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鴻勁精密(興)公司新聞
AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向 Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體 產值提升。
鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係， 推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高效熱模組在內 的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝 架構。
鴻勁今年上半年營收127.97億元，已較去年同期大幅成長134.79％ ，據了解，今年上半年各項主要產品出貨中，ATC（主動溫控系統） 上半年營收比重約提升至30％，較去年同期大幅增加10個百分點，主 要由於高階封裝規格及市場產品複雜度提升，因此，推升ATC（主動 溫控系統）不僅出貨量增加，也連帶推升產品單價上揚。
此外，Cold Plate上半年出貨也較去年增加，目前營運占比已逾二 成，隨ATC高階需求上升，Cold Plate產品單價亦提升。
鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620、630台， 並以ATC設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶的高階測試需求，且 因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。另外，隨著各大雲端業 者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻勁看好，2026年起ASIC帶 來的營收將超越GPU，成為主要成長動能，反映美中客戶對自研晶片 需求快速增長。
近期，台灣半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統領導廠商——鴻勁精密（7769），因其卓越的市場表現與成長潛力，受到外資研究機構ALETHEIA的高度關注。該機構對鴻勁精密的未來發展前景充滿信心，甚至將其納入「Alpha投資組合」，並預測其合理股價可達2,500元。
鴻勁精密在封測領域的市占率已超過7成，而在AI、高效能運算（HPC）裝置領域的市占率更是接近百分百。ALETHEIA的研究報告中提到，鴻勁精密受惠於AI GPU／ASIC出貨量提升、裝置設計日益複雜，以及次世代裝置在chiplet架構、功耗與熱管理方面的挑戰快速上升等多項結構性成長動能。
該機構還預期，鴻勁精密將依賴其既有市占優勢與龐大客戶基礎，在ASIC裝置未來幾年的快速成長帶動下，有機會切入更多系統層級測試（SLT）領域。鴻勁精密的客戶陣容十分強大，包括輝達、超微（AMD）、高通、博通、聯發科、蘋果、台積電、日月光投控、京元電、STATS ChipPAC等知名企業。
為應對客戶的龐大需求，鴻勁精密積極擴充產能。ALETHEIA預估，鴻勁精密2027年核心獲利將達到2024年的3倍水準。根據研究機構的財務模型，鴻勁精密今年每股稅後純益（EPS）預計為67.5元，較去年成長逾1倍，而2026、2027年的EPS預計將分別達到77元與98.6元。
ALETHEIA還指出，與國際先進封裝同業相比，鴻勁精密目前的評價相對落後，看好IPO後評價落後缺口將急速縮窄。在GPU／ASIC快速成長與WMCM iPhone等高階裝置測試需求提升的背景下，鴻勁精密作為後段測試分選機與ATC領導供應商，將在AI與次世代裝置的浪潮中扮演關鍵角色。
外資研究機構要將台股標的納入研究範圍，通常有其內規標準，市 值必須達到一定規模，以鴻勁股本16.16億元計算，21日市值來到2, 600億元左右，確實達標。不過，外資考量流動性等各項因素，通常 不會開啟對興櫃股投資評等，鴻勁本次吸引ALETHEIA青睞，給出高昂 目標價，並加入其「Alpha投資組合」，凸顯對基本面看好程度絕非 一般。
