鴻勁精密公司簡介
- 公司類別: 公
- 公司網址: http://www.honprec.com/
- 股務代理: 元大證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話: (02)25865859
買高 | 買低 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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500 | 100 | 350 | -▼14.29 | - | - | - | - |
價位 | 張數 | 日期 |
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價位 | 張數 | 日期 |
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鴻勁精密(公)股價趨勢圖
鴻勁精密公司簡介
股票代號 | 7769 | 統一編號 | 54884366 |
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未上市櫃股票公司名稱 | 鴻勁精密股份有限公司 | 成立日期 | 104/04/23 |
董事長 | 謝旼達 | 公開發行日期 | 113/08/06 |
總經理 | 張簡榮力 | 暫停公開發行日期 | - |
發言人 | 翁德奎 | 上興櫃日期 | |
代理發言人 | 趙振明 | 下興櫃日期 | - |
公司地址 | 臺中市大雅區中清路三段758巷11號 | 發言人電話 | 04-25608752 |
公司網址 | http://www.honprec.com/ | 公司電話 | 04-25608752 |
資本額(元) | 2,000,000,000 | 公司傳真 | 04-25608755 |
實收資本額(元) | 1,600,000,000元 | 電子郵件信箱 | ir@honprec.com |
普通股(元) | 0股(含私募0股) | 解散日期 | |
特別股 | 0股 | ||
營業項目 | CB01010 機械設備製造業 | ||
股務代理 | 元大證券股份有限公司股務代理部 | 股務電話 | (02)25865859 |
股務地址 | 台北市大同區承德路三段210號B1 | ||
簽證會計師 | 勤業眾信聯合會計師事務所 |
鴻勁精密董監持股
職稱 | 姓名 | 目前持股 | 所代表法人 |
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鴻勁精密月營收
鴻勁精密公司新聞公告
國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展(攤位:K3076),展示一系列創新半導體測試 設備。
據2024年7月SEMI統計資料,2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4%至67億美元,組裝和封裝設備則有10%增幅,銷售額達44億美元 。後端部門(Back-end)成長進入2025年預估將加速飆升,測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅,背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算(HPC)半導體設備,以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Fl ash/Memory。主力產品線為AI/HPC,營收比重過半且持續成長,將 推升公司營收及獲利。
鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼,2023年合併營收94.89億,稅 後淨利30.68億,EPS19.17元,2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億,EPS 13.38元,展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ,營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫,預計於2 024年第4季登錄興櫃。
鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT) 及系統級測試(SLT)。該公司客戶遍及全世界,包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶(IDM)及封測廠(OSAT),累積 超過2萬台設備安裝實績,所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務,深受國際大廠肯定及採用,近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案(NPI),偕同終端客戶(IDM)進行客製 化設計,滿足新產品測試需求並導入量產設備。
國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密,深耕半導體產業3 0餘年,提供一站式IC測試分類、溫度控制(ATC,Active ThermalC ontrol)及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展,展示一系列創新半導體測試設備。
近年來營收獲利表現亮眼,2023年合併營收94.89億,稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億,稅後純益21. 4億,EPS 13.38元,展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁,營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫,預計於2024年第四季 登錄興櫃。
鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT)及 系統級測試(SLT)。該公司客戶遍及全世界,包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶(IDM)及封測廠(OSAT),累積超 過兩萬台設備安裝實績,所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務,深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案(NPI)及CoWoS先進封裝測試,偕同終端客 戶(IDM)進行客製化設計,滿足新產品測試需求並導入量產設備。
依據2024年7月SEMI統計資料,2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4%至67億美元,組裝和封裝設備有10%增幅,銷售額達44億美元 。後端部門(Back-end)成長進入2025年預估將加速飆升,測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅,背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算(HPC)半導體設備,以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC,營收比重過半且持續成長,可推升 公司營收及獲利。
常見問題
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鴻勁精密股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資鴻勁精密或要賣鴻勁精密時,版主都會先行報鴻勁精密的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付鴻勁精密股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認鴻勁精密股票真偽?
買方若需確認鴻勁精密股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡鴻勁精密的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
鴻勁精密是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。
鴻勁精密股票如何買賣?
鴻勁精密因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,至於找誰買賣,可以填寫網站的表單,或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主,這樣就可以實現你想買賣鴻勁精密股票的需求。