造利兩款新產品 三菱代理

知名印刷電路板業設備廠造利科技昨（ 2 ）日與日本三菱商社簽約，日本三菱將代理造利新研發的超薄銅箔、無膠軟板基板開拓日本高階軟、硬印刷電路板商機。受到印刷電路板 (PCB) 產業近兩年景氣低迷波及，造利一度風光高階PCB製造設備的水平電鍍線也一蹶不振，去年營運虧損並傳財務危機，5月大舉精簡生產線，降低成本，並大舉爭食高階PCB基材市場。造利總經理柯建信說，超薄銅箔研發三年、投入逾 5 億元資金，終在去年底研發完成，3μm 和 6μm 超薄銅箔剛在 4月接單、出貨如國內外PCB 業界如日本三菱瓦斯化學、南亞電路板、日月宏、楠梓電子、佳鼎科技等訂單，也可應用在二次鋰電池領域，並已爭取到台灣知名鋰電池廠太電電能與能元科技的訂單。他說，無膠軟板基材去年 8 月通過經濟部工業局主導性新產品計畫，取得2500萬元研發補助，與超薄銅箔同時通過新興重要策略性產業五年免稅，昨天台灣三菱商社董事長勝元村代表日本三菱商社簽約代理銷售日本。