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台灣科技龍頭《惠特科技》近月表現亮眼，不僅在12月份興櫃市場的單月營收突破億元大關，更在眾多興櫃公司中名列前茅。根據最新公布的數據，惠特科技在去年12月的營收中，以驚人的成績傲視群雄，讓投資者驚艷不已。 去年12月，興櫃市場上單月營收逾億元的個股有70餘檔，其中緯穎、遠雄人壽、燁聯鋼鐵等大戶的單月營收均突破10億元。緯穎以170.55億元的單月營收高居榜首，顯示其強大的市場影響力。而惠特科技也在此波興櫃熱潮中，表現出色，單月營收超過5億元，讓市場對其未來發展充滿期待。 若與去年同期相比，惠特科技也展現出驚人的成長力。去年共有28檔興櫃公司單月營收翻倍，其中安成生技、凱勝綠能、因華、ABC-KY和微邦科技等公司的年成長超過10倍。而惠特科技也在這一長龍中，榜上有名，成為業界矚目的焦點。 整體來看，惠特科技在2018年全年的總營收也達到了令人矚目的數字。在總營收排名中，緯穎以1,810.65億元位居榜首，遠雄人壽、燁聯鋼鐵、汎德永業等公司分列第二、三、四位。值得注意的是，泉盛及永虹先進的成長動能非常強勁，去年營收年增達43倍和20倍，創王也有7倍成長。這些公司的亮眼表現，不僅反映了台灣科技產業的發展潛力，也讓投資者對台灣股市充滿信心。

去年12月興櫃營收出爐，單月營收逾億元的個股約有70餘檔，且排 行前七大的緯穎（6669）、遠雄人壽（5859）、燁聯鋼鐵（9957）等 單月營收均飆破10億元關卡，其中緯穎表現傲視群雄，單月營收高達 170.55億元。

觀察12月興櫃營收狀況，伺服器品牌廠緯穎繳出170億元的亮眼成 績，位居第二、三名的遠雄人壽和燁聯鋼鐵12月營收尚有88.53億元 、37.96億元，其次汎德永業、瑞鼎科技、洋基工程、三商家購、和 潤企業、沅聖、十銓、伊雲谷與展頌等表現亦不俗，單月營收都超過 5億元以上。

若與去年同相比，共有28檔興櫃公司單月營收均翻倍，除了安成生 技、凱勝綠能、因華、ABC-KY和微邦科技年成長10倍以上，其餘華德 動、華立捷、泉盛、清淨海、楷捷-KY、經緯航、柏登、惠特等都榜 上有名。

綜觀興櫃企業2018年全年表現，緯穎總營收高達1,810.65億元，其 次是遠雄人壽752.31億元、燁聯鋼鐵499.10億元、汎德永業323.56億 元，以及三商家購119.85億元。

以全年總營收來看，泉盛及永虹先進成長動能尤為強勁。泉盛去年 營收年增43倍之多，永虹先進則翻揚20倍，而創王尚有7倍，其餘樂 揚建設、凌昇科、博錸、建祥國際、台灣利得、經緯航、微邦科技、 豐鼎等均呈現倍數成長。

鼎元旗下的LED晶粒/晶圓檢測設備廠惠特科技(6706)昨(19)日登錄興櫃，但首日收盤參考價56.5元，下跌逾二成。

惠特主要產品為整合型LED晶粒/晶圓點測機、LED晶粒分選機、雷射陶瓷鑽孔/劃線機及雷射金屬精密切割機等；也提供LED晶粒測試及分選代工服務。

惠特去年營收33.9億元，毛利率38％；今年上半年營收15.6億元，稅後純益1.54億元，每股純益2.56元。

LED廠鼎元（2426）第4季業績可能因淡季效應而減低，但全年獲利預期將大幅成長。鼎元新廠正在進行設備裝機，預計明年第1季試產、第2季貢獻業績。

鼎元今年前十月合併營收26.47億元，年增2.6％，法人預期，本季業績可能小幅季減，主要是12月下旬出貨情況會減少，今年全年業績可能與去年持平，但獲利表現大有進步，前三季歸屬母公司業主淨利為5.41億元，每股純益1.8元，明顯優於去年同期的0.35元。

