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南茂科技

報價日期:2026/02/01
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與飛索達成和解協議 南茂將收回6,800萬美元

經過2個季度的協商,封測廠南茂科技和NOR Flash大廠飛索(Spansion)就違約損失債權部分達成和解協議。此案經法院認定後,違約損失債權金額為1.35億美元,惟南茂已將其以折價50.2%出售予花旗銀行,因此南茂可以取得6,800萬美元現金,預計本週可入帳。南茂表示,飛索NOR Flash的晶圓測試訂單已自第3季逐漸回升,加上台灣NOR Flash客戶需求增溫,因此也帶動相關封測業務,整體營運漸入佳境。南茂4日宣布,飛索積欠該公司的違約損害賠償債權2.34億美元,雙方現已達成和解協議,同意就違約損害賠償債權金額確定為1.35億美元。另南茂在1月底曾決定將上述債權以折價50.2%出售予花旗,依照確定後的違約損害賠償債權估計,南茂將取得6,800萬美元的現金,將會在本周內入帳。除了以上的違約損失賠償之外,南茂對飛索的應收帳款金額6,600萬~7,000萬美元也在第1季與花旗銀行達成出售債權簽約,將對飛索的債權以折價50%的方式出售予花旗,南茂已經獲得3,300萬美元的款項入帳。飛索已在第1季脫離破產保護,而隨著2項債權已出售予花旗,並取得現金,飛索最大債權人南茂的飛索債權問題在此告一段落。南茂和飛索雙方過去產能保障協定已經取消,但南茂仍是飛索除日本子公司外的唯一NOR Flash晶圓測試供應商。南茂表示,飛索訂單自2009年第4季起逐季遞減,但自2010年第3季起已逐漸回升,台灣NOR Flash客戶訂單也同步成長;另DRAM方面,根據客戶預估訂單顯示,南茂則以與上季持平看待其成長性;邏輯IC業務則略為轉疲。觀察9月表現,南茂在驅動IC、DRAM和混合訊號IC等封測需求於9月微幅或持平,估計9月營收可能與8月持平或小幅下滑,第3季營收仍維持4~10%的法說會目標區間,至於第4季展望尚不明朗。南茂過去前2大客戶即茂德和飛索合佔比率達50~60%,但經過近一年調整,現今前者佔約10%,後者則降為不到5%,其餘客戶比重頂多15%。南茂希望未來單一客戶比重控制在20%以下。
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