

邁科科技(興)公司新聞
邁?科技成立於民國91年11月8日,實收資本額為新臺幣374,482,750元,主要提供設計、規劃、製造等之全方位散熱系統解決方案,其應用領域包含筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、顯示卡、網路通訊設備、智慧型手機、車用自動化駕駛系統、特殊工業產品等,並致力於未來公眾電力系統、5GIOT系統、車用電力系統、雲端儲存系統等熱流解決方案。鑑於電子晶片不斷朝奈米化精進,效能日益龐大卻也誘發對高階散熱之需求,邁?為因應此趨勢,除已率先成功開發出符合輕薄短小卻又散熱效能強大的均熱板(VaporChamber),並為多家國際大公司採納外,更進一步投入大量研發資源開發大型系統式水冷散熱方案,以因應超高階系統化需求。邁?;在營運上積極布局工業4.0,朝高度自動化生產目標邁進。
邁?科技主要產品類別為散熱模組,應用包括伺服器類、筆電類、顯卡類、散熱模組係主系統、裝置或設備內負責散熱的次系統,主要由均熱板、熱交換鰭片、實心壓鑄件、熱導管、風扇等散熱元件所組成,去年散熱模組類別產品的營收達8.56億,占總營收96.02%。
另一項產品為均熱板其可將熱能透過傳導、蒸發、對流及凝固形成循環散熱系統,防止易累積或產生高熱量之資訊產品零組件過熱進而造成系統出錯,適用於有高功率散熱需求的產品。去年均熱板散熱模組類別產品營收達0.35億,占總營收3.95%。
談及未來,邁?科技有幾項計劃。包括3DVC計畫,運用高階晶片散熱,結合均熱板加熱管的優點,提供性能更佳的風冷散熱器。另一項計劃是輕薄型NB用均熱板優化,運用在電競用筆電散熱。將持續發展電競筆電用之均熱板散熱模組,朝向更輕、更薄方向前進。
【專訪】邁科科技股東會通過109年度報告 营收淨利翻倍成長
邁科科技(6831)近來在股東會上,成功通過了109年度的營業報告書、財務報表案,還有股票上櫃申請案和全面改選董事案。新選出的董事共有七席,其中包含三席獨立董事。根據報告,109年邁科科技的合併營收達到了8.91億元,年成長率達到43.68%,合併稅後淨利更是有6,693萬元,淨利成長了一倍,EPS則為2.04元。
面對COVID-19疫情帶來的全球經濟衝擊,邁科科技不僅配合當地政府執行防疫工作,惠州工廠也加速投入自動化設備與MES智能製造即時監控管理系統。在經營策略上,公司積極向散熱模組設計與製造方向深耕,並加強布局國內外散熱應用大客戶,使得散熱模組業績占比達到96%,有效推升了109年的營收和獲利。
邁科科技在散熱應用領域深耕20年,產品線涵蓋均溫板、熱導管、散熱模組等,其中散熱模組的營收占比高達96%。公司主要提供NB、桌上型PC、伺服器、獨立顯示卡、網通設備的散熱方案規劃、設計、製造,以及智慧型手機內用之超薄均熱板與車用自動駕駛系統及其周邊之散熱解決方案。
109年的營收大幅成長,主要來自於5G基地台通訊設備及電競顯示卡等兩項散熱應用需求的增加。銷售地區方面,中國大陸的銷售額最高,占比超過七成,台灣內銷占比約24%,其他外銷地區則僅占5%。三大市場區塊的銷售金額全都顯著成長,其中散熱模組在內外銷市場上都有五成左右的增長,但均熱板則在內外銷市場上呈現下滑趨勢。
在109年度的財務結構和償債能力上,邁科科技表現出色,獲利表現更是受到關注。110年上半年,邁科的營收依然維持著大幅增長的勢頭,自結合併營收6.82億元,年增長率達到75.23%。展望未來,公司將新的熱管散熱模組打入顯卡客戶供應鏈,與國內外知名大廠合作電動車智慧控制散熱產品,以及客製化5G通訊均熱板散熱方案在中、日市場發酵,預期110年的營運表現將更加亮眼。
邁科科技(6831)近期在股東會上交出亮麗成績單,不僅109年度營業報告書、財務報表獲得通過,還順利通過股票上櫃申請案和董事全面改選案。新選出的董事團隊將帶領公司進入新階段,預計將為公司帶來更多的發展機遇。
109年邁科科技合併營收達8.91億元,年成長43.68%,合併稅後淨利更翻倍成長至6,693萬元,EPS達2.04元。這樣的成績,讓人不禁對這家專攻散熱元件和散熱模組的企業刮目相看。
