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信通交通

報價日期:2025/12/17
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德微母公司 攻第三代半導體

二極體廠德微(3675)母公司達爾集團持續擴大台灣投資布局,昨(4)日宣布攜手汽機車機電系統大廠信通集團(Sentec),成立合資公司達信綠能(DiodSent),達爾初期將投入約新台幣2.5億元,在台灣與上海設立生產線,目標將功率模組打入歐洲以及大陸微型車市場,搶進第三代半導體車用功率模組市場。達信目前產品已經設計在eMOVING電動二輪車、本田微型車,以及大陸五菱宏光微型車,下一步要搶攻的國際大廠就是保時捷和特斯拉,其中採用的第三代半導體將會搭配達信綠能的模組。達信綠能董事長黃正鑫表示,隨著挪威、荷蘭等國2025年起全面禁售傳統燃油車,汽車大國德國、英國及日本也將在2035年跟進,將帶動電動車普及率提高。在此時空背景下,達爾與信通經過半年討論及溝通,確定未來合作方向及計畫後,共組合資公司達信綠能科技,該公司結合雙方集團資源及優勢,特別是達爾在車用晶片領域的研發及創新能力,搭配信通在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗,從而提升電動車功率模組的附加價值與國際競爭力。
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