力成本季營收成長率維持1成

無視第四季以來ＤＲＡＭ及ＮＡＮＤ價格大跌，封測廠力成科技、日月光及力晶合資封測廠日月鴻、南茂、矽品等仍維持產能滿載，其中原因除了上游ＤＲＡＭ及ＮＡＮＤ供應商仍持續擴增產出，訂單量能仍維持成長趨勢外，封測廠端保守增加記憶體封裝及測試產能，訂單確定後才增加封測設備採購量，其中一線大廠力成則維持之前法說會預估，本季營收仍可望維持一成季增率，毛利率則上看三二％。由於ＯＥＭ電腦大廠採購ＤＲＡＭ旺季已過，蘋果電腦回補ＮＡＮＤ晶片需求也已停止，目前ＤＲＡＭ及ＮＡＮＤ市場均處於需求由高點直轉而下的窘境，但就需求端來看，雖然已有模組業者出面高喊ＤＲＡＭ廠應減產，但至今為止，國內外ＤＲＡＭ大廠仍依原計劃持續擴增產出，至於ＮＡＮＤ供應商間因市佔率之爭持續，三星、東芝、海力士、ＩＭ　Ｆｌａｓｈ等仍持續擴建十二吋廠，所以在供過於求壓力下，ＤＲＡＭ及ＮＡＮＤ價格恐將跌至年底。以目前ＤＲＡＭ成本結構來看，原廠顆粒○．九美元現貨價格中，有○．七美元是封測成本，價格若再跌下去，市場疑慮恐將導致ＤＲＡＭ大廠不再釋單封測，而改以出售晶圓方式銷售，以維持本身營運不致出現現金淨流出問題，並將封測成本轉嫁至下游買家身上。不過以目前ＤＲＡＭ廠封測委外釋單動作來看，仍沒有出現此一現象，主因在於現階段ＤＲＡＭ市場八成客戶群仍以ＯＥＭ廠為主，現貨市場並無足夠市場吸收裸晶圓出貨，否則價格恐會再出現一波崩跌走勢。基於維持淡季期間價格平穩的考量，ＤＲＡＭ廠現在仍維持釋單委外封測動作，所以包括力成、日月鴻、南茂、矽品等封測廠，目前來自ＤＲＡＭ廠的封測訂單，仍依上游晶圓投片量拉高而維持訂單量增趨勢。以國內最大記憶體封測廠力成來說，力晶、爾必達、瑞晶、茂德的封測訂單持續拉升，但封測廠因產能控制得宜，所以本季封測平均接單價格雖下調約五％，營收仍可望持續成長。至於在ＮＡＮＤ封測市場部份，東芝第三季市佔率已逼近三星，二家大廠現在擴產動作有加速跡象，英特爾及美光合資的ＩＭ　Ｆｌａｓｈ為了擴大市佔率，明年產能將較今年大增逾一倍。