南茂擴大ＬＣＤ驅動IC封裝產能

南茂科技及旗下轉投資測試廠泰林科技昨（十一）日一同舉行法人說明會，由於看好下半年LCD驅動IC及DRAM封測市場。南茂決定至年底將LCD驅動IC封裝月產能直接擴充至七千萬顆規模，可望吃下台灣LCD驅動IC封測市場過半佔有率；至於泰林新機台九月到位，且認為第四季DRAM測試價不會再跌，有助於毛利率回升。由於台灣五家LCD面板廠產能在下半年大量開出，帶動LCD驅動IC龐大需求，但現在後段封測產能嚴重不足，所以南茂董事長鄭世杰昨日表示，將再大幅擴充LCD驅動IC封裝產能，且會產能滿載到年底，同時封裝價格也會持續調漲。據南茂規劃，年底將LCD驅動IC捲帶式封裝（TCP）及薄膜覆晶封裝（COF）月產能擴充至四千五百萬顆，玻璃覆晶封裝（COG）月產能則擴充至二千五百萬顆，總計月產能達七千萬顆規模。鄭世杰說，包括手機、數位相機、LCD TV及LCD監視器等需求都不錯，現在LCD面板廠量持續創新高，國內LCD驅動IC供應商一來回補已用盡的庫存，二來為供應上游面板廠需求，下單量總計已讓晶圓代工廠端八月份產能全數滿載，以二個月的前置時間來看，十月後LCD驅動IC封測需求會更強勁，所以南茂才會大幅擴充產能約四成，也不會擔心會產能過剩，當然以目前上游客戶要求配合的產能來看，封裝價格將會持續調漲。至於南茂轉投資子公司泰林科技，雖然第三季因應客戶需求，在Hynix訂單回籠，以及國內DRAM廠力晶、茂德等新十二吋廠新產能開出挹注下，九月份後測試產能就會吃緊，泰林總經理卓連發表示，第四季不可能再降價。