ALETHEIA認為，鴻勁受惠於多項結構性成長動能，包括：AI GPU／ ASIC出貨量提升、裝置設計日益複雜，以及次世代裝置在chiplet架 構、功耗與熱管理方面的挑戰快速上升；這些趨勢會驅動最終測試設 備與高階ATC系統需求同步成長。
不僅如此，ALETHEIA預期，鴻勁依靠既有市占優勢與龐大客戶基礎 ，尤其在ASIC裝置未來幾年快速成長的帶動下，鴻勁有機會切入更多 系統層級測試（SLT）領域。
鴻勁客戶陣容極為強大，可說是國際電子產業明星隊，擁有的直接 與間接客戶包括：輝達、超微（AMD）、高通、博通、聯發科、蘋果 、台積電、日月光投控、京元電、STATS ChipPAC等。為支應客戶龐 大需求，鴻勁積極擴充產能，ALETHEIA預估，鴻勁2027年核心獲利將 達2024年的3倍水準。
根據研究機構所做財務模型，考量鴻勁可能於第四季上市，今年每 股稅後純益（EPS）為67.5元，較去年成長逾1倍，2026、2027年EPS 持續大步邁進，來到77元與98.6元。ALETHEIA認為，與國際先進封裝 同業相比，鴻勁目前評價極其落後（deep discount），看好IPO之後 評價落後缺口將急速縮窄。
ALETHEIA進一步說明，在GPU／ASIC快速成長與WMCM iPhone等高階 裝置測試需求提升的背景下，鴻勁作為後段測試分選機與ATC領導供 應商，扮演關鍵角色。鴻勁的Handler與ATC系統皆具高度整合性，可 與主流ATE測試機台無縫搭配，得以掌握AI與次世代裝置的浪潮。
台灣股市新聞：興櫃股王鴻勁精密（7769）向證交所申請股票上市，預計為台股帶來新動能
台灣，台北訊——今日，台灣知名半導體IC測試設備供應商鴻勁精密（7769）正式向證券交易所以及主管機關提出股票上市申請，這意味著今年台股市場將迎來第16家申請上市的公司，不計創新板申請者。
鴻勁精密在興櫃市場的表現一直十分亮眼，11日收盤價為1,370元，較前一交易日上漲1%，收盤均價為1,352.9元，未來若成功上市，將為台股市場增添一抹亮色。
鴻勁精密董事長謝旼達領導的公司，實收資本額達16.16億元，在半導體IC測試設備供應領域中佔有一席之地。該公司專注於提供IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案，是業界內的領先企業。
鴻勁精密近年來的獲利表現十分突出，113年稅前淨利達66.83億元，今年第一季的稅前淨利為32.35億元，每股稅後純益（EPS）為32.95元，較去年第一季的15.89元有顯著成長。
此次上市申請的成功，預計將為鴻勁精密帶來更多的投資機會，同時也將提升公司的知名度和市場地位。台灣股市將繼續觀察鴻勁精密的上市進展，並期待其為台灣股市帶來更多新動能。
台灣股壇再掀上市熱潮，興櫃股王鴻勁精密（7769）11日正式向證券交易所提交股票上市申請，成為今年第16家申請上市的國內公司（不含創新板）。鴻勁精密在興櫃市場的表現同樣亮眼，11日收盤價達1,370元，上漲1%，收盤均價為1,352.9元，未來上市後，台股將迎來又一位千金股。
鴻勁精密董事長謝旼達領軍，公司實收資本額達16.16億元，是台灣知名的半導體IC測試設備供應商。該公司專注於IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案，在業界具有領先地位。
作為興櫃股王，鴻勁精密的獲利表現一直令人矚目。去年（113年）該公司稅前淨利達66.83億元，今年第一季的稅前淨利也為32.35億元，顯示出公司強勁的經營實力。每股稅後純益（EPS）方面，今年第一季達到32.95元，去年同期則為15.89元，成長幅度顯著。
鴻勁精密董事長為謝旼達，公司實收資本額為16.16億元，該公司 是國內知名的半導體IC測試設備供應商，為IC測試分選機及其相關設 備整合性解決方案大廠。
