穩懋與美商RF Integration策略聯盟

台灣 6 吋砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 10日表示，將與美商 RF Integration共同簽訂策略聯盟合約，雙方攜手後，未來RF Integration將提供微波積體電路（ MMIC ）產品開發及設計，與穩懋在砷化鎵晶圓完整的生產製造技術結合，共同協助客戶開發積體電路、射頻及微波模組和系統產品。穩懋表示， RF Integration目前總部在美國麻州，並有二個設計中心在愛爾蘭，主要提供無線通訊用的單晶片及系統整合服務，並在射頻及混合訊號設計上擁有相當的能力。而雙方結盟後，未來將可提供客戶由單功能的功率放大器（PA）擴展到無線電收發模組（ Transceiver）的整合設計，並提供射頻（RF）前端的完整解決方案。穩懋也表示，經由策略聯盟的關係建立，將有助於 RF Integration縮短從規格制定完成晶片設計間的週期，並加速產品上市的期間，可滿足無晶圓廠（Fabless）設計業者、模組及系統廠商的需求。