面板級扇出型封裝：新一代封裝技術的崛起

面板級扇出型封裝：新一代封裝技術的崛起

一、面板級扇出型封裝是什麼？

面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）是一種先進的封裝技術，其主要特點是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上。透過這種封裝技術，可以減少晶片所需要的空間，進一步節省功耗並提高晶片效能運作。

面板級扇出型封裝的工作原理

面板級扇出型封裝的工作原理是通過在一個大型基板上進行晶片的封裝，然後再將這個大型基板切割成多個小型的封裝單元。這種方法可以大大提高封裝的效率，因為它可以一次封裝多個晶片，而不是像傳統的封裝方法那樣一次只能封裝一個晶片。

面板級扇出型封裝的優勢

面板級扇出型封裝有許多優勢。首先，由於它可以一次封裝多個晶片，所以它的生產效率非常高。其次，由於它使用的是大型基板，所以它可以封裝的晶片尺寸可以非常大，這對於需要大尺寸晶片的應用（如大型顯示器或高效能計算機）來說是非常有利的。最後，由於它的封裝過程是在一個大型基板上進行的，所以它可以實現非常精確的封裝，這對於需要高精度封裝的應用（如高頻率或高速度電子設備）來說是非常重要的。

面板級扇出型封裝的挑戰

儘管面板級扇出型封裝有許多優勢，但它也面臨著一些挑戰。首先，由於它使用的是大型基板，所以它需要非常精確的切割技術，以確保每個封裝單元的尺寸和形狀都是正確的。其次，由於它的封裝過程是在一個大型基板上進行的，所以它需要非常精確的封裝設備，以確保每個封裝單元的品質都是一致的。最後，由於它的封裝過程涉及到多個步驟，所以它需要非常精確的流程控制，以確保每個步驟都是正確的。

面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）是一種先進的封裝技術，具有以下優點和缺點：

優點：

1. 更大的基板面積：相較於晶圓，基板面積較大，因此可以容納更多的I／O數。

2. 效能提升：由於其可以進行異質整合，並具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的晶片效能大幅提升。

3. 節省電力消耗：面板級扇出型封裝的晶片具有較佳的導電性、電性功能及散熱性，因此可以節省電力消耗。

4. 降低成本：由於採用方形的玻璃作為基板，較晶圓的圓形有更高的利用率、達95%，有助降低成本。

缺點：

1. 技術挑戰：面板級扇出型封裝技術需要非常精確的切割技術以確保每個封裝單元的尺寸和形狀都是正確的。

2. 設備需求：由於其封裝過程是在一個大型基板上進行的，所以它需要非常精確的封裝設備，以確保每個封裝單元的品質都是一致的。

3. 流程控制：由於其封裝過程涉及到多個步驟，所以它需要非常精確的流程控制，以確保每個步驟都是正確的

二、面板級扇出型封裝的應用

面板級扇出型封裝的應用範圍非常廣泛，特別適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品上。由於其可以提供更大的封裝單位，因此可以提供更大量、效率化且更低成本的元件生產。此外，由於其具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的晶片體積與效能大幅提升，晶片功能再上一層樓，更適合應用在各種微小化消費性電子產品體積。

面板級扇出型封裝的應用範疇正在迅速擴大。以下是一些具體的應用範疇：

1. 5G通訊：由於5G通訊需要高頻率和高數據傳輸速率，因此需要使用高性能的晶片。面板級扇出型封裝可以提供更大的封裝單位，使得晶片的效能大幅提升，從而滿足5G通訊的需求。

2. 物聯網設備：物聯網設備通常需要小型化和低功耗的晶片。面板級扇出型封裝可以實現晶片的小型化，並且由於其高效的封裝方式，可以降低晶片的功耗，從而適合應用在物聯網設備上。

3. 微小化消費性電子產品：隨著消費性電子產品越來越小型化，對晶片的封裝技術提出了更高的要求。面板級扇出型封裝可以提供更小的封裝尺寸，從而適合應用在各種微小化消費性電子產品上。

