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在記憶體 IC測試市場需求持續暢旺帶動下，眾晶科技十月業績續創今

年新高紀錄，達一．八億元，較九月成長約一四％，並可望順利達成

單月轉虧為盈，聯測科技則在公司生產線持續調整下，該公司十月業

績將維持在二．一億元左右，與九月相當水準。

聯測科技表示，包括DRAM及Flash等記憶體IC測試市場今年需求顯著

成長，估算需求量約較去年成長高達二○％，而國內測試廠近年來在

半導體產業不景氣衝擊下，產能擴充動作幾乎停滯，也因此使得目前

國內部份測試供需趨於平衡。

不過南韓 Hynix近年來因財務狀況不佳，也停止後段測試產能擴充，

因此今年來該公司擴大來台下單，除此之外，日本富士通等廠家也爭

相來台爭取測試產能，因而使得國內整體測試產能供給缺口擴大。

聯測科技指出，在產能吃緊，供不應求的情況下，該公司已於今年第

三季一度調高測試價格，目前仍持續與DRAM及Flash測試客戶協商，

計畫於今年底前獲明年初二度調高測試價格，雖然目前雙方仍協調中

，不過漲價機會頗大。

聯測科技表示，該公司即在第一次漲價挹注下，該公司七月業績一舉

躍昇至二億元以上，並順利達單月轉虧為盈。該公司指出，為因應公

司產能吃緊，目前該公司已積極擴產，計擴增二○％產能

正因為公司生產線調整，致使公司短短業績滑落，不過聯測科技表示

，該公司九、十月業績仍維持在二．一億元左右水準，也維持獲利表

現，預期十一月在新產能可望順利開出下，該公司業績應可開始逐步

攀升，今年公司總營收可望達二二．四五億元，將較去年微幅成長約

一．五％，全年度也將順利轉虧為盈。

眾晶科技近期也受惠於市場需求熱絡，陸續調漲部份產品價格，該公

司業績也隨著水漲般高，自七月起營收一路逐月攀升，該公司十月業

績表現甚至超乎預期，達一．八億元，較九月成長一四％，續創今年

新高紀錄，並順利達單月轉虧為盈。

展望未來，眾晶科技表示，該公司整體第四季總營收可望達五．五億

元，將持續較第三季成長達三○％，公司全年總營收可望挑戰一六億

元，將較去年成長高達七○％，只是公司前三季累虧仍難以弭平，因

此該公司今年仍恐將難逃持續損窘境。

< 摘錄財訊12版 >

鉅亨網編輯中心／台北• 2月14日 02/14 10:12

半導體封測廠眾晶科技，擺脫機器設備折舊的沈重

包袱，今年陸續接到南科 DDR及大陸晶圓代工大廠的訂

單，產能利用率也回升到50-60%，預計今年營收目標達

22億元，可望轉虧為盈。

眾晶目前單月營收約在 1億2000萬元左右，預期第

2 季時單月營收可望達 1億5000萬元，達損益兩平水準

，全年總營收則將達22億元，將較去年成長約 57%，年

度並將達損益兩平，公司初步規劃於 2年後掛牌上櫃。

鉅亨網台北資料庫中心． 8月22日 08/22 15:33

1.事實發生日:91/08/22

2.發生緣由:本公司之子公司眾晶科技公司廠辦大樓發生

火警

3.因應措施:尋求保險公司理賠

4.其他應敘明事項:眾晶科技位於新竹科學園區之大樓於

今晨六時五十分左右發生火警，目前火勢已控制，但因

人員無法進入，具體影響與起火原因仍待了解。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月17日 07/17 14:57

封裝測試廠眾晶科技今年才併購位於湖口工業區的

訊捷半導體廠房及設備，但受到產能利用率大幅下滑影

響，公司已決定將訊捷半導體廠房出售，目前已有 2家

IC設計公司洽談買廠事宜。

眾晶科技去年併購大眾電腦園區分公司後，今年上

半年才斥資 4.4億元買下湖口工業區訊捷半導體的廠房

、設備及研發團隊，公司將該廠房編制為 3廠，計劃從

事堆疊式晶粒封裝業務，而該公司自建的湖口 2廠也將

於今年 8月進入量產。

不過，今年半導體景氣反轉，眾晶科技第 2季產能

利用率大幅滑落至 4成，大規模的擴充動作已對眾晶的

營運造成壓力。因此公司已計劃將 2廠的設備、人力併

入 2廠，空出的廠房將予以出售。

眾晶科技依據廠房取得成本計算，計劃以 2.5-2.7

億元的價格出售 2廠廠房，據了解，目前已有 2家IC設

計公司向眾晶科技洽談買廠事宜。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月15日 06/15 09:25

