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惠特科技(上)公司新聞
委託康和證券輔導，積極朝上市櫃之路邁進的惠特科技股份有限公司，響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，採用半導體高精密等級標準，導入到雷射產品線，包括雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔。
惠特科技表示，今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機，主打優勢在於是不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題。LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組，可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式，甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆，讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。
惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。董事長賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀，機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
惠特科技表示，今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機，主打優勢在於是不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題。LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組，可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式，甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆，讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。
惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。董事長賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀，機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
由康和證券輔導之主辦客戶惠特科技股份有限公司 (以下簡稱惠特)，以具備創新及學習能力為願景，在整合在光學量測、機械設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用，搭配各個領域專精的研發團隊為根本，營造出最堅強的競爭力，提供市場可靠、創新、具備高附加價值的產品。
為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，採用半導體高精密等級標準的導入至雷射產品線從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機。
惠特科技董事長賴允晉表示，惠特科技從客戶的實際需求為出發點去開發出適用性最好的產品，也堅持採用最高品質的要件，給客戶最穩定的使用者體驗，呈現出品牌價值。康和證券近年來力拼轉型，在董事長葉公亮、副董事長鄭大宇與總經理邱榮澄帶領下，康和證券團隊除展現專業投資銀行之實力，未來康和證券將持續深耕國內外承銷業務與法人服務領域，創造業務與服務之差異性，提供更多元的專業服務。（張瑞文）
為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，採用半導體高精密等級標準的導入至雷射產品線從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機。
惠特科技董事長賴允晉表示，惠特科技從客戶的實際需求為出發點去開發出適用性最好的產品，也堅持採用最高品質的要件，給客戶最穩定的使用者體驗，呈現出品牌價值。康和證券近年來力拼轉型，在董事長葉公亮、副董事長鄭大宇與總經理邱榮澄帶領下，康和證券團隊除展現專業投資銀行之實力，未來康和證券將持續深耕國內外承銷業務與法人服務領域，創造業務與服務之差異性，提供更多元的專業服務。（張瑞文）
成立於2004年的惠特科技，是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商，也是國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場，2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射及相關設備研發，目前已成功推出龍門式雷射金屬切割機，展現高速度與高精度切割。
惠特科技副總經理黃翊彰表示，該公司自行研發的龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不鏽鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。
惠特科技副總經理黃翊彰表示，該公司自行研發的龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不鏽鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。
惠特科技整合各領域專長技術團隊，包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等，在看好LED及光電相關產業未來下，正式進入自動化設備領域，首先開發的自動化設備為「整合型LED晶粒╱晶圓點測機，IPT系列產品」。
惠特科技為目前國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司，提升該設備許多功能與效益，推出市場後，陸續受到國內許多LED中上游大廠的認同，逐漸成為市場的主流。惠特科技2016年也即將導入全自動化無人化工廠管理系統的研發設計邁向工業4.0的主流方向，降低業者人工成本並提升生產競爭能力，新推出LCM 1300龍門式雷射金屬切割機及LCM 3100手持式雷射焊接機等新機種。
