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半導體產業近年已成為全球鎂光燈焦點。美商應用材料集團副總裁暨台灣應用材料公司總裁余定陸認為，半導體產業同時面對挑戰與商機。他提到，產業正面臨5C挑戰包含複雜性（Complexity）、成本（Cost）、節奏（Cadence）、碳排放（Carbon Emission）、畢業生（College Graduates）人才緊張五大挑戰，只有解鎖這些挑戰才能釋放半導體產業2030年逾1兆美元產值商機，為了解鎖5C挑戰 ，碳排放與人才等議題更需要產業同心協力。

五大層面 維持創新步伐

余定陸說，摩爾定律帶動的製程升級時間愈來愈長，從過往兩年演變到到2.5至4年，而不僅如此，產業5C的挑戰 ，也讓業界思考未來的競爭環境將更複雜，以前單靠摩爾定律可以因應，如今在碳排放與人才不足等議題的情況下，需要產業同心因應變局，也需要更多供應商協力夥伴一同努力。

余定陸也說，看好台灣半導體產業可以掌握相關關鍵商機，應材會在台灣半導體產業背後扮演關鍵夥伴，並持續推展永續發展的核心承諾。應材其實比英特爾還早一年創立，公司歷史悠久並在半導體領域拿下多項第一，並將迎接未來AI物聯網帶來的半導體產業2030年逾1兆美元產值商機。

余定陸說，應材觀察隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。挑戰包含五大層面，首先是製造技術複雜性（Complexity）提高，製程步驟不斷增加。

其次是成本（Cost）提高，前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元，這些支出需更具效益。第三是研發和生產的節奏（Cadence）變快，開發、商業化所需時間愈來愈長，必須加速才能因應市場所需。

產學接軌 促進科普教育

第四是碳排放（Carbon Emission），從14奈米到2奈米，每個技術節點的碳排放都會加倍成長，如果不採取因應措施，碳排到2030年以前將再增加四倍，兩倍來自產業的成長，另外兩倍來自製程複雜性。

第五是大學畢業生（College Graduates）人才緊張，目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要100萬位新鮮人投入，比目前再增加50％。

為因應上述五大挑戰，應材已宣布投資數十億美元，成立「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）」中心（簡稱為EPIC中心），余定陸說，應材攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰，以新模式打破傳統孤島，並把半導體產業現行協作過程由串行（serial）轉變為攜手並行（parallel），協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少30%，提高商業成功率以及研發投資回報。

此外，台灣應材自2013年起率先與大學合作開設學分課程，至今已助力逾5,000位學子更快接軌半導體與顯示器產業的先進技術。自2007年起，台灣應材也與國立台灣科學教育館攜手推出「半導體零極限」常年特展，歷經四次大規模策展更新，2023年7月全新開啟「半導體未來館」展區，動員員工參與設計經典單晶圓多反應室半導體設備 Precision 5000的互動腳本，積極透過科技互動藝術，促進科普教育。

應用材料公司與新加坡科技研究局旗下的研究機構微電子研究院（ Institute of Microelectronics，IME），宣布在新加坡先進封裝卓 越中心展開另一階段的研發合作。　　隨著摩爾定律放緩，晶片商與系統商正積極透過異質設計與先進封 裝解決方案，持續提升晶片的功率、效能、單位面積成本與上市時間 （PPACt）。異質整合容許不同技術和功能的晶片整合在一個封裝中 ，以縮小尺寸並提升設計和製造的靈活性。混合鍵合（Hybrid Bond ing）是一種新異質整合技術，能利用銅對銅接合方式，直接互連晶 片與晶圓，進而縮短電路距離並提高輸入／輸出（I/O）密度。這個 方法能提升功率效率與系統效能。　　在新階段的研究合作中，應材與新加坡科技研究局微電子研究院將 致力在異質整合與先進封裝領域取得突破性發展，以加速邁入AI運算 時代，並帶動半導體創新。雙方簽署協議書，將目前的研發合作延長 5年，並增加2.1億美元的資金，用以升級與擴大新加坡先進封裝卓越 中心的規模，進而加速開發混合鍵合與其他新3D晶片整合技術的材料 、設備與製程解決方案。　　應用材料公司資深副總裁暨半導體系統事業群總經理帕布．若傑（ Prabu Raja）博士表示，為了成為「PPACt推動公司」，在異質整合 與先進封裝取得突破是應材的重要策略，很高興能與新加坡科技研究 局微電子研究院延長合作，也期待協助半導體與運算產業加速發展混 合鍵合技術以及推動3D晶片整合技術的創新。　　應用材料公司副總裁及東南亞區總裁陳凱彬表示：「今年是應用材 料在新加坡成立30周年，很感謝新加坡科技研究局微電子研究院持續 給予支持，並與我們合作。透過合作，為新加坡的研究發展與製造業 生態系統創造龐大價值。目標持續培養當地人才與建設基礎設施，共 同因應全球科技的轉變。」