鴻勁是興櫃股股王，獲利表現亮眼，113年稅前淨利為66.83億元， 今年第一季為32.35億元，每股稅後純益（EPS）為32.95元，今年第 一季EPS為15.89元。
台灣半導體測試設備供應商<鴻勁精密>（7769）近期積極布局AI與高性能計算（HPC）市場，加快先進封裝產線的發展。該公司目前產能滿載，並持續擴充，預計今年第二季單季出機量將達550台以上，下半年則有望拉升至600台以上，整體營運成長前景樂觀。
由於AI及HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術正朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態發展，這一趨勢也帶動了測試技術的升級和整體產值的提升。鴻勁精密表示，將與晶片設計大廠和雲端服務商加強合作，推進新一代測試平台的開發，並積極布局矽光子與高效熱模組等關鍵測試技術，以應對折疊手機和先進車用電子等複雜的封裝架構。
過去，鴻勁精密的訂單能見度常維持在一至二個月，但自2023年以來，由於全球AI及HPC需求的強勁，該公司的接單及出貨情況持續升温，訂單能見度明顯優於過去常態。公司預計，今年第四季單季出貨量可望達到600台以上，其中主動溫控系統（ATC）設備將是主要產品，滿足ASIC等客戶的高階測試需求。
隨著各大雲端業者對AI ASIC的投入逐漸增加，鴻勁精密對2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU，成為主要成長動能表示樂觀。這也反映了美中客戶對自研晶片需求的快速增長。
面對第二季新台幣的強升，鴻勁精密表示，由於公司營收幣別多元，包括新台幣、美元、人民幣等，匯率衝擊對公司影響不大，5月份單月匯率衝擊影響不到3％。公司未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評價，但由於台幣資金充裕，非已實現損失，目前對營運影響有限。
總結來說，鴻勁精密在半導體測試設備領域的發展前景看漲，不僅在產能上保持滿載，還在技術上不斷進步，以滿足市場對先進封裝技術的需求。
AI／HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝 向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與 整體產值提升。鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商 的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高 效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日 益複雜的封裝架構。
該公司也表示，過去長期以來，半導體設備客戶多是在市場需求很 明確才會拉貨，因此，鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月，不 過，2023年以來，全球AI及HPC的需求相當強勁，該公司接單及出貨 情況持續加溫，今年以來訂單能見度明顯優於過去常態水準。
鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620台∼630台 ，並以主動溫控系統（ATC）設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶 的高階測試需求，且因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。
另外，隨著各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻 勁看好，2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU，成為主要成長動能 ，反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。
