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頎邦科技（6147）成立於1997年，在短短12年，讓頎邦快速成

長並成為全球最大LCD驅動IC封測廠的最重要推手，就是現任董事

長吳非艱。當然，頎邦可以躍居一線大廠，除了正好搭上了台灣

面板產業進入高速成長的10 年黃金時期的大環境因素外，吳非艱

敢於以小搏大，逐步透過併購方式持續壯大頎邦，才讓頎邦得以

穩居全球LCD驅動IC封測龍頭地位。

頎邦成立之初，正好遇上了台灣面板產業進入高速成長期，

也因此，頎邦成立才3年時間，整個市場上就出現福葆、悠立、

力泓、米輯、華宸、飛寶（之後的飛信）等6家競爭對手。吳非艱

知道要跟同業拉開距離，不能只是在財務及管理上突圍而已，所

以吳非艱運用了過去在設備廠的經驗，開始自行研發設備。

頎邦在2002年掛牌上櫃後，可以開始向市場籌措資金，吳非

艱瞭解，要在LCD驅動IC封測市場坐穩一席之地，只能靠併購方

式壯大自己，才有辦法挑戰龍頭大廠日本卡西歐及韓國三星。於

是，吳非艱在上櫃當年決定合併台灣第一家金凸塊廠福葆，但最

終此案沒有成功。

但吳非艱並未因此放棄了併購計劃，2003年，吳非艱與華宸

展開併購洽談。透過了京元電副總蕭瑞明擔任中間人，當時華宸

董事長宣明智與吳非艱展開了長達一個月的談判，後來華宸經營

團隊覺得頎邦出價太低，而被打了回票。

直到2004年，現任聯電董事長洪嘉聰接任了華宸董事長，雙

方再度展開談判，最後在聯電董事長曹興誠的首肯下，洪嘉聰及

吳非艱共同主導了頎邦合併華宸，而且當時雙方只談了10分鐘，

就敲定了這項併購案。

這2年來，頎邦及飛信針對合併的可能性已經談了數回，但一

直沒有談出結果，但因今年奇美電、群創、統寶決定三合一，上

游面板廠再度進行整合，也讓封測廠決定整併尋求綜效。吳非艱

實現了對股東及員工的諾言，新頎邦將因此擠下日韓競爭對手，

成為全球最大的LCD驅動IC封測廠。

飛信（3063）昨（ 7 ）日指出，該公司與美商艾克爾（ Amkor）達成

協議，決定買下艾克爾去年併購自悠立半導體台灣的晶圓凸塊廠，飛

信金凸塊月產能將提高到 2 萬片，有助飛信擴大液晶顯示器（LCD）

驅動晶片封裝市場占有率。

飛信將買下悠立6吋及8吋金凸塊電鍍生產線，初估買價將低於4000萬

元。飛信表示，購買生產線後，飛信金凸塊月產能將可在下半年提高

至 2 萬片，可望縮短生產交貨時間，一元化生產線產能也可擴大，對

下半年營收及接單都會很有幫助。

飛信總經理黃貴洲說，LCD 面板去年以來不斷降價，已經在首季刺激

出需求量，同步帶動 LCD驅動IC需求量， 3 月份後段封測端訂單大量

湧入，目前市場上 LCD驅動 IC測試產能已經拉高，捲帶式封裝（TCP

）及薄膜覆晶封裝（COF）第二季就會滿載，以目前客戶下單情況來

看，能見度超過三個月，已經達到下半年。

在TFT LCD 面板產業逐漸復甦的情況下，驅動IC封測訂單也明顯自 3

月中旬起回春，考量下半年市場恐有再度供需失衡之虞，因此包括南

茂、飛信等主要廠商都已經確認，下半年會有擴產計畫，尤其為快速

補強目前最不足的金凸塊產能，飛信於 7 日宣佈，以低於市價的金額

，購入悠立 1 條 6 吋與 1 條 8 吋金凸塊產線，加快在下半年達成 2 萬

片金凸塊月產能的目標，屆時，飛信的金凸塊產線也將替飛信帶入規

模經濟的效益。

擁有金凸塊與錫鉛凸塊產能的凸塊廠悠立，已於日前出售給急於在台

灣建立覆晶封裝線的美商艾克爾，考量艾克爾只需要錫鉛凸塊產線，

並不需要與驅動IC封裝相關的金凸塊產線，遂與悠立進行洽商，希望

採購其金凸塊設備，最後並順利達成協議，至於交易的實際金額，飛

