凌嘉科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

吉隆坡：MMC集團成員士乃機場城私人有限公司已與Lincotec Technology (M) Sdn Bhd簽署買賣協議，購買士乃機場城自由工業區的四公頃工業用地。 Lincotec是台灣Linco科技有限公司的子公司，開發和生產高精度濺鍍和等離子蝕刻設備，包括半導體封裝系統（SiP）的電磁幹擾屏蔽（EMI）。 該解決方案被外包半導體封裝和測試、整合元件製造商和電子製造服務公司廣泛採用。 士乃機場城執行長顏成強表示，Linco Technology 選擇在該地點設立辦事處，將為柔佛州人工智慧（AI）產業的成長做出重大貢獻。 「Linco Technology 對 SiP 乾式製程的投資凸顯了士乃機場城作為半導體領域投資者選擇的地位，特別是在綠色技術應用領域。 他在一份聲明中表示：“馬來西亞和台灣技術投資者之間的合作有望超越當地技術供應鏈。” 凌嘉科技董事長陳連春表示，此次投資標誌著公司在綠色科技領域拓展業務的關鍵一步。 「士乃機場城提供了理想的地理位置和基礎設施，以擴大我們在亞太地區的業務。 他補充說：“這是一個令人興奮的機會，不僅可以發展我們的業務，還可以促進綠色技術計劃方面的合作，從而推動馬來西亞及其他地區的長期成功。”

吉隆坡：士乃機場城市私人有限公司與台灣凌嘉科技有限公司的全資子公司林科泰科技（馬來西亞）私人有限公司已簽訂買賣協議，林科泰將收購 4.02 公頃（9.93 英畝）的工業用地。 士乃機場城執行長顏成強在今天的聲明中表示，該工業園區是高科技製造、研發和技術創新產業的重要樞紐。 聲明稱，士乃機場城私人有限公司是 MMC 集團的成員，MMC 集團是馬來西亞柔佛州依斯干達特區佔地 1,100 公頃（2,718 英畝）的綜合工業開發項目士乃機場城的主要開發商。 Gan 在聲明中表示，Linco Technology 決定在那裡建立業務預計將大大促進柔佛州人工智慧（AI）產業的成長。 「Linco Technology 對半導體封裝系統 (SiP) 乾式製程的投資凸顯了士乃機場城作為半導體領域投資者選擇的地位，特別是在綠色技術應用方面。 甘說：“馬來西亞和台灣技術投資者之間的合作有望超越當地的技術供應鏈。” Lincotec專業開發製造高精度濺鍍和等離子蝕刻設備。它是 SiP 應用中電磁幹擾 (EMI) 屏蔽濺鍍設備的全球領先供應商。 凌嘉科技董事長陳立昂表示，投資新工廠是該公司擴大綠色科技領域業務的關鍵一步。 「士乃機場城為我們提供了理想的地理位置和基礎設施，以擴大我們在亞太地區的業務。 陳補充說：“這是一個令人興奮的機會，可以發展我們的業務並促進綠色技術計劃方面的合作，以推動馬來西亞及其他地區的長期成功。” 士乃機場城表示，Lincotec 的投資凸顯了該機場作為旨在進入亞太市場的科技公司的戰略投資目的地的日益突出的地位。 Linco Technology 與該地區全球公司之間的協同效應預計將加速柔佛州半導體產業的成長，同時支援人工智慧技術的進步。

隨著先進封裝需求的蓬勃發展，台灣的封裝設備廠在今年持續交出亮眼成績，並預計將一路旺到明年第二季。尤其是以弘塑、辛耘、均華、萬潤以及未上市的凌嘉為主的設備廠，營運表現不僅逆勢成長，還有機會創下歷史新高。

半導體行業的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝需求強勁，特別是台積電擴充先進製程產能的帶動下，封裝設備的需求激增。這不僅讓台積電的設備供應商面臨產能供不應求的局面，還帶動了其他業者如日月光及京元電的業績增長。根據法人分析，隨著相關業者持續擴產，台灣四大封裝設備廠——弘塑、辛耘、均華、萬潤以及凌嘉，都將受惠於此一需求激增，並迎來獲利高峰。

業內人士透露，台積電不僅積極擴展先進製程技術，且設備需求將持續到明年第二季。以目前的訂單情況來看，這些設備廠的營運成長將延續到明年，並有望維持強勁表現。此外，日月光也在積極推進其先進封裝的量產計畫，預計明年下半年會有重大的進展。矽品及京元電等公司，也在快速建置測試產線，並預期AI GPU測試營收將出現爆發性增長。

具體來看，先進封裝設備廠的業績在今年前三季表現亮眼，尤其是弘塑、萬潤、均華及辛耘。萬潤的表現最為突出，其獲利年成長率達11.23倍，位居半導體設備廠的首位；均華則有4.67倍的增長，辛耘和弘塑也分別實現超過40%及30%的年增長。凌嘉作為日月光的主要供應商，儘管尚未上市，但其業績增長也顯示出CoWoS封裝需求的強大動能。

儘管第四季傳統上是電子產業的淡季，但市場法人指出，先進封裝的需求依然遠超供應，四大設備廠的營運仍將保持高檔。預計今年全年，這些設備廠的獲利將創下歷史新高。尤其是在客戶積極擴產的背景下，這些設備廠也早已準備好進行產能擴充，並已規劃在第四季及明年投入新產能，並已接獲訂單，這些新增的產能將持續支持營運增長。

儘管今年的營運增長基期大幅提高，但法人分析認為，這些設備廠明年仍有望繼續實現成長。尤其是弘塑、辛耘及萬潤，積極進行產能擴充。弘塑目前在新竹香山的一期及二期廠房正在提升產能，預計明年下半年二期廠房新產能將啟用，增產幅度可達20%。辛耘則在去年已提高了約40%的設備產能，今年計畫再擴增30%，累計擴產幅度可達70%。若需求依然強勁，明年辛耘可能會進一步擴充產能，預計自製設備產能在三年內將翻倍。