法人估計，鼎元第3季每股純益達0.3元，今年全年每股純益將逾2元。

據了解，鼎元今年獲利明顯成長，主要是本業獲利提升、認列旗下惠特持股相關收益，以及匯兌收益挹注。

在本業方面，鼎元目前感測元件占營收比重超過五成，本季產能約降至九成，同時發光元件業績占比約四成，其中以紅外線及二、三元產品為主，本季產能利用率估在七成左右，另外還有光通訊等相關元件的占比約近一成。

鼎元既有5吋月產能為6萬片，至於新廠第一階段的6吋月產能規畫為3萬片，並著重於生產感測元件，新廠產能原本估計今年底前開始貢獻業績，但因無塵室等建設進度稍有落後，因此將延至明年第2季才開始挹注業績。

在中美貿易戰的氛圍中，不少產業供應鏈的訂單情況較為保守，法人認為，鼎元的發光元件業務可能比較會受到相關影響，主要供應中國大陸市場所需；至於新廠主攻的感測元件，由於是新產品，應當是業務推廣重點。

LED檢測設備廠惠特科技（6706）昨（19）日登錄興櫃，該公司主力客戶有80％集中於大陸LED客戶，為中國前三大LED廠供應鏈，最大單一股東為鼎元（2426），相關持股約7％，除既有產品之外，MiniLED點測機及分選機、VCSEL相關設備可望扮演明年成長動能。

惠特科技實收資本額達6.01億元，2017年營收33.9億元，毛利率38％及營益率14％，稅後淨利3.27億元，追溯調整每股盈餘5.44元（以稀釋後股本6.01億元計算）；2018年上半年度營收15.6億元，毛利率33％及營利率8％，稅後淨利1.54億元，每股盈餘2.56元，與多數LED上下游供應鏈前三季財報普遍小賺小賠相較，惠特財報已相對突出。惠特科技登錄興櫃首日以每股56.5元收盤，成交量達364張。

儘管LED晶片價格面臨下滑壓力，不過受惠於中國在LED產業的大力扶植，惠特科技以中國為主要市場，產品已成功進入中國前三大LED元件廠商，公司表示，其點測機市佔率約80％、分選機市佔率約50％，2017年起公司發展檢測設備之工業4.0自動化產線，透過其自行開發之管理系統，將點測機、分選機及貼膜機由單機整合為一條龍自動化生產線，有效提高檢測效率及原廠設備之附加價值；此外，MiniLED相關點測及分選機台，以及VCSEL（垂直共振腔面射型）、DFB（分佈回饋型）等雷射二極體等設備陸續進入市場，將扮演明年成長動能。

公司另一產品線自動化雷射微細加工與雷射金屬加工設備，搭配Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，可應用於半導體、PCB及LED等領域如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板之加工。

惠特最大單一股東鼎元科技，昨日收盤價計算，鼎元光電持有惠特的市值達2.38億元。

上周櫃買指數維持上漲0.1%，周線三連紅，興櫃市場成交量也明顯增溫，有一檔個股成交量破萬張。上周成交量最大前三名依序為宏陽（4921）、太陽光（3566），以及生控（6567）；近一周成交量最大的十檔股票中，以生技醫療業占三檔最多，半導體業占兩檔居次。

宏陽擠下生控登上成交量冠軍寶座，成交量有15,785張，股價從維持平盤的2.99元；亞軍太陽光成交量8,395張，股價則是從2.6元下跌至1.2元；第三名生控成交量6,458張，股價從6.6元下跌至4.15元，前三名股價都在5元以下，其中太陽光、生控都是價跌量增。

上周成交量前十名有三檔新進榜，包括太陽光、瑞鼎科技（3592）及華安（6657），從股價來看，瑞鼎科技、華安為價漲量增，以華安上周漲幅7.1%較高。

本周有兩家公司登錄興櫃，銓寶（4575）生產並銷售寶特瓶吹瓶機設備提供國內外礦泉水廠、碳酸飲料工廠、乳製品、日化產品、食用油及醫療等產業，興櫃認購價格訂為每股58元。

