

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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鴻勁精密 | 2025/08/02 | 500 | 500 | 500 | 1,616,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
54884366 | 謝旼達 | - | - | - | 詳細報價連結 |
鴻勁精密股價即時行情(興)
買高 | 買低 | 買均 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 賣均 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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500 | 500 | 500 | 500 | - | - | - | - |
價位 | 張數 | 日期 |
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鴻勁精密(興) 鴻勁精密股價趨勢圖
日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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鴻勁精密公司簡介
股票代號 | 7769 | 公司名稱 | 鴻勁精密股份有限公司 |
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統一編號 | 54884366 | 成立日期 | 104/04/23 |
董事長 | 謝旼達 | 公開發行日期 | 113/08/06 |
普通股(元) | 161,600,000股(含私募0股) | 公司電話 | 04-25608752 |
股務代理 | 元大證券股份有限公司股務代理部 | 公司網址 | https://www.honprec.com/ |
股務地址 | 台北市大同區承德路三段210號B1 | 股務電話 | (02)25865859 |
鴻勁精密公司新聞公告
半導體測試設備供應商鴻勁(7769)加速布局AI與HPC等所需的先 進封裝產線,目前產能維持滿載並持續擴充,今年上半年營收年成長 已逾134%,主要因高階封裝帶動對ATC(主動溫控系統)及Cold Pl ate(水冷板散熱鰭片)出貨成長,下半年新產能投入營運,市場法 人樂觀看待該公司今年全年營收及獲利均可望同創歷史新高。
AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確,封裝技術朝向 Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展,帶動測試技術升級與整體 產值提升。
鴻勁表示,將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係, 推進新一代測試平台開發,並積極布局包括矽光子與高效熱模組在內 的關鍵測試技術,以因應折疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝 架構。
鴻勁今年上半年營收127.97億元,已較去年同期大幅成長134.79% ,據了解,今年上半年各項主要產品出貨中,ATC(主動溫控系統) 上半年營收比重約提升至30%,較去年同期大幅增加10個百分點,主 要由於高階封裝規格及市場產品複雜度提升,因此,推升ATC(主動 溫控系統)不僅出貨量增加,也連帶推升產品單價上揚。
此外,Cold Plate上半年出貨也較去年增加,目前營運占比已逾二 成,隨ATC高階需求上升,Cold Plate產品單價亦提升。
鴻勁指出,目前每季出貨量約在550台左右水準,預計今年第四季 ,單季出貨量可望進一步拉升至600台以上,估計約在620、630台, 並以ATC設備為主,主要即是要滿足ASIC等客戶的高階測試需求,且 因該產品獲利表現較好,也可優化產品組合。另外,隨著各大雲端業 者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量,鴻勁看好,2026年起ASIC帶 來的營收將超越GPU,成為主要成長動能,反映美中客戶對自研晶片 需求快速增長。
近期,台灣半導體製程後段測試分選機(Handler)與主動式溫控(ATC)系統領導廠商——鴻勁精密(7769),因其卓越的市場表現與成長潛力,受到外資研究機構ALETHEIA的高度關注。該機構對鴻勁精密的未來發展前景充滿信心,甚至將其納入「Alpha投資組合」,並預測其合理股價可達2,500元。
鴻勁精密在封測領域的市占率已超過7成,而在AI、高效能運算(HPC)裝置領域的市占率更是接近百分百。ALETHEIA的研究報告中提到,鴻勁精密受惠於AI GPU/ASIC出貨量提升、裝置設計日益複雜,以及次世代裝置在chiplet架構、功耗與熱管理方面的挑戰快速上升等多項結構性成長動能。
該機構還預期,鴻勁精密將依賴其既有市占優勢與龐大客戶基礎,在ASIC裝置未來幾年的快速成長帶動下,有機會切入更多系統層級測試(SLT)領域。鴻勁精密的客戶陣容十分強大,包括輝達、超微(AMD)、高通、博通、聯發科、蘋果、台積電、日月光投控、京元電、STATS ChipPAC等知名企業。
為應對客戶的龐大需求,鴻勁精密積極擴充產能。ALETHEIA預估,鴻勁精密2027年核心獲利將達到2024年的3倍水準。根據研究機構的財務模型,鴻勁精密今年每股稅後純益(EPS)預計為67.5元,較去年成長逾1倍,而2026、2027年的EPS預計將分別達到77元與98.6元。
ALETHEIA還指出,與國際先進封裝同業相比,鴻勁精密目前的評價相對落後,看好IPO後評價落後缺口將急速縮窄。在GPU/ASIC快速成長與WMCM iPhone等高階裝置測試需求提升的背景下,鴻勁精密作為後段測試分選機與ATC領導供應商,將在AI與次世代裝置的浪潮中扮演關鍵角色。
調研機構ALETHEIA指出,鴻勁(7769)為半導體製程後段測試分選 機(Handler)與主動式溫控(ATC)系統領導廠商,在封測領域市占 率超過7成,於AI、高效能運算(HPC)裝置領域市占更逼近百分百, 初評「買進」、推測合理股價高達2,500元,外資研究機構插旗興櫃 !