鈦昇科技近期攜手多家台灣半導體設備供應商，探索先進封裝技術中的「玻璃基板」發展，期望在2026年達成小規模量產。凌嘉科技作為重要夥伴，專注於半導體PVD電鍍及Plasma電漿蝕刻技術，成為這次技術合作中的關鍵角色。這場合作聚集了眾多優秀的技術力量，推進台灣在全球半導體封裝市場的競爭力。

鈦昇科技執行長張光明指出，單一企業面對未來的技術競賽將更具挑戰，整合業界資源、共建合作網絡才是突破的契機。鈦昇科技因此組建了E-Core玻璃基板供應商大聯盟，吸引眾多在封裝技術中具備深厚技術的企業參與。凌嘉科技以其強大的電鍍及電漿蝕刻設備，展現了在半導體封裝及先進材料開發中的卓越能力。

亞智科技副總經理簡偉銓表示，公司長期以來投入RDL（重布線層）封裝製程設備，涵蓋有機及玻璃材料的導電結構技術，早於2014年便開始將此技術應用於半導體面板級封裝。辛耘企業總經理李宏益則分享了企業在異質整合中的成就，透過優化功耗和體積設計，強化散熱性能，滿足客戶對於小型化產品的需求。

凌嘉科技總經理梁瑞芳表示，公司正積極參與這次聯合計劃，將電鍍與電漿蝕刻技術應用於玻璃基板的開發，目標是支持新世代的TGV技術發展。梁瑞芳強調：「我們希望能在這個聯盟中發揮我們的專長，為全球半導體市場提供創新與高效的封裝解決方案。」

翔緯光電總經理鄭昆賢提到，公司在自動化AOI檢測設備領域積累了豐富經驗，這些設備已廣泛應用於不同生產領域，透過精準的影像篩選不良品，協助企業提高產能與產品穩定性。鄭昆賢指出，能參與此次合作並應用多年研發技術，對公司是一項重要的里程碑。

銀鴻科技總經理廖建發分享，銀鴻科技專注於大型真空鍍膜設備的生產，為半導體及面板產業提供全面解決方案，並強調了其自有STK sputter製程調控技術在溫度、功率及壓力控制中的優勢，這種技術為客戶提供高附著力與低應力的設備服務。

鈦昇科技預計於2024年的SEMICON Taiwan展示這次聯盟的研究成果，包括尺寸達515*510mm的glass core樣品。該展覽將涵蓋從雷射改質、蝕刻通孔到種子層鍍膜等多重技術展示，為台灣在全球半導體市場的進一步擴展奠定基礎。

近期，台積電（2330）的CoWoS先進封裝產能一路滿載，不僅公司內部積極擴產，還購買了群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。由於先進封裝產能擴增速度無法滿足客戶需求，台積電開始規劃將先進封裝委外到封測廠及測試廠，其中，日月光投控（3711）成為主要夥伴。

在這波AI風潮中，台積電除了具備先進製程優勢外，先進封裝也是其致勝關鍵。而日月光投控近期大手筆投入廠務與設備採購，10月即斥資近200億元，下半年迄今累計投資逾470億元，顯示後續先進封測訂單將湧進，预示著「好戲在後頭」。

業界分析，日月光投控將有望拿下CoWoS製程中，長期被台積電獨占的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食。此外，台積電oS的先進封裝製程也將同步擴大委外，日月光投控再次成為主要夥伴。

日月光投控在法說會上表示，看好先進封測業務發展，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），提前達成先進封測營收翻倍的目標，並預計明年相關業績將持續成長。

日月光投控強調，與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，並積極參與所有先進技術，專注於公司如何快速且有效率的滿足需求。

根據日月光投控公告，10月當月廠務與設備投資金額即高達近200億元，累計今年下半年以來已投入逾470億元擴產，顯示後續訂單將源源不絕。業界預測，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上，達到接近40億美元，用於購置CoW所需的成熟製程曝光機設備機台，並擴增無塵室及進駐設備機台，以應對強勁的訂單需求。

資誠新世代企業家永續會日前舉行「邁向顛峯，成就永續」論壇，主題為「併購與策略聯盟」，該論壇籌備團隊包括永續會成員醫揚科技莊富鈞與凌嘉科技陳威全、普華國際財務顧問公司執行董事周容羽及其團隊，透過3個案例情境以及併購甲方的分享，讓會員探討做併購決策時重要關鍵步驟。

此次論壇由偉詮電子執行長林崇燾、醫揚科技總經理莊富鈞、Advantage Partners合夥人鄭豫等嘉賓分享「型塑併購策略並整合，擴大自身規模」、「透過股權交換及策略結盟強化產業實力換取市場商機」與「家族企業永續成長」等議題，並與普華國際財務顧問公司執行董事周容羽、執行董事王韻輝共同探討併購實務經驗。

周容羽表示，併購市場三大考量點為策略、機會、資金。過去幾年受疫情、地緣政治等因素影響，全球併購市場呈現衰退，台灣卻在逆風成長，歸因於台灣央行的利率相對較低；近期再搭上美國聯準會（FED）的降息政策，有望強化併購市場的動能，台灣業者可善用資金成本的優勢，善用併購去推動企業的非有機成長。

資誠新世代企業家永續會榮譽會長周建宏表示，透過此次併購論壇提供實際案例分享，希望能促進與會者之間的交流，協助會員從中領悟併購的策略與方法，解決企業問題，成就永續。資誠聯合會計師事務所暨聯盟事業副執行長游明德提到，在場的企業家們肩負做出公司決策和判斷的重任，面對猶如經濟戰爭的併購需求，建議可與專業服務單位合作，以創造最佳解方。

併購成驅動企業成長新引擎

面對全球經濟逆風，併購成為台灣企業擴張事業版圖的重要策略。資誠新世代企業家永續會近期舉行的「邁向巔峰，成就永續」論壇，由凌嘉科技總經理陳威全等專家分享併購決策關鍵步驟。

