大眾今股東會預期將公布眾晶科技合併對象 並將引進威

去年為大眾電腦(2319)帶來大幅虧損的半導體事業部，繼與眾晶科技合併後，預期今日股東會將進一步公布眾晶「花落誰家」，據了解，購併對象可能是旺宏(2337)旗下封裝廠鑫成，合併後短期將規劃大幅現金增資已引進威盛 (2388) 取得持股，未來並進一步規劃併購其他二線、三線的封裝測試廠。 大眾已向新竹科學園區管理局提出申請，將其新竹封裝測試分公司獨立，併入子公司眾晶科技旗下，而眾晶正與旺宏旗下的封裝廠鑫成科技洽談合併的作業，雙方已達成初步共識，近期將簽訂備忘錄。 眾晶與鑫成完成第一階段整合後，後續規劃更大的整合計畫。屆時將由威盛正式介入，由於全球半導體產業景氣正強力復甦，封裝測試產能都相當吃緊，引發外界聯想到威盛有意跨入封裝與測試領域，以確保本身的產能，降低營運成本。