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穎崴科技(上)公司新聞
穎崴科技董事長王嘉煌，目前公司實收資本額3.055億元，主要產品為半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組等，108年稅前純益6.94億元，109年上半年稅前純益3.26億元，每股稅後盈餘（EPS）各為108年19元，109年上半年8.43元。
【新聞快訊】市場新鮮人！八貫、耀登通過上市，穎崴科技將迎來生力軍
台灣股市又傳來新聞，市場即將迎來兩股新血！機能性布料廠八貫（1342）和天線模組廠耀登（3138）都通過了初上市前的現增發行普通股案，這意味著市場將有更多新興企業加入競爭。
八貫的每股暫定價格為55元，而耀登則是45元。以這些價格來看，對於投資者來說，相較於15日的興櫃收盤價，八貫有46.49％的潛在獲利空間，耀登則有121.16％的潛在獲利空間。
八貫副總經理李宏毅在法說會上提到，雖然上半年受到疫情影響，戶外用品訂單不如預期，但第三季已經恢復到疫情前的水平。他強調，公司全年業績仍然保持审慎樂觀的態度。
八貫專注於開發環保材料TPU機能性布料及成品組件，其產品應用領域涵蓋醫療、戶外用品、航太救生及工業運用等。公司已通過FDA認證，並為美國醫院提供醫療用床，同時也開始小量出貨機用逃生滑梯。前三季營收達11.77億元，年增長6.04％，其中醫療與戶外產品占整體營收的43％。
八貫的宜蘭新廠預計在11月底前完工，明年初將陸續進駐產線。公司董事長劉宗熹表示，進入資本市場將有助於擴大營運規模，並創造第二個成長曲線。
另一方面，耀登則積極投入5G技術相關事業，並在桃園總部設立了5G毫米波實驗室，以鞏固其在5G市場的地位。雖然9月營收跌破億元，但仍然創下了歷年同期新高。
除了八貫和耀登，威鋒電子、安普新及長榮鋼也都通過了上市審議委員會的審議，而穎崴科技也相繼遞件申請上市。這一系列的動作將為台灣股市帶來新的活力。
八貫擬於11月底掛牌，15日法說會中八貫副總經理李宏毅指出，今 年上半年因疫情關係，戶外用品訂單不如預期，但第三季陸續恢復疫 情前水準，加上部分產品訂單雖往後遞延，但並未收到客戶減單要求 ，全年業績仍然審慎樂觀。
八貫專注開發環保材料TPU機能性布料及成品組件兩大產品，應用 領域涵蓋醫療、戶外用品、航太救生及工業運用等領域，除通過美國 食品暨藥物管理局（FDA）認證，提供美國醫院醫療用床外，目前也 已小量出貨機用逃生滑梯。前三季營收11.77億元，年增6.04％，其 中醫療與戶外類別占整體營收各43％，相較往年，醫療產品因疫情需 求顯著增長。
此外，八貫的宜蘭新廠預計在11底前完工，明年初產線將陸續進駐 ，八貫董事長劉宗熹表示，公司進入資本市場除擴大營運規模，也將 積極創造公司的第二成長曲線，提升整體業績表現。以八貫資本額6 .2億元而言，現增588萬股後，股本將達6.79億元，預計將在11月初 辦理競拍。
耀登14日也宣布初上市前現增550萬股，暫定每股45元，增資後實 收資本額將達4.62億元。耀登積極投入5G技術相關事業，近來在桃園 總部設立5G毫米波實驗室，鞏固5G市場地位，逐步搶占市場份額，同 時公司9月營收雖跌破億元水準，仍寫下歷年同期新高。
除耀登與八貫外，威鋒電子、安普新及長榮鋼也皆通過上市審議委 員會，直得與穎崴也相繼遞件申請上市。
台灣證券市場再掀承銷競賽熱潮，凱基奪下前三季IPO及SPO案件金額冠軍，富邦證、宏遠證也躍升第二、第三名。凱基今年在IPO承銷業務中大放異彩，主辦承銷的威鋒電子、長榮鋼及穎崴等上市案將衝刺第四季業績。根據券商公會統計，今年前9月證券商承銷業務總承銷金額前十名中，凱基、富邦、宏遠、中國信託等券商分居前五名，市占率在12～16％之間。去年全年排名中，元大證曾是冠軍，但今年凱基成功奪冠，群益金鼎也重回前十強。市場關注的元大與凱基之爭，凱基今年前9月已領先，第四季能否保持領先，成為市場焦點。
