台新證輔導 汎銓今日掛牌 |汎銓科技

由台新證券輔導，半導體產業鏈研發領航者汎銓科技（股票代號：6830）今（31）日掛牌上市，隨著國際知名大廠積極投入先進製程研發、加上第三代半導體材料應用等，帶動半導體上、中、下游客戶高度檢測分析需求，汎銓在台灣材料分析領域超過五成市場占有率，材料分析檢測技術保持絕對優勢，加上近年持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，專業檢測分析人才與培育，創造營運的新里程碑，每股以100元掛牌。

台新證券表示，汎銓於材料分析、故障分析領域具有多項領先分析檢測業界的技術工法，專業檢測分析人才培育，以及結合自行開發「智慧e系統」之生產管理系統等，滿足客戶彈性高效率分析服務、高精準度及分析品質一致性需求，其中今年第二季旗下材料分析業務營收比重仍保持約85％，占據半導體先進製程分析市場高度競爭利基。

近年汎銓積極拓展兩岸地區良好業務動能，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客戶每日委案分析案件數明顯成長態勢，已是半導體產業不可或缺關鍵成員，包括半導體先進製程研發各層次、工序所需要的結構及成分分析，提供快速準確不失真的分析資料。

全球掀起先進製程競賽，汎銓擁有關鍵專業分析工法專利、優質研發及檢測分析團隊，加上服務客戶層面廣泛，包括第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等國際知名客戶，目前材料分析業務供不應求，隨著拉升檢測分析量能，將致力於營運表現優於市場成長力道。