放棄IC產業發展思維　以台灣管理長才攻掠微機電市場

憑藉著「就算退休了，但總還得替台灣做點事」信念，亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄因而創辦了全台最大微機電晶圓代工廠。林敏雄退休後，反倒是愈做愈有勁，他希望台灣未來在全球微機電(MEMS)舞台中，能佔有一席之地，不要再像過去幾10年以來，台灣廠商總是只能做「follower」角色。林敏雄於2001年自工研院副院長退休後，創立全台第1家微機電晶圓代工公司，目前亞太優勢已成為全球前3大微機電晶圓代工廠。儘管如此，林敏雄認為：「亞太才剛要起步！」以下為此次專訪內容：問：在數年前你自工研院離開後而創立亞太優勢，現亞太優勢成為全球MEMS晶圓代工廠領導大廠。答：簡單來說，我是屬於「開拓型」特質的人。過去在清華大學我創立電機系。到工研院後，工研院材料所、光電所均由我從零開始慢慢將其養大。我就是喜歡從無到有的感覺，如果重回當時創立亞太優勢的時間點，我還是會義無反顧投入創立亞太優勢，這種「從無到有」的感覺正是我要的。另一個原因是，我擔任工研院副院長時，那時環境生態對我來說，僅能用一個字「Upset」來形容。當時我因副院長身分，必須常到立法院代替院長接受立法院備詢，但面對相當繁瑣的行政工作與法規程序，我已體認到這樣的人生方向並非我想要的，更與我喜歡創新個性相違背，因而選擇離開工研院出來闖闖。離開後便想到「就算退休了，但總還是得替台灣做點事」。想想當時台灣整個半導體產業上下游供應鏈發展已相當完整，經過仔細評估後，認為台灣最有機會的產業是微機電。雖然2000年以前歐美各國廠商就已投入微機電產業，不過這些先進者都還未能在當時將產品予以商品化。台灣廠商雖以後進者角色進入微機電市場，但仍有機會與其平起平坐。更重要的是，只要能夠在當時搶先進入廠商，絕對能形成進入門檻，所以我才會選在那時創立亞太優勢。問：對於微機電這個領域，似乎需要跨領域的整合經驗的人，才能較能夠在微機電領域出頭。你過去擔任過清大教授、工研院材料所副所長、光電所所長、以及電通所與電子所所長。過往這些經歷是否讓你在進入微機電市場而創立亞太優勢更具利基？答： 我不認為需要十八般武藝樣樣精通才能選擇進入微機電市場。1998年全球舉辦第1次微機電高峰會議時，當時全球僅有美、法、德、日4個國家有「資格」出席此一盛會，而當時台灣在國科會向大會提出申請，卻被大會主辦單位予以婉拒，原因在於大會認為台灣在微機電發展成果相對有限。不過隔年，全球微機電高峰會時已高達17個國家均已參加，而台灣也在日本的強力推薦下首度參加了此一盛會，而當時我便是代表台灣團的團長。但在那次會議後，我發現台灣微機電在技術上，台灣在微機電研發實力與其他參加國家相較，絕對不相上下。但重點是當時台灣廠商卻因為沒有「帶頭」廠商衝鋒而無法嶄露頭角。我當時下定決心，要帶領台灣半導體廠商衝進微機電市場，如果當時猶豫，台灣恐怕在未來就沒辦法與國際大廠相提並論。而後在因緣際會下，我便創立亞太優勢。回想當初，原先只想募集約新台幣10億元左右資金，後來在多數朋友「相挺」下，反倒一口氣拿到了14億~15億元資金。然而現在看來，這樣資金規模對於亞太優勢後續發展並不太夠用，因為實際運作後，才發現創立1家微機電公司是相當花錢。不僅在開發微機電應用端市場需要資金，而且微機電產業並不像像IC產業有一套標準化製造流程，因此在測試微機電產品方面更急需資金；在研發客製化製程上更要花費大把鈔票。