證券商承銷業務出現大洗牌，今年前9月券商承銷IPO及SPO合計承銷案件及金額，均由凱基奪下冠軍；依承銷金額排序，接下來富邦、宏遠、中國信託及群益金鼎等，分居第二∼五名；今年凱基在IPO承銷業務大放異彩，8月來送件申請上市的威鋒電子（6756）、長榮鋼（2211）及穎崴（6515）等，都由凱基主辦承銷，將衝刺第四季業績。
據券商公會官網統計，今年前9月證券商承銷業務（包括股票及公司債IPO及SPO）總承銷金額前十名分別為：凱基、富邦、宏遠、中國信託、群益金鼎、永豐金、元富、元大、兆豐及國票等券商，前3名的市占率在12∼16％之間。
去年全年證券商承銷業務總金額前十名分別為：元大、凱基、台新、永豐金、富邦、福邦、中國信託、元富、玉山及兆豐等券商。
從上述今年前9月及去年全年排名來看，凱基前9月已從龍頭元大證手中奪下冠軍，此外群益金鼎今年重回前十強，回升至第五名，富邦證去年第五名，今年前9月也重回前三名地位，一舉躍升至第二名。
至於其他中小型券商排名也有明顯的洗牌，近年來在承銷業務積極搶攻的中小型券商有福邦、兆豐、台新、宏遠、國票及中國信託證券等，從今年前9月的成績來看，金控旗下券商略勝一疇，中國信託、兆豐及國票等均排名前十大，或是排名略有前進，宏遠證重返承銷強項榮耀，一舉躍升至第三名，表現可圈可點。
最受到市場關注的仍是元大與凱基的老大與老二之爭，過去元大承銷業務長期穩居第一，凱基今年來勢洶洶，前9月已拿下冠軍，且元大證在眾多券商迎頭趕上之下，排名暫時落後至第六名，第四季能否奮起直追，備受關注。
凱基今年來IPO承銷案表現亮眼，今年主辦承銷案中，已有匯僑設計於8月底上市，目前還有威鋒電子、長榮鋼及穎崴等3家上市案待審，遙遙領先其他券商成績，預計最快可望第四季到明年第一季上市。
受惠5G與AIoT，加上台灣疫情控制得當，讓2020台灣國際半導體展一枝獨秀，專注在高階測試的穎崴科技也成為業界矚目的焦點。
穎崴科技因產品線齊全，加上與全球一線大廠共同開發，讓營收持續翻紅，穎崴科技也展現旺盛的企圖心，持續與業界更深入的合作，取得VPC關鍵技術，並加速測試座探針的開發與提高自製率，渴望在未來持續挹注營收。（李憶伶）部分包括科技、醫藥、消費等仍可關注。
穎崴科技董事長王嘉煌與加工處長黃文谷，29日在經濟部主任秘書陳怡鈴、高雄經發局長廖泰翔、以及楠梓園區電機電子公會理事長周光春等人的見證之下，簽署投資備忘錄，預定投資32.5億元，在加工處楠梓一園區舊消防隊址的1,318.89坪土地，興建半導體高階製造中心。
這是楠梓加工區今年第四個重大投資案，先前分別由日月光投資277.4億元，興建K13智慧封裝新廠、興勤電子投資20億元興建保護元件廠以及光寶科技投資137億元，新建車用模組廠，累計四個新投資的總額達466.9億元。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，2010年進駐楠梓二園區、2017年承租岡山本洲工業區廠房，提供半導體前段的晶圓測試、到後段的封裝測試，引進先進的技術，提供海內外半導體大廠的服務，產能吃緊，如果不擴建新廠，「恐怕接不到大單」。
去年營收大增70％的穎崴，平均每三年就有擴廠的需求，王嘉煌指出，為了根留台灣、布局全球，並因應高階半導體測試需求強勁，預計投資32.5億元，在楠梓園區興建半導體高階製造中心，興建地上八層、地下兩層的綠建築廠辦大樓，可望2022年底完工。
高雄市經發局局長廖泰翔強調，產業轉型、創造就業，是高雄最重視的兩大政策，未來將參考中央「投資台灣事務所」模式，打造「投資高雄事務所」，針對重大投資案設立專案經理，協助企業向中央、地方行政單位協調、媒合資源，也幫助企業快速落腳高雄。
