凌嘉科技公司新聞
經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」,搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環,尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展,使得RDL更顯重要。也因此,由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦,9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商,以RDL等相關領域,分享其觀察及相關的市場布局。
旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到,相較於半導體製造產業,過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業,所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變,其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩,所以先進封裝的重要性逐漸提升,該領域的發展,在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。
莊凱評指出,先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看,如果尺寸再大一些,就會進入到PCB(印刷電路板)領域,而市場所常提到的RDL,皆可被應用這三個領域而有所發揮,只是在線寬尺寸上有所差異。因此,這對於製程設備與檢測設備等,亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。
凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package;FOPLP)出發,分享其市場觀察,並從2017至2018年左右,像是聯發科與三星等,已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來,也可以看到如車用電子與HPC等領域,也有陸續導入的情況,預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入,凌嘉科技近期也有與客戶合作,開發更大尺寸的面板級封裝技術,藉此提升更大的效能利用率,希望能從成本的縮減上,提升其性價比,而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析,RDL可以減少其連結路徑,實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。
弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗,特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展,在封裝領域,如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求,那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測,其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理,即便是用常見的超音波與X光的量測方式,但晶圓太厚的情況下,這兩類技術是無法穿透的,除非將晶圓減薄到一定的程度,也許還有辦法用超音波進行檢測,因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。
宏觀而言,RDL的存在有其必要性,再加上晶圓代工與封測業者的競相投入,RDL相關技術發展更不容忽視,換言之,從設備與檢測設備等所衍生的議題,相信會是將來值得留意之處。
晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP(Fan-out Panel Level Packaging)扇出型面板級封裝可提升封裝技術和生產效益。扇出型封裝技術在5G、AIoT和HPC等領域應用廣泛,FOPLP因其面積利用率高、成本降低,具有巨大發展潛力。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然而,FOPLP製程仍面臨技術挑戰,包括面板尺寸、翹曲控制、製程條件等。持續技術開發和創新是推動FOPLP市場的關鍵。FOPLP封裝技術可提升產品性能、降低成本,追求輕薄短小的同時滿足多功能高I/O的需求。因此,封裝廠、PCB載板廠和面板廠都積極布局FOPLP,以獲得競爭優勢和更高的收益。
為打造扇出型面板級封裝(FOPLP)產業生態鏈,促進產學研之間的技術資源共享,達到FOPLP產業創新與發展,由凌嘉科技號召,中興大學材料科學與工程學系、中興大學產學研鏈結中心、晶化科技、亞智科技、迅得機械、鉑識科技共同主辦,工業技術研究院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產學研單位一同協辦之「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」,於昨(2023年5月24日)於中興大學化材大樓國際會議廳舉行。匯集扇出型面板級封裝技術 (FOPLP) 相關企業,學術單位,法人單位,以及政府單位近310人共襄盛舉,場面盛況空前。
中興大學研發長宋振銘教授首先致詞揭開序幕。宋研發長表示Fan-Out已成為封裝領域重要趨勢,透過RDL重新佈線封裝晶片,增加I/O節點,尺寸更大、成本更低、並可達到封裝異質整合。中興大學致力於培養半導體人才及技術研發,與台積電共同開設半導體相關學程數量為全台大學最多,其中先進封裝學程為首創,並與聯發科合作開設IC設計學程。興大的國家重點產業學院「循環經濟研究學院」也成立半導體綠色科技學程。興大期望與產業界緊密攜手,為台灣半導體人才培育與技術自主做出貢獻。
凌嘉科技梁瑞芳總經理代表主辦企業方致詞。凌嘉科技在PVD濺鍍及PLSMA清潔及蝕刻設備領域蓄積二十年的能量,舉行本次研討會。研討會與會人數超過200位,顯示FOPLP商機與發展引人注目。FOPLP發展仍面臨諸多挑戰,如製程材料、翹曲、良率、溫度和設備,以及業務成本、規格和投資回報率等問題。需要材料商、設備商、PCB廠、載板廠和面板廠等多方共同努力,建立競爭力強的生態系統,推進半導體產業的創新與發展。目標是讓台灣在先進封裝領域繼續保持全球領先地位,並發展自有的半導體設備和材料,深耕產業技術。
