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吉隆坡：MMC集團成員士乃機場城私人有限公司已與Lincotec Technology (M) Sdn Bhd簽署買賣協議，購買士乃機場城自由工業區的四公頃工業用地。

Lincotec是台灣Linco科技有限公司的子公司，開發和生產高精度濺鍍和等離子蝕刻設備，包括半導體封裝系統（SiP）的電磁幹擾屏蔽（EMI）。

該解決方案被外包半導體封裝和測試、整合元件製造商和電子製造服務公司廣泛採用。

士乃機場城執行長顏成強表示，Linco Technology 選擇在該地點設立辦事處，將為柔佛州人工智慧（AI）產業的成長做出重大貢獻。
「Linco Technology 對 SiP 乾式製程的投資凸顯了士乃機場城作為半導體領域投資者選擇的地位，特別是在綠色技術應用領域。

他在一份聲明中表示：“馬來西亞和台灣技術投資者之間的合作有望超越當地技術供應鏈。”

凌嘉科技董事長陳連春表示，此次投資標誌著公司在綠色科技領域拓展業務的關鍵一步。

「士乃機場城提供了理想的地理位置和基礎設施，以擴大我們在亞太地區的業務。

他補充說：“這是一個令人興奮的機會，不僅可以發展我們的業務，還可以促進綠色技術計劃方面的合作，從而推動馬來西亞及其他地區的長期成功。”

吉隆坡：士乃機場城市私人有限公司與台灣凌嘉科技有限公司的全資子公司林科泰科技（馬來西亞）私人有限公司已簽訂買賣協議，林科泰將收購 4.02 公頃（9.93 英畝）的工業用地。

士乃機場城執行長顏成強在今天的聲明中表示，該工業園區是高科技製造、研發和技術創新產業的重要樞紐。

聲明稱，士乃機場城私人有限公司是 MMC 集團的成員，MMC 集團是馬來西亞柔佛州依斯干達特區佔地 1,100 公頃（2,718 英畝）的綜合工業開發項目士乃機場城的主要開發商。

Gan 在聲明中表示，Linco Technology 決定在那裡建立業務預計將大大促進柔佛州人工智慧（AI）產業的成長。

「Linco Technology 對半導體封裝系統 (SiP) 乾式製程的投資凸顯了士乃機場城作為半導體領域投資者選擇的地位，特別是在綠色技術應用方面。

甘說：“馬來西亞和台灣技術投資者之間的合作有望超越當地的技術供應鏈。”

Lincotec專業開發製造高精度濺鍍和等離子蝕刻設備。它是 SiP 應用中電磁幹擾 (EMI) 屏蔽濺鍍設備的全球領先供應商。

凌嘉科技董事長陳立昂表示，投資新工廠是該公司擴大綠色科技領域業務的關鍵一步。

「士乃機場城為我們提供了理想的地理位置和基礎設施，以擴大我們在亞太地區的業務。

陳補充說：“這是一個令人興奮的機會，可以發展我們的業務並促進綠色技術計劃方面的合作，以推動馬來西亞及其他地區的長期成功。”

士乃機場城表示，Lincotec 的投資凸顯了該機場作為旨在進入亞太市場的科技公司的戰略投資目的地的日益突出的地位。

Linco Technology 與該地區全球公司之間的協同效應預計將加速柔佛州半導體產業的成長，同時支援人工智慧技術的進步。

隨著先進封裝需求的蓬勃發展，台灣的封裝設備廠在今年持續交出亮眼成績，並預計將一路旺到明年第二季。尤其是以弘塑、辛耘、均華、萬潤以及未上市的凌嘉為主的設備廠，營運表現不僅逆勢成長，還有機會創下歷史新高。

半導體行業的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝需求強勁，特別是台積電擴充先進製程產能的帶動下，封裝設備的需求激增。這不僅讓台積電的設備供應商面臨產能供不應求的局面，還帶動了其他業者如日月光及京元電的業績增長。根據法人分析，隨著相關業者持續擴產，台灣四大封裝設備廠——弘塑、辛耘、均華、萬潤以及凌嘉，都將受惠於此一需求激增，並迎來獲利高峰。

業內人士透露，台積電不僅積極擴展先進製程技術，且設備需求將持續到明年第二季。以目前的訂單情況來看，這些設備廠的營運成長將延續到明年，並有望維持強勁表現。此外，日月光也在積極推進其先進封裝的量產計畫，預計明年下半年會有重大的進展。矽品及京元電等公司，也在快速建置測試產線，並預期AI GPU測試營收將出現爆發性增長。

具體來看，先進封裝設備廠的業績在今年前三季表現亮眼，尤其是弘塑、萬潤、均華及辛耘。萬潤的表現最為突出，其獲利年成長率達11.23倍，位居半導體設備廠的首位；均華則有4.67倍的增長，辛耘和弘塑也分別實現超過40%及30%的年增長。凌嘉作為日月光的主要供應商，儘管尚未上市，但其業績增長也顯示出CoWoS封裝需求的強大動能。