併購三大考量：策略、機會、資金

普華國際財務顧問公司執行董事周容羽指出，併購市場三大考量點為策略、機會和資金。台灣在全球併購市場逆勢成長，主要因利率低。隨著美國聯準會降息，有望進一步推動台灣併購動能。

案例分享：併購擴大企業規模

偉詮電子執行長林崇燾分享併購經驗，指出透過併購策略整合，擴大了自身規模。醫揚科技總經理莊富鈞則透過股權交換及策略結盟，強化產業實力和市場商機。

專業服務單位協助提升決策品質

資誠聯合會計師事務所暨聯盟事業副執行長游明德提醒企業家，併購猶如經濟戰爭，建議與專業服務單位合作，創造最佳決策方案。

永續會提供交流平台

資誠新世代企業家永續會榮譽會長周建宏表示，透過併購論壇，提供實際案例分享，協助會員交流學習併購策略與方法，解決企業問題，成就永續。

凌嘉科技近日在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）蝕刻及濺鍍設備的開發上取得了重大突破，成功推出了量產機型。此舉標誌著凌嘉公司在先進封裝技術領域邁出了重要一步，並將為半導體產業提供更高效、更具成本效益的製程解決方案。 FOPLP（扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術，與傳統的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）相比，FOPLP利用更大的面板尺寸進行封裝，有效降低了製造成本並提高了生產效率。此外，FOPLP還具有封裝微型化與薄型化、適用於高速與高頻傳輸、改善散熱性能以及相對低成本等優勢。然而，對應的電漿蝕刻與PVD鍍膜設備開發也面臨挑戰，包括低製程溫度、高速蝕刻要求、大面積均勻性、附著性、接觸阻抗、落塵控制，及面板變形抑制等方面。 對此，凌嘉科技經過多年的研發與資本投入，已能提供關鍵站點的設備解決方案，例如：製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的Plasma Descum、雷射鑽孔後的Plasma Desmear、電漿蝕刻Via/Trench、種子層濺鍍及去除等。並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢，從而實現更精細的特徵尺寸，助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。 在剛剛結束的2024年度SEMI展上，凌嘉公司受金屬工業研究發展中心之邀請，於半導體設備推動計劃中展示了其最新的FOPLP蝕刻及濺鍍技術並進行了一場技術發表會，吸引了眾多業界夥伴和潛在客戶的關注，許多參觀者對公司在FOPLP領域的技術進展表示了極大的興趣。 通過現場展示和專業講解，凌嘉公司成功地向業界展示了其在先進封裝設備領域的領導地位。 SEMI展的成功亮相以及技術發表會的圓滿舉辦，標誌著凌嘉公司在先進封裝市場中又邁出了堅實的一步。未來，凌嘉公司將持續致力於技術創新，為全球半導體產業提供更優質的設備和解決方案。

鈦昇科技憑藉自行研發的 TGV（玻璃雷射改質） 技術，籌組 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟（ECosystem），與多家台灣優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，聯合發展玻璃基板中的核心技術「Glass Core」製程。鈦昇科技 8/28 在台北萬豪酒店舉行 ECosystem 聯合交流會，邀請聯盟夥伴一同分享業界新技術，期許透過完整解決方案，為全球客戶提供先進封裝的玻璃基板設備與材料。 「我們正在連結同業的專業技術，推進下一世代半導體最重要的玻璃基板，」鈦昇科技執行長張光明開場表示，早期在半導體產業都是廠商個別投入到自己的專業技術與設備，但是在未來單一企業打個別戰會難以取勝，「我們體認到一起組個大聯盟，這才是讓台灣發展的契機，讓技術被全球看見。」 鈦昇科技執行長張光明表示，鈦昇科技將於 SEMICON Taiwan 2024 展示聯盟共同完成的首個公開結果「515*510mm 尺寸的玻璃 glass core 樣品」。 鈦昇科技營運長趙偉克也說道，隨著 AI 晶片、高頻高速通訊設備與元件需求的快速增長，凸顯玻璃基板在先進封裝技術的重要性，而且與當前普遍技術相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力、更高的訊號性能潛力等優勢，因此鈦昇科技啟動「E-Core System」計畫，期盼未來半導體供應鏈做足準備，在 2026 年實現玻璃基板的小幅量產。 鈦昇科技營運長趙偉克說，玻璃基板具備承受高溫、高電壓等優勢，可望成為傳統基板的替代方案。 亞智科技、翔緯光電、凌嘉科技等企業助力佈局玻璃基板 鈦昇科技在交流會現場邀請多位 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟夥伴，分享解決方案與產業觀察。亞智科技副總經理簡偉銓指出，亞智科技一直以來專注 RDL（重布線層）封裝製程設備，應用於有機材料、玻璃材料導電架構製程，2014 年起將核心技術應用在半導體面板級封裝領域，垂直向上整合晶片，與客戶及上下游供應鏈合作夥伴共同開發，以多元的解決方案滿足客戶不同的封裝需求，「在玻璃製程的方面，我們去年就看到玻璃基板技術非常重要，所以投資了大尺寸面積的研發設備。」 辛耘企業總經理李宏益則表示，「我們做異質整合其實是希望有更高的表現，這當然就是 I／O 要多，功耗要比較低一點，路徑要短、規格比較薄，體積也要小一點，並做到良好的散熱。」辛耘企業主要提供半導體先進封裝及測試、平面顯示器、LED、資料儲存、科學儀器等產品，期待透過先進封裝技術實現良率的提升，並縮短電晶體開發時間。 翔緯光電總經理鄭昆賢指出，翔緯光電致力於自動化 AOI 檢測設備的研發製造，可針對客戶需求客製化設備，目前 AOI 檢測已廣泛應用在各個生產角落，藉由影像自動針對不良品進行篩選，能夠有效提升產能，也對於提升產品穩定性有很大的貢獻，「我們十幾年前就在做面板的 AOI，後來更發展半導體等領域更高精度的研發，我們很榮幸與鈦昇科技合作，可以發揮專長並落地應用，甚至獲得寶貴的產業資訊。」 凌嘉科技總經理梁瑞芳分享，凌嘉科技的主要產品是半導體 PVD 電鍍及 Plasma 電漿蝕刻製成設備，應用領域涵蓋半導體封裝、先進材料，以及 Micro LED 的實際生產、散熱基板，「我們希望可以藉此機會，完成下一代 TGV 在科技領域的發展。」 銀鴻科技總經理廖建發表示，銀鴻科技研發團隊具備豐富的光電、半導體鍍膜設備及加工製造經驗，以生產大型量產設備為主軸，提供 In Line 及 Roll to Roll 真空鍍膜設備及製程，主要應用領域如面板產業、太陽能產、半導體產業、LED 產業等，「整體而言，銀鴻科技的真空濺鍍整體解決方案（Turn Key Solution）可以針對不同應用提供客製化設備，並且擁有 STK sputter 自有製程調控技術，能夠協助客戶控制溫度、功率、壓力、表面處理，也具備低電阻率、低應力、高附著力的特性，所以我們提供的是一項設備加製程的完整服務。」 天虹科技執行長易錦良指出，天虹科技的設備項目聚焦在高真空電漿及晶圓減薄設備方案。而天虹的半導體設備中高達 70% 為台灣製造，不僅支持在地化的供應商，落實 MIT 在地化生產的目標，更帶動台灣精密機械相關產業技術的提升，天虹秉持以台灣為中心，全球佈局的經營理念，期盼創造永續發展。 群翊工業協理陳韋蓁分享，群翊的技術核心為塗佈、乾燥、壓模、視覺影像整合，「我們有 TGV 經驗，且具備先進封裝設備銷售實績，為乾燥、壓模、塗佈自動化設備的首選，我們承諾提供優質設備品質，希望與玻璃基板供應商大聯盟夥伴共同打造 Glass Substrate E-Core System。」 這次參與 ECosystem 聯合交流會的聯盟成員，還包括台灣基恩斯、盟立自動化、羅昇企業、奇鼎科技、Cohernet、上銀科技與大銀微系統，鈦昇科技期待與更多業界夥伴合作，共同在玻璃基板領域創造卓越成就。此外，鈦昇也將於 SEMICON Taiwan 2024 首度展示聯盟共同完成 515*510mm 尺寸的玻璃 glass core 樣品，應用涵蓋從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程，並展示多項主題如 FOPLP 面板級扇出型封裝、雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（Raman Inspection）技術，分享在技術與研發量能迎來的關鍵突破