晶化科技總經理陳燈桂博士主講「技術自主之先進封裝膜材& ABF載板增層材料」,指出半導體關鍵材料自給率低是台灣半導體產業面臨的重大議題。目前,超過9成的半導體關鍵材料仍須依賴國外進口。這一現象帶來了三大問題,第一是材料仰賴進口,長期以來無法實現自給;其次,驗證新材料需要耗費大量時間,造成下游廠商更換意願不高;第三,中美日韓貿易競爭引發了對半導體材料技術自主化的關注,原料管制措施也對供應鏈帶來了不確定性。
為了解決這些問題並提升國內材料供應鏈的自主性,晶化科技致力於研發與製造半導體關鍵材料。主張在地供應,迅速回應台灣半導體市場成長所需的在地材料,使台灣業者無需透過國際運輸便能取得所需材料,同時降低碳排放,為節能減碳做出貢獻。晶化科技提供多條產品線,包括ABF載板用增層材料、晶圓級/面板級封裝材料、雷射解離膜以及Mini/Micro LED封裝材料,並在演講中詳細介紹了這些材料的發展趨勢和技術難點。
凌嘉科技黃一原知識長發表「濺鍍與電漿蝕刻應用於扇出型面板級封裝RDL的解決方案」。扇形封裝面板級技術旨在優化電氣性能、縮短互連距離、降低寄生電感與插入損失、適用於高速與高頻傳輸, 封裝微型化與薄型化, 改善散熱性能以及相對低成本優勢等方面。然而,電漿蝕刻與PVD 鍍膜設備開發在FOPLP也面臨挑戰,包括缺乏標準面板尺寸、多樣化的RDL介電材料與製程技術路線, 低製程溫度、高速蝕刻要求, 大面積均勻性, 附著性, 接觸阻抗, 微塵控制, 面板變形與運送等方面。
在RDL製程工藝中,凌嘉科技可於關鍵站點中提供設備解決方案,如製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的plasma descum、雷射鑽孔後的plasma desmear、電漿蝕刻via/trench、種子層濺鍍及去除等。在種子層濺鍍,凌嘉提供了先進的PVD解決方案。高精度的沉積控制,可實現均勻且可靠的金屬沉積,穩定的Rc管理。設備支持多種金屬材料,並提供即時監控, 分析與履歷追蹤等功能。
凌嘉科技提供可應用於大面積製造(700x700 mm)的基板表面處理技術,包括介電材料減薄、熱解膠殘膠去除、基板表面改質、形貌控制,以及去光阻與種子層的鈦蝕刻技術。微米級盲孔(via)的電漿desmear, 與plasma descum技術可應用至600x600 mm的面板尺寸。這種方法取代了傳統的雷射鑽孔+除膠渣技術,並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢。可形成光滑的側壁,精確控制盲孔的輪廓和臨界尺寸,實現更精細的特徵尺寸。這項技術有助於降低高頻傳輸損失,提升信號完整性,同時增強互連的整體可靠性。
亞智科技研發部協理李裕正博士主講「實現微型化產品的致勝關鍵-Manz RDL創新產線」。濕製程設備在FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)中面臨的挑戰包括基板的重量和翹曲特性使得其處理變得複雜。特徵圖案的均勻性與低關鍵尺寸誤差、縮短製程時間和超過95%的均勻性是關鍵,而電鍍的均勻性會影響元件的性能。設備製造商需不斷努力改進設備性能和技術,以滿足FOPLP製程的要求,實現高品質、高效率的製造過程。
亞智科技提供多種濕製程設備選擇,包括連續式/批次式/混合式,包含顯影、蝕刻、去膜生產線。此外,亞智科技還擁有新穎的垂直銅鍍技術,可整合及規劃整廠RDL濕製程生產線。其濕製程設備在FOPLP中展現出以下特色和表現:具有獨特的無夾具設計,減少化學品消耗,節省維護成本。模組化設計優化了生產和維護效率,並與自動化系統高度整合,包括載入/卸載等。鍍銅均勻性達到整版90%以上,適用於大面積基板和小孔徑(<25μm)填充。此外,其設備能夠適應各種基板,如不鏽鋼、FR4等,並能夠避免通孔或孔徑出現鍍膜空洞缺陷。
迅得機械研發部黃正忠經理介紹「FOPLP之自動化應用」,包括自動化線邊倉(WIP)和高空RGV系統。並提供亞智科技搭載FECA系統之電鍍自動上料設備,可五分鐘內即時檢測分析物特異性並控制添加濃度。傳統濕製程控制方法需要四位人力,總時程144小時,搭載FECA系統後,可縮減為1位人力,時間只需0.25小時。有助於降低漏液風險,減輕人員負擔,提高產品的良率。針對FOPLP中的異質材料和非對稱架構導致的翹曲問題,主設備可進行有效的壓制,在傳送和取放料過程中進行風險防護和掉落偵測,以降低因翹曲而導致的掉落風險。
迅得機械與Enduser共同開發高運算晶片(HPC)RDL製程奈米壓印(Nanoimprint Lithography)設備。RDL黃光微影製程僅能使用光阻材料進行微結構圖案的定義,因為材料CTE不匹配導致投射式曝光聚焦深度(DOF)問題和曝光異常。此外,異質整合中常見因材料間的介電常數(Dk)太高,導致導線間耦合電容值過高,產生串擾延遲訊號傳播。利用奈米壓印直接製造乾膜材料所需的微奈米結構,可製作2.5D或3D結構,並實現次微米線寬和可控的壓印對位精度,預計未來可進一步提升至≤±3um,並使用low DK和low CTE的乾膜材料取代光阻材料,從而降低成本並提升異質整合產品中性能。
鉑識科技執行長黃榆婷博士發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應用」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液,可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應用中,通過控制添加劑配方來獲得適當的晶粒結構,以滿足FOWLP所面臨的挑戰,包括低至2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升,以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術至關重要。Hnt-Cu和nc-Cu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術,促進鍵合形成穩定無孔洞的界面,解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移 (TM) 的IC封裝關鍵問題。