惠特（6706）從事光學檢測設備及雷射精密機械設備之研發、製造及銷售，興櫃認購價格訂為每股72元。

嘉基科技（6715）已於5日送件申請登錄興櫃股票，產業別為電子 工業；銓寶工業（4575）以及惠特科技（6706）兩公司都在11月7日 送件申請登錄興櫃股票，銓寶為電機機械業，惠特為電子工業。

根據櫃買中心資料顯示，嘉基科技成立於民國100年8月間，董事長 朱德祥，目前實收資本額5億1,000萬元，主要經營業務是高速電／光 傳輸線及連接器相關產品之研發、生產與銷售；該公司106年業績， 營收9億9,706萬元，稅前盈餘6,894萬元，每股盈餘1.59元。

銓寶工業成立於民國70年11月間，董事長謝樹林，目前實收資本額 3億3,562萬元，主要產品是PET吹瓶機、精密元件（鑽夾頭、刀桿） ；該公司106年業績，營收10億5,991萬元，稅前盈餘1億5,021萬元， 每股盈餘4.2元。

惠特科技成立於民國89年，董事長徐秋田，目前實收資本額6億13 9萬元，主要產品是LED晶粒分選機、LED晶粒／晶圓點測機；該公司 年業績，營收33億8,856萬元，稅前盈餘3億8,957萬元，每股盈餘11 .42元。

在工業4.0的浪潮下，從雲端運用、物聯網、人工智慧、大數據等 議題不斷的發燒，全球生產製造邁向智慧化、數位化已不再是未來式 。隨著智慧化、智慧製造的趨勢，客戶對於客製化服務的需求提升， 皆顯示系統整合是這新時代中重要的關鍵能力，更是企業的競爭優勢 。

專長智慧製造的現任飛安會主委楊宏智教授、推動智慧機械的行政 院科技會報辦公室林法正教授與台灣博世力士樂（Bosch Rexroth） 陳俊隆協理日前到台中，與專業於系統整合的惠特科技總經理徐秋田 、技術長賴允晉等人齊聚一堂，針對「智慧製造」議題進行交流。會 中，針對惠特科技投入已久的智慧化測試產線討論與意見交換。

惠特科技向來以優異的整合能力，提供符合客戶需求的客製化設備 ，也以此優勢推出包含管理系統整合MES，提供監控、中控等功能的 LED智慧化點測系統及LED智慧化分選系統等全自動解決方案，協助客 戶逐步走向工廠智慧化，達到智慧工廠、智慧製造的願景。除了LED 測試設備智慧化之外，包含目前市場火熱，使用於3D感測、光通訊領 域的VCSEL, PD等雷射二極體（LD）測試設備，也都將朝向智慧化產 線邁進。惠特的目標是持續投入軟體應用與現有技術的整合，發揮數 位化、智慧化的效益，提供客戶更優質的智慧自動化解決方案。

LED廠鼎元（2426）營運穩健，法人預期本季業績將可優於第2季，下半年本業獲利可望優於上半年。同時轉投資的惠特將於9月28日上興櫃，由於鼎元持股成本相對低，屆時業外有機會認列相關投資收益。

鼎元前八月合併營收為22.12億元，年增4.9％，法人估計本季營收增幅約為個位數百分比，而第4季原屬淡季，不過由於第3季旺季效應不算明顯，第4季業績有機會與本季持平，鼎元上半年每股純益為1.51元，但業外挹注約0.8元。下半年本業獲利應可優於上半年，今年營收有機會年增一成。

鼎元的新廠正在安裝機器設備，第一階段6吋3萬片產能預計將於11月試產，明年第2季可放量。

櫃買今年來累計共19家公司申請上櫃、29家申請登錄興櫃，預期第 4季申請上櫃公司將超越第3季，今年來新掛牌上櫃有23家，全年力拚 30家。

櫃買18日有易發機械公司（6425）申請上櫃，是7月底後新申請上 櫃公司，第3季來累計有7家申請上櫃案，另17日有惠特科技（6706） 申請登錄興櫃。櫃買統計資料顯示，今年來申請上櫃及申請登錄興櫃 分別為19、29家，今年新增上櫃掛牌、新增登錄興櫃各為23、29家， 上櫃掛牌、登錄興櫃家數分別共為763、255家。

