汎銓接單續旺 H2業績拚勝H1

半導體檢測廠汎銓科技（6830）8月31日以100元掛牌上市，終場以 124.50元作收、漲幅24.50％，收在當日最高點，充分展現蜜月行情 。法人指出，在晶圓代工大廠先進製程接單動能續旺帶動下，汎銓下 半年營運將有望繳出優於上半年的成績單。

汎銓8月31日掛牌股價開盤後隨即衝高，盤中維持在上漲兩成以上 水準，終場上漲24.50％至124.50元，展現蜜月行情，三大法人一共 買超55張。

汎銓7月合併營收達1.62億元、月成長0.5％，寫下歷史次高水準， 相較2021年同期明顯成長26.4％。累計前七月合併營收為9.58億元、 年增20.4％。法人看好，汎銓下半年營運在晶圓代工大廠接單暢旺帶 動下，業績將可望繳出優於上半年的成績單，全年獲利有機會再度衝 高。

據了解，汎銓2022年第二季旗下材料分析（MA）業務營收比重仍保 持約85％，且在台灣材料分析領域，具備超過五成市占率地位，加上 近年持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，以及擴增專業檢測分析人 才與培育，將有助於汎銓未來強化承接兩岸半導體大廠訂單的實力。

汎銓指出，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客戶每日委案 分析案件數明顯成長態勢。事實上，汎銓與晶圓代工廠及IDM大廠合 作關係密切，不僅正與晶圓代工合作先進製程產品線，目前也開始切 入第三代半導體市場，有助於後續材料分析訂單持續增。

展望未來營運，汎銓指出，公司仍積極投入半導體材料分析、故障 分析（FA）兩大領域研發，持續強化競爭力，並積極提升兩岸旗下檢 測分析產能、專業人才招募，同時看好中國、日本、美國與歐洲等地 區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變，針對材 料分析業務仍秉持採取「集中化」策略，因此後續將搶攻全球材料分 析市場商機。