對於亞太優勢來說，不僅做到擁有微機電的技術與設計能力，更要能提供微機電系統整套產品。畢竟能夠真正做到整套系統，才能夠讓亞太優勢賣出更多的微機電零組件。問：近幾年以來台灣半導體產業供應鏈中，上至IC設計公司、台積電、聯電晶園代工廠，一直到日月光、精材、矽品、矽格、菱生封裝測試廠等，事實上先後也投入不少物力、人力資源拓展MEMS市場，可是即使如此，似乎至今仍沒辦法看到較為明顯成效，關鍵問題在哪？如何去突破這個瓶頸？台灣半導體產業未來在發展MEMS產業上的機會、挑戰、優勢、劣勢為何？答：對於現階段想要投入微機電產業的廠商，首先，最重要的第1件事，就是資金要夠。就像我剛剛說的，這是個很燒錢的產業。第2，我要強調的是做微機電的半導體廠商心態要調整，一定要放棄過去做IC產業的思考模式。雖說這2個產業雖都是採用矽做為基本材料，但運作模式截然不同。過去全球IC產業已發展超過數10年以上歷史，所有IC產業製造流程都已有一套標準化程。但是反觀微機電產業，雖台灣半導體廠商一直強調，要採用半導體標準CMOS製程進入微機電市場，但重點是由於微機電製造多數流程至今依然未能Ready，微機電的Foundry Cost相當高，估計微機電真正進入晶圓量產所花費成本，會是標準IC代工的2倍，要採用標準CMOS製程踏入微機電，我想還是有一定程度，而這就是發展瓶頸。而台灣半導體廠商也並非沒有優勢去發展微機電產業，管理是台灣半導體廠商發展微機電最好的優勢，這點對於發展微機電產業相當重要，因為微機電沒有標準化製造流程，反而更需要有一套「嚴謹」的管理標準。藉由這套長久訓練出來的管理制度，讓微機電多樣化的製造流程能夠做到最好的控管，使微機電製造良率得以大幅提升。所有的半導體廠商無論是上中下游業者，在踏入微機電產業前一定要準備充足，才能進入此一充滿變化的產業。進入微機電產業的挑戰是遠高於標準IC產業，沒有一定把握千萬不要貿然嘗試。對我來說，選擇踏進微機電市場，而不選擇太陽能、砷化鉀(GIGS)、薄膜太陽能(Thin Film)市場，或是其他比微機電能夠快速賺到錢的產業，原因在於微機電市場是充滿「挑戰」的領域，這是我想要的。就算成功難度高，但我認為台灣半導體廠商是「頭都已經洗下去了，那有不將他洗完」的道理。問：日前聯電集團的欣興電子已轉投資亞太優勢，而聯電本身也在發展MEMS晶圓代工，未來聯電與亞太優勢在MEMS代工上將如何區分？是否有可能併入聯電？如果聯電做CMOS代工，而亞太優勢做MEMS晶圓代工，但聯電屬於8吋廠，亞太優勢則是6吋廠，請問雙方將如何互相合作？答：聯電集團旗下的欣興電子轉投資亞太優勢時間點大約是在2006年左右，而當時會引進欣興電子資金，主要考量點在於當時的亞太優勢不傾向自行另建1座全新6吋晶圓廠，而是向華邦電直接購買5吋晶圓廠，以用於生產微機電產品。但即使如此，雙方在未來MEMS產業上佈局並不會有衝突。由於亞太優勢晶圓代工營運模式是採取「Two Chip」，也就是將標準CMOS製程的IC，與MEMS製程IC分開來做；在標準CMOS製程的IC部分，可由聯電替MEMS產品客戶代工完成，而客戶也可選擇在台積電或其他標準CMOS製程晶圓代工廠。至於後段的MEMS製程IC部份，會再交由亞太優勢替客戶完成。依照上述的營運模式，亞太優勢並不致於因聯電開始介入MEMS被迫「消失」。不過，由於台灣半導體產業近來大力推動CMOS MEMS的製程技術，前段標準CMOS的IC部分對於多數台灣半導體廠商來說，大多已採用8吋廠甚至是12吋廠量產，如果要做到One Chip的解決方案，則對於後段的MEMS晶圓代工廠來說，則需要將自己的晶圓廠提升到8吋晶圓廠階段，才能夠承接標準CMOS的IC晶圓廠代工後而轉來訂單。