封測業訴訟危機解除

半導體專利授權大廠Tessera日前向美國國際貿易委員會(ITC)撤銷對封測廠日月光、矽品、南茂和新科金朋(STATS ChipPAC)專利訴訟案，主要因相關專利時效已快到期，不利於花費心力興訴因而撤回，Tessera此舉無異使封測廠官司隱憂解除，有利於封測廠正向發展。Tessera鎖定以DDR2為主的細間距(fine pitch)BGA技術專利，於2006年1月底向美國加州北區地方法院提狀控告日月光、矽品、南茂、新科金朋侵權。封測業者表示，BGA封裝最早是由摩托羅拉(Motorola)所研發，摩托羅拉所申請BGA專利最多，因此，封裝廠BGA技術幾乎都是向摩托羅拉取得技轉授權，因此，封測業者不能接受Tessera控告侵權。台系封裝廠採取與Tessera纏鬥到底的態度，矽品於2007年第3季就Tessera控告的5個專利向美國專利局(PTO)請求再審查，而後美國專利局認定多項專利有疑慮，因而遭到駁回。Tessera對封測廠訴訟歷經3年，始終未拿下贏面，該公司日前宣布向ITC撤銷對封測廠訴訟案，理由係因專利權已快到期，再打官司效益不大，因而自動撤回。Tessera此舉無異對封測廠而言是解除危機，封測業者多認為這是大勢所趨，希望能早日收到撤銷判決文，讓公司營運正向發展。此外，Tessera與封測廠訴訟在2007年下半陷入膠著後，有部分原本付權利金的業者也停止付費給Tessera，艾克爾(Amkor)即為其中之一。不過，國際商會(International Chamber of Commerce)於2009年1月仲裁艾克爾應付予Tessera賠償金6,060萬美元，基於法律不溯及既往原則，艾克爾仍必須支付Tessera上述費用。