面對COVID-19疫情對全球經濟的衝擊,邁科科技表現出強大的抗風險能力。在歐美量化寬鬆貨幣政策影響下,美元走弱,台幣升值,對出口產業造成匯兌損失壓力,但惠州工廠在配合防疫的同時,也加緊投入自動化設備與MES智能製造即時監控管理系統的開發。
在經營策略上,邁科科技積極深耕散熱模組設計與製造,並加快布局國內外散熱應用大客戶,讓散熱模組業績占比達到96%,帶動公司營收和獲利大幅提升。
邁科科技已深耕散熱應用領域20年,其產品線涵蓋均溫板、熱導管、散熱模組等,109年營收中散熱模組佔96%,均熱板約占4%。公司提供NB、桌上型PC、伺服器、獨立顯示卡、網通設備的散熱方案規劃、設計、製造,以及智慧型手機內用之超薄均熱板與車用自動駕駛系統的散熱解決方案。
109年營收大幅成長主要來自5G基地台通訊設備及電競顯示卡等兩項散熱應用需求增加。銷售地區方面,中國大陸銷售額最高,占比逾七成,台灣內銷金額占比約24%,其他外銷地區僅占5%。不過,109年三大市場區塊的銷售金額全都明顯成長,增長幅度從三成多至數倍。
展望未來,109年度的優異表現讓人期待110年邁科科技的運營表現。公司預計將新熱管散熱模組打入顯卡客戶供應鏈,與國內外知名大廠合作電動車智慧控制散熱產品,並開發客製化5G通訊均熱板散熱方案,這些新動向都將為公司帶來新的成長動能。
邁科科技指出,109年COVID-19疫情衝擊全球經濟,在歐美量化寬鬆貨幣政策下,美元走弱,台幣升值,增加台商出口產業匯兌損失壓力,惠州工廠除了配合當地政府執行防疫工作,也著手加速投入自動化設備與MES智能製造即時監控管理系統。經營上更積極往散熱模組設計與製造方向深入發展,並加速布局國內外散熱應用大客戶,推升散熱模組業績占比達到96%,帶動109年營收及獲利大幅增長。
深耕散熱應用領域20年的邁科科技,目前散熱產品有均溫板、熱導管、散熱模組,109年營收占比,散熱模組占96%,均熱板約占4%,主要提供NB、桌上型PC、伺服器、獨立顯示卡、網通設備之散熱方案規劃、設計、製造,以及智慧型手機內用之超薄均熱板與車用自動駕駛系統及其周邊之散熱解決方案。
邁科科技公開資訊顯示,109年邁科營收大幅成長,主要來自5G基地台通訊設備及電競顯示卡等兩項散熱應用需求增加所致。以銷售地區的銷售金額來看,現今三大銷售地區以中國大陸銷售額為最高,占比逾七成,台灣內銷金額占比約24%,其他外銷地區僅占5%,而且109年三大市場區塊的銷售金額全都明顯成長,增長幅度從三成多至數倍。以成長內容來看,散熱模組在內外銷市場上都有五成左右增長,但均熱板在內外銷市場呈現下滑現象。
109年度邁科科技不論財務結構、償債能力都愈來愈好,特別是獲利表現更是令人關注。110年上半年邁科的營收仍維持大幅增長走勢,自結合併營收6.82億元,年增75.23%,預期在新的熱管散熱模組打入顯卡客戶供應鏈,與國內外知名大廠合作電動車智慧控制散熱產品,以及客製化5G通訊均熱板散熱方案在中、日市場發酵,110年營運表現令人期待。
邁科董事長趙元山表示,該公司研發的LED均溫板在歷經R& D研發、進入量產、送樣產品驗證後,今年已進入市場豐收期,其在專利的封裝技術結合使用銅網分子結合的均溫板能解決LED高溫的點散熱問題,他提及一般國內生產均溫板的散熱大廠是使用銅粉均勻的塗佈發式,會有穩定性不佳,良率差的問題,邁科改變傳統焊接方式,以航太工業不用焊料的擴散接合方式處理,採用微結構,改用多層銅網,能大幅提升品質穩定度,而其用水處理的方式,更符合實驗室標準,也更能符合LED的製程封裝貼片,具效能佳、符合環保、降低成本特性。
特別是運用在工礦燈、路燈散熱效能相當優異的鋁支架散熱均溫板,可隨客戶燈芯設計概念不同Layout的客製化,具有多項的優異特性包括整合成模組化應用方便、能讓封裝芯片的價格變低、在散熱效能上更能均勻的提高散熱的效益,另外使用均溫板也能讓路燈的維護變容易,都說明均溫板在路燈運用的高效益散熱功能。
邁科的合作銷售夥伴「波森光電」憑藉在大陸地區優異的L ED路燈設計施工經驗,特別受邀東北地區定義寒地路燈規範,也是唯一一家民營廠商的配合代表,說明波森光電在大陸地區路燈市場占有一席之地,而憑藉合作夥伴的LED路燈設計及銷售經驗,對於邁! 834;拓展大陸地區路燈市場可謂一大利多。