半導體設備大廠應用材料發布獨特的電子束（eBeam）量測系統， 提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻 略。應材指出，當今尖端的晶片需要嶄新的量測方法，已超越光學式 量測、採樣統計和單層製程控制的限制，新推出的PROVision 3E系統 提供對最先進晶片進行準確的圖形製作所需的數百萬個資料點，已有 30套系統獲晶圓代工廠及記憶體廠採用。

先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個 都必須被完美地圖案化（patterned）和對準，才能製造出具有最佳 電性的電晶體和互連架構。但隨著業界普遍從簡單的2D設計轉向更進 階的多重成像和3D設計，如要完成晶片的每個關鍵層（critical la yer），實現最佳的晶片效能、功率、單位面積成本、上市時間（PP ACt），就需要突破的量測技術。

傳統圖形控制是利用光學疊對（overlay）量測機台來實現，這些 機台可以量測替代目標（proxy target）來協助裸晶（die）圖案對 準，在裸晶分割過程中，印在裸晶切割道上的替代目標會從晶圓上移 除。替代目標近似法，還包括在整個晶圓量測少量裸晶圖案的方式獲 取採樣統計。

然而，經過連續幾代的尺寸微縮、多重圖案化的廣泛採用、以及導 致層間失真（interlayer distortion）的3D設計引進後，傳統方法 會造成量測缺陷（即盲點），使工程師更難將預期圖案與晶片上的結 果作相互關聯。

新的電子束系統技術，可以高速穿透晶片多層結構並直接量測整個 晶圓半導體元件的結構，所以客戶開始採用以大數據為基礎的圖形控 制攻略。應用材料最新的電子束量測創新技術PROVision 3E系統就是 針對這種新攻略特別設計。

應用材料影像與製程控制事業部副總裁暨總經理基思．威爾斯（K eith Wells）表示，PROVision 3E系統具備的解析度和速度，能夠超 越光學量測的盲點，並對整個晶圓和晶片的多層結構之間執行準確的 測量。同時晶片製造商還能藉此獲得必要的多維度資料，用以改善P PAC並加快新製程技術和晶片上市時間。

PROVision 3E系統具備的技術，能夠對當今最先進設計的晶片進行 圖形控制，包括3奈米晶圓代工邏輯晶片、環繞閘極（GAA）架構電晶 體和下一代DRAM和3D NAND。

摩爾定律發展面臨諸多經濟與技術瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新出路，另則也須對製程控制、製程所使用的原物料品質作更嚴格把關以確保產品良率，這些趨勢都將使檢測與計量技術在半導體製造業扮演比過去更重要的角色。

工研院量測中心與SEMI國際半導體產業協會邀集台積電、液化空氣集團（AirLiquide）、台灣應材（AppliedMaterials）、友達光電、康鈦（Camtek）、致茂電子、美商英特格（Entegris）、均豪、漢民、大銀微系統、兆晟奈米、德律科技、日商德山（Tokuyama）、欣興電子等企業及國家實驗研究院等學研單位共同成立檢測與計量委員會，要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