穎崴科技董事長王嘉煌與加工處處長黃文谷昨（29）日代表簽約，經濟部主秘陳怡鈴到場見證。該中心將興建地上8層、地下2層的綠建築廠辦大樓，預計2022年底完工，可提供200個就業機會，增加年產值10億元以上，為園區翻轉再造及產業升級注入新發展動能。
陳怡鈴表示，台灣半導體產業鏈地位在全球舉足輕重，以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，此次穎崴科技擴大投資將可帶動地方就業，延續產業競爭力，經濟部也將持續投入產業智慧化、數位轉型及創新應用3大行動方案，建立更完備的半導體生態，扶植國內材料與設備產業。
黃文谷表示，楠梓加工區成立已逾50年，是國內少數的高齡園區，更是全球半導體封測產業重鎮。近年因應產業用地需求陸續推動空間再造及創新，未來將持續爭取前瞻2.0經費，並透過回饋機制改善園區基盤或設施，讓園區空間翻轉，更帶動園區產業升級。
王嘉煌說，穎崴秉持根留台灣、布局全球的企業策略，並響應政府台商回台投資行動方案，興建半導體高階製造中心，擴增智慧化生產設備，開發更高階產品技術，並善用台灣優異研發技術、完善產業聚落及供應鏈，強化競爭優勢，確保公司長期成長動能，建立永續經營實力。（李福忠）
證交所表示，穎崴送件公開說明書中，負責人為王嘉煌，實收資本額3.05億元，主要產品為半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組。去年全年稅後純益5.5億元，年增1.27倍，每股純益19元，創歷史新高；今年上半年每股純益8.43元，為興櫃每股獲利王暨股王「雙冠王」。
穎崴昨天上午才與經濟部加工出口區簽署回台投資備忘錄，下午就申請上市。
穎崴董事長王嘉煌指出，為因應高階半導體測試的強勁需求，也響應政府台商回流政策，決定在楠梓園區興建半導體高階製造中心。
穎崴在楠梓第二園區已經設廠，去年營收28億元。穎崴董事長王嘉煌說，因應高階半導體測試需求強勁，規劃斥資32億元在楠梓園區興建半導體高階製造中心，興建地上八層、地下二層的綠建築廠辦大樓，預計2022年底完工，將擴增智慧化生產設備及精密加工機，並投入更多研究設備及資源，開發更高階的產品技術。
經濟部主秘陳怡鈴表示，台灣半導體產業鏈在全球具備舉足輕重的地位，以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，穎崴為全球半導體測試介面領導廠商，此次在楠梓園區擴大投資，可望創造200個就業機會，帶動地方就業、延續產業競爭力。
她說，經濟部也將持續投入產業智慧化、數位轉型以及創新應用，建立更完備的半導體生態，扶植國內半導體材料與設備產業。
加工區管理處處長黃文谷指出，楠梓加工區成立迄今逾50年，是國內少數的高齡園區，目前已是全球半導體封測產業重鎮。為滿足園區廠商的產業用地需求，近年陸續推動公共設施用地調整、周轉基地計畫、鑽石場域更新計畫等園區空間再造的創新作為，如今再推動「行政場域更新計畫」，並優先釋出第一期4,360平方公尺土地招商。
黃文谷說，未來將爭取3.7億元的前瞻2.0經費，在楠梓加工區興建創新產業大樓，並推動兆豐銀行自建南部營運大樓以及第二期土地招商。
同時透過回饋機制，由廠商改善園區基盤或者設施，以提升建構園區優質服務與環境，不僅翻轉楠梓園區的空間運用，更能引進高科技產業，有助帶動產業升級。
八方雲集以每股138元登錄興櫃，首日股價就一舉衝破200元大關，直接擠身興櫃高價族群。以29日收盤均價高於200元的興櫃個股觀察，包含穎崴29日遞件上市外，汎德永業、威鋒電子、達亞及長聖均已進入轉上市櫃的流程，若後續5檔個股皆順利掛牌，八方雲集將躍居興櫃股后之位，僅次第三方支付龍頭綠界科技。
