鴻勁精密公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

鴻勁精密（7769）於日前舉行的上市前業績發表會，吸引爆滿的法人及投資大眾關注，該公司上半年營收成長135％，EPS達31.2元。受惠於全球AI/HPC浪潮，高階測試分類機業務需求爆量，未來超過兩季的訂單明確，產能持續滿載。公司正啟動第四廠擴建計畫，預計2027年底啟用，屆時總產能將提升約40％，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求，法人看好該公司研發技術及AI需求成長浪潮，鴻勁精密將持續展現亮眼的營收成長及獲利爆發力。

鴻勁精密憑藉自研的ATC主動式溫控系統分選機與高併測解決方案，成功切入AI高效能運算、HPC及車用晶片等高功耗應用領域，同時公司以溫控精度，快速切換穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

鴻勁核心產品，包括：FT SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷，瞬間加熱，分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片，公司導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU CPU FPGA等先進運算晶片測試，最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

面對車用電子化與智能化趨勢，鴻勁針對車用晶片開發具備-70°C∼175°C寬溫域控制能力之測試方案，支援Junction Temperature Control技術，並可實現8至32工位Multi-Site ATC測試，大幅提升車用晶片在高低溫循環環境下的測試效率與可靠度。隨著AIoT裝置普及，公司亦推出可支援2至64工位並測的高併測設備，FT分選機UPH產出可達18,000顆，滿足客戶在大規模量產階段的高通量測試需求。

在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司，封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布，美國占比達52％、中國24％、台灣15％，其餘為東南亞及歐洲市場，公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。

鴻勁精密（7769）昨（28）日舉行上市前業績發表會，預計將於11月下旬掛牌轉上市。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，同時以溫控精度、 快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

鴻勁核心產品包括FT SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷瞬間加熱分區控溫與散熱均溫等技術 ，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態， 打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片針對高功耗AI與HPC晶片 ，導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU CPU FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

在市場布局上， 鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司封測廠及IDM廠商， 終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。

鴻勁現有3座廠房，季度出機量超過550台 ，平均月產值逾新台幣16億元，正啟動第四廠擴建計畫，預計2025年第四季動工，2028年啟用，屆時總產能將提升約40%。

AI與高效能運算（HPC）浪潮推升先進封裝與測試需求，測試設備大廠鴻勁精密（7769）看好高階測試需求將持續延燒，公司指出，目前AI HPC與ASIC應用已占營收比重約7成，為主要成長動能，目前訂單能見度約達六個月，隨AI晶片進入高瓦數、高熱密度時代，主動式溫控（ATC）與系統級測試（SLT）設備將成為下一波擴產重點。

鴻勁表示，AI GPU與ASIC晶片堆疊封裝後，積熱問題顯著，尤其伺服器級應用需進行大電流測試，熱處理成為核心挑戰。鴻勁主力產品包括分類機、ATC主動式溫控系統，以及Cold Plate（水冷板散熱鰭片）三大系列，其中ATC可針對高功耗IC進行即時溫控，是AI與先進封裝測試不可或缺的關鍵設備。

目前AI HPC與ASIC應用約占鴻勁7成營收，車用晶片占13％，手機晶片約15％。鴻勁指出，旗下設備廣泛應用於全球主要手機晶片供應鏈，除韓系品牌外，幾乎所有高階手機晶片均經其設備測試。隨著美系與台系高階晶片導入新封裝形式與更高功率設計，ATC與分類機需求有望再度攀升。

展望未來，鴻勁鎖定四大成長動能。首先，大型封裝設備需求湧現：未來高階封裝IC尺寸已超過120mm×150mm，傳統載盤無法承載，公司將推出新規格載盤及大型封裝機台。其次，ATC升級為4K至10K瓦等級，以對應2奈米、1奈米級晶片的極端熱密度，仍為研發重中之重。

第三是SLT（System Level Test）平台擴充：目前GPU測試架構已成熟，未來鴻勁將聚焦ASIC晶片的系統級測試開發，與美系客戶共同導入新平台。

最後，CPU測試整合方案亦同步推進，電測部分搭配ATC控制，光測將導入Fiber Connector新結構，預計2026年底實現整合量產。

法人分析，AI晶片封裝朝高功耗與高密度發展，溫控與SLT系統成封測投資焦點。鴻勁在Final Test（FT）與System Level Test（SLT）兩領域皆具領先優勢，機台安裝量居業界前段班。

