大眾退出封測業 眾晶新竹廠生產線賣南茂

大眾集團退出封裝測試產業，轉投資75％的眾晶科技昨（24）日以10.5 億元價格，將新竹廠封測生產線售予南茂科技。大眾傾向結束眾晶科技，眾晶 600 多位員工將輔導轉業，並給予優於勞基法的遣散待遇。眾晶表示，目前公司傾向結束眾晶科技，但一定會做好相關員工轉業的輔導，一旦確定結束營業，將開放同業廠商到眾晶面試同仁，幫助同仁順利轉業。不過，眾晶也強調，這必須等股東會通過後才能定案。眾晶目前資本額約 24 億餘元，第一季部分設備售予美商艾克爾（Amkor ）後，經過財務調整，累計虧損已經打消，再出售新竹園區設備給南茂後，可望以沒有債務的方式退出產業；大眾集團帳上握有眾晶 75％股權，帳面價值 18.04 億元，眾晶結束後，對大眾集團整體影響並不大。大眾是繼威盛後，第二家退出封裝市場的電子集團，威盛旗下的立衛科技，第二季決議出清新竹廠的封裝設備2.8億元，約 200位封裝部門員工將資遣或安排轉往其他公司任職，集中全力發展專業測試代工。目前的專業封測廠商中，華東科技屬於華新麗華集團，寰邦由國巨轉投資，是少數非封測集團轉投資仍在經營的封測代工廠。但威盛仍有大股東個人在上海轉投資的威宇，也是以經營測試代工為主，前一陣子原本有意與日月光擴大合作，但威宇今年以來接單逐漸成長，目前又傾向獨立運作，日月光也決定在大陸以自行建廠為主，短期內雙方沒有合併的計畫。艾克爾日前以4200萬美元，收購眾晶湖口廠，併購案已於第一季完成，新廠加入營運後，艾克爾在台灣的封測產能可望成長一倍，台灣地區營收會有50%的成長。合併案中，艾克爾雇用 100 名眾晶員工，面積 35.4萬平方英呎的湖口廠，將投資建置高階晶片級封裝（ S-CSP ）、細間距柵球陣列封裝（FPBGA）、覆晶（FC）封裝等高階產能，並以該廠為未來在台灣的測試業務中心。