SEMI指出隨先進製程的線寬越來越細，任何原物料的瑕疵，例如晶圓不平整、晶圓上細微到肉眼看不見的裂痕，乃至製程所使用的化學品中包含的雜質都會大大影響晶片生產的良率。

避免上述因素成為半導體製造良率的隱形殺手，不管是原物料供應商或晶圓廠，在原料出廠或收貨進倉時，都必須導入更嚴格的檢測跟品管機制，預計全球半導體檢測設備市場於2024年將成長至5.3億美元市值，此舉更突顯出檢測/計量技術是半導體智慧製造基石的地位，若沒有檢測/計量設備所收集到的資料，後續的良率分析、晶片失效分析（FA）、根因分析（RCA）等將無從進行，更別談導入人工智慧（AI）、機器學習（ML）。

隨異質整合趨勢的興起，檢測跟計量技術的重要性也正在快速提升，由於異質整合使用了線路密度直逼半導體水準的RDL層，使得RDL層的缺陷檢測也必須使用類似半導體前段製程用的光學檢測設備。

此外，由於異質整合在單一封裝體中整合了諸多晶片元件，使得封裝內部的結構複雜度暴增，如果只做傳統電性測試，一旦在這類晶片模組產生故障時很可能會找不到故障原因，讓封測業者（OSAT）難以對症下藥有效提高良率。

SEMI檢測與計量委員會將以打造全球性合作平台為宗旨，於9月18日至20日於台北南港展覽館登場的SEMICONTaiwan國際半導體展期間規劃「半導體先進檢測與計量國際論壇」，讓與會者了解前瞻半導體檢測技術的突破與發展。

全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是台積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012 將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已於上季觸頂，相關業者營運利多可能短暫出盡。

受到行動晶片需求旺盛加持，驅使台積電等應材客戶的晶片設備支出，較去年明顯增長，應材是全球第1大半導體前段設備供應商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達72%，本季財測亮眼，主要是台積電等大廠紛紛投入28奈米製程，生產智慧手機晶片。

應材看好Ultrabook及Windows 8可望在2012年後期，帶動邏輯與記憶體支出增加。法人認為，電源管理IC廠立錡（6286）、觸控晶片廠義隆準備就緒。

應材的營收與獲利均達財測高點，映證台積電大幅調高資本支出。

獨特的全方位服務管理，提供客戶高產能、高效能的解決方案，增進客戶全球市場競爭力。

應用材料公司是全球最大的奈米製造技術領導廠。公司產品線寬廣，包括半導體製程設備及光罩製造設備、平面顯示器生產設備(FPD)及製程執行系統(MES)軟體等。近年更跨足太陽光電產業，提供製造太陽能電池、軟件電子與節能玻璃等生產設備。

台灣應用材料公司成立於1989年，是應用材料在台子公司，總部設在新竹科學園區，並於南部科學園區設顯示器設備製造中心，同時在桃園設立亞洲唯一零件物流中心，林口及台中亦有服務據點，員工數達9百多人，是台灣第一大半導體設備與服務供應商。

拜半導體設備需求回溫之賜，半導體設備龍頭應用材料(Applied

Materials)2009會計年度第4季(2009年7月26日~2009年10月25日)營

運由虧轉盈，同時應材表示預期2010會計年度銷售額成長30%以

上！這是好消息無疑為半導體設備市場注入強心針，不過應材仍

將計劃裁員1500人持續撙節成本。由於晶圓代工台積電、聯電看

好2010年景氣前景，並加強力道投資12吋廠先進製程帶動下，導

導體設備業可望在2010年V型反彈。

應材在2010會計年度，預計將持續採取降低成本的動作，包括將

業務實力與事業群結合、整合製造與供應鏈，更接近客戶與供應

商，以及執行多種成本撙節方案，預計整個整組計畫約可節省4.5

億美元。

應材宣布，第4季銷售額為15.3億美元，一般公認會計準則(GAPP)