對於第二季新台幣強升對公司影響部分，鴻勁表示，公司營收幣別 多元，包括新台幣、美元、人民幣等，以5月來看，單月匯率衝擊的 影響不到3％。
鴻勁也進一步指出，未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評 價，會隨匯率波動而產生帳面數字，但因公司台幣資金充裕，且非已 實現損失，目前對營運影響有限。
興櫃市場5月的營收情況揭曉，在關稱、匯率等因素的影響下，營收前十大公司的排名發生變動，部分個股營收出現降溫趨勢。不過，在這波調整中，仍有三家公司的營收逆勢上漲，分別是AI供應鏈的鴻勁精密（7769）、和淞（6826）以及邁入復甦周期的成衣業振大環球（4441）。
根據統計，在全部349檔登錄興櫃公司中，有108檔在5月份實現了營收的年、月雙增，占比達到31％。這一數字與3月份的32％相當接近。儘管對等關稱不確定性以及傳統產業的淡季對市場造成衝擊，但電子出口業因關稱延後期限而產生提前拉貨潮，其他產業則因淡季和匯損等因素，營收出現了降溫。
在AI和半導體相關供應鏈方面，由於趕著提前拉貨，仍保持著強勁的雙增業績。鴻勁精密5月的營收年增達43.88％，這主要得益於科技巨擘加速布局AI與HPC所需的先進封裝產線產能維持滿載，並持續擴充，訂單能見度已達第三季。鴻勁精密在測試設備技術與一站式整合能力方面深耕不輟，展現出強大的交付能力與市場滲透率。
而台積電廠務供應鏈的和今年規劃在竹科擴建智慧新廠，投資金額約35億元，旨在提升產能和強化開發能力。隨著台積電海內外擴廠速度的加快，相關廠務設備供應商的受惠程度隨著工程認列而進一步提升。此外，市場傳出和淞更換主辦輔導券商後，今年將再次申請上市掛牌，股價近期受多項利多消息推升，達到歷史高點386元。
福邦證券主辦輔導的成衣代工廠振大環球，於上月22日送件轉上市，目前正等待證交所審議會通過。該公司5月及今年以來的業績均維持高成長，到第三季產能已滿載，第四季也陸續洽談下單中，對全年營運成長充滿信心。
然而，遠壽在5月份的營收卻出現了罕見的單月營收下滑，甚至掉出前三名至第七名。這主要因為壽險業受新台幣升值匯損侵蝕獲利，債市表現也不佳，美國債務赤字問題在關稱戰下被放大檢視，引發10年期美債殖利率頻繁反彈至4.5％以上高點。此外，股市波動幅度大，導致不少壽險業客戶產生短期資金調度需求，進而產生提前解約等問題。
遠壽5月的業績雙減，單月營收為10.46億元，年減81.88％、月減71.35％。公司近日也公告，從今年起財報關於投資不動產後續衡量的會計政策將由成本模式變更為公允價值模式，以利接軌IFRS 17公報，公司截至去年底淨值將增加206.3億元。
據統計，全數349檔登錄興櫃公司中，有108檔呈現5月營收年、月 雙增格局，占比31％，與3月占比32％相比大致持平，4月以來對等關 稅不確定性的衝擊、傳統產業淡季等影響下，除了電子出口業受惠關 稅延後期限而產生提前拉貨潮，其餘產業則因淡季、匯損等因素，使 營收有所降溫。
AI、半導體相關供應鏈因趕著提前拉貨，仍繳出相當強勁的雙增業 績，鴻勁5月營收年增達43.88％，受惠科技巨擘加速布局AI與HPC所 需的先進封裝產線產能維持滿載、持續擴充，訂單能見度已達第三季 ；鴻勁精密深耕測試設備技術與一站式整合能力，展現強勁交付能力 與市場滲透率。
台積電廠務供應鏈的和今年規劃砸約35億元於竹科擴建智慧新廠， 以提升產能和強化開發能力，且隨著台積電海內外擴廠速度加快，相 關廠務設備供應商受惠程度隨著工程認列而挹注；另外，市場傳出和 淞更換主辦輔導券商後，今年將再次送件申請上市掛牌，股價近期受 惠多項利多、拉升至歷史高點386元。
福邦證券主辦輔導的成衣代工廠振大環球，上月22日送件轉上市、 目前等待證交所審議會通過，該公司5月與今年以來業績均維持高成 長，到第三季產能已滿載，第四季也陸續洽談下單中，對全年營運成 長充滿信心。