2012年起，研發團隊更展開雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射設備及相關設備研發，以搭載不同雷射可實現藍寶石精密劃線、藍寶石全切割、陶瓷鑽孔、玻璃切割。其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m、追蹤誤差為±2.5μm，且切割邊緣小於20μm，精確度較機械加工高、免劈裂、適用各種形狀，於品質上有明顯提升；機台使用上亦操作便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割，不僅兼顧效率與品質，更提供客戶精準切割的優勢。
惠特科技公司電話（04）2350-2319，網址：www.fittech.com.tw。（蔣佳璘）
惠特科技為目前國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司，提升該設備許多功能與效益，推出市場後，陸續受到國內許多LED中上游大廠的認同，逐漸成為市場的主流。惠特科技2016年也即將導入全自動化無人化工廠管理系統的研發設計邁向工業4.0的主流方向，降低業者人工成本並提升生產競爭能力，新推出LCM 1300龍門式雷射金屬切割機及LCM 3100手持式雷射焊接機等新機種。
2012年起，研發團隊更展開雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射設備及相關設備研發，以搭載不同雷射可實現藍寶石精密劃線、藍寶石全切割、陶瓷鑽孔、玻璃切割。其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m、追蹤誤差為±2.5μm，且切割邊緣小於20μm，精確度較機械加工高、免劈裂、適用各種形狀，於品質上有明顯提升；機台使用上亦操作便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割，不僅兼顧效率與品質，更提供客戶精準切割的優勢。
惠特科技公司電話（04）2350-2319，網址：www.fittech.com.tw。（蔣佳璘）
成立於2004年的惠特科技，是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商，也是國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場，2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射及相關設備研發，在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展，該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機，展現其長年累積的研發實力。
惠特科技董事長賴允晉表示，該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體，可直接將CAD/DXF/G code匯入系統，直接進行加工，如此可降低人員操作的技術門檻，同時降低人力成本。
另外，惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
惠特科技董事長賴允晉表示，該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體，可直接將CAD/DXF/G code匯入系統，直接進行加工，如此可降低人員操作的技術門檻，同時降低人力成本。
另外，惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
隨著藍寶石生長技術的精進及生產成本的持續降低，除了以往LED磊晶基板的應用外，藍寶石在近年廣受各產業的注目。「LEDTaiwan2015」緊扣市場需求，今年特別設立藍寶石及PSS專區！該展為台灣最具影響力之LED專業展會，將與「台灣國際照明科技展」於3月25日至28日於南港展覽館盛大展出，從終端應用到製造供應鏈，打造LED製造與照明技術的採購盛會！
藍寶石基板主要是用在生產LED晶圓的材料，具有高硬度、高介電係數、高熱導係數等等優越特性，除了應用在智慧型手機和穿戴式裝置，包括蘋果、三星、LG等高階智慧型手機的相機鏡頭保護蓋和主畫面鍵外，藍寶石基板更被市場期待可應用在光學、航太科技和軍事用途等領域。
世界各國無不看好藍寶石基板商機。LEDTaiwan2015除邀集美國Rubicon、中國哈爾濱奧瑞德、瑞士MeyerBurger等海外大廠參展外，台廠兆遠、銳捷、德晶、華順以及相關的設備商惠特、凱勒斯以及韓國廠商NTS等亦看好藍寶石未來的應用發展，紛紛在藍寶石及PSS專區展出特色亮點！
LEDTaiwan2014年展覽期間，總計逾73國1,390位國外買主來台參與盛會，成功吸引專業分布從設計到產業供應鏈各領域，來自全球的產業領導者及創新人士，藉此機會齊聚一堂。預計與照明展合計展出超過1,000個攤位，吸引超過20,000名參觀者！
藍寶石基板主要是用在生產LED晶圓的材料，具有高硬度、高介電係數、高熱導係數等等優越特性，除了應用在智慧型手機和穿戴式裝置，包括蘋果、三星、LG等高階智慧型手機的相機鏡頭保護蓋和主畫面鍵外，藍寶石基板更被市場期待可應用在光學、航太科技和軍事用途等領域。
世界各國無不看好藍寶石基板商機。LEDTaiwan2015除邀集美國Rubicon、中國哈爾濱奧瑞德、瑞士MeyerBurger等海外大廠參展外，台廠兆遠、銳捷、德晶、華順以及相關的設備商惠特、凱勒斯以及韓國廠商NTS等亦看好藍寶石未來的應用發展，紛紛在藍寶石及PSS專區展出特色亮點！
LEDTaiwan2014年展覽期間，總計逾73國1,390位國外買主來台參與盛會，成功吸引專業分布從設計到產業供應鏈各領域，來自全球的產業領導者及創新人士，藉此機會齊聚一堂。預計與照明展合計展出超過1,000個攤位，吸引超過20,000名參觀者！
蘋果手機的熱銷，帶動藍寶石基板在消費電子應用的龐大商機。隨著藍寶石生長技術的精進及生產成本的持續降低，除了以往LED磊晶基板的應用外，藍寶石在近年廣受各產業的注目，「LEDTaiwan2015」緊扣市場需求，今年更特別設立藍寶石及PSS專區。
「LEDTaiwan」為台灣最具影響力之LED專業展會，將與「台灣國際照明科技展」於3月25日至28日在南港展覽館盛大展出，展出終端應用到製造供應鏈，打造LED製造與照明技術的採購盛會。
藍寶石基板主要是用在生產LED晶圓的材料，具有高硬度、高介電係數、高熱導係數等等優越特性，除了應用在智慧型手機和穿戴式裝置，包括蘋果、三星、LG等高階智慧型手機的相機鏡頭保護蓋和主畫面鍵外，藍寶石基板更被市場期待可應用在光學、航太科技和軍事用途等領域。
