南茂 完成7,450萬美元聯貸

封測廠南茂科技昨（18）日宣布，完成7,450萬美元銀行聯貸，將作為支應公司海外可轉換公司債贖回及到期還款的資金需求。南茂這次聯貸，由台灣渣打商銀、合作金庫、土地銀行、兆豐銀行，台灣中小企銀，及大眾銀行共同擔任主辦銀行，華南商業銀行、台新國際商業銀行，及日盛國際商業銀行為參貸銀行，管理行則由香港渣打商銀擔任，期限為三年。南茂指出，這次聯貸資金，將用來支付海外可轉換公司債贖回及到期還款。南茂現有兩筆海外可轉換公司債在市場上流通交易，其中一筆可轉債於2006年發行，將於2011年到期，年利率3.375%，尚有8,100萬美元的餘額流通在外，該筆可轉債的持有人可於今年9月執行選擇性賣回權，將可轉債以原價賣回給公司。另一筆可轉債在2004年發行，年利率1.75%，流通在外6,400 萬美元可轉債的餘額將於明年11月到期。