淨利1.38億美元，每股盈餘0.1美元，單季虧損盈；不過截至10月

25日為止，應材2009年財務銷售額50.1億美元，GAPP淨損3.05億

美元，每股淨損0.23美元。在非GAPP財報方面，第4季淨利為1.77

億美元，每股淨利0.13美元，2009年度淨利為3700萬美元，每股淨

利0.03美元。

應材董事長Mike Splinter表示，應材因為半導體設備銷售額及獲利

增加，伴隨各個事業群需求回春與財務改善，第4季表現亮眼。過

去這一年來，即使應材持續降低成本結構，但始終保持投資新事

業、推新產品，擴張新市場。例如最近於大陸西安投立全球最大

的非政府太陽能研究基地，過去3年內，應材的能源暨環保解決方

案事業群年營業額已成長到10億美元，預計在2010年度非GAPP財

報可達損益兩平或更佳。

不過應材在2010會計年度，預計將持續採取降低成本的動作，包

括將業務實力與事業群結合、整合製造與供應鏈，更接近客戶與

供應商，以及執行多種成本撙節方案，預計整個重組計畫約可節

省4.5億美元，同時全球將減少1300~1500員工幅度約10~12%。應

材之前在2009年已經完成前一波4.6億美元的成本節縮計畫。

由於應用材料預期，2010年銷售額可望成長30%以上，再度激勵

半導體景氣看法。設備業者表示，由於台積電第2度提高2009年資

本支出至27億美元，聯電則約5億美元，下單部分則可望更多，而

2009年台積電與聯電都將快速擴充45/40奈米先進製程產能與投資

，半導體設備業者將久旱逢甘霖，可望從2009年谷底V型反彈爬升

。

晶片設備製造大廠應用材料（Applied Materials）11日公布最新財

報，8至10月的會計年度第四季淨利雖較一年前減少40%，但為一

年來首見獲利。該公司並表示，為因應業務下滑，將裁員1,300到

1,500人。

應用材料表示，此次裁員的規模占公司全球人力的10%至12%，將

在未來18個月內逐步實施，這是該公司每年節省4.5億美元（台幣

145億元）整頓計畫的一部分。應用材料預期，由於需求恐怕無法

迅速回升至金融海嘯前水準，將力行刪減支出。該公司在至10月

25日止的上會計年度，還計劃減少4.6億美元的成本。

應用材料第四季獲利1.379億美元，相當於每股10美分，優於分析

師預測的3美分，但表現不如去年同期的獲利2.311億美元，或每

股17美分。這也是應材一年來首見獲利，前三季均呈現虧損。該

公司第四季營收為15.3億美元，優於分析師預估的13.2億美元，但

較去年同季的20.4 億美元大減25%。

應用材料在第四季的營業利益全盤下降，在營收和新訂單方面，

除了顯示器以外也全面下滑。然而與第三季相比，整體表現已大

有改善。

應材在上會計年度虧損3.053億美元（每股23美分），遠不如前年

度的淨利9.607億美元（每股70美分）；全年營收則為50.1億美元

，較去年的81.3億美元大減38%。該公司預估，本會計年度營收可

望成長30%至約65億美元，優於分析師預估的62億美元。

Stifel Nicolaus公司分析師派翠克．何（Patrick Ho）表示：「晶片

製造商歷經一場汰弱留強後，業者的支出漸趨理性。儘管晶片製

造業可望復甦，但能否回到兩年前水準仍是未知數。」

應用材料執行長史普林特（Michael Splinter）近來積極減少對晶片

設備產業的依賴，轉而發展半導體和大型平板顯示設備部門，作

為生產太陽能板之用。

投資未上市股票要先審慎評估風險，台灣應用材料是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

台灣應用材料股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資台灣應用材料或要賣台灣應用材料時，版主都會先行報台灣應用材料的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付台灣應用材料股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認台灣應用材料股票真偽?

買方若需確認台灣應用材料股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡台灣應用材料的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

台灣應用材料是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 台灣應用材料 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 議價,賣價均價是 議價,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 台灣應用材料 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，台灣應用材料 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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台灣應用材料因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出台灣應用材料需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

台灣應用材料股票如何買賣?

台灣應用材料因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣台灣應用材料股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣台灣應用材料股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此台灣應用材料股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。