遠壽罕見單月營收丟失興櫃營收王寶座，甚至掉出前三名至第七名 ，主因壽險業5月持續受新台幣升值匯損侵蝕獲利，債市表現也不佳 ，美國債務赤字問題在關稅戰下遭放大檢視，引發10年期美債殖利率 頻頻反彈至4.5％以上高點，再加上股市波動幅度大，不少壽險業者 指出客戶具短期資金調度需求，導致提前解約等問題產生。
股匯債市衝擊使遠壽5月業績雙減成績，單月營收10.46億，年減8 1.88％、月減71.35％，衰退幅度相當大；遠壽近日也公告，今年起 財報關於投資不動產後續衡量的會計政策，將由成本模式變更為公允 價值模式，以利接軌IFRS 17公報，公司截至去年底淨值將增加206. 3億元。
台灣知名半導體IC測試設備供應商鴻勁精密（7769）近期表現亮眼，受惠於全球科技巨擘的加強合作，該公司正加速布局AI與HPC等先進封裝產線。目前，鴻勁精密的產能維持滿載狀態，並持續擴大生產規模，訂單能見度已達到2025年第三季。
鴻勁精密在技術與一站式整合能力方面深耕多年，因此在多項高階應用領域中贏得了關鍵客戶的青睞。該公司展現了強大的交付能力與市場滲透率，成為業界矚目的焦點。
在最新的2025年第一季度財報中，鴻勁精密的合併營收達到新台幣59.13億元，同比成長142.35％。稅後淨利為新台幣25.68億元，年增長達179.34％，每股盈餘（EPS）達到15.89元，創下了同期新高。
面向未來，鴻勁精密將聚焦於兩大成長動能：一是次世代ASIC技術的發展，這將推動晶片向高整合、高效能方向發展，對封裝與測試技術提出更高要求；二是新型終端應用的普及，如摺疊手機、先進車用平台與AR/VR裝置，這將進一步擴大對高複雜度封裝測試解決方案的需求。
隨著摩爾定律的放緩和異質整合趨勢的加劇，AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術也朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態發展。鴻勁精密持續強化與晶片設計大廠及雲端服務商的合作，推進新一代測試平台的開發，並積極布局關鍵測試技術，以應對日益複雜的封裝架構。
產業機構預估，2026年全球封測市場將因新架構ASIC、高速傳輸模組和多元化終端應用的需求而穩步成長。鴻勁精密將利用其在先進封裝階段的整合優勢，精準掌握市場機會，推動營運的持續穩健成長。
未來，鴻勁精密將加大研發及產能投資，針對AI/HPC、車用與矽光子等新興應用推出更高效的測試整合解決方案。同時，該公司將擴大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作，以創新技術、穩健產能與完善售後服務，鞏固市場領導地位並為股東創造長期價值。
鴻勁精密2025年Q1財報表現亮眼，本季合併營收達新台幣59.13億 元，與去年同期相比成長142.35％，稅後淨利達新台幣25.68億元， 年增179.34％，每股盈餘（EPS）達15.89元，營收與獲利雙雙創下同 期新高。
鴻勁精密未來成長動能可望聚焦兩大方向：一、次世代ASIC技術的 演進正在重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展 ，對封裝與測試提出更高要求。二、新型終端應用如摺疊手機、先進 車用平台與AR／VR裝置的普及與多元化，進一步擴大對高複雜度封裝 測試解決方案的市場需求。
隨著摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI／HPC應用對高頻寬、 低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊 等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁精密持 續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平 台開發，並積極布局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測 試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。