鉑識科技提供一系列的奈米雙晶銅產品,應用於新興的電子封裝技術,具有高熱穩定性、高機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越,適用於未來高端半導體元器件材料,並可根據客戶需求以最高純度標準進行生產。目前正積極與半導體封裝產業的製造商和面板產業合作,驗證產品在新的高端技術上的能力,並致力於為IC封裝產業帶來創新技術,符合未來製程的趨勢。
總結來說,隨著深入了解工藝和材料知識以及新的設備、材料和智能製造的推動,FOPLP已從低端封裝技術發展成為高性能和具有成本效益的整合平台。這些先進封裝技術提供了超越摩爾定律的效能、功耗、形狀和成本優勢,將為電子產品的發展帶來更多的潛力。
在IC的生產過程中,封裝技術至關重要,為滿足日新月異的市場需求,封裝技術推陳出新。而近來FOPLP(Fan-out Panel Level Package;扇出型面板級封裝)技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術,FOPLP利用重佈層(RDL)技術,使IC的設計更靈活, IC體積縮小,提高了IC的性能並可降低封裝成本,普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,於5月24日在中興大學召開,齊心促進FOPLP技術的發展和應用。
本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦,另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦,將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討,會議議程精彩豐富。此外,還設有茶敘交流和問答環節,讓與會者有更多互動和交流的機會。
主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商,多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴,致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量,在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。
歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加,一起探討FOPLP技術與趨勢,共同促進半導體封裝科技的進步和發展。
凌嘉科技之半導體系統級封裝共形屏蔽鍍膜設備(SiP Conformal Shielding EMI Sputter),榮獲2022年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。凌嘉科技為全球系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之領導廠商,知名手機品牌之指定供應商及世界級封裝廠之戰略合作夥伴,以卓越的研發能力,獨特的產品創新性及優秀的市場競爭力獲得評審肯定。
隨著5G、AI、電動汽車、無人駕駛等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮。國際半導體技術發展藍圖組織(ITRS)指出,傳統的CMOS製程已經接近極限,而持續的產業成長和持續縮減的每單位功能成本,將需要新的裝置型態、新的封裝架構和新的材料來因應。尤其當摩爾定律可能走到終點時,半導體的增值新方向 - 異質整合(Heterogeneous Integration)。系統級封裝(System in Package, SiP)將會是關鍵的技術,它是平衡性能、功耗、多樣化、面積與成本的最佳解決方案。隨著5G世代來臨,終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下,將使裝置中各元件間的電磁輻射干擾更為嚴重。
5G的效能目標是高傳輸速率、提高系統容量、低延遲和大規模裝置連接。但伴隨著運行頻率增加, 衍生電磁干擾和高熱輸出常見的問題。 傳統Board level shielding 與熱界面材料已無法解決此難題, 以及滿足微型化的技術要求. Packaging level Conformal shielding 與濺鍍技術的結合, 完美解決電磁干擾, 散熱與微型化的需求 。 我司產品「CORONA」系列, 為全球Tier I手機客戶、通訊晶片商、半導體IC封裝OSAT等客戶認證的設備商。該設備通過SEMI S2/S8/S22認證,配備高功率均勻性高之電漿模組,鍍膜效率不但快且均勻度佳,靶材利用率高及靶材壽命長,搭載SECS/GEM標準大數據分析系統,並獲得冷卻系統及多盤同步鍍膜系統之專利,以多項技術優勢, 佔全球此領域60%的市場, 在亞洲市佔率更超過90%。用此低汙染及高附加價值的低溫濺鍍製程,為台灣半導體設備及技術本土化以及環境保護做出貢獻。
凌嘉科技已成立超過20年,擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術,設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜,晶背金屬化(BSM),扇出型封裝濺鍍,載板鍍膜,及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜,柔性基板/太陽能電池鍍膜,光學及裝飾鍍膜,以及節能玻璃鍍膜。
凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商,並在2021被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。
興櫃去年掛牌274家(包含外國公司9家)締造5,144億元營收,年增率逾17.63%,其中,興櫃營收王由緯創(3231)子公司伺服器廠緯穎(6669)以860.14億元奪下,而燁聯(9957)則以446.92億元排第2。
值得注意的是,興櫃六小福包括緯穎、燁聯、上海商銀、汎德永業、南寶及復盛等,去年營收均突破百億元的大關,興櫃百億雄兵陣容仍為前年同批班底,但是緯穎因搶搭大數據商機,去年營收年增率高達170.99%,是六小福中全年營收年增率最高的公司。
興櫃小奇兵中仍不乏亮眼公司,7檔生醫、醫檢、新藥業者因產品開發有成,去年營收終於打破「零」或小微營收的魔咒,去年全年營收年增率成長1倍,則有法德藥、共信-KY、鑫品、漢達、創益、康聯、ABC-KY,此外,智慧電表的斯其大、濺鍍廠凌嘉科、PCB敘豐、IC設計德信科、電玩業棒辣椒等,營收年增亦逾1倍以上的水準。