八方雲集近五年每年每股純益皆在5元之上，過去二年，每股純益更在8元以上。2019年營收48.33億元，年增8.27%，毛利率39.71%，稅後純益4.85億元，EPS8.09元。今年前八月營收33.24億元，年增4.76%，八方雲集自結今年前七月稅後純益3.71億元，EPS6.18元，已達去年全年獲利的七成五。而八方雲集今年上半年EPS4.99元，高過目前觀光股王瓦城的3.42元，以及豆府的4.17元。
八方雲集為中式餐飲發展連鎖，旗下品牌包括「八方雲集」、「梁社漢排骨」，另在香港市場有「百芳池上便當」、「台式八方麵屋」等品牌，因商品屬剛性需求的常民吃食，受經濟景氣變動因素衝擊小，並可快速展店發展連鎖。目前八方雲集在台店數約990家，今年有機會突破千店，其中85%為加盟店，梁社漢排骨59家。
八方雲集2008年進軍香港，並以多元品牌進駐商場百貨發展連鎖，2014再前進大陸開店並設立中央工廠，上海與香港店數最多時合計曾超過170家。惟因部份門店營運績效不如預期，投資回收不易，八方雲集自2019年起陸續整頓深圳、蘇杭、東北等地共24家直營店，今年則持續整頓福州、廈門等地直營店。
八方雲集今年董事會已決議通過美國投資案。另外，據了解，八方雲集亦做足功課與準備，俟時機成熟即將在日本與新加坡大舉展店，不過，受到疫情影響，八方雲集今年不會在美國展店。
穎崴科技上半年獲利亮麗，每股盈餘達8.45元，營收達14.6億元，下半年在5G與AI市場的推動下，營收持續看俏。根據VLSI最新全球測試座排名，穎崴首次躍升全球前三名，展現其強大的產業實力。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，公司成立至今近20年，經歷淬鍊，已成為全球引領IC測試的產業技術供應商，這次亮眼的成績是必然的結果。
疫情對穎崴來說是一個機遇，由於日常活動與消費轉向線上，企業加速數位轉型，帶動了各式IC晶片的需求，穎崴的營收因此不斷攀升。
穎崴科技財務長兼發言人李振昆指出，公司產品線主要集中於後段的IC封裝測試，包括FT/SLT/Burn-in Test，並針對不同晶片類型提供不同的測試解決方案，成功搭上產業浪潮。
穎崴科技早在十多年前就與全球第一流的IC設計晶片業者合作，共同研究開發，並建立起測試介面技術的高門檻，讓其他業者難以超越。
穎崴科技董事長王嘉煌強調，公司的強項在於與全球晶片大廠共同開發DFT、DFM及DFA測試介面技術，確保專案可行性，並在開發初期與高階晶片業者建立長期合作關係。
穎崴科技全球業務資深副總陳紹焜表示，公司秉持立足台灣服務全球的信念，在全球各國設立專業技術團隊，提供在地服務，並高度客製化產品，滿足客戶需求。
穎崴科技看好半導體5G+AIOT未來市場發展，早在2014年併購美國知名探針卡廠WentWorth，並加速測試座探針的開發與提高自製率，以應對未來市場需求。
穎崴科技每年投入高額研發經費，並把稅前淨利的27%作為員工激勵獎金，打造優質友善的職場環境，吸引優質人才投入，並積極參與公益活動，善盡社會責任。
穎崴科技，這家台灣半導體高階測試介面領導廠商，近年來在全球市場上可是大放異彩。根據英國半導體行業研究機構（VLSIResearch）的2019年調查報告，穎崴科技在SOCSocket（單晶片邏輯測試座）的排名躍居全球第三，而在SOCSocket與Burn-InSocket（老化測試座）綜合排名中則位居全球第五，成為台灣唯一進榜的廠商，實在是讓人驕傲啊！ 穎崴科技自2001年創立以來，就專注於半導體測試介面研發設計與製造生產，擁有多項IC晶片測試治具專利認證。它們的客戶遍布全球，成為IC測試產業中不可或缺的供應商。穎崴科技針對客戶的需求提供解決方案，以自主技術打造客製化測試服務，全球知名的IC設計公司及封測大廠，幾乎都是穎崴的常客。 穎崴科技的全球業務行銷處副總經理陳紹焜表示，該公司產品在台自製率高達九成以上。即使今年全球疫情肆虐，但由於政府防疫措施得力、原物料供應充足及轉單效益，今年前八個月的業績還是維持穩定的成長。