封裝測試廠眾晶科技湖口二廠目前已進入產品驗證

階段，公司預計 8月份就可進入量產，二廠將以邏輯、

混合訊號IC的封裝測試業務為主，初期規劃的單月產能

近1000萬顆。

眾晶科技位於竹科的一廠主要業務為DRAM、SRAM的

封裝測試，湖口二廠則從事邏輯、混合訊號IC的封裝測

試，今年併購的訊捷半導體(三廠)原本規劃從事堆疊式

晶粒封裝業務，但受到半導體景氣低迷，產能利用率不

佳的影響，公司計劃出售三廠，將三廠的機台、人員及

技術移至二廠。

眾晶科技湖口二廠面積高達9000坪，未來規劃的業

務為先進的 BGA封裝及堆疊式封裝，目前都已進入客戶

驗證階段，初期規劃的產能為月產PBGA達 200萬顆、迷

你 BGA為 700萬顆。

眾晶科技連續 2年來積極擴充產能，89年10月，公

司原本預計90年的營收將從89年的 7.1億元成長 3倍以

上至26億元，但受到景氣影響，公司已大幅向下修正至

12.6億元。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月12日 06/12 10:26

封裝測試廠眾晶科技今(12)日上午召開90年度股東

常會，由於89年每股稅後盈餘僅0.15元，股東會通過除

了提列法定公積外，其餘將全數保留，不予分配。而受

到半導體景氣影響，公司預估今年將有虧損。

眾晶科技89年營收 7.1億元，比88年的 6.7億元成

長 6.09%，稅後純益3780餘萬元，則比88年的5200萬元

衰退27.31%，每股稅後盈餘0.15元。

眾晶科技除了竹科一廠之外，位於湖口的二廠目前

正進行產品驗證階段，預計今年 8月可加入量產行列，

加上公司併購的訊捷半導體(三廠)，預估今年營收將大

幅成長至 12.64億元，但受到景氣影響，預計今年將有

小虧。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．6月12日 06/12 13:35

封裝測試廠眾晶科技因大客戶訂單驟減，目前產能

利用率僅維持 4成，去年公司大舉在湖口建廠及併購大

眾電腦園區分公司，今年又斥資 4.4億元買下訊捷半導

體廠房及設備，遇到今年半導體不景氣，該公司表示，

的確感受到營運的壓力。

眾晶科技竹科廠(一廠)及併購的訊捷半導體(三廠)

目前產能利用率僅 4成，但公司表示，6 月份已有個別

客戶下單，需求可望提升。

眾晶科技總經理黃益祥表示，造成產能利主率大幅

下降的原因除了不景氣之外，主要是客戶訂單的驟減，

以SRAM的封裝測試業務為例，全球四大廠中除了 IDT之

外，包括ISSI、Cypress 及Giga都是眾晶的客戶，而目

前客戶所下的訂單量僅去年最高點的 3成。

對於去年及今年眾晶科技的大舉擴充動作，黃益祥

坦承公司在營運上的確面臨極大的壓力，因此最近也進

行鼓勵員工休假等成本控制方案，今年 8月湖口二廠正

式量產後，公司也計劃將訊捷半導體的設備、人力移到

二廠，空出的廠房建築將予以出售，該建築物造價約 3

億元。

眾晶科技公司預定今(90)年3月底前與大眾電腦新竹分公司完成合併，合併後眾晶為存續公司，大眾電腦新竹分公司成為眾晶科技一廠。另外，眾晶在今年2月6日買下訊捷新竹湖口廠成為眾晶第三廠。該公司目前資本額為50億元，眾晶興建的新廠即為眾晶第二廠，預定在今年3月中旬加入營運，在設備機台擴增下，預估今年營收可望由去(89)年的19億元(含大眾新竹分公司)，挑戰36億元，比去年成長近九成；且預估在第二季時達到損益兩平。(90/2/20 經濟日報 30版)

眾晶科技公司是由大眾電腦轉投資的，主要業務為封裝測試。公司於昨(27)日舉行股東會表示，去(88)年營收6.7億元，稅後純益5,209萬元，每股盈餘0.26元，通過配發0.8元股票股利；並將辦理現增30億元，每股溢價暫定11.5元發行；另外將合併大眾電腦園區分公司進行策略聯盟。

公司累計上半年營收2.7億元，獲利1,800萬元。(經濟日報 23版)

封裝測試廠眾晶科技位於新竹工業區的湖口廠房預

計在今年底前完工，明年第一季量產，未來湖口廠的總

產能以PBGA(塑膠球閘陣列封裝)計，將高達1000萬顆。

眾晶科技總經理黃益祥表示，湖口廠目前已完成一

樓的建築，並開始測試運轉及佈建無塵室，其他樓層也

同步進行施工，預計整棟廠房在今年底可以完工，明年

第一季量產。

黃益祥表示，湖口廠完工未來的業務將以邏輯、混

頻及RF(射頻)IC 的測試及封裝為主，該廠房佔地1萬坪

，月產能可達1000萬顆PBGA。而竹科廠則專注於記憶體

封裝、測試服務。

眾晶科技89年的資本支出約16.35億元，其中11.5

億元用於購置機器設備，4.5億元用於湖口廠房的建造

。

眾晶科技於昨(20)日召開記者會表示，將以購入測試機台方式合併大眾新竹分公司；並希望聯合威盛號召北部封裝測試小廠組成「封裝測試聯盟」，以擴大經濟規模，整合業務共同接單，增加優勢以和前三大廠商抗衡；另外計劃辦理現增30億元，每股溢價暫定11.5元發行，將可募集34.5億元資金，用來建湖口新廠及添購設備。

(經濟日報 30版)