櫃買總經理李愛玲表示，以目前櫃買已同意櫃檯買賣契約，尚未掛 牌有誠泰科技、天正國際、公準、信紘科、均華等，上櫃案待董事會 核議有M31、大詠城、精湛、普鴻等，預估全年新掛牌公司可達30家 。

李愛玲表示，櫃買推動國際化發展，將從IPO公司來源、上櫃公司 營運國際化、引進國際資金及櫃買商品國際化等四方切入，未來將開 拓日本等其他國家市場。

清華大學動力機械系學生的清大賽車工廠，自2015年創立起，從規畫、設計、執行製作車輛到參賽完賽，皆由學生團隊親手打造完成。2016年開始參加日本學生方程式比賽，2017年在車輛各項功能提升的狀況下，不僅成功完賽，更拿下好成績。今年計畫除了汽油車外，更因應環境永續趨勢，打造電動車參賽。

參與國際賽事向來是培育未來專業人才的重要管道，今年獲頒清大傑出校友的惠特科技總經理徐秋田，同為動力機械系的大學長，肯定學弟妹的能力與勇於挑戰的精神，以實際行動支持清大賽車團隊，也期待透過此機會加深產學互動，在未來能吸引清大專業人才至惠特共同創造競爭力。

惠特科技專注於自動化LED/LD晶粒、晶圓點測設備及雷射微細加工系統研發，已是國內LED/LD點測整合設備的領導品牌。惠特除了專注於產品技術提升，致力於提供客戶最佳的解決方案，重視企業長期發展外，亦積極善盡企業社會責任，提供學校系所企業參訪與產學合作機會，透過密切的產學交流，為培育專業人才盡力，也期待吸引人才與惠特一同為產業創新及發展努力。（蘇鈺娟）

隨著去年iPhoneX的問市，帶領FaceID的興起，連動帶起各家非蘋廠商對於3D感測產品的布局，而VCSEL更備受市場矚目。再加上VCSEL在各種通訊、雲端運算、資料中心、3D感測系統等的多元應用，需求量之龐大，更是吸引各家VCSEL大廠跨入，顯示VCSEL將會是2018年受到矚目的重要產業。

惠特科技投入LED測試設備市場多年，為海內外許多大廠的主要測試設備供應商，對於測試設備之研發技術與性能表現皆受客戶高度肯定。

惠特科技看準雷射二極體（VCSEL／PD、DFB／FP）市場的發展趨勢，對於VCSEL的測試設備研發更是投入多年，且不斷地透過客戶回饋持續改善優化系統設備。除了VCSEL／PD測試設備已穩定供應多家廠商外，更推出雷射二極體（VCSEL／PD、DFB／FP）通用點測分選機，高、低溫測試及點測、分選之功能更符合客戶的使用需求。

由於惠特科技擁有各階段LED測試設備的完整系統方案與經驗，加上對於VCSEL的檢測設備市場亦早有布局，因此隨著VCSEL的應用擴張、需求激增，惠特科技對於今年VCSEL檢測設備的銷售仍保持樂觀。

此外，惠特科技自去年起也陸續推出LED全自動化智慧工廠管理系統，提供給客戶全自動LED智慧工廠的解決方案，以達到提升生產效能，降低成本的智慧生產目標。

因此，惠特科技表示，今年除了LED測試設備與雷射加工系統之外，VCSEL測試設備與智慧工廠解決方案也將為今年營收帶來相當可觀的效益。

惠特科技去年的營運，在機台性能優化及市場需求增加的趨勢下，較去年成長超過70％。

惠特科技今年伴隨著VCSEL的市場成長、LED市場的穩定成長，在LED及雷射二極體VCSEL測試設備的銷售表現皆可望創新高。

惠特科技榮獲第26屆國家磐石獎，榮獲總統接見表揚。總統於接見 致詞時，肯定中小企業對台灣的重要貢獻，除提供大量的就業機會， 更是台灣的競爭力所在。

惠特科技雖未上市櫃，不為外界所熟悉的企業，但因機台優異的性 能得到客戶肯定，已是國內外知名LED/LD點測整合設備商，是該產業 中的佼佼者。惠特以策略聯盟營運模式，提升企業競爭力，市占率不 斷推升，去年的機台銷售更是大幅成長超過預期。