而最具份量,興櫃大而美的公司緯穎於去年初掛牌,今年計劃申請上市櫃,緯穎是緯創集團持有近6成股權的白牌伺服器大廠,是緯創集團新掛牌小金雞。興櫃二哥燁聯為台灣最大不銹鋼龍頭廠,目前2座電爐合計年產100萬公噸,公司將1座不銹鋼電爐修改製程煉製碳鋼,今年3月可全部改造完成。
而特別引人矚目,去年增收逾10倍的法德藥及共信-KY利多頻傳,法德藥先前獲大陸四環醫藥集團入股,而子公司佛山德芮可製藥大陸藥品註冊申請,亦獲CFDA擬納入優先審評,營運動能走強。共信-KY獲經濟部審定生技新藥公司,將啟動IPO計畫,產品亦有重大突破,營運可望走高。
值得注意的是,興櫃六小福包括緯穎、燁聯、上海商銀、汎德永業、南寶及復盛等,去年營收均突破百億元的大關,興櫃百億雄兵陣容仍為前年同批班底,但是緯穎因搶搭大數據商機,去年營收年增率高達170.99%,是六小福中全年營收年增率最高的公司。
興櫃小奇兵中仍不乏亮眼公司,7檔生醫、醫檢、新藥業者因產品開發有成,去年營收終於打破「零」或小微營收的魔咒,去年全年營收年增率成長1倍,則有法德藥、共信-KY、鑫品、漢達、創益、康聯、ABC-KY,此外,智慧電表的斯其大、濺鍍廠凌嘉科、PCB敘豐、IC設計德信科、電玩業棒辣椒等,營收年增亦逾1倍以上的水準。
而最具份量,興櫃大而美的公司緯穎於去年初掛牌,今年計劃申請上市櫃,緯穎是緯創集團持有近6成股權的白牌伺服器大廠,是緯創集團新掛牌小金雞。興櫃二哥燁聯為台灣最大不銹鋼龍頭廠,目前2座電爐合計年產100萬公噸,公司將1座不銹鋼電爐修改製程煉製碳鋼,今年3月可全部改造完成。
而特別引人矚目,去年增收逾10倍的法德藥及共信-KY利多頻傳,法德藥先前獲大陸四環醫藥集團入股,而子公司佛山德芮可製藥大陸藥品註冊申請,亦獲CFDA擬納入優先審評,營運動能走強。共信-KY獲經濟部審定生技新藥公司,將啟動IPO計畫,產品亦有重大突破,營運可望走高。
台股上周周線連二紅,櫃買指數更大漲1.2%,帶動興櫃市場人氣回溫,統計有16檔個股漲幅達到一成,較前周八檔明顯增加。
其中,位列漲幅前十大個股,包含鋼聯(6581)、永虹先進、日高、喜康-KY、斯其大、易發、生控、尚化、凌嘉科、動力-KY等,漲幅最大的鋼聯,單周更大漲31%。
本周進入2017年封關倒數,法人預期,上周五外資轉回補台股,帶動加權、櫃買指數雙雙收紅下,市場信心持續回升。
進一步分析上述焦點個股,延續近幾周題材股表現活躍趨勢,如鋼聯預計明年1月掛牌,上周舉行業績發表會,公司管理層釋出今年每股純益(EPS)可望成長,明年營收再比今年增長展望,激勵股價攀159.99元掛牌新高。
永虹先進前周已擠入漲幅前十大個股,上周再漲27%,股價同創掛牌新高。喜康-KY宣布將撤出興櫃、轉掛牌美股,股價先跌後彈。
營運動態方面,22日喜康代公子喜康生技公告,向荷蘭藥監局所申請「重組蛋白生物相似藥」JHL1922臨床試驗案,獲當局通知確認進入審查程序,將啟動第三期臨床試驗。
斯其大是電表製造公司,今年營收受台電汰換電表大幅成長。上周傳出斯其大明後年可望持續受惠台電開標新電表裝置案,激勵股價正向表現。
動力-KY即將在28日登錄集中市場,成為今年台股第十家掛牌的KY公司。由於動力-KY近年本業表現突出,今年第3季獲利賺贏上半年,又是電競概念股,22日辦理公開申購,總計有11.5萬申購件數,中籤率僅1.24%,人氣衝高。
其中,位列漲幅前十大個股,包含鋼聯(6581)、永虹先進、日高、喜康-KY、斯其大、易發、生控、尚化、凌嘉科、動力-KY等,漲幅最大的鋼聯,單周更大漲31%。
本周進入2017年封關倒數,法人預期,上周五外資轉回補台股,帶動加權、櫃買指數雙雙收紅下,市場信心持續回升。
進一步分析上述焦點個股,延續近幾周題材股表現活躍趨勢,如鋼聯預計明年1月掛牌,上周舉行業績發表會,公司管理層釋出今年每股純益(EPS)可望成長,明年營收再比今年增長展望,激勵股價攀159.99元掛牌新高。
永虹先進前周已擠入漲幅前十大個股,上周再漲27%,股價同創掛牌新高。喜康-KY宣布將撤出興櫃、轉掛牌美股,股價先跌後彈。
營運動態方面,22日喜康代公子喜康生技公告,向荷蘭藥監局所申請「重組蛋白生物相似藥」JHL1922臨床試驗案,獲當局通知確認進入審查程序,將啟動第三期臨床試驗。
斯其大是電表製造公司,今年營收受台電汰換電表大幅成長。上周傳出斯其大明後年可望持續受惠台電開標新電表裝置案,激勵股價正向表現。
動力-KY即將在28日登錄集中市場,成為今年台股第十家掛牌的KY公司。由於動力-KY近年本業表現突出,今年第3季獲利賺贏上半年,又是電競概念股,22日辦理公開申購,總計有11.5萬申購件數,中籤率僅1.24%,人氣衝高。
興櫃11月營收繳出約18%年成長的不錯表現,但個股表現異大,據統計,帝圖(6650)、華德動(2237)等12檔興櫃股,11月營收年成長3∼67倍以上,為標準的「小而美」公司,業績成長動能強勁。
往年第4季是營收高峰,11月也是旺季中的旺季,根據統計,11月全體興櫃營收約545億元,雖較上月小幅成長2%,但是年增率則高達18%,表現相當亮眼,遠優於上市櫃的年增5.68%;累計前11月營收為5,260億元,年成長也有約14.4%。
法人指出,興櫃股票就是未來準上市櫃公司,因此,營收獲利表現優的公司,較有機會順利上市或上櫃,也可獲得法人買盤青睞,對股價是正面加分。
台新投顧統計,12檔興櫃股票,11月營收年成長3倍以上包括文創股的帝圖、唯數、飛躍文創(但掛其他類股),生技醫療股的ABC-KY、鑫品生醫,電機機械的華德動、凱勝綠能,半導體股廣化,光電股易發,其他電子業凌嘉科,還有證券股的德信、致和證券等。
11月台股雖大跌233點,但萬點行情持續維持,且成交量能暴增,激勵證券業營收、獲利同步登高,中小型的興櫃股─德信及致和兩家證券商也雨露均霑,帶動11月營收各大增5倍多及3倍多,表現比中大型券商更亮眼。
致和證券已申請上市,櫃買中心將在本周(14日)召開上櫃審議委員會,將成為準上櫃生力軍。
帝圖為近期市場相當夯的文創股,且有實質基本面支撐,去年EPS為4.14元,法人預估,今年獲利有超過去年實力;檢驗儀器設備ABC-KY,日前宣布數位生物條碼多重檢測技術,與全球最大寵物檢測商愛德斯生物科技公司簽訂技術授權及供貨合約。
電動車概念股凱勝綠能,上半年每股虧損1.33元,但隨著9月底政策確定維持50%的「附加價值率」,客戶10月下單轉強,營運已走出谷底,帶動11月營收拉出長紅,法人樂觀看待明年營收表現。
