在記憶體及AI需求持續暢旺下,力成(6239)整體產能緊張,營收有望持續上揚,公司積極精進AI相關先進封測技術,認證通過後,出貨量大增,將為力成新成長動能,本土投顧預估,力成2026年每股稅後純益(EPS)將達12.81元。
力成受惠先進封測產品的開發與產能擴充,客戶新產品開發及驗證持續進行中,FOPLP等高階封裝營收貢獻將逐步增加。
此外,力成亦有切入CPO,正處於產品驗證階段。
先前超微(AMD)與力成合作面板級封測,代表力成技術已取得Ti er-1客戶認可,力成2026∼2027年台灣先進封裝產能已由AMD等客戶訂滿,與博通(Broadcom)合作後,高階封裝營收貢獻將更明顯,給予買進投資建議。
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