董事長賴允晉表示，惠特一直相信唯有持續開發更優異、符合客戶 需求的產品，才能持續保有公司的競爭力。因此惠特科技相當重視人 才培養，除每年提撥超過盈餘10％在研發外，研發人員也占公司員工 超過四成的比重。此外，惠特秉持著共享的信念，提供優於業界的分 紅制度，與員工分享努力耕耘的果實，留住人才。因為擁有優秀且完 整的研發團隊，除了LED/LD點測整合設備外，惠特更積極跨足雷射加 工領域，開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統，已獲客戶極 佳評價，可望穩健成長。

今年受惠於蘋果帶動的VCSEL應用風潮，早已領先市場完成雷射二 極體點測機台開發與生產的惠特科技可望受惠。除了面射型雷射檢測 的VCSEL/PD點測機台，已穩定供應多家廠商外，去年推出邊射型雷射 檢測機台系列DFB/FP點測分選機，亦陸續收到訂單。面對市場，惠特 表示，持續看好LED客戶端需求以及3D感測帶動的市場趨勢，對於今 年的業務銷售仍相當值得期待。

近來產業界與教育界的合作已是常態。學校期望培育優秀人才為企 業所用，而企業對於人才的渴望也不曾停止，但學生畢業後如何快速 接軌業界，縮短學用落差，一直是產學雙方共同努力的方向。

日前國立成功大學工學院李偉賢院長偕同廖德祿副院長、機械系楊 天祥主任、機械工廠陳國聲主任、系統系沈聖智主任等人蒞臨惠特科 技，惠特董事長賴允晉除邀請博世集團BOSCH力士樂陳俊隆協理參與 討論外，亦與惠特總經理徐秋田及主管研討產學合作機會。

會中，賴允晉董事長除肯定目前成大工學院學生在惠特實習的表現 外，更再次點出惠特科技對於相關專業人才的需求不曾間斷。李院長 於了解惠特公司及參訪完惠特各個廠區後，極力肯定惠特科技的研發 與整合能力，對於與惠特科技產學合作表達高度期待。針對產學合作 的模式，李院長提及了幾個目前成大與企業成功的合作案例，廖副院 長、楊主任、陳主任及沈主任等人也皆提出對於未來合作模式的看法 與建議，如改變以往單純提供獎學金模式，以專案方式，由企業拋出 專業議題，提供經費交由學術單位深入研究後提出成果或解決方案等 ，提高人才留任機率、縮短學用落差，創造雙方互利雙贏模式。

惠特科技以特殊策略聯盟營運模式，創造競爭優勢，榮獲象徵最高榮譽國家磐石獎。

董事長賴允晉與總經理徐秋田除感謝評審肯定外，強調惠特科技一路走來堅持以「人才為資產，利潤必須共享」信念經營，團隊共同努力成長，贏得客戶信任，因此獲得今日佳績。

惠特是國內知名LED點測整合設備商，建立許多海內外知名企業客戶。自成立以來，投入LED晶粒╱晶圓點測機開發，優異性能得到客戶肯定。陸續開發LD系列點測整合設備，更跨足雷射領域，開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統，獲得客戶極佳評價。

隨智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR╱VR╱GR、智慧家電、自動駕駛發展，皆牽動VCSEL╱PD市場。惠特以成熟的LED點測分選技術跨足VCSEL╱PD點測市場，提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。除LDS 4200系列DFB╱FP點測分選機台外，更推出IPT 8090系列VCSEL╱PD點測機台，受到市場矚目。

雷射整合應用系統亦受客戶高度歡迎，如LCM 8100系列，搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板，FPCB，PCB，Strip Substrate之鑽孔、畫線、切割、打標等應用。

