佳勝科技公司基本資料| IPO贏家未上市股票交流網

佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。我們堅持完美、精益求精，步步為營，勇於創新，深獲國際大廠的信賴與肯定，在瞬息萬變的科技產業裡，陪伴客戶們走在趨勢的最尖端。

在不斷變遷進化的世界裡，知識創造力量、知識就是力量。佳勝擁有豐富的研發能力與專業知識，持續蛻變演進的經營方針與管理模式，能提供客戶最即時、最完善的解決方案。我們的使命不但是要達成客戶的期待，更是要超越客戶的期待。因此我們敬業努力，毫不懈怠，致力於更先進、更高階的軟性電路電子材料的開發與量產，與客戶同心協力，一起面對挑戰、攜手成長。

由於電子產品的輕量微型化、高性能化的需求趨勢，帶動軟性電路產業的高速發展。佳勝科技以自有技術，推出新一代高品質高性能的無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) AZOTEX®，擁有：

極佳的機械強度與柔軟度
高耐熱衝擊性與熱穩定性
優良的尺寸安定性
優異的物理及電氣性質
卓越的光學特性
不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路，亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板，以及COF、CSP等IC驅動構裝，並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。

AZOTEX®具備極佳的加工特性，能適應不同的自動或半自動FPC設備，並能在複雜嚴苛的FPC製程中，維持耐久穩定的卓越性能。AZOTEX®亦具備長久的加工等待期，提供客戶寬裕的緩衝時間，使生產線規劃更具彈性。