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晶揚科技 (未) 公司新聞
晶揚 成立 RF 事業部門 進軍 SAW 濾波器市場
台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠晶揚科技，成立於民國八十五年，初期定位為專業半導體封裝廠，但為隨著全球半導體產業嚴重衰退下，公司調整為提供 IC 封裝到模組製造之整合式服務代工廠，並正式跨…
晶揚科技計劃再設立半導體新事業部門 新產品已試產
以半導體封裝為核心技術的晶揚科技，繼增加記憶體模組業務後，又計劃設立第三個產品事業部，目前產品線已進入試產階段。晶揚科技發言人廖明坤表示，晶揚科技目前的主要營收來自記憶體模組，主流產品為64M DR…
晶揚科技8月營收3.4億元創新高 平均毛利7%
半導體封裝、記憶體模組廠晶揚科技內部結算 8月營收為3.4億元，創公司單月營收新高，累計今年1-8月營收己約18億元，稅前獲利超過 1億元，均超越去年全年的業績，公司表示，有信心達到全年營收30億元…
晶揚 前七月每股稅前0.92元
晶揚科技為目前台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠，並逐漸轉型成提供 IC 封裝到模組產品的專業代工廠商。公司累計上半年營收為12.13億元，稅後純益約8,500萬元，以期末股本12億元算，每…
晶揚 前5 月EPS 達0.5 元
晶揚科技於87 年跨入DRAM 模組市場，提供IC 封裝至模組組裝的整合式服務代工廠，於23 日舉行股東會表示，去(88) 年上半年IC 整體市場景氣低迷、DRAM 價格巨跌及921地震，但營收仍有…
晶揚 首季營業預獲利皆較目標超前
主要以生產 IC 封裝為主的晶揚科技，在營運初期遇到半導體景氣不佳影響，而採取保守營運，但自去(88)年起調整營運策略，並積極投入記憶體模組市場，在產品的比重為 DRAM 模組佔80%，IC 封裝佔…
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