在11月營收暴衝股中,ABC-KY、凌嘉科、鑫品生醫及德信證等,前11月營收也展現強勁的成長力道,年成長也都翻倍以上,顯示公司整體營運大幅向上。
往年第4季是營收高峰,11月也是旺季中的旺季,根據統計,11月全體興櫃營收約545億元,雖較上月小幅成長2%,但是年增率則高達18%,表現相當亮眼,遠優於上市櫃的年增5.68%;累計前11月營收為5,260億元,年成長也有約14.4%。
法人指出,興櫃股票就是未來準上市櫃公司,因此,營收獲利表現優的公司,較有機會順利上市或上櫃,也可獲得法人買盤青睞,對股價是正面加分。
台新投顧統計,12檔興櫃股票,11月營收年成長3倍以上包括文創股的帝圖、唯數、飛躍文創(但掛其他類股),生技醫療股的ABC-KY、鑫品生醫,電機機械的華德動、凱勝綠能,半導體股廣化,光電股易發,其他電子業凌嘉科,還有證券股的德信、致和證券等。
11月台股雖大跌233點,但萬點行情持續維持,且成交量能暴增,激勵證券業營收、獲利同步登高,中小型的興櫃股─德信及致和兩家證券商也雨露均霑,帶動11月營收各大增5倍多及3倍多,表現比中大型券商更亮眼。
致和證券已申請上市,櫃買中心將在本周(14日)召開上櫃審議委員會,將成為準上櫃生力軍。
帝圖為近期市場相當夯的文創股,且有實質基本面支撐,去年EPS為4.14元,法人預估,今年獲利有超過去年實力;檢驗儀器設備ABC-KY,日前宣布數位生物條碼多重檢測技術,與全球最大寵物檢測商愛德斯生物科技公司簽訂技術授權及供貨合約。
電動車概念股凱勝綠能,上半年每股虧損1.33元,但隨著9月底政策確定維持50%的「附加價值率」,客戶10月下單轉強,營運已走出谷底,帶動11月營收拉出長紅,法人樂觀看待明年營收表現。
在11月營收暴衝股中,ABC-KY、凌嘉科、鑫品生醫及德信證等,前11月營收也展現強勁的成長力道,年成長也都翻倍以上,顯示公司整體營運大幅向上。
台股上周屢屢刷新大波段新高,突破10,700點,離整數大關11,000點不遠;興櫃市場氣氛也獲得帶動,在上周僅有三個交易日的條件下,仍有四檔個股單周漲幅超過一成。
根據統計,興櫃市場上周漲幅前十名的個股有金穎生技(1796)、寬宏藝術、凌嘉科、源一、泰宗、明躍國際、研晶、昇陽國際半導體、健格、易發等。前四名的漲幅介於13%至16%之間。
投信法人指出,台股化解前波轉空危機,自半年線的反彈格外強勁,一鼓作氣直上10,700點關卡,多方控盤態勢明確。未來隨重量級法說會登場,台股後市會更加明朗,並聚焦於營收與業績展望題材。
不過,短線創高勢必面臨回檔挑戰,仍須留意美元走勢造成的資金面壓力。在此環境中,股本相對輕盈、籌碼較乾淨的興櫃績優股,很可能持續獲得部分本土資金關愛。
櫃買中心今(16)日召開上櫃審議委員會,將審議金穎生技申請上櫃案。金穎生技上半年合併營業收入為1.8億元,稅後淨利1,656萬元,每股純益0.64元,保持獲利之身。
金穎生技主要以發酵量產技術提供專業代工及生技食品之研發、生產及銷售。
寬宏藝術月初通過上櫃審查會議,12月底將正式掛牌,寬宏也成為繼華研國際音樂後,第二家上櫃的文創產業公司,上櫃文創聚落正在成形。
根據統計,興櫃市場上周漲幅前十名的個股有金穎生技(1796)、寬宏藝術、凌嘉科、源一、泰宗、明躍國際、研晶、昇陽國際半導體、健格、易發等。前四名的漲幅介於13%至16%之間。
投信法人指出,台股化解前波轉空危機,自半年線的反彈格外強勁,一鼓作氣直上10,700點關卡,多方控盤態勢明確。未來隨重量級法說會登場,台股後市會更加明朗,並聚焦於營收與業績展望題材。
不過,短線創高勢必面臨回檔挑戰,仍須留意美元走勢造成的資金面壓力。在此環境中,股本相對輕盈、籌碼較乾淨的興櫃績優股,很可能持續獲得部分本土資金關愛。
櫃買中心今(16)日召開上櫃審議委員會,將審議金穎生技申請上櫃案。金穎生技上半年合併營業收入為1.8億元,稅後淨利1,656萬元,每股純益0.64元,保持獲利之身。
金穎生技主要以發酵量產技術提供專業代工及生技食品之研發、生產及銷售。
寬宏藝術月初通過上櫃審查會議,12月底將正式掛牌,寬宏也成為繼華研國際音樂後,第二家上櫃的文創產業公司,上櫃文創聚落正在成形。
台股多頭再起,離波段高點10,619點僅咫呎之遙,多方大軍再度兵臨城下。法人指出,國際資金近期對台股態度轉為偏多,表現可望更上層樓,連帶的也會牽動興櫃市場行情,興櫃強勢股還有表現空間。
安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示,在景氣回升、國際經濟環境穩健發展推升下,台股連九個月上漲,多頭氣勢仍在;於此結構下,市場資金發散尋找利基個股。
整體而言,台股短中長期均線呈現多頭排列,量增價揚的多方格局未見改變,台股在歷經連九個月的上漲之後,短線漲多後的震盪難免,但在60日均線未被有效跌破或是趨勢改變之際,都可正面看待行情發展。
根據統計,興櫃上周竄出的12檔強漲黑馬股包括:北極星藥業-KY(6550)、源一、碩豐、泰合生技、助群營造、正瀚生技、達運光電、東元精電、瑞寶基因、州巧、鑫品生醫、凌嘉科等,這些個股不僅漲幅都在雙位數以上,其中半數還是生技股,頗有族群翻揚的氣勢。
漲幅居冠的北極星藥業-KY自7月中即開始起漲,股價波段從20元左右來到80元以上,可說是興櫃生技族群領頭羊。國際權威期刊Cancer(癌症)近日刊登北極星藥業-KY以旗下抗癌新藥ADI-PEG 20,聯合胰臟癌目前一線用藥治療方法之臨床試驗數據。
北極星藥業表示,該公司開發中的肺間皮癌、肝癌、胰臟癌三項癌症臨床試驗,今年都將進入重要關鍵階段。
安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示,在景氣回升、國際經濟環境穩健發展推升下,台股連九個月上漲,多頭氣勢仍在;於此結構下,市場資金發散尋找利基個股。
整體而言,台股短中長期均線呈現多頭排列,量增價揚的多方格局未見改變,台股在歷經連九個月的上漲之後,短線漲多後的震盪難免,但在60日均線未被有效跌破或是趨勢改變之際,都可正面看待行情發展。
根據統計,興櫃上周竄出的12檔強漲黑馬股包括:北極星藥業-KY(6550)、源一、碩豐、泰合生技、助群營造、正瀚生技、達運光電、東元精電、瑞寶基因、州巧、鑫品生醫、凌嘉科等,這些個股不僅漲幅都在雙位數以上,其中半數還是生技股,頗有族群翻揚的氣勢。
漲幅居冠的北極星藥業-KY自7月中即開始起漲,股價波段從20元左右來到80元以上,可說是興櫃生技族群領頭羊。國際權威期刊Cancer(癌症)近日刊登北極星藥業-KY以旗下抗癌新藥ADI-PEG 20,聯合胰臟癌目前一線用藥治療方法之臨床試驗數據。