產業機構預估，2026年全球封測市場將在新架構ASIC，以及高速傳 輸模組與多樣化終端應用需求成長的帶動下穩步成長。成長動能主要 來自AI伺服器與資料中心、ADAS、自動駕駛、高階消費性電子產品等 應用需求的擴張，以及先進製程等技術層面的驅動，這些趨勢對封裝 設計與測試效能及精度提出更高的標準，進一步推升對高整合、高可 靠性與快速交付測試設備的需求，鴻勁精密憑藉於先進封裝階段具備 的測試解決方案整合優勢，有望精準掌握市場機會，推動營運持續穩 健成長。
展望未來，鴻勁精密將持續加大研發及產能投資，針對AI／HPC、 車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案，同時擴 大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作，鴻勁精密將 以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位並為 股東創造長期價值。
興櫃市場4月份的營收情況再度引發市場關注，儘管傳統產業處於淡季，但仍有不少公司逆勢上揚，其中鴻勁精密（7769）便是其中之一。根據統計，鴻勁精密在4月份的營收表現亮眼，年增率與月增率均雙雙上升，展現出強勁的成長動力。
在興櫃市場營收前十大公司中，鴻勁精密與永擎（7711）、溢泰實業（7818）等公司一樣，以電子廠與半導體相關供應鏈、綠能開發等行業為主，這些公司共同帶動了整體市場的成長。值得一提的是，鴻勁精密在前四個月的累計營收也呈現出成長趨勢，與去年同期相比，成長幅度達到兩位數。
法人分析，4月份市場營收增長放緩的原因多方面，包括輝達AI新品延遲出貨、消費性電子產品復甦力道不足，以及川普關稅帶動的提前拉貨潮。然而，鴻勁精密等先進製程相關公司，因為受惠於AI伺服器的強勁需求，前四個月的累計營收仍大幅成長逾100%。
鴻勁精密的優異表現，也讓它在興櫃市場的營收規模排名中穩居前茅。該公司不僅在技術上持續創新，在產品線上也不斷擴充，這些努力都為公司帶來了豐厚的回報。
此外，值得注意的是，世紀風電（2072）也在4月份的營收排名中重返前十大名單。該公司主要從事離岸風電水下基礎製造、供應及專案管理，去年每股稅後純益（EPS）達10.6元，表現亮眼。世紀風電上月底送件轉上市，目前正等待證交所召開審查會議。
永擎，這家被市場譽為下一個準緯穎的公司，在伺服器市場上發揮著重要作用。該公司今年以來業績持續大幅成長，前四個月的累計營收達75.69億元，年增高達484.28%。在AI伺服器的帶動下，永擎預計今年第三季起可望出貨B200系列，全年可望「沒有淡季」，這也顯示了公司在市場上的競爭力。
據統計，全數353檔登錄興櫃公司中，有113檔呈現4月營收年、月 雙增格局，占比32％，與3月占比48.4％相比大幅滑落，主因上月趕 在對等關稅前，廠商率先大舉拉貨想避開關稅不確定性，使上月基期 墊高。
法人表示，4月除了是傳統產業淡季，輝達AI新品也因延遲出貨、 消費性電子產品復甦力道仍不強等使營收增長放緩外，川普關稅也帶 動提前拉貨潮，使4月回歸正常，除了少數先進製程相關公司，如永 擎、鴻勁等因受惠AI伺服器需求強勁，前四月累計營收仍大幅成長逾 100％。
興櫃4月營收規模前十大公司排名為遠壽、燁聯、永擎、鴻勁、新 代、溢泰實業、兆聯實業、東盟開發、和淞、世紀風電。遠壽受4月 股市大幅回測、新台幣強升導致的部位虧損與外幣資產縮水等影響， 導致4月營收雙減、累計前四月營收也減少11％，法人預期壽險業壓 力至5月仍會持續顯現於財報上，不過遠壽仍坐穩興櫃業績王。
而世紀風電4月營收再次重返興櫃前十大名單中，世紀風電上月底 送件轉上市，主辦輔導券商為永豐金證券，目前仍在等待證交所召開 審查會議。世紀風電主要業務為離岸風電水下基礎製造、供應及專案 管理，去年每股稅後純益（EPS）達10.6元。