外資研究機構要將台股標的納入研究範圍,通常有其內規標準,市 值必須達到一定規模,以鴻勁股本16.16億元計算,21日市值來到2, 600億元左右,確實達標。不過,外資考量流動性等各項因素,通常 不會開啟對興櫃股投資評等,鴻勁本次吸引ALETHEIA青睞,給出高昂 目標價,並加入其「Alpha投資組合」,凸顯對基本面看好程度絕非 一般。
ALETHEIA認為,鴻勁受惠於多項結構性成長動能,包括:AI GPU/ ASIC出貨量提升、裝置設計日益複雜,以及次世代裝置在chiplet架 構、功耗與熱管理方面的挑戰快速上升;這些趨勢會驅動最終測試設 備與高階ATC系統需求同步成長。
不僅如此,ALETHEIA預期,鴻勁依靠既有市占優勢與龐大客戶基礎 ,尤其在ASIC裝置未來幾年快速成長的帶動下,鴻勁有機會切入更多 系統層級測試(SLT)領域。
鴻勁客戶陣容極為強大,可說是國際電子產業明星隊,擁有的直接 與間接客戶包括:輝達、超微(AMD)、高通、博通、聯發科、蘋果 、台積電、日月光投控、京元電、STATS ChipPAC等。為支應客戶龐 大需求,鴻勁積極擴充產能,ALETHEIA預估,鴻勁2027年核心獲利將 達2024年的3倍水準。
根據研究機構所做財務模型,考量鴻勁可能於第四季上市,今年每 股稅後純益(EPS)為67.5元,較去年成長逾1倍,2026、2027年EPS 持續大步邁進,來到77元與98.6元。ALETHEIA認為,與國際先進封裝 同業相比,鴻勁目前評價極其落後(deep discount),看好IPO之後 評價落後缺口將急速縮窄。
ALETHEIA進一步說明,在GPU/ASIC快速成長與WMCM iPhone等高階 裝置測試需求提升的背景下,鴻勁作為後段測試分選機與ATC領導供 應商,扮演關鍵角色。鴻勁的Handler與ATC系統皆具高度整合性,可 與主流ATE測試機台無縫搭配,得以掌握AI與次世代裝置的浪潮。
台灣股市新聞:興櫃股王鴻勁精密(7769)向證交所申請股票上市,預計為台股帶來新動能
台灣,台北訊——今日,台灣知名半導體IC測試設備供應商鴻勁精密(7769)正式向證券交易所以及主管機關提出股票上市申請,這意味著今年台股市場將迎來第16家申請上市的公司,不計創新板申請者。
鴻勁精密在興櫃市場的表現一直十分亮眼,11日收盤價為1,370元,較前一交易日上漲1%,收盤均價為1,352.9元,未來若成功上市,將為台股市場增添一抹亮色。
鴻勁精密董事長謝旼達領導的公司,實收資本額達16.16億元,在半導體IC測試設備供應領域中佔有一席之地。該公司專注於提供IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案,是業界內的領先企業。
鴻勁精密近年來的獲利表現十分突出,113年稅前淨利達66.83億元,今年第一季的稅前淨利為32.35億元,每股稅後純益(EPS)為32.95元,較去年第一季的15.89元有顯著成長。
此次上市申請的成功,預計將為鴻勁精密帶來更多的投資機會,同時也將提升公司的知名度和市場地位。台灣股市將繼續觀察鴻勁精密的上市進展,並期待其為台灣股市帶來更多新動能。
台灣股壇再掀上市熱潮,興櫃股王鴻勁精密(7769)11日正式向證券交易所提交股票上市申請,成為今年第16家申請上市的國內公司(不含創新板)。鴻勁精密在興櫃市場的表現同樣亮眼,11日收盤價達1,370元,上漲1%,收盤均價為1,352.9元,未來上市後,台股將迎來又一位千金股。
鴻勁精密董事長謝旼達領軍,公司實收資本額達16.16億元,是台灣知名的半導體IC測試設備供應商。該公司專注於IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案,在業界具有領先地位。
作為興櫃股王,鴻勁精密的獲利表現一直令人矚目。去年(113年)該公司稅前淨利達66.83億元,今年第一季的稅前淨利也為32.35億元,顯示出公司強勁的經營實力。每股稅後純益(EPS)方面,今年第一季達到32.95元,去年同期則為15.89元,成長幅度顯著。
興櫃股王鴻勁(7769)11日向證交所送件申請股票上市,為今年第 16家國內公司(不含創新板)申請股票上市。鴻勁11日在興櫃市場以 1,370元作收,上漲1%,收盤均價為1,352.9元。未來上市後,台股 將再增添千金股。
鴻勁精密董事長為謝旼達,公司實收資本額為16.16億元,該公司 是國內知名的半導體IC測試設備供應商,為IC測試分選機及其相關設 備整合性解決方案大廠。
鴻勁是興櫃股股王,獲利表現亮眼,113年稅前淨利為66.83億元, 今年第一季為32.35億元,每股稅後純益(EPS)為32.95元,今年第 一季EPS為15.89元。
台灣半導體測試設備供應商<鴻勁精密>(7769)近期積極布局AI與高性能計算(HPC)市場,加快先進封裝產線的發展。該公司目前產能滿載,並持續擴充,預計今年第二季單季出機量將達550台以上,下半年則有望拉升至600台以上,整體營運成長前景樂觀。
由於AI及HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確,封裝技術正朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態發展,這一趨勢也帶動了測試技術的升級和整體產值的提升。鴻勁精密表示,將與晶片設計大廠和雲端服務商加強合作,推進新一代測試平台的開發,並積極布局矽光子與高效熱模組等關鍵測試技術,以應對折疊手機和先進車用電子等複雜的封裝架構。
