騏億鑫麻豆總部上梁

半導體系統管路工程廠騏億鑫科技（7848）20日於台南麻豆舉行全球營運總部暨研發中心上梁典禮，反映公司在半導體客戶持續擴產、先進製程建廠需求不斷升高下，也帶動台灣半導體供應鏈同步擴大工程量能、製造能力與研發布局。隨著新基地未來陸續啟用，市場看好騏億鑫不僅可望強化台灣接單與施工實力，也將為後續海外布局與營運規模放大增添動能。

騏億鑫近年營運主軸緊扣半導體廠務工程朝向高複雜度、高整合度發展的趨勢。隨著晶圓廠先進製程持續推進，廠務系統不再只是單一工種分包，而是要求供應商具備跨系統整合、快速調度與高品質施工能力。騏億鑫已取得製程冷卻水、特殊氣體、真空抽氣管路及核心設備內連線等多系統別認證，代表公司可同時承接不同系統工程，在客戶建廠時程壓縮下，透過更靈活的人力與工序配置，降低銜接空窗與閒置成本，提升整體工程效率。

此次上梁的麻豆基地，未來將定位為全球工程製造中心，導入AI與自動化製造技術，強化關鍵工程零組件的生產精準度與交期掌控。

在技術層級持續提升下，騏億鑫也已跨入EUV核心設備安裝工程。由於EUV設備對施工精度、系統穩定度與現場執行能力要求極高，能夠切入相關工程，意味公司技術與品質管理能力已向高階先進製程靠攏。

除台灣市場外，騏億鑫也正配合客戶海外設廠腳步，推進美國、日本及新加坡市場布局。

法人看好，在全球半導體供應鏈持續分散、各地建廠需求升高背景下，具備跨系統整合、材料製造與高階設備施工能力的工程業者，未來成長空間將明顯擴大。

隨著麻豆新基地逐步到位，騏億鑫後續營運重點，將從單純工程接案，進一步轉向整合工程管理、製造供應與海外擴張的多引擎成長模式。