談及未來,邁科董事長趙元山也表示,目前邁科仍有很多需要努力的地方,包括業務面必需擴大增加LED散熱運用及雲端 Server市場散熱的需求市佔率,同時也積極的讓均溫板能結合標準品的應用,朝向大量生產努力,讓生產線不需換線才能讓產能達到最高效能。
均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體,當熱由熱源傳導至蒸發區時,腔體內的水會在低真空度環境中液相氣化,水吸收熱能後,體積迅速膨脹,水蒸汽充滿腔體,當接觸到較冷的區域時,便產生凝結現象,並釋放出熱,凝結後的水則藉由微結構的毛細現象再回到蒸發熱源處,在腔體內週而復始進行,為均熱板的原理。
由於水在蒸發時微結構產生毛細力,所以均熱板的運作不受重力影響。均熱板與熱管的原理與理論相同,但熱傳導方式不同,熱管是一維、線的熱傳導方式,均熱板是二維、面的熱傳導方式。
高功率LED為最重要的光源,多晶陣列型封裝光源的應用最大,但要解決的問題也不少,包括:晶粒排列距離近,導致熱密度高、電路密集複雜、量產的封裝良率不高、散熱基板散熱效果不佳等。Microloops的封裝型均熱板,導熱性佳,可取代陶瓷基板、氧化鋁基板及銅基板。
趙元山表示,LED晶粒可直接與均熱板封裝,並依實際需求排列晶粒陣列,電路也直接佈於均熱板上。經實驗驗證,可有效降低晶粒溫度30 - 50℃,解決多晶陣列型封裝光源散熱問題,可讓晶粒排列緊密,解決佈線問題。
LED散熱模組需求,今年成長很快。以Microloops的封裝技術,結合使用銅網分子均熱板,能解決LED高溫的點散熱問題,已大量使用在大陸的路燈、工礦燈市場。
此外,其多種高效能散熱元件及散熱模組,也獲得Hp、IBM、AMD、Molex及Tyco等大廠使用,應用於Blade Server、X86 Server 及大型Unix系統主機 CPU 散熱元件、高階顯示卡散熱模組、High Power LED散熱模組及交換機控制器散熱元件。
趙元山說,LED散熱模組與IT類產品的散熱設計,應考量使用環境不同,尤其LED燈具的差異性更大。該公司以航太工業的特殊技術所開發的均熱板高效能導熱元件,能有效導熱,解決熱集中問題,可依不同產業需求,建立量產技術及生產線,提供多元解決方案。
Microloops持續研發其他先進、多樣化的高效率導熱元件,如迴路式熱管(Loop Heat Pipes;LHP)、大管徑熱管(>10ψ)、水套(Water jacket)等高效能導熱元件,為最佳的散熱模組解決方案。
邁科科技2002年成立,資本額2.9億元,擁有高素質研發團隊,完整的實驗設備、先進的模擬軟體,包含先進風洞、高溫真空熱壓爐、真空燒結爐、光學顯微鏡等設備。通過ISO 9001:2008及ISO 14000認證,符合ISO 品質保證系統規範。電話(02)8209-1812。
邁?科技總經理宋天翔表示,今年度在LED的均溫板產品部份業績將有不錯的表現。他特別談及VC PCB的特性,VC PCB是將線路印刷在均溫板上,其絕緣層有4KV的防擊穿能力,均溫板更可以耐溫攝氏180度,可用低溫錫膏將電子元件焊接於VC PCB上 ,可以配合貼片(SMT)作業,自動化生產。而其它在均溫板運用方案還包括:電熱合一LED燈珠,LED電熱分離燈珠,LED晶粒直接封裝於均溫板垂直晶,LED晶粒直接封裝於均溫板水平晶。端看廠商的需求,邁科科技可提供客製化散熱解決方案。
他提及均溫板在產品優勢上具有外型沒有限制,可為任何形狀,高耐熱度,可耐熱攝氏180度,同時可配合LED的封裝封裝製程及LED燈珠的貼片製程。均熱板腔體可以有準穿孔,壽命可以達到7年以上。
他還談及LED與均熱板相結合:具有一、LED晶粒的熱可以迅速擴散,節點的溫度可大幅降低,增加壽命及提高發光效率。二、LED可運用在高電流或高功率的狀態,降低LED晶粒或燈珠的使用數量。並可以提升照度。三、LED晶粒或燈珠可以擺放的更為緊密,讓光學更容易的設計。四、可以提升散熱裝置的效能及降低散熱所需面積,可以將散熱器/燈具體積縮小 。
談及未來,邁?科技將致力於高效導熱元件解決方案的領導者,歡迎洽詢電話(02)82091812。