經濟部強化半導體產業完整供應鏈，推動半導體材料、設備、零組件自主化，運用業界科專計畫，輔導業者投入開發先進製程及封裝用材料、開發先進半導體設備及設備商所需零組件，預計兩年內將帶動近120億元投資額。 經濟部產業發展署已將「強化半導體產業鏈」列為重點業務。產業發展署長連錦漳表示，目標是提升半導體設備與材料自主化。半導體設備方面，在地化比重還不到三成；關鍵材料現自主化比率為45%。 經濟部目標是將設備提升到五成，材料要達六成，協助國內中小型廠商加入供應鏈，將一部分設備與材料能技轉移給中小企業，在地生產。 經濟部表示，台灣半導體產業具備完整上中下游供應鏈聚落，為當前全球最具效率半導體生產模式，為落實半導體材料自主化，產業發展署推動「Å世代半導體計畫」，四年分二期進行，2021年、2022年為第一期，已輔導七家業者開發光阻配合材料、晶片底部填充膠等材料，並完成客戶驗證，後續量產投資34億元。 產業發展署官員表示，半導體材料屬B2B領域，2023年、2024年為第二期，協助八家業者投入開發先進製程及封裝用材料，預計2024年底導入下游客戶驗證，完成後還可以再帶動民間業者30多億元投資。 官員透露，產業輔導都會將下游客戶驗證納入計畫，亦即研發要有下游客戶買單，在此計畫，就是要獲得台積電驗證，如此就可以有訂單，可進入量產。 在半導體設備自主化方面，經濟部表示，協助業者開發包括達奈米級製程之離子佈植、物理氣相沈積設備、塗佈顯影等設備，目前已有凌嘉、志聖（2467）、旭東、弘塑、均華等12家業者完成終端客戶產線驗證，據透露，已通過台積電、日月光產線驗證，下游客戶也確定下單，量產訂單達40億元。 半導體設備大廠艾斯摩爾（ASML）在台擴大投資，經濟部爭取艾斯摩爾供應鏈，包括零組件供應，甚至維修等，都希望多給國內廠商機會。例如，目前台廠供應鏈已具備深紫外光（DUV）設備中的光罩傳輸模組製造能力。 經濟部也輔導國內業者開發國際半導體設備商所需零組件，帶動關鍵模組及零組件在地化比率提升，預計2026年增加52億元投資額。

經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環，尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展，使得RDL更顯重要。也因此，由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦，9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商，以RDL等相關領域，分享其觀察及相關的市場布局。 旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到，相較於半導體製造產業，過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業，所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變，其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩，所以先進封裝的重要性逐漸提升，該領域的發展，在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。 莊凱評指出，先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看，如果尺寸再大一些，就會進入到PCB(印刷電路板)領域，而市場所常提到的RDL，皆可被應用這三個領域而有所發揮，只是在線寬尺寸上有所差異。因此，這對於製程設備與檢測設備等，亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。 凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)出發，分享其市場觀察，並從2017至2018年左右，像是聯發科與三星等，已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來，也可以看到如車用電子與HPC等領域，也有陸續導入的情況，預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入，凌嘉科技近期也有與客戶合作，開發更大尺寸的面板級封裝技術，藉此提升更大的效能利用率，希望能從成本的縮減上，提升其性價比，而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析，RDL可以減少其連結路徑，實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。 弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗，特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展，在封裝領域，如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求，那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測，其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理，即便是用常見的超音波與X光的量測方式，但晶圓太厚的情況下，這兩類技術是無法穿透的，除非將晶圓減薄到一定的程度，也許還有辦法用超音波進行檢測，因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。 宏觀而言，RDL的存在有其必要性，再加上晶圓代工與封測業者的競相投入，RDL相關技術發展更不容忽視，換言之，從設備與檢測設備等所衍生的議題，相信會是將來值得留意之處。