儘管第四季傳統上是電子產業的淡季，但市場法人指出，先進封裝的需求依然遠超供應，四大設備廠的營運仍將保持高檔。預計今年全年，這些設備廠的獲利將創下歷史新高。尤其是在客戶積極擴產的背景下，這些設備廠也早已準備好進行產能擴充，並已規劃在第四季及明年投入新產能，並已接獲訂單，這些新增的產能將持續支持營運增長。

儘管今年的營運增長基期大幅提高，但法人分析認為，這些設備廠明年仍有望繼續實現成長。尤其是弘塑、辛耘及萬潤，積極進行產能擴充。弘塑目前在新竹香山的一期及二期廠房正在提升產能，預計明年下半年二期廠房新產能將啟用，增產幅度可達20%。辛耘則在去年已提高了約40%的設備產能，今年計畫再擴增30%，累計擴產幅度可達70%。若需求依然強勁，明年辛耘可能會進一步擴充產能，預計自製設備產能在三年內將翻倍。

鈦昇科技近期攜手多家台灣半導體設備供應商，探索先進封裝技術中的「玻璃基板」發展，期望在2026年達成小規模量產。凌嘉科技作為重要夥伴，專注於半導體PVD電鍍及Plasma電漿蝕刻技術，成為這次技術合作中的關鍵角色。這場合作聚集了眾多優秀的技術力量，推進台灣在全球半導體封裝市場的競爭力。

鈦昇科技執行長張光明指出，單一企業面對未來的技術競賽將更具挑戰，整合業界資源、共建合作網絡才是突破的契機。鈦昇科技因此組建了E-Core玻璃基板供應商大聯盟，吸引眾多在封裝技術中具備深厚技術的企業參與。凌嘉科技以其強大的電鍍及電漿蝕刻設備，展現了在半導體封裝及先進材料開發中的卓越能力。

亞智科技副總經理簡偉銓表示，公司長期以來投入RDL（重布線層）封裝製程設備，涵蓋有機及玻璃材料的導電結構技術，早於2014年便開始將此技術應用於半導體面板級封裝。辛耘企業總經理李宏益則分享了企業在異質整合中的成就，透過優化功耗和體積設計，強化散熱性能，滿足客戶對於小型化產品的需求。

凌嘉科技總經理梁瑞芳表示，公司正積極參與這次聯合計劃，將電鍍與電漿蝕刻技術應用於玻璃基板的開發，目標是支持新世代的TGV技術發展。梁瑞芳強調：「我們希望能在這個聯盟中發揮我們的專長，為全球半導體市場提供創新與高效的封裝解決方案。」

翔緯光電總經理鄭昆賢提到，公司在自動化AOI檢測設備領域積累了豐富經驗，這些設備已廣泛應用於不同生產領域，透過精準的影像篩選不良品，協助企業提高產能與產品穩定性。鄭昆賢指出，能參與此次合作並應用多年研發技術，對公司是一項重要的里程碑。

銀鴻科技總經理廖建發分享，銀鴻科技專注於大型真空鍍膜設備的生產，為半導體及面板產業提供全面解決方案，並強調了其自有STK sputter製程調控技術在溫度、功率及壓力控制中的優勢，這種技術為客戶提供高附著力與低應力的設備服務。

鈦昇科技預計於2024年的SEMICON Taiwan展示這次聯盟的研究成果，包括尺寸達515*510mm的glass core樣品。該展覽將涵蓋從雷射改質、蝕刻通孔到種子層鍍膜等多重技術展示，為台灣在全球半導體市場的進一步擴展奠定基礎。

近期，台積電（2330）的CoWoS先進封裝產能一路滿載，不僅公司內部積極擴產，還購買了群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。由於先進封裝產能擴增速度無法滿足客戶需求，台積電開始規劃將先進封裝委外到封測廠及測試廠，其中，日月光投控（3711）成為主要夥伴。

在這波AI風潮中，台積電除了具備先進製程優勢外，先進封裝也是其致勝關鍵。而日月光投控近期大手筆投入廠務與設備採購，10月即斥資近200億元，下半年迄今累計投資逾470億元，顯示後續先進封測訂單將湧進，预示著「好戲在後頭」。

業界分析，日月光投控將有望拿下CoWoS製程中，長期被台積電獨占的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食。此外，台積電oS的先進封裝製程也將同步擴大委外，日月光投控再次成為主要夥伴。

日月光投控在法說會上表示，看好先進封測業務發展，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），提前達成先進封測營收翻倍的目標，並預計明年相關業績將持續成長。

日月光投控強調，與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，並積極參與所有先進技術，專注於公司如何快速且有效率的滿足需求。

根據日月光投控公告，10月當月廠務與設備投資金額即高達近200億元，累計今年下半年以來已投入逾470億元擴產，顯示後續訂單將源源不絕。業界預測，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上，達到接近40億美元，用於購置CoW所需的成熟製程曝光機設備機台，並擴增無塵室及進駐設備機台，以應對強勁的訂單需求。

資誠新世代企業家永續會日前舉行「邁向顛峯，成就永續」論壇，主題為「併購與策略聯盟」，該論壇籌備團隊包括永續會成員醫揚科技莊富鈞與凌嘉科技陳威全、普華國際財務顧問公司執行董事周容羽及其團隊，透過3個案例情境以及併購甲方的分享，讓會員探討做併購決策時重要關鍵步驟。