HPC晶片需求續升，預期鴻勁將成為台灣封測設備鏈中最直接受惠的核心廠商之一，2026年起營運維持成長動能。

興櫃股王、測試設備廠鴻勁將於今（28）日舉行上市前業績發表會，預計最快11月下旬掛牌轉上市，發行價格暫定為1,350元，對照該公司昨天成交價2,235元，等於後續申購中籤的投資人可能有超過65％的潛在獲利空間。

鴻勁主要提供一站式半導體測試方案，產品線包括FT測試分類機、SLT測試分類機、主動式溫控系統（ATC）等。鴻勁資深副總翁德奎表示，過去訂單能見度約是一個季度，但現在依照其手上訂單與產能來看，未來兩季應當都是滿載狀態，且明年上半年能見度非常高，而且成長動能主要是在明年下半年。

GPU相關備貨可能於上半年進行，然後年中時特殊應用IC（ASIC）備貨又會接棒。

鴻勁客戶群遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品等。今年上半年終端客戶結構中，美國占比超過五成，中國大陸占比超過二成，台灣市場占比則逾一成。

鴻勁9月合併營收28.61億元創新高，月增5.05％、年增達1.31倍；第3季合併營收81.97億元，季增19.24％、年增1.29倍，續創新高。累計今年前三季合併營收為209.95億元，年增1.32倍，今年業績表現已確立創歷史新高。

鴻勁今年上半年每股純益達31.15元，上半年毛利率為58.85％，翁德奎指出，希望毛利率表現維持在55％至60％之間，銷往歐美地區的毛利率較佳，銷往大陸市場的毛利率則較低一些。

今年業績大幅增長後，展望明年的成長動能，在持續擴產下，翁德奎提到，預計到明年底時，單季出貨量將達680台，2027年進一步達到750台，這是動能之一。在產品組合方面，由於受益於高階產品出貨，新產品的功能強化，如ATC功能提升、分類機選用的配備也增加，平均銷售單價得以提高，因此明年動能可期。

目前鴻勁在台灣有三座廠，正啟動第四座廠的擴建計畫，預計2027年完工並量產。

另外，該公司在大陸蘇州也有廠辦，也會為在地化生產做準備。

興櫃股王鴻勁（7769）近期即將轉上市，預訂首次公開發行（IPO）價格高達1,350元，不僅打破先前由印能科技創下的上櫃IPO價格紀錄1,250元，也刷新台股史上最高IPO募資金額紀錄。

鴻勁昨（22）日股價勢不可擋，盤中最高價衝上2,055元。公司董事會已通過初次上市前現金增資1,833萬股的計畫，若以1,350元承銷價換算，本次現增募資金額將高達247.45億元。後續再加上競價拍賣所獲資金，總募資額可望輕鬆突破250億元大關，一舉創下台股IPO史上「承銷價」與「募資金額」的歷史雙高紀錄。

根據市場統計，此前單一公司在上市櫃的募資總額紀錄，包括星宇航空去年上市的104.5億元，以及今年「生技股王」禾榮科接近百億的現增募資額。鴻勁此次逾250億元的預計募資規模，將大幅超越這些紀錄，展現資本市場對其未來成長性的極高信心。

台股國慶連假期間中美關稅戰升溫，拖累加權指數補跌，惟隨上市櫃9月營收出爐，部分績優股仍逆勢成為盤面焦點，而興櫃市場也不例外，特別是受惠AI需求爆發，AI伺服器市場接單持續暢旺，永擎（7711）、鴻勁（7769）9月營收雙雙創下歷史新高，締造佳績。

關注興櫃市場9月營收，356家興櫃公司中，共有125家繳出年月雙增佳績，占比達35.11％，且有包括永擎、鴻勁、大鵬科CLMX、超秦、漢康-KY、倍利科、佳運等22家單月營收改寫歷史新高紀錄。

而統計興櫃9月營收前十強，其中，遠壽再度以67.6億元的單月營收奪冠，穩居「興櫃營收王」，儘管小幅月減1.26％，但仍較去年同期大幅成長53.54％，另永擎、鴻勁分別以31.84億元、28.62億元，衝上第二及第三名，後續燁聯、和運租車、和淞、東方風能、溢泰實業、富基電通、世紀風電則排在第四至第十名。

