整合下游系統、上游IC設計及封裝程技術 鉅景打入三星供應鏈

隨著消費性電子產品輕薄短小，且功能越趨多樣化，MCP封裝設計及SiP模組設計之技術發展日趨盛行，鉅景科技掌握市場趨勢，近年來開發出數位相機記憶體MCP封裝設計元件，並成功導入市場，目前已發展成全球數位相機MCP最大供應商。SiP(System in Package)系統整合設計封裝元件可為電子產品提供更省空間及多樣化系統解決方案。SiP應用層面廣泛，可將所需主、被動元件整合設計在一封裝元件裡，讓客戶達成Time-to-Market。由設計層次來看，從易到難可分為三種，MCP、Logic SiP、RF SiP。 MCP(Multi-Chips Package)是一種多晶片設計封裝元件，目前市場主要是Flash與DRAM記憶體(Memory MCP)封裝設計，依不同組合可分為同質性MCP及異質性MCP，應用涵蓋行動電話、數位相機、隨身碟、固態硬碟、手持式多媒體、遊戲機等產品。鉅景科技成立6年，為國內首家MCP封裝設計服務公司，主要定位於整合下游系統、上游IC設計及封裝製程技術等產業鏈資源，及時設計開發出符合客戶規格、大小與成本的SiP元件。主要產品為MCP、SiP ，目前主要供應數位相機記憶體MCP模組，並鎖定在800萬畫素以上中高階數位相機產品上，且為市場唯一供應廠商；自2006年產品大量導入市場，至今客戶已涵蓋國內前四大數位相機代工廠，去年底並成功打入韓國三星供應鏈。鉅景2006年起營運明顯起飛，2006年、2007年營收為1.25億元、6 .3億元，DSC MCP銷量為70萬顆、290萬顆，由於跨過經濟規模門檻， 2007年已轉虧為盈，淨利達4,000萬元，每股盈餘3.05元。今年鉅景在國內客戶大單挹注下，營收與獲利同步揚升，上半年營收達6億元，DSC MCP銷量約460萬顆，以2.94億元股本計算，上半年每股盈餘約 3元。此外，今年第4季新產品Smart Phone MCP模組開始小量出貨、明年初新產品SiP及韓商三星也將出貨下，成長動能十足。