中國信託證主辦 盟立三今掛牌

中國信託證券主辦「盟立三」3年期無擔保可轉債（債券代號：24643），採競價拍賣方式承銷，於8月27日完成開標，合格投標總數量35,633張，超額認購倍數高達4.19倍，顯示市場反應非常熱烈，投資人信心十足，展現亮眼承銷成績，將於今（7）日以承銷價114.07元上櫃掛牌交易。

盟立在半導體領域深耕多年，致力於以智能科技滿足客戶整廠自動化需求，協助客戶有效提升競爭力。公司主要客戶涵蓋全球AI相關供應鏈，產業橫跨半導體、封裝測試、面板級扇出型封裝、ABF載板等領域。

隨客戶需求帶動，盟立2026年營收呈現逐月成長態勢，展現強勁營運轉機與成長爆發力。2026年第2季單季合併營收達21.68億元（年增32.5%）；累計上半年合併營收達40.33億元（年增19.8%），營業毛利達4.80億元，毛利率由去年同期的20.78%提升至22.17%，顯示高毛利自動化裝備出貨比重拉升，歸屬於母公司業主淨利達8,611萬元，單季每股盈餘（EPS）為0.42元；累計上半年歸屬於母公司業主淨利1.35億元，EPS達0.66元，實現大幅度轉虧為盈。

隨半導體與先進封裝建廠及擴產計畫持續推進，盟立在手訂單動能更加強勁。公司7月單月營收達8.63億元（年增62.1%）；前七月累計營收已達48.96億元（年增25.64%）。

展望2026下半年，盟立成長動能將持續受惠於半導體先進封裝需求爆發與AI機器人題材發酵。公司於9月登場的半導體展中，集中展出AI機器人及半導體自動化系統系列產品，展現專注於「先進封裝自動化搬運系統」與「機器人相關零組件供應」的明確主軸。

未來，盟立將持續深耕AI先進封裝、面板級扇出型封裝及人形機器人相關自動化解決方案，憑藉完整的系統整合優勢與全球供應鏈產能布局，全力鎖定全球AI供應鏈擴產紅利，帶動營收持續成長、獲利結構優化，為下半年營運再添動能。