在AI商機帶動下，興櫃伺服器廠永擎近兩年來業績大爆發，9月營收再度繳出亮眼成績，首度突破30億元大關、達31.84億元，月增50.24％、年增406.9％，創單月歷史新高，而第三季營收也達66.35億元，季增6.28％、年增192.81％。

法人指出，永擎AI伺服器訂單能見度至少看到今年底，伺服器主機板與系統等能見度則達6個月，通用伺服器第三季起訂單已回流、並預期將延續至第四季。本土法人對其營運前景看法樂觀，推估華擎今年營收、獲利可望同步向上，全年每股稅後純益（EPS）上看15元，且2026年營收有望再呈現雙位數成長，全年EPS有望挑戰20元。

此外，半導體測試設備大廠鴻勁受惠先進封裝產線布局需求，目前產能處於滿載狀態，並帶動其業績表現強勁，9月營收28.62億元，月增5.05％、年增131.25％。市場分析，各大雲端業者相繼積極投入的AIASIC將陸續於2026、2027年放量，預期2026年起ASIC帶來的營收將超越AIGPU，並將成為鴻勁主要成長動能，而鴻勁四廠也自第四季動工，預計在2028年正式啟用，屆時可望將產能向上提升4成。

興櫃股鴻勁（7769）即將轉進上市，該公司董事會初步訂定股票初 次募股（IPO）承銷價格為1,350元，刷新印能科技（7734）的1,250 元歷史高價，最後定價能否維持1,350元，備受市場關注。鴻勁22日 股價收在1,840元下跌2.75％，收盤均價為1,839.96元，20日線落在 1,793.5元。

印能科技於2月26日由興櫃轉上櫃，承銷價格以1,250元刷新台股最 高天花板，如今鴻勁再以1,350元的價格，暫時打破其天花板價格。

臺灣證券交易所16日召開董事會，一口氣通過東方風能（7786）、 鴻勁（7769）、永擎（7711）及長廣（7795）等四家上市案，接下來 證交所將呈報主管機關核准，預計最快第四季到明年第一季即可陸續 上市。

上述4檔個股全數為200元以上高價股，未來轉上市後，台股將再增 添高價股生力軍。

東方風能16日在興櫃以278.5元上漲1.08％作收，均價為277.64元 。今年上半年每股稅後純益（EPS）為4.83元，前八月營收年增率為 80.16％。

鴻勁為興櫃股股王，16日股價收在1,885元上漲2.01％，均價為1, 879.15元，近來股價漲勢凌厲，是否向2,000元大關扣關，備受關注 。今年上半年EPS為31.15元，前八月營收年增率為132.64％。

永擎為華擎轉投資53.04％的子公司，16日在興櫃收441元大漲4.2 9％，均價為434.53元。今年上半年EPS為6.63元，前八月營收年增率 為244.89％。

長廣為長興材料轉投資70.2％的子公司，16日在興櫃收244.5元勁 飆9.37％，均價為236.75元。今年上半年EPS為1.57元，前八月營收 小幅年減6.29％。

臺灣證券交易所昨（16）日董事會通過興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁（7769）、東方風能、永擎與長廣等四家公司申請上市案；四家公司昨天興櫃股價均上漲慶祝，鴻勁上漲2％收盤價飆上1,885元，長廣更勁揚9.3%收244.5元新天價。

東方風能專注於離岸風力發電業務，包括風力發電機組的開發、建置、運營維護，以及提供風場整體解決方案；鴻勁為IC測試分類機製造商，提供整合性的半導體後段測試設備解決方案，受惠AI/HPC車用、5G/IoT等領域的晶片測試需求。

永擎主要業務為伺服器主機板及整機系統的研發及銷售，產品應用專注於資料中心、HPC、雲端運算等；長廣精機主要從事真空壓膜機設備的研發、製造，運用於IC載板、PCB等電子零組件，特別是在ABF載板上。

台股8月營收出爐，興櫃市場營收前十強也順勢出爐，興櫃股王鴻 勁（7769）、股后新代（7750）分別受惠半導體、機器人兩大題材需 求挹注，業績齊報佳音，8月營收雙雙繳出年月雙增佳績，鴻勁甚至 單月營收創下歷史新高。