除微細加工外，雷射金屬加工設備也是惠特主打產品，包含快速不傷損基材的雷射除鏽機、焊道平整無須填料的雷射焊接機以及雷射切割機，皆在展覽中屢創佳績。（戴辰）

惠特科技憑藉特殊策略聯盟營運模式，創造競爭優勢，榮獲象徵最高榮譽的國家磐石獎。

惠特是國內知名LED點測整合設備商，已建立許多海內外知名企業客戶。自成立以來，投入LED晶粒/晶圓點測機開發，優異性能得到客戶肯定也奠下基礎。因應二極體應用發展，陸續開發LD系列點測整合設備，更因看好微細加工市場，跨足雷射領域，開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統，獲得客戶極佳評價。

為全方位滿足客戶需求，惠特以合作取代競爭，在互信基礎下進行策略聯盟，短短三年將LED分選機市占推升到約70%。因重視人才，惠特除年年提高投資資金，厚植研發實力，紮穩企業競爭力外，更樂於與員工分享耕耘果實，提供優於業界分紅制度，留住人才。

隨著智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR╱VR╱GR、智慧家電發展，甚至是自動駕駛等，皆牽動著VCSEL╱PD市場發展。惠特以成熟LED點測分選技術，跨足VCSEL/PD點測市場，提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。除LDS 4200系列DFB/FP點測分選機台外，更推出IPT 8090系列VCSEL╱PD 點測機台，皆已銷售相當機台，受到市場注目。

雷射整合應用系統亦是受到客戶高度矚目的產品，如LCM 8100系列，搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板，FPCB，PCB，Strip Substrate鑽孔、劃線、切割、打標等應用。

象徵最高榮譽的國家磐石獎，於昨（31）日舉行「第26屆國家磐石獎」暨「第19屆海外台商磐石獎」頒獎典禮。其中，惠特科技，以特殊的策略聯盟營運模式，成功創造競爭優勢，因而榮獲磐石獎殊榮。

惠特科技是國內知名LED點測整合的設備商，多年來已於海內外建立許多知名企業客戶。惠特成立以來，投入LED晶粒／晶圓點測機開發，以優異的性能得到客戶肯定也奠下惠特的基礎。隨後董事長賴允晉及總經理徐秋田洞察到二極體應用的市場發展，陸續開發LD系列點測整合設備，更在看好雷射微細加工的市場趨勢下，帶領研發團隊跨足雷射加工領域，開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統，獲得客戶極佳評價。

策略聯盟 合作的力量

為全方位滿足客戶需求及秉持資源不重複投資，惠特以合作取代競爭，在互信的基礎下進行策略聯盟，運用良好品牌形象進行生產、銷售及售後服務，短短三年將LED分選機的市佔推升到約70％，證明國內同業合作打市場是中小企業的可行之路。

投資人才資產 共享企業利潤

公平開放是惠特的經營理念，員工擁有自由發揮的舞台，公司亦樂見部門間頻繁的良性溝通。惠特重視人才，年年提高投資研發資金，厚植企業研發實力，藉以紮穩企業競爭力。一路來公司秉持著共享的信念，提供優於業界的分紅制度，與員工分享努力耕耘的果實。

感測技術應用蓬勃 二極體元件測試解決方案

隨著智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR／VR／GR、智慧家電的發展，甚至自動駕駛技術發展成熟，皆牽動著VCSEL/PD市場發展。惠特科技藉由成熟的LED點測分選設備研發技術，跨足VCSEL/PD點測市場，提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。目前除了LDS 4200系列DFB/FP點測分選機台外，惠特更推出IPT 8090系列VCSEL／PD點測機台，皆已銷售相當機台，受到市場注目。

雷射微細加工設備 複合材料切割利器

惠特的雷射整合應用系統也受到客戶高度的青睞與肯定，如LCM 8100系列，搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板，FPCB，PCB，Strip Substrate之鑽孔、劃線、切割、打標等應用。

專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技，為加速台灣產業 升級，推出由國人自行研發設計的雷射微細加工設備－LCM雷射整合 應用系統。該設備搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制 系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，包括精密陶瓷基板鑽 孔、畫線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、St rip Substrate之切割與打印，將大幅提升國內產業競爭力。

