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全懋精密科技 (未) 公司新聞
全懋精密科技取得土地資產資料
1.標的物名稱及性質：土地(座落新竹縣新豐鄉中崙段375之1地號等21筆土地)2.事實發生日：簽約日2000.05.063.交易單位數量：30457平方公尺(折合9213.24坪)4.單位價格：每坪…
全懋首季營收4.2億元下半年季營收可躍進至近 8億元
未上市公司全懋精密產能持續提升，結算 3月營收約為 1.4億元，累計 1-3月營收 4.2億元，進度超過預期，初估單季獲利2000多萬元。由於目前PBGA基板市場供不應求，全懋營運端視產能開出進度，…
全懋精密臨時股東會通過提高資本額
國內最大的BGA(球狀陣列封裝)廠全懋精密公司今天上午召開股東臨時會，會中通過將公司額定資本額由20 億提高至35億，為興建2、3廠，公司並計劃於今年5月辦理10億元現金增資，每股暫定溢價20元發行…
全懋精密新廠預計明年底量產
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區報導以往國內的BGA基板均來自日本，在全懋精密進入市場後，目前已攻佔國內25%的產量，由於業界預估國內今年的BGA需求為3000萬顆，明年更高達4000萬顆，為因應國內…
全懋精密計畫提高資本額到35億元 今年第4季掛牌上市
從事塑膠球型柵狀陣列 (PBGA)基板的全懋精密科技，計劃於今年第4季或明年第1季以科技類股掛牌上櫃，董事會並決議於今年2月17日召開89年度第1次股東臨時會，預計討論修訂公司章程案，將提高資本額至…
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(專人回覆，提供參考報價)
