公告本公司與日商Denka Seiken Co., Ltd簽訂授權合約

1.事實發生日:105/09/192.契約或承諾相對人:Denka Seiken Co., Ltd3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):105/09/195.主要內容(解除者不適用):本公司授權晶元磁片為基礎的多元檢測技術平台及產品聯合開發協議予Denka Seiken Co., Ltd，依照本合約，本公司將收取授權簽約金美金500,000元及授權技術訓練與諮詢費用合計美金500,000元，6.限制條款(解除者不適用):無7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):有助於本公司與日本檢測大廠多元檢測平台之技術合作。8.具體目的(解除者不適用):提供日本地區對多元檢測平台發展及診斷試劑應用之需求。9.其他應敘明事項:無