惠特科技自成立以來，致力於點測機（Prober）與光電量測系統（ Tester）的專業設備研發與整合。為響應智慧機械、工業4.0等市場 潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，堅持採用半 導體高精密等級標準，導入雷射產品線，從雷射金屬切割、雷射金屬 焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔畫線、雷射切割機等， 提供更完善的雷射自動化設備服務。

惠特科技最新推出的LCM8101雷射整合應用系統，擁有穩定精確的 運動控制系統，省去傳統工具更換成本與時間，相對於機械加工更為 快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統，對位功能核對加工圖面與 產品實際狀況後進行判斷後加工，可降低人工手動對位與產品本身的 相對誤差，提高加工效率與精度，即時追蹤加工狀況。

LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體，操作簡單方便 ，適用於各種形狀加工，只需匯入AutoCAD檔案（DXF）即可配合計算 最佳路徑進行加工，不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最 完整的解決方案及服務。網址：www.fittech.com.tw。

一年一度台灣半導體產業的年度盛事「SEMICONTaiwan國際半導體展」，已經於上周五閉幕，該展匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，而且今年規模持續擴大，聚集了國內外700家領導廠商，展出1,800個攤位，再為展會規模創下紀錄。專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技，在這屆展會中展出最新的雷射微細加工設備─LCM雷射整合應用系統，吸引許多參觀者目光。

惠特科技表示，LCM雷射整合應用系統搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，如精密陶瓷基板鑽孔、劃線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板，FPCB，PCB，StripSubstrate之切割與打印等應用最有效率的利器。

惠特科技致力於點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）的專業設備研發與整合。為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，堅持採用半導體高精密等級標準，導入雷射產品線，從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔劃線、雷射切割機等，提供更完善的雷射自動化設備服務。

根據研調機構ICInsights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展。此次半導體展，惠特科技展出的LCM8101雷射整合應用系統，擁有穩定精確的運動控制系統，省去傳統工具更換成本與時間，相對於機械加工更為快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統，對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工，可降低人工手動對位與產品本身的相對誤差，提高加工效率與精度，即時追蹤加工狀況。

此外，LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體，適用於各種形狀加工，只需匯入AutoCAD檔案（DXF）即可配合計算最佳路徑進行加工，不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最完整的解決方案及服務。

除了LCM系列微細加工設備外，惠特科技也發表新的LDS系列點測系統，LDS系列為適用於DFB/FP的邊射型雷射，同時具備高、低溫的雙檢測平台，更可彈性設計可設定的量測時序，提供客戶更有效率、客製化的點測服務。網址：www.fittech.com.tw。

惠特科技以具備創新及學習能力為願景，在整合在光學量測、機械 設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用上豐富的經驗為基石，為 了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，持續投入光纖雷射產品系統 研發與生產，採用半導體高精密等級標準導入雷射產品線，提供產業 界雷射金屬切割機、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍 寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔等一系列產品，積極扮演光纖雷射產業先鋒 的重要角色。

惠特科技目前的主力產品－FCM雷射精密加工系列，機台搭配穩定 Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，達到高加工效率與精度 的目的。

此外，並可省去傳統工具更換成本與時間，相對於機械加工更為快 速與精準，搭配高解析度視覺系統，對位功能核對加工圖面與產品實 際狀況後進行判斷後加工，減少人工手動對位與產品本身的相對誤差 ，提高加工效率與精度，即時追蹤加工狀況，客製化專用軟體，操作 簡單方便，適用各種形狀加工，匯入AutoCAD檔即可配合計算最佳路 徑進行加工，不僅兼顧效率與精準的優勢並提供最佳與完整的解決方 案及服務。

另外，惠特在今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機，主打優 勢在於不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較 薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現 階段常遇到的問題；LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡 組，可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式，甚至是最難清除的角落也 可以精準除鏽及除漆，讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技董事長賴允晉表示，惠特科技非常願意從客戶的實際需求 為出發點，去開發出適用性最好的產品，該公司也堅持採用最高品質 的要件，給客戶最穩定的使用者體驗，是惠特科技一直以來想要呈現 出來的品牌價值。網址：www.fittech.com.tw。