北極星藥業表示,該公司開發中的肺間皮癌、肝癌、胰臟癌三項癌症臨床試驗,今年都將進入重要關鍵階段。
台股1日再度刷新波段高點,興櫃市場同步歡慶,漲幅在20%以上的公司高達八家,居冠的久禾光電漲幅更高達七成以上。法人指出,台股一般投資人加碼,支撐台股人氣居高不墜,興櫃市場後市看俏。
CMoney統計,上周興櫃漲幅在20%以上的公司有:久禾光電、建祥國際、尚化、鑫品生醫、法德藥、州巧、瑞祺電通、百辰光電等。
漲幅在一成以上、不到二成公司高達14家:霈方、柏登、凌嘉科、凌昇科、唯數、晶碩、健格、遠雄人壽、北極星藥業、基米、寬宏藝術、百聿數碼、鈺寶、聯嘉光電。
上周漲幅高達73.2%、居興櫃市場冠軍的光學鏡頭廠久禾光電,受惠NB旺季加持,出貨升溫,法人預期,本季隨旺季啟動,營收有望持續上攻。
久禾光為STN LCD面板廠久正光電轉投資,集團持股約34.8%,為最大股東,前年初登錄興櫃,目前股本為3.1億元。營收結構主要以NB鏡頭(VGA、HD鏡頭)及平板電腦為主,占比逾八成,手機鏡頭(500萬畫素、800萬畫素)近20%。
上周漲幅24.7%的特殊學名藥廠法德藥日前宣布,旗下重磅產品長效型抗精神分裂症學名藥(Quetiapine Fumarate ER Tablet),取得美國FDA上市核准,將分食美國零售規模12億美元商機,因而激勵近期股價表現亮眼。
CMoney統計,上周興櫃漲幅在20%以上的公司有:久禾光電、建祥國際、尚化、鑫品生醫、法德藥、州巧、瑞祺電通、百辰光電等。
漲幅在一成以上、不到二成公司高達14家:霈方、柏登、凌嘉科、凌昇科、唯數、晶碩、健格、遠雄人壽、北極星藥業、基米、寬宏藝術、百聿數碼、鈺寶、聯嘉光電。
上周漲幅高達73.2%、居興櫃市場冠軍的光學鏡頭廠久禾光電,受惠NB旺季加持,出貨升溫,法人預期,本季隨旺季啟動,營收有望持續上攻。
久禾光為STN LCD面板廠久正光電轉投資,集團持股約34.8%,為最大股東,前年初登錄興櫃,目前股本為3.1億元。營收結構主要以NB鏡頭(VGA、HD鏡頭)及平板電腦為主,占比逾八成,手機鏡頭(500萬畫素、800萬畫素)近20%。
上周漲幅24.7%的特殊學名藥廠法德藥日前宣布,旗下重磅產品長效型抗精神分裂症學名藥(Quetiapine Fumarate ER Tablet),取得美國FDA上市核准,將分食美國零售規模12億美元商機,因而激勵近期股價表現亮眼。
供應全球市場逾10億顆濺鍍晶片的凌嘉科技(3644),未來鎖定萬物聯網趨勢,跳脫台灣科技業削價競爭常態、要打「世界盃」,今年營收可望呈倍數成長!凌嘉科技董事長陳連春指出,期許3年內躋身全球半導體封裝產業EMI濺鍍設備第一品牌。
瞄準下個世代萬物聯網(IOT/IOE)商機,凌嘉科技已聚焦先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機,每年加強及更新電磁波干擾防制技術,2015年獲得美國半導體前10大IDM公司青睞,並展開樣品驗證。
陳連春表示,萬物聯網商機無限,2018年連網裝置數量將超越智慧型手機,包括智慧家庭、智慧汽車、智慧健康照護、智慧城市及智慧工業都是物聯網的應用範圍,凌嘉科技將透過模擬系統設計、製程參數優化良率、精密加工與自動化和24小時不間斷的服務搶攻市場。
已登錄興櫃的凌嘉科技,2015年營收約5.88億元。由於中科台中園區一地難求,凌嘉科技不惜砸下6億元重金、買下遠山機械中科廠,改為集團總部與中科新廠,成為第2家進駐中科的半導體濺鍍設備廠。在中科擴廠帶動下,2016年營收有機會挑戰10億元。
陳連春表示,全球前5大封裝大廠都是凌嘉科的客戶,因應訂單需求,中科新廠的濺鍍設備年產能一舉擴增3至4倍,最大年產值上看30億至50億元。
凌嘉科技從1999年成立至今,已滿15周年,一直專注於低溫高真空濺鍍技術含製程研發的全方位解決方案,獲得台灣、大陸、韓國及美國各項研發專利近60項,且擁有超過7億顆SIP晶片模組的大量產驗證。
凌嘉科技由於技術領先,獲得全球前5大半導體封測廠青睞,成功打入全球最知名品牌的先進智慧型手機供應鏈;近年來聚焦先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA系列,性能品質媲美歐、美、日國際大廠的設備。
值得一提的是,陳連春表示,希望員工在工作之餘也能透過人文藝術薰陶,激發創意,廠區特別開闢人文藝術走廊,其中包括藝術家施力仁創作的不鏽鋼藝術品「犀牛」,剛正幾何的線條與犀牛抬頭挺胸的運動姿態兼具科技與時尚;而「香檳金鋼犀牛」更是結合彩鋼與凌嘉科技的濺鍍技術,創作出絢麗五彩鋼甲,有如「變型金剛」中的機械生命體最受矚目。
中科管理局長王永壯表示,中科目前有效核准家數達180家,以精密機械產業69家、光電產業39家及生物技術36家最多,總投資金額2.48兆元;中科正在積極開發台中園區擴建案,以及加速中科七星基地、二林園區二階環評作業,以利廠商進駐設廠營運。
今年適逢iPhone 7等多家智慧型手機大改款,帶動手機關鍵零件業景氣,後勢看俏的中科廠商凌嘉科技,董事長陳連春只有小學學歷,卻成為全球知名智慧手機的零件重要供應鏈,多年來已供應10億顆薄膜濺鍍晶片,將挑戰3年內全球半導封裝產業設備防制電磁波第1品牌。
64歲陳連春說,小學畢業去學雕刻,40年前創業電腦周邊設備,賺人生第1桶金,1999年成立凌嘉科技,2000年開發國內第1台低溫連續式真空濺鍍機,完成EMI抗電磁波干擾製程,創造台灣科技業傳奇。
「我天天讀書長知識!」陳連春帶領一群博士團隊研發投產,以前接到手機大廠的訂單,都要去租借3個廠房生產,在中科投資設廠,不必擔心場地不足。
中科管理局長王永壯表示,中科目前有效核准家數達180家,透過公共藝術設置等,加強生產與生活、生態、生命的連結與共容,科技發展與人文藝術並行,凌嘉科技馬上響應。
全球前5大封裝廠都是凌嘉科技客戶,打入最知名品牌的智慧手機設備供應鏈,陳連春說,雖然滿腦子想的都是研發,但人生觀是賺錢就要花,花了才能賺更多錢,最喜歡的就是收藏藝術品,且對新銳藝術家慧眼獨具。
凌嘉科技從大門到員工餐廳全是他珍藏的藝術品,書畫、銅雕、木刻的名家之作,全部和員工分享,冰冷的科技廠充滿人文藝術味。
台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技砸下6億元(含購置新設備),買下建坪4,500坪的遠山機械中科廠,改成立集團總部與中科新廠,昨(21)日落成啟用,成為繼美商應用材料(進駐中科標準廠房之後,第二家進駐中科的半導體濺鍍設備廠。
凌嘉董事長陳連春表示,全球前五大封裝廠都是公司客戶,因應訂單需求,中科新廠的濺鍍設備年產能將比台中工業區舊廠增加3至4倍,最大年產值上看30億∼50億元。