信只透露，將低於市價。

飛信（3063）昨（7）日指出，該公司與美商艾克爾（Amkor）達成

協議，決定買下艾克爾去年併購自悠立半導體台灣的晶圓凸塊廠，

飛信金凸塊月產能將提高到2萬片，有助飛信擴大液晶顯示器（

LCD）驅動晶片封裝市場占有率。

飛信將買下悠立6吋及8吋金凸塊電鍍生產線，初估買價將低於4,000

萬元。飛信表示，購買生產線後，飛信金凸塊月產能將可在下半年

提高至2萬片，可望縮短生產交貨時間，一元化生產線產能也可擴大

，對下半年營收及接單都會很有幫助。

飛信總經理黃貴洲說，LCD面板去年以來不斷降價，已經在首季刺激

出需求量，同步帶動LCD驅動IC需求量，3月份後段封測端訂單大量

湧入，目前市場上LCD驅動IC測試產能已經拉高，捲帶式封裝（TCP

）及薄膜覆晶封裝（COF）第二季就會滿載，以目前客戶下單情況來

看，能見度超過三個月，已經達到下半年。

全球第二大封測廠美商艾可爾在台灣併購動作不斷，日前再度收購從

事錫鉛凸塊廠－悠立半導體，藉以得到高階覆晶封裝所需的的凸塊產

能，面對已躍為全球第一大的日月光集團在高階技術上的投資，Amk

or台灣區總經理 Scott Jewler 廿七日表示，公司並非要與日月光在「營

收規模」上相互比較，而是要比客戶結構與產能、技術上擴充，就策

略上，Scott不認同日月光透過垂直整合的方式是很好的經營模式，而

以未來封裝技術朝高階領域發展，材料的掌握將是決勝關鍵，Scott表

示 Amkor在基板上的策略，將持續透過與國內華通、南亞、景碩、日

本Shinko、京瓷分散外購，藉以避免一旦FC有被另一重要技術替代的

風險。

安可為完成在台灣的覆晶封裝佈局，二十二日終於宣佈，以總金額四

八○○萬美元，購併了於北卡羅來納州的悠立半導體及台灣悠立半導

體約六○％的股權，生效日為二○○四年八月。

此一購併案，預估總現金買進價為四八○○萬美元，其中約有二三○

○萬美元將以借貸方式承擔；安可將於成交時支付三二○○萬美元，

餘額一六○○萬美元，將於一年後償清。另外，安可在未來的一八個

月內中任何期間，將會以選擇權的方式購買剩餘的四成台灣悠立持股

，估計將再花費新台幣六．一一億元，換算約一八○○萬美元。

此外，本項交易將在二○○四年八月底定。

美商艾克爾 (Amkor)昨 (22)日宣布以4,800萬美元併購悠立半導體，

包括台灣悠立 60%股權與北美悠立全部股權。艾克爾在台灣將具

有晶圓凸塊與覆晶封裝的一貫化服務，分食日月光等封測廠的繪

圖晶片訂單。

艾克爾為搶回全球最大封測廠地位，去年以來頻頻收購亞洲封測

廠，包括眾晶科技湖口廠，這次再收購悠立半導體，艾克爾在台

灣競爭態勢愈趨明朗化。

艾克爾台灣總經理周洛 (Scott Jewler)表示，過去幾季，艾克爾營收

落後日月光，主要原因是晚進入台灣市場，導至在台灣的個人電

腦晶片與晶片組市場占有率偏低。他說，艾克爾併購悠立，將具

有完整的服務，可望與日月光競爭。

艾克爾表示，收購台灣悠立金額為4,800萬美元，取得60%股權，

2,300萬美元以貸款支付，成交時先支付3,200萬美元，其餘1,600

萬美元於一年後付清。

艾克爾在未來的18個月內，將以選擇權購買所剩台灣悠立另外的

40%持股，估計6.11億元；與簽約一年內，以股票或現金取得美國悠

立全部股權，最高額度5,500萬美元。

艾克爾總裁暨總執行長布魯斯傅萊曼 (Bruce Freyman)表示，覆晶技

術不但普遍應用在微處理器封裝，也成為繪圖、特種應用、和電腦

晶片組等的主流封裝技術。

傅萊曼指出，併購悠立使艾克爾切入電腦繪圖卡和晶片組的市場，

更具競爭力。