世界各國無不看好藍寶石基板商機，LEDTaiwan2015除邀集美國Rubicon、中國哈爾濱奧瑞德、瑞士MeyerBurger等海外大廠參展外，台廠兆遠、銳捷、德晶、華順以及相關的設備商惠特、凱勒斯及韓國廠商NTS等亦看好藍寶石未來的應用發展，將在藍寶石及PSS專區展出特色亮點！洽詢電話：(03)5601-777分機105，呂小姐；報名官網：www.LEDtaiwan.org。
「LEDTaiwan」為台灣最具影響力之LED專業展會，將與「台灣國際照明科技展」於3月25日至28日在南港展覽館盛大展出，展出終端應用到製造供應鏈，打造LED製造與照明技術的採購盛會。
藍寶石基板主要是用在生產LED晶圓的材料，具有高硬度、高介電係數、高熱導係數等等優越特性，除了應用在智慧型手機和穿戴式裝置，包括蘋果、三星、LG等高階智慧型手機的相機鏡頭保護蓋和主畫面鍵外，藍寶石基板更被市場期待可應用在光學、航太科技和軍事用途等領域。
世界各國無不看好藍寶石基板商機，LEDTaiwan2015除邀集美國Rubicon、中國哈爾濱奧瑞德、瑞士MeyerBurger等海外大廠參展外，台廠兆遠、銳捷、德晶、華順以及相關的設備商惠特、凱勒斯及韓國廠商NTS等亦看好藍寶石未來的應用發展，將在藍寶石及PSS專區展出特色亮點！洽詢電話：(03)5601-777分機105，呂小姐；報名官網：www.LEDtaiwan.org。
蘋果iPhone 6、6Plus熱銷，帶動藍寶石基板在消費電子應用的龐大商機。隨著藍寶石生長技術的精進及生產成本的持續降低，除了以往LED磊晶基板的應用外，藍寶石在近年廣受各產業的注目。
「LED Taiwan 2015」緊扣市場需求，2015年更特別設立藍寶石及PSS專區。「LED Taiwan」為台灣最具影響力的LED專業展會，將與「台灣國際照明科技展」於104年3月25∼28日於南港展覽館盛大展出，展出終端應用到製造供應鏈，打造LED製造與照明技術的採購盛會。
藍寶石基板主要是用在生產LED晶圓的材料，具有高硬度、高介電係數、高熱導係數等優越特性，除了應用在智慧型手機和穿戴式裝置，包括蘋果、三星、LG等高階智慧型手機的相機鏡頭保護蓋和主畫面鍵外，藍寶石基板更被市場期待可應用在光學、航太科技和軍事用途等領域。
世界各國無不看好藍寶石基板商機。LED Taiwan 2015除了邀集美國Rubicon、中國哈爾濱奧瑞德、瑞士Meyer Burger等海外大廠參展外，台廠兆遠、銳捷、德晶、華順及相關的設備商惠特、凱勒斯及韓國廠商NTS等，亦看好藍寶石未來的應用發展，紛紛在藍寶石及PSS專區展出特色亮點。
LED Taiwan掌握市場脈動，2014年展覽期間，超過總計來自73國、1,390位國外買主來台參與盛會。2015年更針對最熱門的市場議題，開闢主題專區，除藍寶石及PSS專區外，尚有OLED專區、光學技術專區、高亮度LED技術專區等。預計與照明展合計展出超過1,000個攤位，吸引超過20,000名參觀者。
「LED Taiwan 2015」緊扣市場需求，2015年更特別設立藍寶石及PSS專區。「LED Taiwan」為台灣最具影響力的LED專業展會，將與「台灣國際照明科技展」於104年3月25∼28日於南港展覽館盛大展出，展出終端應用到製造供應鏈，打造LED製造與照明技術的採購盛會。
藍寶石基板主要是用在生產LED晶圓的材料，具有高硬度、高介電係數、高熱導係數等優越特性，除了應用在智慧型手機和穿戴式裝置，包括蘋果、三星、LG等高階智慧型手機的相機鏡頭保護蓋和主畫面鍵外，藍寶石基板更被市場期待可應用在光學、航太科技和軍事用途等領域。
世界各國無不看好藍寶石基板商機。LED Taiwan 2015除了邀集美國Rubicon、中國哈爾濱奧瑞德、瑞士Meyer Burger等海外大廠參展外，台廠兆遠、銳捷、德晶、華順及相關的設備商惠特、凱勒斯及韓國廠商NTS等，亦看好藍寶石未來的應用發展，紛紛在藍寶石及PSS專區展出特色亮點。
LED Taiwan掌握市場脈動，2014年展覽期間，超過總計來自73國、1,390位國外買主來台參與盛會。2015年更針對最熱門的市場議題，開闢主題專區，除藍寶石及PSS專區外，尚有OLED專區、光學技術專區、高亮度LED技術專區等。預計與照明展合計展出超過1,000個攤位，吸引超過20,000名參觀者。
成立於2004年惠特科技，擁有整合的技術團隊，為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展，為滿足光電產業對自動化設備的需求，該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。
惠特科技表示，LCM8100雷射切割系統，目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等，其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m，追蹤誤差為±2.5μm，提高精確性，且切割邊緣小於20μ m，於品質上亦有明顯提昇，機台使用上亦相當便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割；可提供客戶精準切割優勢。
而NST6200全自動高速晶粒分選機，則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒，並有專利旋轉機構設計，2〞∼6〞wafer皆可使用，且不影響產能，而專利的Bin Frame垂直放置方式，換Bin及Barcode掃瞄快速，新map辨識方法則使分Bin正確，機台設定上亦相對簡單，快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。網址：www.fittech.com.t w。
惠特科技表示，LCM8100雷射切割系統，目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等，其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m，追蹤誤差為±2.5μm，提高精確性，且切割邊緣小於20μ m，於品質上亦有明顯提昇，機台使用上亦相當便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割；可提供客戶精準切割優勢。
而NST6200全自動高速晶粒分選機，則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒，並有專利旋轉機構設計，2〞∼6〞wafer皆可使用，且不影響產能，而專利的Bin Frame垂直放置方式，換Bin及Barcode掃瞄快速，新map辨識方法則使分Bin正確，機台設定上亦相對簡單，快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。網址：www.fittech.com.t w。
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