台股8月以來大幅飆升，加權指數10日衝破25,000點大關，期間中 小型股緩步墊高維繫人氣功不可沒，除大戶、中實戶向中小型股投以 青睞目光外，隨季底作帳行情發動，內資也鎖定櫃買市場發起猛攻， 也帶動櫃買市場、興櫃市場中小型族群迎來補漲行情，急起直追。

根據統計，8月興櫃市場353檔登錄興櫃公司中，共計107家繳出年 增與月增雙增成績，佔比達30.31％，突破30％大關，較前月再小幅 上升。而至於興櫃市場8月營收前十強，依序為遠壽、燁聯、鴻勁、 永擎、和淞、新代、溢泰實業、東盟開發、富基電通、世紀風電，其 中5檔繳出年月雙增成績，而興櫃股王、股后8月營收雙雙上榜，在股 價衝高之際，基本面扮演穩健靠山。

興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁8月營收27.24億元，月增4.2 9％、年增145.9％，創下單月營收歷史新高。法人預期，公司下半年 出機量將持續拉升至單季600台以上，今年全年營運成長樂觀，而隨 各大雲端業者投入的AI ASIC陸續於2026、2027年放量，市場也看好 2026年起ASIC帶來的營收將超車AI GPU，成為主要成長動能。

此外，鴻勁在封測領域市占率超過7成，於AI、高效能運算（HPC） 裝置領域市占更逼近100％，並已於8月通過證交所審議，待9月份證 交所董事會審議，可望於第四季正式掛牌上市，法人看好以鴻勁目前 在興櫃市場的股價判斷，其掛牌上市後，有望為台股集中市場再增添 一家千金生力軍。

興櫃股后、智慧製造解決方案領導廠新代則是積極進軍機器人領域 ，同樣也是市場當紅題材寵兒，8月營收則達9.71億元，月增2.35％ 、年增23.62％；今年累計前八月營收91.55億元，較去年同期大幅成 長25.49％。新代甫結束公開申購，吸引18.63萬筆公開申購單搶抽， 預估中籤率僅0.69％，預計11日將進行抽籤、17日正式掛牌上市。

鴻勁精密（7769）於SEMICON Taiwan 2025盛大展出，呈現公司在 高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系 統及CPO開發的最新成果，並發表ARES Dual-Temp ATC System製冷能 力最高可達6KW，同場亦展出HT-503系列工程驗證開發機。

ARES採用液冷設計，具備寬溫控範圍與高瓦數抑制能力，專為高效 能運算晶片測試而打造；HT-503系列工程驗證開發機則支援多溫測試 與大尺寸（200×200mm）IC，適用先進多晶片封裝（含2.5D／3D封裝 ）測試需求。在AI／HPC與ASIC應用驅動下，先進製程測試需求加速 釋放，鴻勁精密以本次展會為平台，鞏固市場地位並擴展國際能見度 。

鴻勁持續深耕AI／HPC與ASIC晶片等高增長應用，同時高階車用智 能晶片市場需求回溫帶動訂單增加，而在消費性電子及先進顯示應用 ，公司亦持續服務既有客戶，多元市場布局展現其長期成長韌性。在 全球市場方面，鴻勁客戶遍及台灣、歐美、以色列、中國、日韓與東 南亞等主要半導體聚落，並於當地設置服務據點以提供即時支援。近 期已成立德國子公司，拓展歐洲高階車用半導體市場，透過在地化銷 售與工程支援，攜手終端IDM客戶共同開發客製化設備，進一步強化 全球競爭力。

鴻勁2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135％，EPS 3 1.15元，反映公司在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8 月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146％，展現穩健且具延續性 的成長動能。

鴻勁上市申請案件已於8月份經證交所審議會通過，待9月份證交所 董事會審議，可望於第四季完成上市作業，台股集中市場將迎來重量 級千金股生力軍。

鴻勁精密（股票代號：7769）專注於高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，將於今（10）日至12日參與SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館1館1樓（攤位號I3000）展出全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。

展會中，鴻勁精密將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES具備先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D╱3D多晶片封裝應用。藉由這些產品，鴻勁精密將進一步展現在AI╱HPC與ASIC運算晶片、先進封裝技術以及車用電子應用等領域的整合解決方案與技術優勢。

鴻勁精密2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135%，EPS 31.15元，反映在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146%，展現穩健且具延續性的成長動能。（黃英傑）