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）扇出型面板級封裝可提升封裝技術和生產效益。扇出型封裝技術在5G、AIoT和HPC等領域應用廣泛，FOPLP因其面積利用率高、成本降低，具有巨大發展潛力。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然而，FOPLP製程仍面臨技術挑戰，包括面板尺寸、翹曲控制、製程條件等。持續技術開發和創新是推動FOPLP市場的關鍵。FOPLP封裝技術可提升產品性能、降低成本，追求輕薄短小的同時滿足多功能高I/O的需求。因此，封裝廠、PCB載板廠和面板廠都積極布局FOPLP，以獲得競爭優勢和更高的收益。 為打造扇出型面板級封裝(FOPLP)產業生態鏈，促進產學研之間的技術資源共享，達到FOPLP產業創新與發展，由凌嘉科技號召，中興大學材料科學與工程學系、中興大學產學研鏈結中心、晶化科技、亞智科技、迅得機械、鉑識科技共同主辦，工業技術研究院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產學研單位一同協辦之「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」，於昨(2023年5月24日)於中興大學化材大樓國際會議廳舉行。匯集扇出型面板級封裝技術 (FOPLP) 相關企業，學術單位，法人單位，以及政府單位近310人共襄盛舉，場面盛況空前。 中興大學研發長宋振銘教授首先致詞揭開序幕。宋研發長表示Fan-Out已成為封裝領域重要趨勢，透過RDL重新佈線封裝晶片，增加I/O節點，尺寸更大、成本更低、並可達到封裝異質整合。中興大學致力於培養半導體人才及技術研發，與台積電共同開設半導體相關學程數量為全台大學最多，其中先進封裝學程為首創，並與聯發科合作開設IC設計學程。興大的國家重點產業學院「循環經濟研究學院」也成立半導體綠色科技學程。興大期望與產業界緊密攜手，為台灣半導體人才培育與技術自主做出貢獻。 凌嘉科技梁瑞芳總經理代表主辦企業方致詞。凌嘉科技在PVD濺鍍及PLSMA清潔及蝕刻設備領域蓄積二十年的能量，舉行本次研討會。研討會與會人數超過200位，顯示FOPLP商機與發展引人注目。FOPLP發展仍面臨諸多挑戰，如製程材料、翹曲、良率、溫度和設備，以及業務成本、規格和投資回報率等問題。需要材料商、設備商、PCB廠、載板廠和面板廠等多方共同努力，建立競爭力強的生態系統，推進半導體產業的創新與發展。目標是讓台灣在先進封裝領域繼續保持全球領先地位，並發展自有的半導體設備和材料，深耕產業技術。 晶化科技總經理陳燈桂博士主講「技術自主之先進封裝膜材& ABF載板增層材料」，指出半導體關鍵材料自給率低是台灣半導體產業面臨的重大議題。目前，超過9成的半導體關鍵材料仍須依賴國外進口。這一現象帶來了三大問題，第一是材料仰賴進口，長期以來無法實現自給；其次，驗證新材料需要耗費大量時間，造成下游廠商更換意願不高；第三，中美日韓貿易競爭引發了對半導體材料技術自主化的關注，原料管制措施也對供應鏈帶來了不確定性。 為了解決這些問題並提升國內材料供應鏈的自主性，晶化科技致力於研發與製造半導體關鍵材料。主張在地供應，迅速回應台灣半導體市場成長所需的在地材料，使台灣業者無需透過國際運輸便能取得所需材料，同時降低碳排放，為節能減碳做出貢獻。晶化科技提供多條產品線，包括ABF載板用增層材料、晶圓級/面板級封裝材料、雷射解離膜以及Mini/Micro LED封裝材料，並在演講中詳細介紹了這些材料的發展趨勢和技術難點。 凌嘉科技黃一原知識長發表「濺鍍與電漿蝕刻應用於扇出型面板級封裝RDL的解決方案」。扇形封裝面板級技術旨在優化電氣性能、縮短互連距離、降低寄生電感與插入損失、適用於高速與高頻傳輸, 封裝微型化與薄型化, 改善散熱性能以及相對低成本優勢等方面。然而，電漿蝕刻與PVD 鍍膜設備開發在FOPLP也面臨挑戰，包括缺乏標準面板尺寸、多樣化的RDL介電材料與製程技術路線, 低製程溫度、高速蝕刻要求, 大面積均勻性, 附著性, 接觸阻抗, 微塵控制, 面板變形與運送等方面。 在RDL製程工藝中，凌嘉科技可於關鍵站點中提供設備解決方案，如製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的plasma descum、雷射鑽孔後的plasma desmear、電漿蝕刻via/trench、種子層濺鍍及去除等。在種子層濺鍍，凌嘉提供了先進的PVD解決方案。高精度的沉積控制，可實現均勻且可靠的金屬沉積，穩定的Rc管理。設備支持多種金屬材料，並提供即時監控, 分析與履歷追蹤等功能。 凌嘉科技提供可應用於大面積製造(700x700 mm)的基板表面處理技術，包括介電材料減薄、熱解膠殘膠去除、基板表面改質、形貌控制，以及去光阻與種子層的鈦蝕刻技術。微米級盲孔(via)的電漿desmear, 與plasma descum技術可應用至600x600 mm的面板尺寸。這種方法取代了傳統的雷射鑽孔+除膠渣技術，並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢。可形成光滑的側壁，精確控制盲孔的輪廓和臨界尺寸，實現更精細的特徵尺寸。這項技術有助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。 亞智科技研發部協理李裕正博士主講「實現微型化產品的致勝關鍵-Manz RDL創新產線」。濕製程設備在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）中面臨的挑戰包括基板的重量和翹曲特性使得其處理變得複雜。特徵圖案的均勻性與低關鍵尺寸誤差、縮短製程時間和超過95%的均勻性是關鍵，而電鍍的均勻性會影響元件的性能。設備製造商需不斷努力改進設備性能和技術，以滿足FOPLP製程的要求，實現高品質、高效率的製造過程。 亞智科技提供多種濕製程設備選擇，包括連續式/批次式/混合式，包含顯影、蝕刻、去膜生產線。此外，亞智科技還擁有新穎的垂直銅鍍技術，可整合及規劃整廠RDL濕製程生產線。其濕製程設備在FOPLP中展現出以下特色和表現：具有獨特的無夾具設計，減少化學品消耗，節省維護成本。模組化設計優化了生產和維護效率，並與自動化系統高度整合，包括載入/卸載等。鍍銅均勻性達到整版90%以上，適用於大面積基板和小孔徑（<25μm）填充。此外，其設備能夠適應各種基板，如不鏽鋼、FR4等，並能夠避免通孔或孔徑出現鍍膜空洞缺陷。 迅得機械研發部黃正忠經理介紹「FOPLP之自動化應用」，包括自動化線邊倉（WIP）和高空RGV系統。並提供亞智科技搭載FECA系統之電鍍自動上料設備，可五分鐘內即時檢測分析物特異性並控制添加濃度。傳統濕製程控制方法需要四位人力，總時程144小時，搭載FECA系統後，可縮減為1位人力，時間只需0.25小時。有助於降低漏液風險，減輕人員負擔，提高產品的良率。針對FOPLP中的異質材料和非對稱架構導致的翹曲問題，主設備可進行有效的壓制，在傳送和取放料過程中進行風險防護和掉落偵測，以降低因翹曲而導致的掉落風險。 迅得機械與Enduser共同開發高運算晶片（HPC）RDL製程奈米壓印(Nanoimprint Lithography)設備。RDL黃光微影製程僅能使用光阻材料進行微結構圖案的定義，因為材料CTE不匹配導致投射式曝光聚焦深度（DOF）問題和曝光異常。此外，異質整合中常見因材料間的介電常數（Dk）太高，導致導線間耦合電容值過高，產生串擾延遲訊號傳播。利用奈米壓印直接製造乾膜材料所需的微奈米結構，可製作2.5D或3D結構，並實現次微米線寬和可控的壓印對位精度，預計未來可進一步提升至≤±3um，並使用low DK和low CTE的乾膜材料取代光阻材料，從而降低成本並提升異質整合產品中性能。 鉑識科技執行長黃榆婷博士發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應用」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液，可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應用中，通過控制添加劑配方來獲得適當的晶粒結構，以滿足FOWLP所面臨的挑戰，包括低至2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升，以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術至關重要。Hnt-Cu和nc-Cu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術，促進鍵合形成穩定無孔洞的界面，解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移 (TM) 的IC封裝關鍵問題。 鉑識科技提供一系列的奈米雙晶銅產品，應用於新興的電子封裝技術，具有高熱穩定性、高機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越，適用於未來高端半導體元器件材料，並可根據客戶需求以最高純度標準進行生產。目前正積極與半導體封裝產業的製造商和面板產業合作，驗證產品在新的高端技術上的能力，並致力於為IC封裝產業帶來創新技術，符合未來製程的趨勢。 總結來說，隨著深入了解工藝和材料知識以及新的設備、材料和智能製造的推動，FOPLP已從低端封裝技術發展成為高性能和具有成本效益的整合平台。這些先進封裝技術提供了超越摩爾定律的效能、功耗、形狀和成本優勢，將為電子產品的發展帶來更多的潛力。