換言之，亞太優勢如果要承接8吋廠訂單，則本身也需要將廠房升級到8吋廠。無論是採用One Chip或是Two Chip解決方案都好，任何一家想投入的微機電代工廠一定要先想好自己要做的方向，事前的評估相當重要，畢竟一旦投入後要再改變方向，會較標準的IC晶圓代工廠更勞民傷財。微機電製程相當複雜，做下去後想再轉換並不容易，硬要更換，就會更耗時、費力、花錢。問：目前亞太優勢已有轉投資興訊科技，而接下來興訊科技也將會在亞太優勢投單，那是否代表著未來亞太優勢將朝向純MEMS晶圓代光發展？你的策略考量點為何？答：亞太優勢的定位相當清楚，只要是定位在晶圓代工的廠商，最基本、最重要的是要做到「保密」。好比台積電、聯電對於客戶機密一定是保密到家，而如果要來亞太優勢代工客戶擔心機密外洩，我可以說這點大可不必擔心，亞太優勢一定會替客戶達到保密義務。再者，微機電的代工產業特性具有「利基性」，並不像是標準IC製程，標準IC製程的晶圓代工廠就好比是「開餐廳」一樣，誰來炒菜都一樣，但微機電代工是有限制性。像興訊科技所製造的G-Sensor產品屬於壓電式的G-Sensor，而亞太優勢可以替興訊科技代工是因為亞太優勢擁有針對興訊科技的壓電式製程，而其他像是電容式的G-Sensor廠商，不太可能要求亞太優勢代工。在微機電晶圓代工產業中，客戶如果與代工廠製程有「conflict」的話，彼此間是勉強不來的。過去的亞太優勢曾受限於無法承接多種不同製程的客戶，不過經過幾年的努力，亞太優勢投入相當多人力與資金用於研發，現今亞太優勢也能提供像是leakage的製程，但重點是微機電晶圓代工廠是否承接訂單，得視跟客戶間製程要求的相容性而定。問：當前台灣已有愈來愈多IC設計公司想藉由CMOS MEMS踏入MEMS市場，你對於這樣的IC設計公司有何看法與建議？他們存在的風險為何？答：台積電與聯電發展微機電產業也已有幾年的時間，當初他們想要使用CMOS MEMS製程跨入微機電晶圓代工，但經過幾年努力，似乎仍沒有辦法大量生產。這是因為所有MEMS的設計公司想要到台積電或是聯電投片時，原希望藉由台積電或是聯電標準化製程，達到降低生產成本目的，但實際上，每個不同MEMS產品到台積電跟聯電投片，還是得跟台積電與聯電重新討論，試問這樣怎麼可能真正做到大量化？探微科技在日前提出所謂的標準化平台，要讓設計公司得以在使用這套標準製造平台後，有機會達到降低生產成本目的。探微的機台比亞太優勢多，但還是沒辦法真正做到大量化下單目標。我認為，就算MEMS晶圓代工廠可提供「共用」平台，但共用程度還是有其限制。MEMS設計公司要成立前一定要想清楚，因為沒有任何一家測試公司可以提供標準測試流程，必須自行建立屬於「個人化」的測試平台，而測試的相關軟體也需由設計公司自行開發。微機電產品的「機械」特性相當多，只要牽扯到機械性的東西，測試就一定複雜，如此一來，就沒有人願意替這些MEMS設計公司做特殊化測試平台，光測試一項就會讓MEMS設計公司面臨成立後最大的困難。問：現階段除了台灣積極發展MEMS產業外，就連大陸半導體晶圓代工廠、IC設計公司等也相當積極搶進，怎樣看待未來大陸發展MEMS產業？與台灣相較，其優勢與劣勢為何？亞太優勢如何面對大陸晶圓代工廠的威脅？