和碩集團華擎旗下「小金雞」永擎，專攻伺服器使市場譽為下一個 準緯穎，發展備受關注，今年以來業績持續大幅成長，前四月累計營 收75.69億元，年增高達484.28％。法人表示，在AI伺服器加持下， 永擎去年下半陸續量產H100、H200，今年第三季起可望出貨B200系列 ，全年可望「沒有淡季」。
近期興櫃市場的營收數據顯示，3月份的營收前十大公司中，多數為熟面孔，其中鴻勁精密的表現尤其亮眼。由於工作天數的回升，這些公司的營收都呈現了月增的趨勢，更有八檔公司實現了年月雙增的佳績。這些公司包括遠壽、鴻勁、和淞、新代、溢泰實業等。
從第一季累計營收來看，除了燁聯與剛登錄興櫃的神數外，其餘前十大業績均呈現年增。這一點充分反映了台灣企業在產業淡季依然能保持強勁的成長動力，這其中不乏受到關稅前拉貨潮的正面影響。
在興櫃3月營收規模前十大公司排名中，遠壽以超過200億的累計營收，穩坐業績王座，而燁聯則以超過百億的營收，成為業績王后。不銹鋼板材上游供應商燁聯，在4月份的盤價中，304系列產品調漲每公噸4,000元，430系列調漲每公噸500元，這一調漲也反映了市場對於不銹鋼板材需求的增長。
法人觀察到，目前鋼廠的接單情況良好，大多數已經完成預定的接單目標，加上部分下游加工外銷需求的成長，預計將支持鋼廠在4月份盤價上漲後的接單能力，進一步推升各鋼廠出廠價格，提升營收獲利。
神達控股旗下的小金雞神達數位，主攻行動通訊產品，今年在智慧物聯網、智慧車載等大型專案開始放量並認列下，預計營收將實現雙位數成長。公司目標未來三年每年營收都達雙位數高成長，並突破百億元。
對於美國關稅政策，法人分析指出，中國製造將會加稅，神數在越南新廠完工前，將以台灣生產為主。若客戶有需要且願意接受生產成本提高，神數也將利用集團資源來應對。神數去年美國營收大幅成長，營收占比達到26％。
據統計，全數349檔登錄興櫃公司中，有169檔呈現3月營收年、月 雙增格局，占比48.4％逼近半數，與2月占比34.5％相較大幅提升。
法人表示，2月卡上農曆過年、天數較少等因素，而第一季營收呈 現大幅年增的個股，代表今年產業淡季不淡，受惠關稅前拉貨潮的利 多挹注。
興櫃3月營收規模前十大公司排名為遠壽、燁聯、鴻勁、和淞、新 代、兆聯實業、溢泰實業、永擎、東盟開發、神數，累計第一季營收 遠壽是唯一突破200億大關，持續坐穩興櫃業績王寶座，燁聯也突破 百億大關為業績王后。
不銹鋼板材上游供應商燁聯4月份盤價中，304系列產品調漲每公噸 4,000元，430系列調漲每公噸500元。
法人表示，觀察目前鋼廠的接單情況，多數完成預定的接單目標， 加上部分下游加工外銷需求有所成長，可望支撐鋼廠4月盤價上漲後 的接單能力，進一步推升各鋼廠出廠價格，拉升營收獲利。
神達控股旗下小金雞神達數位主攻行動通訊產品，今年在智慧物聯 網、智慧車載等幾個大型專案開始放量並認列下，營收可望雙位數成 長，且目標未來三年每年營收都達雙位數高成長、突破百億元。
針對美國關稅政策，法人分析，中國製造會加稅比較明確，神數在 越南的新廠完工前，會以台灣生產為主。至於美國製造的可能性，如 果客戶有需要、也願意接受生產成本提高，並藉由集團資源因應；神 數去年美國營收大幅成長，營收占比來到26％。
台灣興櫃市場在2月份的營收情況逐漸明朗，其中，鴻勁精密等知名企業的表現受到市場關注。根據最新公布的數據，2月份的營收前十大公司中，有6家企業實現了營收的年月雙增，其中就包括了鴻勁精密。
在2月份的興櫃市場中，有121家企業的營收同時實現了年增和月增，這一數字比1月份的19.5%大幅上升。這一現象被市場分析人士解讀為，即使在產業淡季和農曆過年的影響下，這些企業的成長動能依然強勁。
在2月份營收規模的前十大公司中，除了遠壽之外，其餘公司的業績均呈現年增趨勢。其中，遠壽以累計營收突破百億關卡，繼續坐穩興櫃業績王的寶座。
值得注意的是，義聯集團旗下的鋼鐵股燁聯，近期受戰後重建題材的帶動，股價有觸底回升的態勢。公司啟動了煉鋼廠改建計畫，並斥資逾50億元擴大超薄板（BA）產能，同時投入7億元興建新的太陽能設備，這將有利於公司後續的運營表現。