台灣約佔50％、美國約20％、中國大陸約15％、歐洲及其他區域約15％，客戶遍布全球，讓穎崴科技較不受單一客戶或區域影響。 陳紹焜強調，穎崴科技面對5G通訊、AI、AIoT（物聯網）、HPC（高速運算）等趨勢，能提供從實驗室到量產的各種高階測試介面需求。從晶圓測試、封裝測試、系統測試、老化測試到溫控系統，穎崴科技都能提供高頻、高速或廣溫域的解決方案。其中，112GbpsPAM4Coaxialsocket，更是穎崴科技全球獨家提供，受到全球IC設計公司及封裝測試廠的好評。 穎崴科技的營運方針是「客製化」產品與「全球化」服務，並且與各大半導體IC設計業者、封測業者建立長期夥伴關係，在技術和品質上取得客戶的信任。穎崴科技專注本業，持續深耕各類高階測試介面領域，成為半導體產業中台灣的亮點。
穎崴科技創立於2001年，專注於發展半導體測試介面研發設計與製造生產，取得多項IC晶片測試治具專利認證，客戶遍及全球為IC測試產業仰賴的供應商，穎崴針對客戶需求提供解決方案，以自主技術打造客製化測試服務，全球知名的IC設計公司及封測大廠，幾乎都是穎崴的客戶。
穎崴科技全球業務行銷處副總經理陳紹焜表示，該公司產品在台自製率高達九成以上。今年雖然新冠肺炎疫情全球蔓延，但受惠於政府防疫措施健全、原物料供應充足及轉單效益，今年前八個月業績維持穩定的成長。依營收比重計，台灣約占50％、美國約20％、中國大陸約15％、歐洲及其他區域約15％，由於客戶遍布全球，故較不受單一客戶或區域影響。
陳紹焜指出，面對5G通訊、AI趨勢、AIoT（物聯網）、HPC（高速運算）需求，從實驗室到量產的各種高階測試介面需求，穎崴皆可提供技術解決方案。
從前段晶圓測試（CP）到封裝測試（FT）、系統測試（SLT）、老化測試（Burn-In）及溫控系統（ThermalControlSystem）等，依不同測試需求可提供高頻（可達80GHz）、高速（可達112GbpsPAM4）或廣溫域（-60∼150度），其中112GbpsPAM4Coaxialsocket，日前已通過客戶測試驗證，由穎崴科技全球獨家提供，頗受全球IC設計公司及封裝測試廠好評。
陳紹焜說，穎崴科技營運兩大方針，即「客製化」產品與「全球化」服務，以及和各大半導體IC設計業者、封測業者建立長期夥伴關係，在技術和品質取得客戶的信賴。專注本業持續深耕各類高階測試介面領域，成為半導體產業另類的台灣之光。
對於穎崴能有如此這次亮眼的成績表現，「這其實是必然的結果，公司2001年成立至今，經歷近20年的淬鍊，現已成為引領全球IC測試的產業技術供應商 , 一切就是水到渠成。」穎崴科技董事長王嘉煌說。
疫情助攻
高階測試火
2020年2月美國道瓊指數創下歷史新高，疫情的影響似乎只是亞洲的事。3月全球COVIN-19疫情的大爆發，一切急轉直下。
在克服未知恐慌之後，民眾迅速恢復日常生活，讓雲端、伺服器、居家商機需求大爆發。企業也紛紛回神，加速布局數位應用，也推波助瀾5G與AI的發展應用。
穎崴科技財務長兼發言人李振昆表示，2020年因為新冠疫情影響，讓日常活動與消費轉向線上，助長企業數位轉型，成為一種不得不的選擇，也直接帶動各式IC晶片的需求，包括GPU、HPC、CPU與AI、5G晶片，也讓穎崴營收節節高升。
穎崴科技產品線大部分集中在後段的IC封裝測試，包括FT/SLT/Burn-in Test，並且針對目前的晶片類型發展出不同的測試解決方案。包括適用在手機的POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等，因為產品線完整讓穎崴順利搭上這波產業浪潮。
先蹲後跳
建立高門檻
但如果只是因為疫情，還不足以說明穎崴這波的高速成長。對穎崴而言，早在十多年前穎崴就跟著全球第一流的IC設計晶片業者，共同研究開發一路成長茁壯，也建立起測試介面技術高門檻，讓其他業者難以超越。
