造利科技、日本三菱商社　簽約合作

PCB設備大廠造利科技股份有限公司去年底正式發表的 3μm & 6μm超薄銅箔，今年四月正式接獲訂單開始出貨，日本三菱商社看好超薄銅箔與無膠軟板基材等兩項產品，積極爭取造利科技代理權，雙方於六月二日假造利科技公司舉行正式簽約儀式，並由造利科技總經理柯建信與日本三菱商社董事長勝村元共同主持。