年營收跨過10億美元才具經濟規模優勢

根據Gartner Dataquest資料顯示，聯合科技(UTAC)在2006年首季擠下南茂和力成，躍居全球第5大封測廠。就在2008年4月，力成董事會蔡篤恭直接點名，UTAC在第1季單季營收已被力成超越。對此，聯合科技總裁暨執行長李永松(J C Lee)表示，排名不重要，如何替股東賺錢才重要。他認為，UTAC成長策略中，購併當然會是方法之一，但這種機會是可遇不可求，所以仍要回歸從內部增加客戶和訂單做起。若不考慮購併等外在方式，端靠自身既有業務成長下，李永松認為，1家公司的營業額必須要跨過10億美元才具有經濟規模，他寄望UTAC能夠2010年達到上述門檻。另外，李永松看好2009年景氣，當年市況若優於預期，則UTAC將可望提前於2009年躋身10億美元俱樂部。以下是記者專訪李永松內容紀要：問：你認為封測產業未來發展趨勢？答：我認為封測業洗牌、整併動作仍會不停歇。尤其在經濟景氣低迷之際，規模較小的公司財務壓力較大。再以過去產業為例，包括硬碟(HDD)或EMS廠，都只有2家規模大的player存在。封測廠以往全盛時期曾達到50~60家，現今前10大封測廠而言，前4大廠營收規模均在10億美元以上，自第8名以後規模都比較小，而且自第10名以後營收規模都不超過2億美元，未來勢必難以生存。我認為年營收要跨過10億美元才具有經濟規模優勢。問：UTAC過去以購併方式快速成長，在2006~2007年躍升為全球第5大封測廠。而力成董事長蔡篤恭後於2008年4月法說會上直指，該公司2008年第1季營收已超越UTAC，如何提升UTAC在全球封測廠的排名？答：排名並不重要，重要的是如何替股東賺錢。我當然也會希望排名往上升。UTAC自成立以來已購併3家公司，包括1999年購併富士通(Fujitsu)DRAM後段封測產線，2005年納入聯測科技，2006年再收購泰國封測廠NSEB等，從混合訊號領域奠定基礎後，跨入記憶體，隨後再加進類比IC封測業務。UTAC採取的策略是產品多元化，從過去只有記憶體封測業務，到第1季營收比重僅22~23%，這顯示是其他產品營收上升，因為加入混合訊號、類比IC封測業務，第1大客戶佔營收比重也只有15%，我希望以後能降到10%。UTAC未來要產品線更多元化，且客戶更為分散。購併也會是成長策略之一，但可遇不可求的，還是得靠內部著手，包括增加客戶、訂單成長等。若不考慮購併方式，我希望UTAC能夠在2010年營業額達到10億美元。UTAC2007年營業額約7.6億美元；若以2008年封測產業產值成長率5~10%為基準，概算UTAC同年營業額介於8.3~8.4億美元；2009年應可跨過9億美元門檻，預計2010年可望能挑戰10億美元關卡。我也看好2009年IC產業景氣，如果該年景氣熱絡，則不排除2009年就會見到10億美元佳績。問：台灣封測廠積極投資大陸，相對於同業，UTAC在大陸投資動作並不積極，你對大陸市場及佈局的看法為何？答：會去大陸市場設廠，主要著眼於當地龐大的內需市場。但我認為大陸市場並不容易掌握，包括政府制度、人員、技術等。我很懷疑為何大家一窩蜂地前往投資，那不是想像中那麼簡單的事，尤其大陸封測價格不見得比其他亞洲地區便宜，UTAC對在大陸投資抱持謹慎態度，所以上海廠是採承租的方式。目前UTAC上海廠3月轉虧為盈，以晶圓測試業務為主，主要支應當地IC設計公司的需求。雖然大陸市場持續成長，但目前並不急著擴充上海廠。新加坡廠目前既有空間仍舊足夠，足以支應未來2年的擴產計畫，大陸廠就趁此時把基礎打好，在2年後將可承接新加坡產能不足的部分。另外，如果在大陸找到適合的合作夥伴，屆時不排除將泰國廠低階、低腳數的封裝技術移往大陸生產。問：UTAC在中芯在大陸成都共同投資的封測廠成芯，在四川地震過後，目前情況為何？答：成芯在地震後不到1星期就復工，產能損失約3天，但因當地產能規模很小，因此影響不大。目前成芯單月營收約500萬~600萬美元，以邏輯IC、分散式元件等低腳數封裝技術為主。UTAC投資3,000萬美元，與中芯合資的考量為希望能拉近與晶圓廠的距離。2009年將是與中芯簽訂合約到期，如果不繼續投資，UTAC可拿回3,000萬美元及利息。但基於市場和客戶考量，我想UTAC應會繼續投資。