南茂第3季營收季增7~9%

封測大廠南茂集團召開法說會，隨著面板市況持續增溫，該公司的LCD驅動IC封測業務產能達到滿載水準，配合第3季起漲價效應發酵，南茂預期該項業務營收比重有機會在第3季達到30%。儘管如此，LCD驅動IC成長性仍無法提振低迷的記憶體封測產能利用率，南茂估計第3季集團營收將比上季增加7~9%。南茂集團第2季LCD驅動IC封測業務營收比重為25%，該公司估計第3季將有機會攀升到30%，主要係面板市場依舊熾熱，客戶訂單能見度可以看到9月，初步看來8、9月仍可持續向上。南茂TCP/COF月產能達到5,500萬顆，金凸塊月產能5萬片，COG月產能達3,500萬顆，包括細線距(Fine Pitch)COF、金凸塊和COG產能皆達高檔水位，配合第3季代工單價調漲10~30%，以及金凸塊用金的計價方式改變，皆挹注南茂的LCD驅動IC封測業績。此外，南茂的記憶體業務表現不及LCD驅動IC為佳。在Flash方面，飛索(Spansion)日前宣布可望第4季解除破產保護，南茂表示，飛索仍是該公司主要客戶，營收比重超過20%，不過目前仍維持收現後出貨的業務往來模式，出貨量為原本的40~50%水準。由於飛索發生財務危機，讓台灣NOR Flash大廠得以受惠，南茂來自台灣客戶的Flash封測訂單也有所增加，但仍難以彌補飛索下滑的幅度。至於DRAM封測業務部分，茂德目前佔南茂集團營收比重低於5%，力晶現仍是南茂集團旗下測試廠泰林的主要客戶，但佔集團營收比重僅2%。過去上述客戶佔南茂比重皆有5~10%的水準，顯見DRAM封測業務仍處於低迷局面，其中測試產能利用率依舊處於低檔水位。南茂估計第3季營收可望比上季成長7~9%，受到DRAM測試產能利用率偏低的影響，預估單季整體毛利率將介於負25~32%。值得一提的是，南茂歷經2個季度現金流出之後，自第2季起開始轉為現金流入，預期在本業觸底回升下，第3季仍有機會維持現金流入的局面。