如美系高階繪圖GPU晶片大廠，憑藉這股AI加車用自動駕駛的熱潮，並且碰上2~3年的產品周期，財報股價表現亮眼，深受市場與投資人青睞。而穎崴更是該公司在ATE測試座上的唯一供應商。
另外一間美系處理器 CPU大廠推出各類高階產品應用晶片，2020年股價大翻漲，穎崴同樣也是該公司的主要供應商。
「穎崴在這些公司股價還是個位數的時候，就一路共同開發，至今已超過15、16年以上的時間，成為這些高階晶片業者發展初期的最強靠山。」穎崴科技董事長王嘉煌補充。
王嘉煌說，穎崴的強項在於IC設計一開始開案時，即與全球晶片大廠共同合作開發DFT（Design for Test）、DFM（Design for Manufacture）及DFA（Design for Analysis）測試介面技術，以確保專案可行性。
目前半導體高階系統晶片SIP（System in Package）及應用在基頻（Baseband）、應用產品處理器（AP）與RF晶片的5G高階模組AIP（Antenna in Package）應用的測試解決方案也是如此。
雖然在開發初期常會有OVER SPEC的情況發生，並且要經過市場漫長的等待。但近年高階IC市場成熟需求增加，也開始進入量產階段，如AI、伺服器、車用晶片等更要100%進行Burn-in測試，穎崴成為理所當然的唯一選擇，自然也反應在營收上。
全球布局
高度客製化
另一項穎崴能持續發展的重要因素，歸功於全球布局與高度客製化能力。
穎崴全球業務資深副總陳紹焜表示，市場在那裡穎崴就在那裡。目前包括加拿大、美國、中國大陸、歐洲、以色列、日本、韓國、及東南亞各國，都有穎崴專業的技術團隊在地服務，深得客戶的信賴。
此外，由於IC晶片測試座多採高度客製化，而且都是應用在客戶重要產品上，因此每周穎崴董事長王嘉煌與業務副總陳紹焜都會親自參與全球產品開發應用會議，即使只是客製化一個測試座，穎崴也會不負所托，全力完成。
在全球兩大強權的科技戰下，許多業者面臨到一個世界兩個系統，必須抉擇的局面。但對穎崴而言，始終秉持著立足台灣服務全球 的信念與精神，全球都是穎崴的客戶。
5G+AIOT
迎市場爆發期
根據VLSI Research統計，全球IC測試座每年在FT與SLT約有8億多美金的市場規模，而在Burn-in Test 也有4億多美金，合計市場規模達12億美金之多，即使穎崴目前全球排名第3，但全球市占率也僅有9.4%，未來還有非常大的成長空間。另外在垂直探針卡VPC每年也有6億多美金的市場規模。
一如穎崴長期耕耘布局的經營策略，王嘉煌看好半導體5G+AIOT未來的市場發展，早在2014年就併購美國知名探針卡廠WentWorth取得關鍵VPC技術。同時也加速測試座探針的開發與提高自製率，今年將於高雄楠梓加工出口區投資新廠，提高產能，以因應未來數年的市場需求。
研發留才
員工年薪驚人
半導體是資本與技術的密集產業，穎崴每年投入營收高額的比例做為研發經費，並且把稅前淨利的27%做為員工各類激勵獎金，以去年2019年為例，就發了超過2億元，員工年薪平均20個月起跳，除了盡力打造優質友善安全的職場環境，持續吸引更多優質人才投入，穎崴也積極的投入各項公益活動，善盡社會責任。
【科技新聞】穎崴科技營收創新高，半導體測試介面領域表現亮眼
穎崴科技（6515）近日公布7月份合併營收達3.32億元，創下興櫃掛牌以來的新高紀錄。今年1至7月累計營收達17.93億元，同比去年同期成長7%，表現亮眼。
穎崴科技今年來在產業龍頭台積電的高階製程量產帶動下，各類半導體供應鏈均受惠出貨暢旺。公司對於第三季度的營運也抱持樂觀態度，預期將對全年營收產生正面影響。
隨著全球5G基礎建設逐步完善，5G手機陸續開始出貨，基頻、應用產品處理器與RF晶片等成為半導體發展的核心。穎崴科技在Sub-6G到毫米波頻段mmWave都有完整的測試介面解決方案，並與全球IC設計公司合作研發。
