新思益華 拓展台灣 2005/10/06 來源:經濟日報 電子設計自動化(EDA)大廠新思科技、益華電腦拓展與台灣晶片設計公司合作,新思與瑞昱半導體(2379)合作開發無線通訊單晶片;益華與工研院晶片設計中心開發90奈米及65奈米製程晶片,低功率設計流程成為IC業新興應用。益華主管表示,已與工研院系統晶片技術發展中心開發低功率測試晶片,益華低功率晶片設計流程擴大技術應用,這技術可用於無線晶片設計、通訊晶片設計、消費性晶片設計及電腦應用晶片設計,適用於90奈米和65奈米製程。 上一則: 居龍:IC設計委外代工 新趨勢 下一則: 聯電針對電腦新版Virtuoso平台推出晶圓專工設計套件