微機電商機誘人 大廠卡位

聯電集團轉投資微機電(MEMS)代工廠亞太優勢宣佈與聯電策略合作，將把0.35微米以下CMOS微機電製程，移轉至聯電8吋廠中生產，等於聯電已正式跨足微機電代工市場。由於微機電應用已轉向手機等消費性電子產品，台積電、聯電、日月光等三大勢力已積極卡位，日月光更希望一舉拿下全球第一大微機電封測廠寶座。過去幾年MEMS市場應用主要集中在汽車及工業市場，但去年市場結構已經有了很大的改變，第一個例子是任天堂遊戲機Wii採用了影像感測定位元件的微機電晶片，去年上市至今仍然大賣，第二個例子就是蘋果公司的iPhone手機，大量採用加速度計、陀螺儀、射頻微機電、自動對焦等元件，銷售量不斷擴增。所以，今年已有更多手機、數位相機等消費性電子產品，將MEMS元件整合在產品之中。由於消費性電子產品的需求量大，MEMS元件需求量也快速上升，因為Wii及iPhone等產品，採用以IC設計業者(Fabless)型態設立的M EMS供應商的解決方案，不僅德儀、日本三洋電機等IDM廠，去年正式加入MEMS代工廠行列，台積電、聯電、日月光等國內三大半導體廠，也已宣佈進軍MEMS市場。台積電利用過去在半導體CMOS製程的量產優勢，除了擴大與豪威合作感測元件生產，也已開始接單生產噴墨印刷頭(inkjet head)，並調撥旗下6吋廠Fab2及8吋廠Fab3的產能投入量產。台積電正與國內外客戶接洽未來合作可能，明年將開始準備射頻微機電(RF-MEMS) 及數位微鏡元件(DMD)的矽智財資料庫，隨後接單量產。聯電過去在MEMS的佈局較少，僅透過創投公司及欣興投資亞太優勢 ，不過亞太優勢本月中宣佈，將把0.35微米以下CMOS微機電製程，移轉至聯電8吋廠中生產，等同於讓聯電正式跨足MEMS代工市場。至於佔MEMS成本約五成的後段封測及模組市場，則是日月光積極爭取佈局的重心。日月光與旗下EMS廠環電合作，近幾年已取得不少汽車感測元件、RF-MEMS模組、生物晶片、微型麥克風等訂單，Nordic VLSI、奧地利微電子、Medtronic等都是重要客戶。