過去,鴻勁精密的訂單能見度常維持在一至二個月,但自2023年以來,由於全球AI及HPC需求的強勁,該公司的接單及出貨情況持續升温,訂單能見度明顯優於過去常態。公司預計,今年第四季單季出貨量可望達到600台以上,其中主動溫控系統(ATC)設備將是主要產品,滿足ASIC等客戶的高階測試需求。
隨著各大雲端業者對AI ASIC的投入逐漸增加,鴻勁精密對2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU,成為主要成長動能表示樂觀。這也反映了美中客戶對自研晶片需求的快速增長。
面對第二季新台幣的強升,鴻勁精密表示,由於公司營收幣別多元,包括新台幣、美元、人民幣等,匯率衝擊對公司影響不大,5月份單月匯率衝擊影響不到3%。公司未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評價,但由於台幣資金充裕,非已實現損失,目前對營運影響有限。
總結來說,鴻勁精密在半導體測試設備領域的發展前景看漲,不僅在產能上保持滿載,還在技術上不斷進步,以滿足市場對先進封裝技術的需求。
興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁(7769)加速布局AI與HPC 等所需的先進封裝產線,目前產能維持滿載並持續擴充,該公司估計 ,今年第二季的單季出機量預計可達550台以上,到下半年出機量持 續拉升至單季600台以上,今年全年營運成長樂觀,同時,公司預計 在7月送件,有機會在今年第四季上市。
AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確,封裝技術朝 向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展,帶動測試技術升級與 整體產值提升。鴻勁表示,將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商 的合作關係,推進新一代測試平台開發,並積極布局包括矽光子與高 效熱模組在內的關鍵測試技術,以因應折疊手機與先進車用電子等日 益複雜的封裝架構。
該公司也表示,過去長期以來,半導體設備客戶多是在市場需求很 明確才會拉貨,因此,鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月,不 過,2023年以來,全球AI及HPC的需求相當強勁,該公司接單及出貨 情況持續加溫,今年以來訂單能見度明顯優於過去常態水準。
鴻勁指出,目前每季出貨量約在550台左右水準,預計今年第四季 ,單季出貨量可望進一步拉升至600台以上,估計約在620台∼630台 ,並以主動溫控系統(ATC)設備為主,主要即是要滿足ASIC等客戶 的高階測試需求,且因該產品獲利表現較好,也可優化產品組合。
另外,隨著各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量,鴻 勁看好,2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU,成為主要成長動能 ,反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。
對於第二季新台幣強升對公司影響部分,鴻勁表示,公司營收幣別 多元,包括新台幣、美元、人民幣等,以5月來看,單月匯率衝擊的 影響不到3%。
鴻勁也進一步指出,未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評 價,會隨匯率波動而產生帳面數字,但因公司台幣資金充裕,且非已 實現損失,目前對營運影響有限。
常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險,鴻勁精密是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」,並留下聯絡方式,企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已,是有做產業研究,而且認真追蹤即時新聞,投資人真的要保持警覺。
鴻勁精密股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資鴻勁精密或要賣鴻勁精密時,版主都會先行報鴻勁精密的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付鴻勁精密股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
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注意事項:
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在台灣,並未明文禁止買賣未上市公司股票。
而股票是有價證券,屬於個人財產,
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簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。
一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣,只能提供諮詢服務,否則就是違反證券交易法。
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鴻勁精密討論
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