CAE Molding Conference 秋季巡迴研討會月底開鑼

由台灣區電腦輔助成型技術交流協會(ACMT)主辦，科盛科技股份有限公司、廣州模得識軟件有限公司協辦的「CAE Molding Confere nce 2008秋季巡迴研討會」，將於8月底在台北101開跑，台灣、大陸、以及東南亞區幾個重點城市都有安排場次，會議主軸是：新思維、新技術、新工具─開創高油價時代成型產業新契機。高油價促成運輸成本增加，貿易型態受到衝擊，未來產業將朝不耗油生產方式發展；原物料價隨之而漲，危機意識無不督促各業者加緊科技新發明的腳步。研討會將因應全球趨勢，著重於當今業者所最為關心的話題：例如如何在高原物料、高運輸費用的困境裡成功減少成本開銷？如何能擁有不斷推陳出新的創意，於產業設計贏在起跑點上？如何能有效搭配政府與自然界的需求─節能減碳？此次會議議程包涵各學術界與產業界的大師免費為聽眾分享成果。有來自韓國的CAE Molding專家分享承接Samsung(三星)的產品設計驗證經驗、美國塑膠加工重鎮─麻州大學的賴芳雄教授分享精密光學與生醫產品的設計與分析經驗與實戰經驗、以Pro/E大師知名的林清安教授、中原大學機械系張仁安博士、逢甲大學機械與電腦輔助工程學系的劉明山教授、光寶科技副總經理張英、啟碁科技專家與龍生工業經理唐兆璋分享新技術的經驗與心得。科盛科技總經理楊文禮博士和副總經理許嘉翔博士將探討以CAE模流技術因應節能減碳發展趨勢，和優化設計方案。巡迴研討會台灣區之會議場次：台北8月23日、新竹8月27日、台中 8月28日、台南8月29日。其他亞洲地區場次可上科盛網站查詢。網址：www.moldex3D.com/jla/ch。