在新產品與新客戶加入後,陳連春透露,今年營運可望比去年成長3∼4成。已登錄興櫃的凌嘉,去年營收約5.88億元,預計今年下半年將申請轉上市。
凌嘉在先進半導體系統級封裝(SiP)防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機銷售量,已居業界領導地位。由於全球第三大封測廠矽品已準備導入SiP試產線,讓全球SiP的前後段設備商機看俏;此外,日月光已決定以SiP技術,由後段封裝跨向前段的晶圓級封裝,因而引發包括美商應用材料、日本東京威力科創(TokyoElectron)及凌嘉科技等半導體設備商機卡位戰。
值得一提的是,台積電已跨入晶圓等級封裝(WLP),讓WLP發展前景被外界看好。目前WLP產值占全球封裝年產值比重只有5∼7%,不過WLP市場未來2年內將漸成熟,預估至2020年,全球每年複合成長率高達6成,至2020年的WLP年產值占比,可拉高至4∼5成。為搶攻WLP設備商機,凌嘉總經理洪鏗評透露,公司今年下半年將推出WLP設備,明年可大量量產,擴大公司營業規模。
與會的中科管理局長王永壯指出,中科的台中園區,主要以半導體及光電產業為主,今年台積電新廠、矽品中科廠將陸續營運,而凌嘉的技術與產品,正是園區半導體及光電廠商所需要的。
1999年成立的凌嘉,迄今滿15年,一直專注在低溫高真空濺鍍技術與設備,含製程研發全方位解決方案,已獲得全球前五大半導體封測廠的青睞,因而打入全球最知名品牌的智慧手機設備供應鏈。
凌嘉董事長陳連春表示,全球前五大封裝廠都是公司客戶,因應訂單需求,中科新廠的濺鍍設備年產能將比台中工業區舊廠增加3至4倍,最大年產值上看30億∼50億元。
在新產品與新客戶加入後,陳連春透露,今年營運可望比去年成長3∼4成。已登錄興櫃的凌嘉,去年營收約5.88億元,預計今年下半年將申請轉上市。
凌嘉在先進半導體系統級封裝(SiP)防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機銷售量,已居業界領導地位。由於全球第三大封測廠矽品已準備導入SiP試產線,讓全球SiP的前後段設備商機看俏;此外,日月光已決定以SiP技術,由後段封裝跨向前段的晶圓級封裝,因而引發包括美商應用材料、日本東京威力科創(TokyoElectron)及凌嘉科技等半導體設備商機卡位戰。
值得一提的是,台積電已跨入晶圓等級封裝(WLP),讓WLP發展前景被外界看好。目前WLP產值占全球封裝年產值比重只有5∼7%,不過WLP市場未來2年內將漸成熟,預估至2020年,全球每年複合成長率高達6成,至2020年的WLP年產值占比,可拉高至4∼5成。為搶攻WLP設備商機,凌嘉總經理洪鏗評透露,公司今年下半年將推出WLP設備,明年可大量量產,擴大公司營業規模。
與會的中科管理局長王永壯指出,中科的台中園區,主要以半導體及光電產業為主,今年台積電新廠、矽品中科廠將陸續營運,而凌嘉的技術與產品,正是園區半導體及光電廠商所需要的。
1999年成立的凌嘉,迄今滿15年,一直專注在低溫高真空濺鍍技術與設備,含製程研發全方位解決方案,已獲得全球前五大半導體封測廠的青睞,因而打入全球最知名品牌的智慧手機設備供應鏈。
專注低溫真空濺鍍設備及代工業務的凌嘉科技(3644),董事會通過去年每股配發1元股利,其中現金股利0.24994932元,股票股利0.75005068元,訂定5月30日舉行股東常會。
在金融海嘯過後,客戶資本支出較少,致凌嘉2009年營運產生赤字,2010年營運出現明顯起色,營收4.62億元,年增率184.99%,雖去年前4月稅後淨損698萬元,每股虧損0.32元,但下半年出貨量明顯提升,營運則是轉虧為盈。
凌嘉指出,去年濺鍍設備出貨量會明顯增加,占整體營收比重逾5成。
凌嘉1999年第3季成立,目前股本2.21億元,法人股東占38.47%,其餘則為經營團隊和員工持有;凌嘉以生產設備為主,往年占營收比重均在60%以上,但是2009年則降至41.5%,在歷經2008年第4季金融海嘯後,雖然業者逐步走出谷底營運,但是對於資本支出仍相對謹慎,訂單量相對偏低,不過,去年起,訂單量明顯增加,真空濺鍍設備占營收比重將會恢復至往年水準。
凌嘉指出,從客戶下單低溫真空濺鍍設備至出貨,約2至3個月時間,目前客戶大部份時間都與該公司共同研討設備功能中,爾後再下單,要求出貨時間都很快,而今年來單月設備出貨量目前尚未明顯著,前2月營收2366萬元,年增率6.18%,預期今年業績可望維持往年的水準。
占營收比重約四成的代工業務,2009年該公司在大陸開辦服務據點,以手機濺鍍代工為主,凌嘉表示,濺鍍代工營運方面,該公司利用自行設計組裝的濺鍍設備為客戶提供客製化服務,客戶所涵蓋的產品領域包括手機鏡頭承座 EMI鍍膜、LED反射片鍍膜及LED散熱載板鍍膜等。
在金融海嘯過後,客戶資本支出較少,致凌嘉2009年營運產生赤字,2010年營運出現明顯起色,營收4.62億元,年增率184.99%,雖去年前4月稅後淨損698萬元,每股虧損0.32元,但下半年出貨量明顯提升,營運則是轉虧為盈。
凌嘉指出,去年濺鍍設備出貨量會明顯增加,占整體營收比重逾5成。
凌嘉1999年第3季成立,目前股本2.21億元,法人股東占38.47%,其餘則為經營團隊和員工持有;凌嘉以生產設備為主,往年占營收比重均在60%以上,但是2009年則降至41.5%,在歷經2008年第4季金融海嘯後,雖然業者逐步走出谷底營運,但是對於資本支出仍相對謹慎,訂單量相對偏低,不過,去年起,訂單量明顯增加,真空濺鍍設備占營收比重將會恢復至往年水準。
凌嘉指出,從客戶下單低溫真空濺鍍設備至出貨,約2至3個月時間,目前客戶大部份時間都與該公司共同研討設備功能中,爾後再下單,要求出貨時間都很快,而今年來單月設備出貨量目前尚未明顯著,前2月營收2366萬元,年增率6.18%,預期今年業績可望維持往年的水準。
占營收比重約四成的代工業務,2009年該公司在大陸開辦服務據點,以手機濺鍍代工為主,凌嘉表示,濺鍍代工營運方面,該公司利用自行設計組裝的濺鍍設備為客戶提供客製化服務,客戶所涵蓋的產品領域包括手機鏡頭承座 EMI鍍膜、LED反射片鍍膜及LED散熱載板鍍膜等。
凌嘉科技(3644)專注低溫真空濺鍍設備及代工業務,今
(15)日登錄興櫃市場。2009年營運產生赤字,今年前5月營收
1.69億元,已超過去年全年營收,累計前4月稅後淨損698萬元,
每股虧損0.32元。
凌嘉指出,今年濺鍍設備出貨量會明顯增加,預估佔整體營
收比重逾6成,營運也將轉虧為盈。
凌嘉1999年第三季成立,目前股本2.19億元,法人股東佔
38.47%,其餘則為經營團隊和員工持有。