此次論壇由偉詮電子執行長林崇燾、醫揚科技總經理莊富鈞、Advantage Partners合夥人鄭豫等嘉賓分享「型塑併購策略並整合，擴大自身規模」、「透過股權交換及策略結盟強化產業實力換取市場商機」與「家族企業永續成長」等議題，並與普華國際財務顧問公司執行董事周容羽、執行董事王韻輝共同探討併購實務經驗。

周容羽表示，併購市場三大考量點為策略、機會、資金。過去幾年受疫情、地緣政治等因素影響，全球併購市場呈現衰退，台灣卻在逆風成長，歸因於台灣央行的利率相對較低；近期再搭上美國聯準會（FED）的降息政策，有望強化併購市場的動能，台灣業者可善用資金成本的優勢，善用併購去推動企業的非有機成長。

資誠新世代企業家永續會榮譽會長周建宏表示，透過此次併購論壇提供實際案例分享，希望能促進與會者之間的交流，協助會員從中領悟併購的策略與方法，解決企業問題，成就永續。資誠聯合會計師事務所暨聯盟事業副執行長游明德提到，在場的企業家們肩負做出公司決策和判斷的重任，面對猶如經濟戰爭的併購需求，建議可與專業服務單位合作，以創造最佳解方。

併購成驅動企業成長新引擎

面對全球經濟逆風，併購成為台灣企業擴張事業版圖的重要策略。資誠新世代企業家永續會近期舉行的「邁向巔峰，成就永續」論壇，由凌嘉科技總經理陳威全等專家分享併購決策關鍵步驟。

併購三大考量：策略、機會、資金

普華國際財務顧問公司執行董事周容羽指出，併購市場三大考量點為策略、機會和資金。台灣在全球併購市場逆勢成長，主要因利率低。隨著美國聯準會降息，有望進一步推動台灣併購動能。

案例分享：併購擴大企業規模

偉詮電子執行長林崇燾分享併購經驗，指出透過併購策略整合，擴大了自身規模。醫揚科技總經理莊富鈞則透過股權交換及策略結盟，強化產業實力和市場商機。

專業服務單位協助提升決策品質

資誠聯合會計師事務所暨聯盟事業副執行長游明德提醒企業家，併購猶如經濟戰爭，建議與專業服務單位合作，創造最佳決策方案。

永續會提供交流平台

資誠新世代企業家永續會榮譽會長周建宏表示，透過併購論壇，提供實際案例分享，協助會員交流學習併購策略與方法，解決企業問題，成就永續。

凌嘉科技近日在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）蝕刻及濺鍍設備的開發上取得了重大突破，成功推出了量產機型。此舉標誌著凌嘉公司在先進封裝技術領域邁出了重要一步，並將為半導體產業提供更高效、更具成本效益的製程解決方案。

FOPLP（扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術，與傳統的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）相比，FOPLP利用更大的面板尺寸進行封裝，有效降低了製造成本並提高了生產效率。此外，FOPLP還具有封裝微型化與薄型化、適用於高速與高頻傳輸、改善散熱性能以及相對低成本等優勢。然而，對應的電漿蝕刻與PVD鍍膜設備開發也面臨挑戰，包括低製程溫度、高速蝕刻要求、大面積均勻性、附著性、接觸阻抗、落塵控制，及面板變形抑制等方面。

對此，凌嘉科技經過多年的研發與資本投入，已能提供關鍵站點的設備解決方案，例如：製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的Plasma Descum、雷射鑽孔後的Plasma Desmear、電漿蝕刻Via/Trench、種子層濺鍍及去除等。並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢，從而實現更精細的特徵尺寸，助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。

在剛剛結束的2024年度SEMI展上，凌嘉公司受金屬工業研究發展中心之邀請，於半導體設備推動計劃中展示了其最新的FOPLP蝕刻及濺鍍技術並進行了一場技術發表會，吸引了眾多業界夥伴和潛在客戶的關注，許多參觀者對公司在FOPLP領域的技術進展表示了極大的興趣。 通過現場展示和專業講解，凌嘉公司成功地向業界展示了其在先進封裝設備領域的領導地位。

SEMI展的成功亮相以及技術發表會的圓滿舉辦，標誌著凌嘉公司在先進封裝市場中又邁出了堅實的一步。未來，凌嘉公司將持續致力於技術創新，為全球半導體產業提供更優質的設備和解決方案。

投資未上市股票要先審慎評估風險，凌嘉科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

凌嘉科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資凌嘉科技或要賣凌嘉科技時，版主都會先行報凌嘉科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付凌嘉科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認凌嘉科技股票真偽?

買方若需確認凌嘉科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡凌嘉科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

凌嘉科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 凌嘉科技 股價, 買價最高價是 85, 買價均價是 84.5, 賣價最低價是 118,賣價均價是 119.5,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 凌嘉科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，凌嘉科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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凌嘉科技因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出凌嘉科技需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

凌嘉科技股票如何買賣?

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在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣凌嘉科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此凌嘉科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。