在IC的生產過程中，封裝技術至關重要，為滿足日新月異的市場需求，封裝技術推陳出新。而近來FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板級封裝）技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術，FOPLP利用重佈層(RDL)技術，使IC的設計更靈活， IC體積縮小，提高了IC的性能並可降低封裝成本，普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，於5月24日在中興大學召開，齊心促進FOPLP技術的發展和應用。 本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討，會議議程精彩豐富。此外，還設有茶敘交流和問答環節，讓與會者有更多互動和交流的機會。 主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商，多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴，致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量，在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。 歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加，一起探討FOPLP技術與趨勢，共同促進半導體封裝科技的進步和發展。

凌嘉科技之半導體系統級封裝共形屏蔽鍍膜設備(SiP Conformal Shielding EMI Sputter)，榮獲2022年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。凌嘉科技為全球系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之領導廠商，知名手機品牌之指定供應商及世界級封裝廠之戰略合作夥伴，以卓越的研發能力，獨特的產品創新性及優秀的市場競爭力獲得評審肯定。 隨著5G、AI、電動汽車、無人駕駛等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮。國際半導體技術發展藍圖組織(ITRS)指出，傳統的CMOS製程已經接近極限，而持續的產業成長和持續縮減的每單位功能成本，將需要新的裝置型態、新的封裝架構和新的材料來因應。尤其當摩爾定律可能走到終點時，半導體的增值新方向 - 異質整合(Heterogeneous Integration）。系統級封裝（System in Package, SiP）將會是關鍵的技術，它是平衡性能、功耗、多樣化、面積與成本的最佳解決方案。隨著5G世代來臨，終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下，將使裝置中各元件間的電磁輻射干擾更為嚴重。 5G的效能目標是高傳輸速率、提高系統容量、低延遲和大規模裝置連接。但伴隨著運行頻率增加, 衍生電磁干擾和高熱輸出常見的問題。 傳統Board level shielding 與熱界面材料已無法解決此難題, 以及滿足微型化的技術要求. Packaging level Conformal shielding 與濺鍍技術的結合, 完美解決電磁干擾, 散熱與微型化的需求 。 我司產品「CORONA」系列, 為全球Tier I手機客戶、通訊晶片商、半導體IC封裝OSAT等客戶認證的設備商。該設備通過SEMI S2/S8/S22認證，配備高功率均勻性高之電漿模組，鍍膜效率不但快且均勻度佳，靶材利用率高及靶材壽命長，搭載SECS/GEM標準大數據分析系統，並獲得冷卻系統及多盤同步鍍膜系統之專利，以多項技術優勢, 佔全球此領域60%的市場, 在亞洲市佔率更超過90%。用此低汙染及高附加價值的低溫濺鍍製程，為台灣半導體設備及技術本土化以及環境保護做出貢獻。 凌嘉科技已成立超過20年，擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術，設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜，晶背金屬化(BSM)，扇出型封裝濺鍍，載板鍍膜，及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜，柔性基板/太陽能電池鍍膜，光學及裝飾鍍膜，以及節能玻璃鍍膜。 凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商，並在2021被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。

