眾晶科技合併案年底完成 計劃成為全球前三大封裝測試

大眾電腦 (2319) 今日股東會通過半導體事業部與眾晶科技合併，董事長簡明仁指出，眾晶將透過辦現增20億元引進合作或合併對象，預計年底前完成，以全球前三大封裝測試廠為目標。 大眾已向新竹科學園區管理局提出申請，將其新竹封裝測試分公司獨立，併入子公司眾晶科技旗下，隨著今日股東會通過後，合併作業可望在第三季完成。 眾晶與鑫成完成第一階段整合後，後續規劃更大的整合計畫，眾晶藉由辦理現增20億元引進包括威盛資金及其他合作對象，由於全球半導體產業景氣正強力復甦，封裝測試產能都相當吃緊，大眾藉著策略聯盟、合併或合作案，向全球前三大封裝測試邁進。