0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
育霈科技 (未) 公司新聞
群豐旗下合併育霈 拓展12吋晶圓級封裝製程業務
群豐科技13日宣布，旗下轉投資公司群成科技與育霈科技合併，藉此取得育霈原先在晶圓對封裝製程(Wafer Level Package；WLP)的基礎專利，拓展該公司在12吋晶圓封裝的業務範疇。由於2家…
育霈擴散封裝技術 獲美訂單 京元電子公司
京元電（２４４９）旗下的封裝廠育霈科技傳出接單利多，目前已成功研發出新型擴散型晶圓級封裝技術（Ｆａｎ－ｏｕｔＷＬＰ），接獲美國二家ＩＣ設計公司訂單，未來也將專攻高毛利的醫療市場，目前陸續送與美國系統…
育霈成立8年終走出實驗室台灣首創研發擴散型晶圓級封裝技術有成
由美國設計大廠ＳＳＴ和台灣晶圓測試公司京元電子合資成立的晶圓級封裝（ＷＬＰ）廠育霈科技成立８年，如今技術發展有成。該公司宣布推出資行研發創新的擴散型晶圓級封裝技術（Ｆａｎ－ｏｕｔ ＷＬＰ），強調可以…
育霈晶圓級封測 打入醫學市場
專精於晶圓級封裝業務的利基性封測廠育霈，受某美系製藥大廠的青睞，將其技術引進開發「內視鏡藥丸」有成，加上國際大廠ＳＳＴ大單加持，應用市場也擴充到手機零組件、ＲＦ模組、快閃記憶體與醫學領域，因此今年營…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