台股持續大漲飆高音，上市櫃股票初次募股（IPO）也再掀熱潮， 中華電旗下小金雞中華資安8日掛牌狂漲近4成大啖蜜月行情，中籤投 資人有10萬元獲利；目前台股共計四檔新股已完成或進入申購階段， 蓄勢待發準備掛牌，其中興櫃股后新代申購將於9日截止，以8日興櫃 均價換算，中籤有望大賺逾28萬元，投資人垂涎。

多頭續航，加權指數8日盤中衝上24,729點再創歷史新高，連帶點 亮新股掛牌蜜月行情。盤點今年8月以來五檔首次掛牌上市櫃之個股 ，截至8日全數繳出正報酬，且高達四家漲幅逾雙位數，其中，中華 資安更是挾網路安全題材，掛牌首日股價勁揚39.08％，盤中最高直 奔343.5元，中籤者最高單日現賺10.55萬元大紅包。

目前仍有四檔新股已完成或進入申購階段但尚未掛牌，其中振大環 球、大研生醫二檔將同步於9日上市掛牌，即將大展身手，以其申購 價及8日興櫃均價換算，中籤投資人可望分別將6.78萬、13.41萬元納 入囊中。

同為初次上市的禾榮科已於5日結束申購，作為興櫃生技股王，禾 榮科公開申購人氣不同凡響，短短三天申購吸引17.81萬人搶抽，換 算凍結資金突破千億、達1,068.6億元。統計禾榮科競價拍賣股數11 ,375張、公開申購實際承銷股數2,843張，故競拍加計公開申購籌資 總額上看99.06億元，逼近百億元大關，刷新近十年全市場最大金額 承銷案件紀錄。

興櫃股后、智慧製造解決方案廠新代，則於5日開始進行公開申購 ，預計9日結束，證交所統計新代公開申購首日共吸引7.12萬筆申購 單，以其興櫃8日均價916.49元換算，中籤有望大賺28.65萬元；泰鼎 -KY則是展開現金增資，申購期間落在8∼10日，抽中1張有望小賺7, 350元。

值得留意的是，興櫃市場近期迎來高價股孵化熱潮，興櫃市場前三 大高價股同步準備「轉大人」，繼興櫃高價三哥禾榮科5日結束申購 、預計15日上市後，股后新代也將於11日抽籤，而興櫃市場唯一股價 破千的興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁，則也在8月21日通過上 市審議委員會審議，市場預期年底前可望掛牌，以其興櫃8日均價1, 795.34元估算，看好台股集中市場將有望迎來千金生力軍。

台股9月將進入另一波上市公司上市掛牌潮，中華資安（7765）、 振大環球（4441）、大研生醫（7780）及創新板的聯友金屬（7610） 等四家公司，將相繼於9月8日∼9日加入上市生力軍。

上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。

依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300∼ 400元級高價股。

今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。

集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。

因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。

此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。

臺灣證券交易所昨日（19日）舉行857次「有價證券上市審議委員會」會議，會議中審議了東方風能初次申請股票上市的案件，結果顯示該案件獲得通過。不過，由於還需經過證交所董事會的核議，故本案尚處於待決階段。東方風能公司專注於船舶租賃（含服務）及海事工程，由陳柏霖擔任董事長，實收資本額達15.65億元，而其上市承銷商則是永豐金證券。

在營運方面，東方風能的市場結構以內銷為主，目前有14艘各式船舶正在營運，另有四艘船舶正在建造中。根據數據，該公司2024年的合併營收達68.18億元，年增長達36%；稅後純益為12.15億元，年增長21%；每股稅後純益則為7.94元。展望2025年上半年，每股稅後盈餘預計將達4.83元。東方風能董事長陳柏霖在股東常會上表示，公司將全力拓展國際市場，已成功進軍歐洲市場，並預計明年開始為海外營收做出貢獻，同時公司將按原訂計畫力拚今年掛牌上市。

紧接着，證交所將於21日召開第858次有價證券上市審議委員會會議，當天將會審議鴻勁精密申請股票上市的案件。鴻勁精密專注於提供IC測試分選機及其相關設備整合性解決方案，由謝旼達擔任董事長，實收資本額為16.16億元。在營運方面，鴻勁精密2024年的稅前純益達66.82億元，2025年上半年則為63.90億元；每股稅後盈餘在2024年為32.95元，2025年上半年則為31.15元。

