眾晶科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

去年為大眾電腦(2319)帶來大幅虧損的半導體事業部，繼與眾晶科技合併後，預期今日股東會將進一步公布眾晶「花落誰家」，據了解，購併對象可能是旺宏(2337)旗下封裝廠鑫成，合併後短期將規劃大幅現金增資已引進威盛 (2388) 取得持股，未來並進一步規劃併購其他二線、三線的封裝測試廠。 大眾已向新竹科學園區管理局提出申請，將其新竹封裝測試分公司獨立，併入子公司眾晶科技旗下，而眾晶正與旺宏旗下的封裝廠鑫成科技洽談合併的作業，雙方已達成初步共識，近期將簽訂備忘錄。 眾晶與鑫成完成第一階段整合後，後續規劃更大的整合計畫。屆時將由威盛正式介入，由於全球半導體產業景氣正強力復甦，封裝測試產能都相當吃緊，引發外界聯想到威盛有意跨入封裝與測試領域，以確保本身的產能，降低營運成本。

去年造成大眾 (2319) 電腦調降財務預測的半導體事業部，今年公司計劃獨立出來與轉投資眾晶科技合併成一獨立專業公司，未來並不排除與其他公司合併計劃，如此大眾將只扮演單純投資行為而不涉及經營權，對於大眾今年獲利也有正面效益。 大眾去年即因半導體事業部嚴重虧損而不得不調降財測，根據統計，去年在半導體事業部即造成8-10億元虧損，公司內部積極找尋其他公司合併計劃，如果短期內無法完成合併計劃，則先獨立出來並與目前大眾集團旗下轉投資眾晶科技合併，以從事測試封裝為主。 大眾指出，分出半導體事業部與眾晶合併成一專業獨立公司，在半導體產業景氣脫離谷底後，後段封裝測試可望擺脫低迷的陰霾，此一獨立出公司今年預估營業額可達25億元，並希望能夠損益兩平。 由半導事業部獨立後與眾晶合併新公司，大眾集團持股比例雖仍會超過 5成，但今年認列投資效益將不會比去年差，對大眾營運具有正面挹注。 大眾並指出，未來此新公司將進一步與其他公司合併，且大眾不介入經營權，只純粹站在投資的立場。