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華矽半導體增資發行新股暨補辦公開發行 |華矽半導體

華矽半導體股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
華矽半導體 2025/09/23 - - - 223,800,000
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
84276023 趙伯寅 27 27 27 詳細報價連結
華矽半導體 (股)公司依2000.03.25股東常會決議通過增資發行新股、分派現金股利暨補辦公開發行。相關事宜如下: 1.配認股(息)基準日:2000.05.15 2.股票停止過戶期間:05.11∼05.15 3.增資前實收資本:3億元,每股面額10元,分 3000萬股。 4.增資後實收資本:3億元,每股面額10元,分 3000萬股。 5.本次增資: A.盈餘轉增資:1億2750萬元 原股東每仟股無償配發:850股 C.員工紅利轉增資:2250萬元 D.現金增資:1500萬元;每股認購金額:1元 E、本次增資發行新股之權利義務與原股份相同。 6.股務:金鼎綜合證券(02)2326-2899。
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