凌嘉以生產設備為主,往年佔營收比重均在60%以上,但是
去年則降至41.5%,在歷經2008年第4季金融海嘯後,雖然去年下
半年業者逐步走出谷底營運,但是對於資本支出仍相對謹慎,訂
單量相對偏低,不過,今年起,訂單量明顯增加,預估真空濺鍍
設備佔營收比重將會恢復至往年水準。
凌嘉指出,從客戶下單低溫真空濺鍍設備至出貨,約2至3個
月時間,今年來單月設備出貨量顯著提升,前5月營收已會超過去
年全年營收,預估未來幾個月在客戶相繼驗收後,單月營收將會
逐步成長。
佔營收比重達42%的代工業務,去年該公司在大陸開辦服務
據點,以手機濺鍍代工為主,由於初期開辦費用增加,加上設備
出貨量不如預期,導致去年營運出現虧損1662萬元,每股虧損
0.82元,今年將不配發任何股利。
凌嘉表示,濺鍍代工營運方面,該公司利用自行設計組裝的
濺鍍設備為客戶提供客製化服務,客戶所涵蓋的產品領域包括手
機鏡頭承座EMI鍍膜、LED反射片鍍膜及LED散熱載板鍍膜等。
據拓璞產研所統計,2010年品牌手機大廠出貨量年成長率達
12%,出貨量將超過13億支,另外,隨手機搭載相機鏡頭的滲透
率逐年成長下,該公司在手機相機鏡頭EMI濺鍍代工業務,也將
水漲船高。
(15)日登錄興櫃市場。2009年營運產生赤字,今年前5月營收
1.69億元,已超過去年全年營收,累計前4月稅後淨損698萬元,
每股虧損0.32元。
凌嘉指出,今年濺鍍設備出貨量會明顯增加,預估佔整體營
收比重逾6成,營運也將轉虧為盈。
凌嘉1999年第三季成立,目前股本2.19億元,法人股東佔
38.47%,其餘則為經營團隊和員工持有。
凌嘉以生產設備為主,往年佔營收比重均在60%以上,但是
去年則降至41.5%,在歷經2008年第4季金融海嘯後,雖然去年下
半年業者逐步走出谷底營運,但是對於資本支出仍相對謹慎,訂
單量相對偏低,不過,今年起,訂單量明顯增加,預估真空濺鍍
設備佔營收比重將會恢復至往年水準。
凌嘉指出,從客戶下單低溫真空濺鍍設備至出貨,約2至3個
月時間,今年來單月設備出貨量顯著提升,前5月營收已會超過去
年全年營收,預估未來幾個月在客戶相繼驗收後,單月營收將會
逐步成長。
佔營收比重達42%的代工業務,去年該公司在大陸開辦服務
據點,以手機濺鍍代工為主,由於初期開辦費用增加,加上設備
出貨量不如預期,導致去年營運出現虧損1662萬元,每股虧損
0.82元,今年將不配發任何股利。
凌嘉表示,濺鍍代工營運方面,該公司利用自行設計組裝的
濺鍍設備為客戶提供客製化服務,客戶所涵蓋的產品領域包括手
機鏡頭承座EMI鍍膜、LED反射片鍍膜及LED散熱載板鍍膜等。
據拓璞產研所統計,2010年品牌手機大廠出貨量年成長率達
12%,出貨量將超過13億支,另外,隨手機搭載相機鏡頭的滲透
率逐年成長下,該公司在手機相機鏡頭EMI濺鍍代工業務,也將
水漲船高。
凌嘉科技充分掌握日系低溫真空濺鍍技術,創新研製各種連續式
濺鍍設備、立式蒸鍍濺鍍設備及連續式電槳表面處理設備,符合
歐盟RoHS綠色環保規範,提供業者極具競爭力的生產設備。
凌嘉科技董事長陳蓮春表示,該公司生產管理系統通過ISO 9001
與ISO 14001環境管理認證,所生產的濺鍍設備安全性亦通過德國
萊茵實驗室SEMI S2安全合格驗證,該公司於97年連續濺鍍設備首
度獲得日本知名廠商測試合格與採用,成功切入日本汽車內裝零
件裝飾鍍膜市場。
凌嘉科技研製的濺鍍設備,其應用包括:半導體產業PBGA載板)
、光電產業(觸控面板ITO鍍膜、LED反射板)、3C產品零組件
(EMI防治鍍膜、SDC裝飾鍍膜)、照明產業(LED散熱陶瓷基板
)、能源產業(薄膜太陽能電池AZO/AI背電極)及功能性薄膜產
業領域等,該公司自民國88年創立以來,研製生產各式濺鍍設備
銷售包括:台灣本土廠商與美國、新加坡及日本等廠商。
凌嘉科技濺鍍設備提供應國內各上市櫃公司,滿足各種3C零組件
的薄膜濺鍍加工生產需要,替代傳統電鍍表面處理製程或新興濺
鍍表面處理,免除客戶廢水污染與處理的成本負擔,完全符合歐
盟RoHS綠色環保規範,同時,提供客戶及時的生產線技術輔導,
以及長期機台保固與完善售後服務。
凌嘉科技97年9月申請通過金管會審查,獲准成為股票公開發行公
司,該公司秉持優質、迅實、創新的企業理念,期許成為全方位
的綠色環保技術與薄膜濺鍍設備供應商,以穩健的經營步伐、朝
向上市櫃大步邁進。
展望未來,凌嘉科技將以環保濺鍍技術與設備自動化為核心,除
拓展各式3C零組件、EMI、SDC低溫濺鍍表面處理領域外,並積
極切入LED光電、a-Si/CIGS薄膜太陽能電池等綠能產業,及其他
新興環保綠色科技應用領域,以期為企業營運增添動能。
凌嘉科技電話(04)2350-7301號,
網址:www.lincotech.com.tw。
濺鍍設備、立式蒸鍍濺鍍設備及連續式電槳表面處理設備,符合
歐盟RoHS綠色環保規範,提供業者極具競爭力的生產設備。
凌嘉科技董事長陳蓮春表示,該公司生產管理系統通過ISO 9001
與ISO 14001環境管理認證,所生產的濺鍍設備安全性亦通過德國
萊茵實驗室SEMI S2安全合格驗證,該公司於97年連續濺鍍設備首
度獲得日本知名廠商測試合格與採用,成功切入日本汽車內裝零
件裝飾鍍膜市場。
凌嘉科技研製的濺鍍設備,其應用包括:半導體產業PBGA載板)
、光電產業(觸控面板ITO鍍膜、LED反射板)、3C產品零組件
(EMI防治鍍膜、SDC裝飾鍍膜)、照明產業(LED散熱陶瓷基板
)、能源產業(薄膜太陽能電池AZO/AI背電極)及功能性薄膜產
業領域等,該公司自民國88年創立以來,研製生產各式濺鍍設備
銷售包括:台灣本土廠商與美國、新加坡及日本等廠商。
凌嘉科技濺鍍設備提供應國內各上市櫃公司,滿足各種3C零組件
的薄膜濺鍍加工生產需要,替代傳統電鍍表面處理製程或新興濺
鍍表面處理,免除客戶廢水污染與處理的成本負擔,完全符合歐
盟RoHS綠色環保規範,同時,提供客戶及時的生產線技術輔導,
以及長期機台保固與完善售後服務。
凌嘉科技97年9月申請通過金管會審查,獲准成為股票公開發行公
司,該公司秉持優質、迅實、創新的企業理念,期許成為全方位
的綠色環保技術與薄膜濺鍍設備供應商,以穩健的經營步伐、朝
向上市櫃大步邁進。
展望未來,凌嘉科技將以環保濺鍍技術與設備自動化為核心,除
拓展各式3C零組件、EMI、SDC低溫濺鍍表面處理領域外,並積
極切入LED光電、a-Si/CIGS薄膜太陽能電池等綠能產業,及其他
新興環保綠色科技應用領域,以期為企業營運增添動能。
凌嘉科技電話(04)2350-7301號,
網址:www.lincotech.com.tw。
與我聯繫