居龍：IC設計委外代工 新趨勢

益華電腦（Ｃａｄｅｎｃｅ）亞太區總裁居龍昨（１２）日表示，矽谷半導體公司逐漸將ＩＣ設計業務外包給亞洲業者，ＩＣ設計委外代工成為半導體產業新趨勢。他說，台灣ＩＣ設計產業雖有領先優勢，大陸、印度也頗具實力。「台灣半導體設備暨材料展（ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｔａｉｗａｎ）」昨天開展，居龍以「全球ＩＣ設計產業供應鏈贏的策略」為題發表演說。益華是全球前三大電子設計自動化（ＥＤＡ）公司，台積電（２３３０）、聯電（２３０３）、聯發科（２４５４）等都是益華的合作夥伴。居龍指出，全球半導體產業面臨三大挑戰，包括產品即時上市、成本和複雜度、競爭力，大部分半導體公司面臨毛利率下滑的壓力，所處的市場競爭較以往激烈。ＩＣ設計公司面臨產品生命周期縮短到１２到１８個月，在晶片閘和整合度提高之餘，也要兼顧省電。他表示，半導體產業面臨再次解構，在成本及市場考量下，半導體大廠考慮將把部分ＩＣ設計委外代工，爭取成本優勢及產品即時上市，亞太地區將是這一波ＩＣ設計委外代工的受惠者。相較之下，分工明確的產業體系將較垂直整合的半導體公司更靈活。居龍分析，ＩＣ設計委外代工訂單流到亞洲地區，目前以台灣、大陸、香港、印度和新加坡這幾個ＩＣ設計產業聚落較有規模。美國目前是全球最大的ＩＣ設計國，有５００多家ＩＣ設計公司，美國ＩＣ設計產業的特性是創新、技術領先，包括無線通訊和繪圖晶片等。居龍表示，台灣ＩＣ設計業有點像是美國產業的跟隨者，以較低成本生產出對應美國廠商的產品，威脅到美商地位；歐洲ＩＣ設計公司也首重創新，大陸則有龐大的內需市場，以消費性和電信ＩＣ見長，印度則挾多國企業、軟體和服務優勢，以電信相關應用為強項。他認為，台灣ＩＣ設計產業在亞太區雖占領先地位，但印度在部分先進ＩＣ產品已有出色表現，也有優秀的工程師還有多國企業為後盾，大陸的晶圓代工產業興起，帶動ＩＣ設計發展，印度和大陸實力可觀。