興櫃去年掛牌274家（包含外國公司9家）締造5,144億元營收，年增率逾17.63％，其中，興櫃營收王由緯創（3231）子公司伺服器廠緯穎（6669）以860.14億元奪下，而燁聯（9957）則以446.92億元排第2。

值得注意的是，興櫃六小福包括緯穎、燁聯、上海商銀、汎德永業、南寶及復盛等，去年營收均突破百億元的大關，興櫃百億雄兵陣容仍為前年同批班底，但是緯穎因搶搭大數據商機，去年營收年增率高達170.99％，是六小福中全年營收年增率最高的公司。

興櫃小奇兵中仍不乏亮眼公司，7檔生醫、醫檢、新藥業者因產品開發有成，去年營收終於打破「零」或小微營收的魔咒，去年全年營收年增率成長1倍，則有法德藥、共信-KY、鑫品、漢達、創益、康聯、ABC-KY，此外，智慧電表的斯其大、濺鍍廠凌嘉科、PCB敘豐、IC設計德信科、電玩業棒辣椒等，營收年增亦逾1倍以上的水準。

而最具份量，興櫃大而美的公司緯穎於去年初掛牌，今年計劃申請上市櫃，緯穎是緯創集團持有近6成股權的白牌伺服器大廠，是緯創集團新掛牌小金雞。興櫃二哥燁聯為台灣最大不銹鋼龍頭廠，目前2座電爐合計年產100萬公噸，公司將1座不銹鋼電爐修改製程煉製碳鋼，今年3月可全部改造完成。

而特別引人矚目，去年增收逾10倍的法德藥及共信-KY利多頻傳，法德藥先前獲大陸四環醫藥集團入股，而子公司佛山德芮可製藥大陸藥品註冊申請，亦獲CFDA擬納入優先審評，營運動能走強。共信-KY獲經濟部審定生技新藥公司，將啟動IPO計畫，產品亦有重大突破，營運可望走高。

台股上周周線連二紅，櫃買指數更大漲1.2%，帶動興櫃市場人氣回溫，統計有16檔個股漲幅達到一成，較前周八檔明顯增加。

其中，位列漲幅前十大個股，包含鋼聯（6581）、永虹先進、日高、喜康-KY、斯其大、易發、生控、尚化、凌嘉科、動力-KY等，漲幅最大的鋼聯，單周更大漲31%。

本周進入2017年封關倒數，法人預期，上周五外資轉回補台股，帶動加權、櫃買指數雙雙收紅下，市場信心持續回升。

進一步分析上述焦點個股，延續近幾周題材股表現活躍趨勢，如鋼聯預計明年1月掛牌，上周舉行業績發表會，公司管理層釋出今年每股純益（EPS）可望成長，明年營收再比今年增長展望，激勵股價攀159.99元掛牌新高。

永虹先進前周已擠入漲幅前十大個股，上周再漲27%，股價同創掛牌新高。喜康-KY宣布將撤出興櫃、轉掛牌美股，股價先跌後彈。

營運動態方面，22日喜康代公子喜康生技公告，向荷蘭藥監局所申請「重組蛋白生物相似藥」JHL1922臨床試驗案，獲當局通知確認進入審查程序，將啟動第三期臨床試驗。

斯其大是電表製造公司，今年營收受台電汰換電表大幅成長。上周傳出斯其大明後年可望持續受惠台電開標新電表裝置案，激勵股價正向表現。

動力-KY即將在28日登錄集中市場，成為今年台股第十家掛牌的KY公司。由於動力-KY近年本業表現突出，今年第3季獲利賺贏上半年，又是電競概念股，22日辦理公開申購，總計有11.5萬申購件數，中籤率僅1.24%，人氣衝高。

興櫃11月營收繳出約18％年成長的不錯表現，但個股表現異大，據統計，帝圖（6650）、華德動（2237）等12檔興櫃股，11月營收年成長3∼67倍以上，為標準的「小而美」公司，業績成長動能強勁。

往年第4季是營收高峰，11月也是旺季中的旺季，根據統計，11月全體興櫃營收約545億元，雖較上月小幅成長2％，但是年增率則高達18％，表現相當亮眼，遠優於上市櫃的年增5.68％；累計前11月營收為5,260億元，年成長也有約14.4％。

法人指出，興櫃股票就是未來準上市櫃公司，因此，營收獲利表現優的公司，較有機會順利上市或上櫃，也可獲得法人買盤青睞，對股價是正面加分。

台新投顧統計，12檔興櫃股票，11月營收年成長3倍以上包括文創股的帝圖、唯數、飛躍文創（但掛其他類股），生技醫療股的ABC-KY、鑫品生醫，電機機械的華德動、凱勝綠能，半導體股廣化，光電股易發，其他電子業凌嘉科，還有證券股的德信、致和證券等。