穎崴科技面對半導體更高階製程帶來的挑戰，憑藉多年累積的技術與經驗，與全球晶片大廠合作開發DFT、DFM及DFA測試介面技術，從IC設計階段到量產提供高效解決方案。
穎崴科技在多種測試解決方案上均有深耕，包括手機POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等。在5G高階模組AIP應用上，也將獲得大量採用。
穎崴科技在高階老化測試（Burn-In Test）方面，與各大實驗室及封測廠擴大合作，產品營收占比逐漸提升。自2019年起，穎崴科技在高階封裝測試解決方案上的長期布局開始陸續收穫成果，產品已為多國際一線大廠所採用。
隨著5G通訊的逐步成熟，穎崴科技也積極拓展5G+AIOT的應用，如車用半導體、工業用半導體、智慧城市、AR/MR、遠距醫療等領域，預計營收前景看俏，成長可期。
穎崴科技今年以來表現亮眼，單月營收持續創新高，在產業龍頭台積電的高階製程量產帶動下，各類半導體供應鏈均受惠出貨暢旺，穎崴也看好Q3營運，可望挹注全年營收。
全球5G基礎建設逐漸建置完備，5G手機陸續開始出貨，讓基頻（Baseband）、應用產品處理器（AP）與RF晶片等成為半導體重要的發展核心，從現有的Sub-6G到即將到來的毫米波頻段mmWave，穎崴都有完整高效的測試介面解決方案持續與全球IC設計公司合作研發。
隨著半導體走向更高階製程，封裝技術也走向立體堆疊、異質整合發展，以提高晶片整體效能，對測試介面技術的要求也帶來更高的挑戰。
穎崴憑藉多年累積的技術與經驗與全球晶片大廠共同合作開發DFT（Design for Test）、DFM（Design for Manufacture）及 DFA（Design for Analysis）測試介面技術，從IC設計階段到量產提供更高效解決方案。
穎崴除了在手機POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等，在高階系統晶片SIP（System in Package）及即將在5G高階模組AIP（Antenna in Package）應用的測試解決方案耕耘許久，隨著客戶的生產時程到來將被大量採用。
另外隨著高階伺服器、汽車電子、高速網通產品的需求，穎崴在高階老化測試（Burn-In Test）也和各大實驗室及封測廠（OSAT）擴大合作成效卓著，產品營收占比亦逐漸提升。
穎崴高階封裝測試解決方案的長期布局，自2019年起陸續開花結果，各國際一線大廠背後都能看到穎崴的產品。2020年不只受惠於疫情帶動CPU、GPU、HPC市場的爆發，特別是美系處理器大廠翻轉超車上演大驚奇受到全球注目，這些客戶也都是穎崴長久布局10幾年的合作夥伴。
隨著5G通訊逐步完整成熟，同時拓展5G+AIOT的其他應用，如車用半導體、工業用半導體、智慧城市、AR/MR、遠距醫療等，穎崴營收前景看俏，成長可期。
【新聞報導】 哇塞，最近興櫃市場可真是風雲變色啊！生技指標股大漲後來卻突然回檔，這一下可讓興櫃股的填息路途變得艱難重重。你看，已經有65檔個股除息了，結果卻有34檔陷入貼息的困境，這個數字可達到驚人的52.31％呢！ 上週的興櫃市場成交值也是驚人地萎縮，比起前周的428.59億元，直接砍半到213.56億元。成交值前20大個股的總額佔整體比重近七成，但穎崴科技和億而得這兩大重量級個股除外，剩下的全都是生技防疫股。這一來，夢想破滅，賣壓也跟着大舉出籠。 生技族群恐慌賣壓蔓延，進入除權息高峰後，更是對興櫃股的填息表現造成衝擊。目前只有亞洲教育、全訊、華懋、南俊國際、秀育、威健生技、愛爾達、維格餅家、廣化及旭德等10檔個股完全填息。