臺灣證券交易所昨（19）日召開857次「有價證券上市審議委員會」，審議東方風能初次申請股票上市案，審議結果為「通過」，惟本案尚須提報證交所董事會核議。

東方風能公司的主要業務為船舶租賃（含服務）及海事工程，董事長為陳柏霖，實收資本額15.65億元，輔導上市承銷商為永豐金證券。在營運部分，市場結構以內銷為主，占比達100%，現有14艘各式船舶營運中，另有四艘正在建造中，2024年合併營收68.18億元、年增36%，稅後純益12.15億元、年增21%，每股稅後純益7.94元。2025年上半年每股稅後盈餘4.83元。

東方風能董事長陳柏霖日前於股東常會對外宣示，將全力拓展國際版圖，第一步已成功搶進歐洲市場，預計明年開始貢獻海外營收，公司並按原訂計畫力拚今年掛牌上市。

緊接在後，證交所將在21日召開有價證券上市審議委員會第858次會議，將審議鴻勁申請股票上市案。

鴻勁主要業務為提供IC測試分選機及其相關設備整合性解決方案，董事長為謝旼達，實收資本額為16.16億元，在營運部分，2024年稅前純益為66.82億元、2025年上半年為63.90億元；至於每股稅後盈餘部分，2024年為32.95元、2025年上半年來到31.15元。

台灣興櫃市場7月份營收前十大排名揭晓，其中AI概念股與成衣產業表現格外亮眼。特別是鴻勁精密（7769）這家公司，以其出色的成長表現，再度成為市場關注的焦點。

根據最新數據，鴻勁精密在7月份的營收達到26.12億元，年增率達112.42%，月增率則為1.77%。在過去的前七月，該公司的營收累計達154.09億元，年增率達130.44%，成長幅度在興櫃市場中名列前茅。

鴻勁精密的強勁表現主要受益於全球伺服系統和運動控制需求的增長。這一成長趨勢不僅讓鴻勁精密在7月份的營收上創下新高，也使得公司在整個興櫃市場中維持著領先地位。

除了鴻勁精密之外，其他幾家在興櫃市場中表現亮眼的企業也值得關注。例如，永擎（7711）在7月份的營收為13.32億元，年增率達79.34%，月增率為25.74%，累計前七月營收122.07億元，年增率達274.59%，顯示AI伺服器投資對其業績的推動作用。

在成衣產業方面，振大環球（4441）也表現出色，7月份營收7.73億元，年增率6.81%，月增率4.13%，前七月營收41.99億元，年增率40.19%，反映了服飾市場庫存調整後的回補力道。

法人分析認為，興櫃市場前十大營收公司的兩極化走勢反映了市場的多元化發展。一方面，AI、自動化與綠能等長線趨勢支撐的高成長企業吸引了大量市場資金；另一方面，傳統產業或金融類企業則以其穩定的營收規模和市場地位，提供了防禦性投資選擇。

隨著全球景氣逐步回溫，以及下半年傳統電子產業旺季的到來，加上政策推動能源轉型與製造升級，興櫃市場中具有產業趨勢支撐的企業，其營收成長動能有望持續至年底。

興櫃市場7月營收前十大排名出爐，延續中長期成長趨勢的AI概念 股與復甦題材的成衣產業表現亮眼，尤以鴻勁（7769）、永擎（771 1）與振大環球（4441）三檔同時呈現年月雙增，展現市場景氣回暖 與產業成長動能。興櫃營收常勝軍遠雄人壽（5859）在6月因匯率急 升與避險成本大增導致營收出現-7.91億元赤字，但7月順利轉正，以 97.03億元重返營收冠軍寶座，雖前七月累計營收仍年減30.79％，但 回穩跡象受到市場關注。

根據統計，7月全數357檔登錄興櫃公司中，有106檔繳出年增與月 增雙增的成績，占比29.6％，與6月持平，顯示在台股維持高檔震盪 、國際景氣不確定性仍存的情況下，仍有近三成公司營運動能向上。

在前十大榜單中，AI與自動化相關的鴻勁與永擎持續受惠於全球伺 服系統與運動控制需求增長。鴻勁7月營收26.12億元，年增112.42％ 、月增1.77％，前七月營收154.09億元、年增130.44％，成長幅度居 前十大前茅；永擎則繳出13.32億元的單月營收，年增79.34％、月增 25.74％，累計前七月營收122.07億元、年增達274.59％，顯示AI伺 服器投資持續推升業績。

