數值分析軟體　研發利器

ＣＯＭＳＯＬ　Ｍｕｌｔｉｐｈｙｓｉｃｓ日前發表３．４最新版，新功能包括平行處理的網格生成與組合矩陣的平行處理器，並提供更有效的紊流流場處理器和符合邊界層的網格；主要可處理像熱、流、電荷的邊界問題，同時在各應用模組也增加新的應用模板和物理數學模式，像是電磁模組新增ｓｐｉｃｅ載入介面功能和小訊號分析，以及結構模組的疲勞分析等。專業代理ＣＯＭＳＯＬ　Ｍｕｌｔｉｐｈｙｓｉｃｓ的皮托科技經理楊棟焜表示，數值分析軟體是工業開發研究不可或缺的工具，未來更是所有工程師電腦的必備軟體，就像現在每一台電腦必有的ｏｆｆｉｃｅ和ｉｅ軟體一般，從學校的研究博碩班看出，目前很多學校都已經採用本軟體來訓練學生和研究教學。皮托科技總經理簡榮富表示，傳統的單領域分析已無法滿足產學研各界的考量，ＣＯＭＳＯＬ　Ｍｕｌｔｉｐｈｙｓｉｃｓ多重物理量耦合軟體是一種跨領域的耦合模擬試驗、整合分析，節省產學界開發費用的強大工具。應用領域包括像是高功率ＬＥＤ元件、電子元件熱傳封裝、微機電、馬達、電磁波、半導體元件、天線、熱傳、光電、射頻、流體力學、聲學震動、燃料電池、化學反應等等。東元綜合研究所博士郭志徹表示，東元奈米公司就是利用這套軟體開發透明的顯示器元件ＣＮＴ奈米碳管材料，在還沒有投入開發之前先模擬計算可得到的特性規格。所以ＣＯＭＳＯＬ　Ｍｕｌｔｉｐｈｙｓｉｃｓ能做為前瞻性的研發。成功大學微機電所副教授李旺龍表示，使用模擬數值，研究人員很快就可進入不同領域，因此幾乎所有業界都用得到。ＣＯＭＳＯＬＭｕｌｔｉｐ　ｈｙｓｉｃｓ多重物理耦合軟體也有利於公司技術的傳承，不會隨著人員離職而失去。