11月台股雖大跌233點，但萬點行情持續維持，且成交量能暴增，激勵證券業營收、獲利同步登高，中小型的興櫃股─德信及致和兩家證券商也雨露均霑，帶動11月營收各大增5倍多及3倍多，表現比中大型券商更亮眼。

致和證券已申請上市，櫃買中心將在本周（14日）召開上櫃審議委員會，將成為準上櫃生力軍。

帝圖為近期市場相當夯的文創股，且有實質基本面支撐，去年EPS為4.14元，法人預估，今年獲利有超過去年實力；檢驗儀器設備ABC-KY，日前宣布數位生物條碼多重檢測技術，與全球最大寵物檢測商愛德斯生物科技公司簽訂技術授權及供貨合約。

電動車概念股凱勝綠能，上半年每股虧損1.33元，但隨著9月底政策確定維持50％的「附加價值率」，客戶10月下單轉強，營運已走出谷底，帶動11月營收拉出長紅，法人樂觀看待明年營收表現。

在11月營收暴衝股中，ABC-KY、凌嘉科、鑫品生醫及德信證等，前11月營收也展現強勁的成長力道，年成長也都翻倍以上，顯示公司整體營運大幅向上。

台股上周屢屢刷新大波段新高，突破10,700點，離整數大關11,000點不遠；興櫃市場氣氛也獲得帶動，在上周僅有三個交易日的條件下，仍有四檔個股單周漲幅超過一成。

根據統計，興櫃市場上周漲幅前十名的個股有金穎生技（1796）、寬宏藝術、凌嘉科、源一、泰宗、明躍國際、研晶、昇陽國際半導體、健格、易發等。前四名的漲幅介於13%至16%之間。

投信法人指出，台股化解前波轉空危機，自半年線的反彈格外強勁，一鼓作氣直上10,700點關卡，多方控盤態勢明確。未來隨重量級法說會登場，台股後市會更加明朗，並聚焦於營收與業績展望題材。

不過，短線創高勢必面臨回檔挑戰，仍須留意美元走勢造成的資金面壓力。在此環境中，股本相對輕盈、籌碼較乾淨的興櫃績優股，很可能持續獲得部分本土資金關愛。

櫃買中心今（16）日召開上櫃審議委員會，將審議金穎生技申請上櫃案。金穎生技上半年合併營業收入為1.8億元，稅後淨利1,656萬元，每股純益0.64元，保持獲利之身。

金穎生技主要以發酵量產技術提供專業代工及生技食品之研發、生產及銷售。

寬宏藝術月初通過上櫃審查會議，12月底將正式掛牌，寬宏也成為繼華研國際音樂後，第二家上櫃的文創產業公司，上櫃文創聚落正在成形。

台股多頭再起，離波段高點10,619點僅咫呎之遙，多方大軍再度兵臨城下。法人指出，國際資金近期對台股態度轉為偏多，表現可望更上層樓，連帶的也會牽動興櫃市場行情，興櫃強勢股還有表現空間。

安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示，在景氣回升、國際經濟環境穩健發展推升下，台股連九個月上漲，多頭氣勢仍在；於此結構下，市場資金發散尋找利基個股。

整體而言，台股短中長期均線呈現多頭排列，量增價揚的多方格局未見改變，台股在歷經連九個月的上漲之後，短線漲多後的震盪難免，但在60日均線未被有效跌破或是趨勢改變之際，都可正面看待行情發展。

根據統計，興櫃上周竄出的12檔強漲黑馬股包括：北極星藥業-KY（6550）、源一、碩豐、泰合生技、助群營造、正瀚生技、達運光電、東元精電、瑞寶基因、州巧、鑫品生醫、凌嘉科等，這些個股不僅漲幅都在雙位數以上，其中半數還是生技股，頗有族群翻揚的氣勢。

漲幅居冠的北極星藥業-KY自7月中即開始起漲，股價波段從20元左右來到80元以上，可說是興櫃生技族群領頭羊。國際權威期刊Cancer（癌症）近日刊登北極星藥業-KY以旗下抗癌新藥ADI-PEG 20，聯合胰臟癌目前一線用藥治療方法之臨床試驗數據。

北極星藥業表示，該公司開發中的肺間皮癌、肝癌、胰臟癌三項癌症臨床試驗，今年都將進入重要關鍵階段。

台股1日再度刷新波段高點，興櫃市場同步歡慶，漲幅在20%以上的公司高達八家，居冠的久禾光電漲幅更高達七成以上。法人指出，台股一般投資人加碼，支撐台股人氣居高不墜，興櫃市場後市看俏。

CMoney統計，上周興櫃漲幅在20%以上的公司有：久禾光電、建祥國際、尚化、鑫品生醫、法德藥、州巧、瑞祺電通、百辰光電等。

漲幅在一成以上、不到二成公司高達14家：霈方、柏登、凌嘉科、凌昇科、唯數、晶碩、健格、遠雄人壽、北極星藥業、基米、寬宏藝術、百聿數碼、鈺寶、聯嘉光電。

上周漲幅高達73.2%、居興櫃市場冠軍的光學鏡頭廠久禾光電，受惠NB旺季加持，出貨升溫，法人預期，本季隨旺季啟動，營收有望持續上攻。

久禾光為STN LCD面板廠久正光電轉投資，集團持股約34.8%，為最大股東，前年初登錄興櫃，目前股本為3.1億元。營收結構主要以NB鏡頭（VGA、HD鏡頭）及平板電腦為主，占比逾八成，手機鏡頭（500萬畫素、800萬畫素）近20%。

上周漲幅24.7%的特殊學名藥廠法德藥日前宣布，旗下重磅產品長效型抗精神分裂症學名藥（Quetiapine Fumarate ER Tablet），取得美國FDA上市核准，將分食美國零售規模12億美元商機，因而激勵近期股價表現亮眼。