台積封測布局 精材為樞紐

半導體主流製程將跨入45奈米，後段高階晶圓級晶片尺寸封裝(W LCSP)需求漸起，為此台積電著手佈局封測事業。如今台積電轉投資的精材、采鈺方向確定，加上將銅鑼園區設立後段封測據點，以後段封測支援前段晶圓代工策略已更具體化。精材董事長蔣尚義表示，台積電推出開放創新平台(OIP)，精材 確定是後段封測佈局的主要成員之一，台積電在發展封測市場的策略與佈局上，其實都與精材有合作或是技術共同開發等關係。他透露，過去精材訂單來自豪威(OmniVision)，為提升業績來源，在台積電在入主精材後，也提供微機電(MEMS)等三項封裝技術給精材，效益將在今年底、明年初陸續顯現。台積電執行長蔡力行在去年釋出台積電將跨足後段封測市場的消息，市場也多次傳出台積電計劃成立後段封測廠，並投資6,000萬美元採購相關機台。對此，精材執行長林俊吉透露，台積電在封測市場要發展的是WLCSP技術，不論是現在或未來，都跟精材有技術開發與合作關係。林俊吉進一步分析，晶片走向輕薄短小與多功能化已是趨勢，目前在晶圓級封裝技術中也引入了系統封裝(SiP)製程，亦即在晶圓的正反兩面都進行一次WLCSP封裝，而台積電要做的就是前段的、晶圓正面的WLCSP封裝，至於製程難度高的反面拉線封裝將由精材代工。換言之，在台積電設後段封測廠後，該廠也將與精材有合作關係，至於這家新廠未來與精材是否會有更進一步的合併動作，目前沒有任何具體決定。身兼采鈺執行長的林俊吉也表示，雖然先前台積電轉投的采鈺，曾有要到上海松江設廠的計畫，但現在已經確定采鈺不會到中國設廠，而是會以聯發科對面的廠區為發展基地。此外，精材2-3年內不會有赴中國設廠計畫，台積電在封測產業的佈局上，將會根留台灣。精材現為本土最大的WLCSP封裝廠，至今主要訂單來源為豪威的CM OS影像感測器封裝，在全球手機用相機中約有3成市佔，台積電在3年前正式入股，現在已是精材最大股東及主要經營者。