答：大陸的微機電產業發展到今，在學術性上較台灣廠商落後，目前全球各國在MEMS學術性上發展最好的是美國、德國、日本、台灣，不能因為排名在大陸前面就沾沾自喜，要知道大陸的重點大學現已開始將微機電列入大學重點發展課程，大陸政府目前在微機電上是從基礎去扎根。除此之外，大陸官方也將MEMS產業列入在2020年大陸重點發展產業，代表政府願意花錢在MEMS產業身上。但反觀台灣政府在MEMS產業上的用心卻似乎沒有像大陸那樣重視，這點台灣政府真的要好好思考。就產業角度而言，我覺得台灣的MEMS廠商與大陸的MEMS業者間的差距，就好比當初台積電與中芯在標準IC製程晶圓代工市場上的差距。我認為，大陸晶圓代工廠至今沒有像台灣半導體廠般可進入量產的公司，但大陸很積極在這塊市場上投入精力，像先前已有大陸晶圓廠商為了能加速踏入微機電產業，特別找上幾家已進入量產的台灣MEMS晶圓代工廠尋求協助。至於台灣政府要如何扶植台灣MEMS廠商未來發展，我個人認為，每家公司不應只想要靠政府資助，每家MEMS廠商都要有一個觀念，那就是「自求多福」。政府的資源是要花在「重點」，而不是只將錢放在個別廠商，政府資源屬於大眾，政府如果真要協助發展台灣MEMS產業，我建議將這筆錢投在工研院或學術單位，從MEMS基礎扎根，同時在稅務上也能給予協助，這對台灣MEMS廠商就是最好的幫忙。問：日前微機電產業聯盟開會時，與會者認為趁MEMS產業自6吋製程轉進8吋時，台灣半導體廠商應聯合上中下游業者，一同制定一套標準，你的看法如何？答：光是在封裝上便沒有辦法做到標準化，由於MEMS產品屬於3D的產品，3D產品做到標準化封裝的機會不大，光是開口要怎樣開，每家MEMS產品公司的要求就不一樣，要做不一樣的產品，其製造的成本相對就高。標準的IC產品只採用2D的封裝，這是標準化的封裝，廠商的封裝上成本才能降低。無論MEMS晶圓代工產業的製程如何演進，MEMS晶圓代工廠與客戶間一定要「Face to Face」，雙方才能溝通、協調修改MEMS晶圓代工的製程或是流程。標準CMOS製程IC晶圓代工廠已將製程標準化，也就是將製程「定死」了，IC設計公司基本上不能去更改晶圓代工廠製程，但好處是對標準IC設計公司與晶圓代工廠相當方便，雙方透過網路便可完成所有的製造討論，但這點在MEMS晶圓代工根本不可能做到。台灣半導體廠商在跨入MEMS市場時，有一點可以向日本借鏡。過去日本政府委託日本京都大學，以3年的時間，針對MEMS晶圓代工所會使用到的材料進行搜集，將一些MEMS晶圓代工較常使用到的材料，建立一套較為完整且標準的材料資料庫，而未來如果有MEMS設計公司想跨入MEMS市場，便不必自行尋找可用且適合材料，MEMS設計公司會省下很多時間及成本，台灣政府可以思考如何去做。問：台灣當前在MEMS人力資源上一直是產業上發展的一大困擾，當前學校在面對MEMS產業人才問題，需要怎樣去因應？學生想投入MEMS產業的建議為何？答：從最基本的教育上著手，在台灣的教育制度下，科系愈分愈細，但這點對發展微機電產業人才卻是相對不利，因為要能做好微機電產業，一定要同時具備很多種不同的專業背景，因此我覺得最好的做法就是建立一套完整學程教育。簡單來說，唯有大學教育建立一套學程制度，讓這個學生能夠按部就班學到各種不同的專業知識技能，到最後畢業後才能夠成為跨領域的人才，只是上述方法無法達到立竿見影的效果，要等一陣子後才能看到成果。在過渡時期的解決辦法就是公司一定要找到各種不同專業領域的人才，這樣才能夠經營好微機電公司。一個EE背景的人並不擅長機械特性，這時就需要找懂得機械原理的機械系科所人才來協忙，這樣才能夠順利運作一家微機電公司。