此外，水資源概念股溢泰實業在2月份的營收表現持續亮眼，其產品在台灣淨水產品出口市場中佔比超過46%，並已成功銷往北美、亞洲及歐洲等地。受美國大廠提貨和金屬車廠銷售增加的影響，溢泰實業2月份的營收年增達33.4%。
華擎旗下的伺服器子公司永擎，則是因伺服器業務動能強勁，AI伺服器逐漸放量出貨，帶動去年度營收和獲利同步創高。永擎今年累計前二月營收年增超過505%，法人預期，AI伺服器的需求未退，將為永擎在上半年持續維穩成長動能。
台灣鴻勁精密（7769）於7日公布2025年2月份自結營收，結果亮眼。該公司2月份合併營收達到19.72億元，較上月成長2.66％，較去年同期則大增350.02％，創下單月歷年新高紀錄。累計至今年前兩月，鴻勁合併營收已達38.92億元，同比增長達165.6％。
鴻勁2月份營收之所以能創下新高，主要得益於AI／HPC高功耗溫控（ATC）機台及ASIC高階三溫機台的出貨量增加。隨著出機數量的上升以及產品型號的多元化，客戶對應不同型號的溫控治具及模組需求增加，進而帶動了溫控治具及模組的出貨量提升，對2月份營收增長起到重要作用。
根據SEMI於2023年12月發布的統計資料預估，2024年全球半導體測試設備銷售額將達到約71億美元，年增長率為13.8％。隨著2025年多個新晶圓廠的產能開出，將進一步推動前後段製程及測試設備的需求增加。預計2025至2026年，全球半導體測試設備的需求將維持成長趨勢，分別增加14.7％和18.6％。
鴻勁在全球後段測試分選機設備市場佔有率超過30％，其應用範圍廣泛，涵蓋AI、車用、PC、手機、5G、低軌衛星等領域。隨著AI／HPC晶片測試需求的擴大，相關客戶對鴻勁設備的需求依然強勁，預計將持續推動公司營運動能的提升。
據統計，全數351檔登錄興櫃公司中，有121檔呈現2月營收年、月 雙增格局，占比34.5％，與1月占比19.5％相比大幅回升；法人表示 ，1、2月均為產業淡季，且卡上農曆過年、2月本身天數就較少等因 素，前二月營收呈現大幅年增的個股，代表成長動能強勁，或能關注 。
興櫃2月營收規模前十大公司排名為遠壽、燁聯、鴻勁、和淞、溢 泰實業、東盟開發、新代、兆聯實業、世紀風電、永擎，累計前二月 營收突破百億關卡的為遠壽，持續坐穩興櫃業績王寶座。
義聯集團旗下鋼鐵股燁聯近來受惠戰後重建題材，股價有觸底回升 態勢，公司也啟動煉鋼廠改建計畫，斥資逾50億元擴大擴大超薄板（ BA）產能，另斥資7億元興建新的太陽能設備。法人指出，隨燁聯設 備折舊進入尾聲，有利新投入產能製造，進一步降低成本，有利後續 營運表現。
上月登錄興櫃的水資源概念股溢泰實業，2月營收公布表現持續亮 眼，公司在台灣淨水產品出口市場中占比超過46％，並已成功將產品 銷往北美、亞洲及歐洲等地。
溢泰實業受惠美國大廠提貨、金屬車廠銷售增加，2月營收9.76億 元、年增33.4％；公司正於屏東三廠建置活性碳再生工廠，在進行相 關體系認證，計畫今年投產，為台灣環保資源產業更添新力。
華擎旗下伺服器子公司永擎受惠伺服器業務動能強勁，AI伺服器逐 步放量出貨帶動，去年度營收、獲利同步創高，稅後純益達5.05億元 ，每股稅後純益（EPS）8.36元；永擎今年累計前二月營收年增更高 達505％。法人預期，H100、H200等AI伺服器需求未退，可望為永擎 在上半年持續維穩成長動能。
延續上月動能，鴻勁2月營收創歷史新高，主因在於AI／HPC高功耗 溫控（ATC）機台及ASIC高階三溫機台出貨暢旺，且隨出機數量之增 加以及多樣化，客戶新產品需對應不同型號溫控治具及模組，使溫控 治具及模組出貨量能有所提升，挹注2月營收。
根據113年12月SEMI統計資料預估2024年全球半導體測試設備銷售 額約71億美元，年增13.8％，隨2025年數家新晶圓廠產能開出將帶動 前後段製程及測試設備需求增加，預估2025∼2026年全球半導體測試 設備需求維持成長趨勢，分別增加14.7％和18.6％。
鴻勁在全球後段測試分選機設備市場，約達30％以上的市占率，應 用範圍涵蓋AI、車用、PC、手機、5G、低軌衛星等，隨著AI／HPC晶 片測試的需求擴大，相關客戶的設備需求仍強勁，可望持續推升公司 的營運動能。