成衣產業方面，振大環球受惠國際品牌訂單回流與成衣需求復甦， 7月營收7.73億元，年增6.81％、月增4.13％，前七月營收41.99億元 ，年增40.19％，反映服飾市場庫存調整告一段落後的回補力道。其 他入榜公司中，燁聯7月營收26.60億元，雖年減31.92％，但仍穩居 次席；東方風能在離岸風電與綠能需求支撐下，單月營收12.25億元 、年增65.23％；新代則受自動化設備需求支撐，7月營收9.48億元、 年增7.98％。

法人分析，興櫃前十大營收公司呈現兩極化走勢：一方面是AI、自 動化與綠能等長線趨勢支撐的高成長企業，持續吸引市場資金關注； 另一方面則是傳產或金融類企業雖面臨短期壓力，但營收規模與市場 地位穩固，仍具防禦性。隨全球景氣逐步回溫、下半年進入傳統電子 旺季，加上政策推動能源轉型與製造升級，興櫃市場中具產業趨勢支 撐的企業，營收成長動能可望續至年底。

半導體測試設備供應商鴻勁（7769）加速布局AI與HPC等所需的先 進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，今年上半年營收年成長 已逾134％，主要因高階封裝帶動對ATC（主動溫控系統）及Cold Pl ate（水冷板散熱鰭片）出貨成長，下半年新產能投入營運，市場法 人樂觀看待該公司今年全年營收及獲利均可望同創歷史新高。

AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向 Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體 產值提升。

鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係， 推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高效熱模組在內 的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝 架構。

鴻勁今年上半年營收127.97億元，已較去年同期大幅成長134.79％ ，據了解，今年上半年各項主要產品出貨中，ATC（主動溫控系統） 上半年營收比重約提升至30％，較去年同期大幅增加10個百分點，主 要由於高階封裝規格及市場產品複雜度提升，因此，推升ATC（主動 溫控系統）不僅出貨量增加，也連帶推升產品單價上揚。

此外，Cold Plate上半年出貨也較去年增加，目前營運占比已逾二 成，隨ATC高階需求上升，Cold Plate產品單價亦提升。

鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620、630台， 並以ATC設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶的高階測試需求，且 因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。另外，隨著各大雲端業 者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻勁看好，2026年起ASIC帶 來的營收將超越GPU，成為主要成長動能，反映美中客戶對自研晶片 需求快速增長。

近期，台灣半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統領導廠商——鴻勁精密（7769），因其卓越的市場表現與成長潛力，受到外資研究機構ALETHEIA的高度關注。該機構對鴻勁精密的未來發展前景充滿信心，甚至將其納入「Alpha投資組合」，並預測其合理股價可達2,500元。

鴻勁精密在封測領域的市占率已超過7成，而在AI、高效能運算（HPC）裝置領域的市占率更是接近百分百。ALETHEIA的研究報告中提到，鴻勁精密受惠於AI GPU／ASIC出貨量提升、裝置設計日益複雜，以及次世代裝置在chiplet架構、功耗與熱管理方面的挑戰快速上升等多項結構性成長動能。

該機構還預期，鴻勁精密將依賴其既有市占優勢與龐大客戶基礎，在ASIC裝置未來幾年的快速成長帶動下，有機會切入更多系統層級測試（SLT）領域。鴻勁精密的客戶陣容十分強大，包括輝達、超微（AMD）、高通、博通、聯發科、蘋果、台積電、日月光投控、京元電、STATS ChipPAC等知名企業。

為應對客戶的龐大需求，鴻勁精密積極擴充產能。ALETHEIA預估，鴻勁精密2027年核心獲利將達到2024年的3倍水準。根據研究機構的財務模型，鴻勁精密今年每股稅後純益（EPS）預計為67.5元，較去年成長逾1倍，而2026、2027年的EPS預計將分別達到77元與98.6元。

ALETHEIA還指出，與國際先進封裝同業相比，鴻勁精密目前的評價相對落後，看好IPO後評價落後缺口將急速縮窄。在GPU／ASIC快速成長與WMCM iPhone等高階裝置測試需求提升的背景下，鴻勁精密作為後段測試分選機與ATC領導供應商，將在AI與次世代裝置的浪潮中扮演關鍵角色。