悠立總經理鄧光興昨 (22)日指出，美商智霖 (Xilinx)在2002年一度是

悠立最大客戶，但因悠立無法提供晶圓凸塊與覆晶封裝代工，智

霖轉到矽品下單。他說，悠立併入艾克爾 (Amkor)後，智霖決定再

由悠立代工。

艾克爾台灣總經理周洛 (Scott Jewler)也表示，艾克爾僅有韓國有一

條8吋的晶圓凸塊生產線，併購悠立以後，將會把大部分的覆晶封

裝訂單轉給悠立。

鄧光興則分析，智霖的可編成邏輯程式元件(FPGA)已全部轉為12吋

晶圓生產，悠立則是聯電與智霖都通過認證的12吋錫鉛凸塊廠。他

說，悠立12吋凸塊月產能為4,000片，併入艾克爾以後，將會持續擴

充產能，明年上半年月產能可達到1.2萬片。

鄧光興表示，智霖得知悠立與艾克爾的合併案以後，已重新和悠立

洽商，極可能重回悠立下單。

美國技術調查國際公司指出，在2003至2007年間，因高性能邏輯繪

圖組合晶片組製造商的大量採用覆晶封裝技術。覆晶封裝的業務量

將以三倍的速度成長，遠超過半導體產業的成長率。

封裝測試大廠美商爾克爾向經濟部申請匯入約三千六百萬美元，投資

植凸塊廠悠立半導體，初期將先取得悠立半導體五一％股權，完成覆

晶封裝一元化生產線，除爭取國內晶片組廠封測訂單外，也積極爭取

繪圖晶片大廠NVIDIA、ATi後段訂單。

雖然艾克爾去年失去全球最大封測廠寶座，但是艾克爾在兩岸三地佈

局動作愈來愈大，尤其目前台灣封測廠仍無法赴大陸投資，艾克爾則

趁此機會全力卡位。艾克爾前年併購聲寶轉投資封測廠上寶半導體、

宏碁轉投資封裝廠台宏科技等，今年則相繼宣佈買下 IBM位於上海外

高橋封測廠，也買下眾晶科技湖口廠，現在則是再入股悠立半導體。

據了解，艾克爾入股悠立方式是先吃下一五％股權，之後再視情況以

選擇權方式，決定是否買下全部股權，而艾克爾入股悠立後，原悠立

經營團隊不會有任何變動。

艾克爾吃下悠立後，在台灣的覆晶封裝已經完成一元化生產線，業界

人士認為此舉將會衝擊到日月光、矽品的覆晶封裝佈局。目前國內覆

晶封裝市場處於成長期，主要訂單仍集中在繪圖晶片、晶片組部份，

而繪圖晶片大廠NVIDIA、ATi，以及晶片組廠威盛、矽統等，都是在

台積電、聯電投片生產，所以艾克爾爭取這些大廠後段覆晶封裝訂單

的企圖心十分明顯。

昨日投審會審議通過十件重要僑外投資案件，總金額達一億八八二萬

三○○○美元，除艾克爾投資悠立外，還包括美商NANOAMP SOLUT

ION, INC.，申請匯入一○五三萬四○○○美元投資京典矽旺科技，從

事經營電子零組件製造業務；以及日商東芝株式會社申請匯入一○八

六萬八○○○美元增資台灣東芝精密等案匯入金額超過千萬美元等。

鉅亨網編輯中心／台北• 9月17日 09/17 10:18

悠立半導體12吋晶圓凸塊即將進入量產，預估12吋

錫鉛凸塊月產能可達到4000片，未來將可與矽品共同配

合聯電12吋廠、0.13微米以下高階客戶共同出貨，擴大

在高階晶圓代工市場的占有率。

目前提供12吋晶圓凸塊的廠商，有台積電、日

月光、矽品及悠立, 其中台積電及悠立屬電鍍 (Electr

oplating)製程，其餘則為印刷 (Printing)製程。

悠立12吋錫鉛凸塊量產後，提供的製程服務有高熔

點錫鉛 (High-lead)、共晶錫鉛 (Eutectic)及無

鉛製程等，確保悠立在覆晶構裝代工領域中的競爭能力

。

鉅亨網編輯中心／台北• 4月16日 04/16 12:32

受到近年來半導體產業景氣低迷的影響，專業錫鉛

凸塊及金凸塊製造商悠立半導體營運不如預期，然而在

今年下半年半導體產業景氣可望逐步回春的預期下，悠

立預估2003年營收目標5.57億元，稅前虧損額度縮減到

6200餘萬元，每股淨損0.48元。