但是，穎崴科技、綠界科技、亨泰光、三商家購、斯其大、陞達科技、康全電訊、鼎基、瑩碩生技、振躍精密、雷虎生、精拓科、久舜、華信科、通用及瑞興銀等16檔個股，填息後還是走弱，17日收盤均價都低於除息前均價。 哎呦，這些個股還真是讓人頭痛，竟然還有威鋒電子、洋基工程、沅聖、錢櫃、瑞鼎、長亨及八貫等一些比較知名的股票也陷入這個窘境。 後市展望嘛，還有一些準備轉上市櫃的公司還沒公布除息時間，比如汎德永業、軒郁、上洋。這週還有一些個股要進行除權息，像是傑智環境、建德工業、華立捷、百聿數碼、豐技生技、進能服、穎台科技、正瀚、春日及富味鄉等等。 不過，興櫃市場還是有新血加入的，教育業者學習王就準備以60元參考價登錄興櫃，去年每股盈餘還有3.25元呢，還有0.3元現金股利和1.5元股票股利，看來還是有些亮點的嘛！
興櫃市場上周成交值急速萎縮，不但較前周428.59億元天量對半砍，僅繳出213.56億元，其中成交值前20大個股總額占整體比重近七成，當中去除穎崴及億而得外，卻清一色全為生技防疫股，一夕間本夢比破裂，引發賣壓的大舉出籠。
生技族群的恐慌賣壓也向外蔓延，在進入除權息高峰後，進一步衝擊興櫃股的填息表現。截至17日止，已有65檔個股除完息，當中卻僅有亞洲教育、全訊、華懋、南俊國際、秀育、威健生技、愛爾達、維格餅家、廣化及旭德等10檔個股完全填息。
至於穎崴、綠界科技、亨泰光、三商家購、斯其大、陞達科技、康全電訊、鼎基、瑩碩生技、振躍精密、雷虎生、精拓科、久舜、華信科、通用及瑞興銀等16檔個股，卻在完成填息後再度走弱，17日收盤均價皆低於除息前均價。統計全數已填息個股，目前興櫃平均填息天數約為6日。
此外，有高達34檔個股卻面臨「賺了股利賠了價差」的窘境，其中更不乏威鋒電子、洋基工程、沅聖、錢櫃、瑞鼎、長亨及八貫等較具代表性的股票。
展望後市，包括準備轉上市櫃的汎德永業、軒郁、上洋在內均尚未公布除息時間外，本周起依序有傑智環境、建德工業、華立捷、百聿數碼、豐技生技、進能服、穎台科技、正瀚、春日及富味鄉等個股進行除權息。
同時間23日興櫃也將再度迎來新血，教育業者學習王瞄準數位教育的商機，將以60元參考價登錄興櫃，去年每股盈餘達到3.25元，同時配發0.3元現金股利及1.5元股票股利。
隨著5G技術的發展，半導體產業正經歷著前所未有的變革。這不僅對全球半導體供應鏈的廠商來說是個千載難逢的機遇，也讓台灣的穎崴科技這樣的領先企業，在市場上發揮著重要的角色。在剛剛落幕的上海國際半導體展上，穎崴科技以高度客製化的產品和技術，吸引了眾多目光。 穎崴科技，這家在全球半導體測試介面領域佔據領先地位的台灣企業，在2020年的前五個月就累計營收達到12.03億元，同比去年同期成長25%，這一成績無疑是對其技術和市場策略的極大肯定。穎崴科技憑借其專業技術，能夠根據不同的測試需求進行調整，提供從手機POP Socket到高階老化Burn-in Socket，再到各類溫控系統等多元化的產品線。 穎崴科技在技術上追求極致，其產品的高頻可達80GHz，高速可達112Gbps PAM4，並能夠應對廣溫域（-60～150度）的挑戰。在晶片測試最小間距上，穎崴科技已達到0.15毫米的標準。此外，其POP堆疊封裝測試裝置，也最小可滿足P0.35mm及LPDDR5測試需求，其結構通過量產驗證，並能夠針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。 穎崴科技不僅在技術上不斷突破，在市場策略上也展現出其前瞻性。它看好中國大陸半導體市場的潛力，在上海國際半導體展上規劃了歷年來最大的展位，提供半導體高階測試的解決方案。穎崴科技在上海國際半導體展的展位號碼是E館2745，這個位置相當醒目，顯示了其在市場上的影響力和自信。 穎崴科技的成功，不僅是企業自身的努力，也體現了台灣半導體產業的整體競爭力。隨著5G技術的進一步發展，穎崴科技這樣的台灣企業，將在未來的市場中扮演更加重要的角色。