4. 高效能計算：高效能計算需要使用高性能的晶片。面板級扇出型封裝可以提供更大的封裝單位，使得晶片的效能大幅提升，從而滿足高效能計算的需求。

5. 汽車電子：隨著汽車電子化的趨勢，對晶片的需求也在不斷增加。面板級扇出型封裝可以提供更大的封裝單位，使得晶片的效能大幅提升，從而滿足汽車電子的需求。

三、面板級扇出型封裝的廠商有哪些

目前，台灣的群創、力成、日月光等公司都在布局發展面板級扇出型封裝。群創早在8年前就開始布局，日月光也持續精進相關技術，而力成則在2018年興建先進面板級扇出型封裝廠，被業界公認為發展面板級扇出型封裝腳步最快的公司。

1. 群創：群創是一家台灣的面板製造商，他們早在8年前就開始布局面板級扇出型封裝。群創的面板級扇出型封裝技術已經取得了一些重要的突破，並且已經開始在一些產品中使用這種新的封裝技術。

2. 力成：力成是一家專注於半導體封裝和測試的公司，他們在2018年興建了一個先進的面板級扇出型封裝廠。力成的面板級扇出型封裝技術被業界公認為是發展最快的，並且他們的產品已經被許多大型電子公司所採用。

3. 日月光：日月光是一家全球領先的半導體封裝和測試服務提供商，他們也在積極開發面板級扇出型封裝技術。日月光的技術團隊擁有豐富的經驗和專業知識，他們正在努力將這種新的封裝技術應用到更多的產品中。

這些公司都在積極開發和應用面板級扇出型封裝技術，以滿足市場對於更高效能、更小型化的半導體產品的需求。

四、凌嘉科技切入面板級扇出型封裝

凌嘉科技是一家專門提供真空濺鍍製程技術及鍍膜系統代工的公司。他們的主要產品是一種名為水平式電漿蝕刻的裝置，這種裝置可以用於製作面板級扇出型封裝的設備。這種裝置的主要功能是在一個大型基板上進行晶片的封裝，然後再將這個大型基板切割成多個小型的封裝單元。

凌嘉科技的這種裝置已經被許多大型電子公司所採用，並且已經有出貨實績。這些公司包括一些歐系的車用晶片大廠，以及國內的面板大廠。這些公司選擇使用凌嘉科技的裝置，主要是因為他們認為這種裝置可以提供更高效的封裝解決方案，並且可以降低他們的生產成本。

凌嘉科技在面板級扇出型封裝領域的成功，主要是因為他們的技術團隊具有豐富的經驗和專業知識。他們不斷地進行研發和創新，並且積極尋求與產業界的合作，以推動面板級扇出型封裝技術的發展和應用。

結論

面板級扇出型封裝是一種新的封裝技術，它的出現為半導體產業帶來了新的可能性。這種技術不僅可以提供更大的封裝單位，從而提供更大量、效率化且更低成本的元件生產，而且還可以提供更大的封裝單位，從而提供更大量、效率化且更低成本的元件生產。目前，許多公司，包括群創、力成、日月光等，都在積極布局這種新的封裝技術。

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凌嘉科技

常見問題及答案

1. 面板級扇出型封裝是什麼？ 面板級扇出型封裝是一種先進的封裝技術，其主要特點是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上。

2. 面板級扇出型封裝的應用有哪些？ 面板級扇出型封裝的應用範圍非常廣泛，特別適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品上。

3. 哪些公司正在開發面板級扇出型封裝技術？ 目前，台灣的群創、力成、日月光等公司都在布局發展面板級扇出型封裝。

4. 凌嘉科技如何參與面板級扇出型封裝的開發？ 凌嘉科技是一家專注於真空濺鍍製程技術及鍍膜系統代工的公司，該公司擁有水平式電漿蝕刻裝置，該裝置可以應用於面板級扇出型封裝設備。目前，凌嘉科技已經有出貨實績，並且已經打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠的供應鏈。