K2007大展 科盛大放異彩

科盛科技日前在全球橡塑膠最大展覽K2007中，推出Moldex3D最新研發技術(右圖，業者提供)，新增變模溫成型分析技術、流動殘留應力分析以及光學雙折射特性預測等嶄新功能，贏得眾多好評。科盛科技表示，橡塑膠產業的永續發展策略在於不斷推出創新的產品以及持續改善生產製程。只有當CAE模流分析技術運用於橡塑膠產業及其他產業的同時，才能為企業帶來更多實質的效益，提升生產力與競爭力。除了為期八天的展覽外，為響應歷年來規模最大的橡塑膠展，一年一度Moldex3D歐洲使用者會議更藉K2007展覽場地同步舉辦，來自各國用戶與代理商，一起分享過去一年成功應用案例及豐碩成果。在會議中，科盛科技研發部門副總經理許嘉翔，針對新一代Moldex3D R9 .0做詳盡說明。此外，來自國際知名大廠以及著名學府的專家學者也發表了多場演講，並和與會來賓進行技術交流。其中令人印象深刻的是Samsung E lectronics的應用案例，他們利用Moldex3D軟體協助新一代手機零組件開發，成功降低生產成本、縮短製造週期以及最佳化產品品質。不斷的創新研發是提升產業競爭力的不二法門，也是Moldex3D想要傳達給客戶的產品精神，多年來科盛致力於真實三維CAE模流分析技術的研究發展，並秉持多元化的發展策略，應用範圍涵蓋民生用品、 3C產業、光電業及汽機車產業等眾多領域，已成為全球CAE模流分析領導品牌。