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鈦昇科技 (上) 公司新聞
雷科 併鈦昇包材部門
被動元件上游廠雷科（6207）昨（27）日宣布，併購鈦昇科技的包裝材料部門，順勢跨入半導體主動元件封裝材料市場，預計4月開始出貨；估計未來主動元件的封裝材料可占營收比重10%。雷科指出，考量公司未來…
勝開、鈦昇 申請下興櫃
全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡，昨（13）日又有勝開科技（8172）與鈦昇科技（8027）兩家興櫃公司，向櫃買中心申請下興櫃。勝開資本額為13.82億元，主要從事IC封測業務，包括DRAM 模…
基因晶片 2年後市場將逾50億美元
為推動生物晶片未來發展，工研院結合華聯生技、神隆生技、永匯豐科技、威茂生技、鈦昇科技及開物科技等廠商，成立「生物晶片臨床應用聯盟」，透過跨業結盟方式，整合生物晶片製造、研發及服務。工研院生醫所所長暨…
高階自動化設備廠商鈦昇表現亮眼
元富證券輔導之自動設備興櫃廠商—鈦昇科技，九十五年一到六月營業收入五．四五億元，較去年同期大幅成長九四．二％。鈦昇九四年全年營收八．五一億元，稅後淨利一九四三萬元，今年在營收大幅成長的帶動下，獲利應…
鈦昇科技董事會決議現金增資發行新股
1.事實發生日:92/12/082.發生緣由:為改善本公司財務結構,增添機器設備及擴建廠房,擬辦理現金增資發行新股3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:(1)本公司經92/12/08董事會決議通過…
鈦昇科技申請登錄興櫃
鈦昇科技 (R261)昨 (24)日送件登錄興櫃，送件時實收資本額為二億六千零六十萬元，主要業務為自動化機械及零件之設計、研發、製造、安裝、買賣，以及元件包裝載帶。該公司今年順利轉虧為盈，今年預估營…
鈦昇科技送件申請登錄興櫃，估今年每股盈餘0.62元
鉅亨網記者郭怡慧／台北•12月24日 12/24 12:35鈦昇科技今(24)日送件申請登錄興櫃，鈦昇送件時資本額為2.60億元，董事長王明慶，總經理陳坤山。推薦券商為台証證券與建華證券。該公司主要…
鈦昇科技91年股東常會選任之董監事名單
鉅亨網資料中心／台北．07月15日 07/15 12:09鈦昇科技股份有限公司公告91年股東常會選任之董事、監察人名單。<>身 份 姓名 選任時…
鈦昇將跨入ＬＣＤ驅動ＩＣ ＨＡＮＤＬＥＲ研發製造
國內最大半導體後段製程設備電漿蝕刻機及蓋印機製造商鈦昇科技總經理陳坤山表示，在半導體後段測試封裝設備製造技術逐漸發展成熟的情況下，該公司２０００年將跨入ＬＣＤ驅動ＩＣ設備及半導體測式抓取機構設備的研…
今年營業額預估可達新台幣6億元
電子包裝材料專業廠商鈦昇科技公司今年營業額預估可達新台幣6億元，較去年的３．４億元成長達８０％，明年並可望超過８億元，並將申股票上櫃。鈦昇公司副總經理張光明表示，鈦昇公司成立於１９９２年，資本額３０…
鈦昇科技股份有限公司公告增資發行新股
鈦昇科技股份有限公司公告增資發行新股，依８８年６月１０日股東常會決議通過，經財政部證券暨期貨管理委員會８８年７月１日核准在案。本公司訂８８年７月２５日為配股基準日，自８８年月日停止股票過戶，繳款期限…
以生產自動化機械及電腦系統規劃設計為主
鈦昇科技：以生產自動化機械及電腦系統規劃設計為主，八五年度每股雖虧損二．三七元，八十六年轉為正數四．六六元，八七年上半年亦達二．○八元。今年二月十二日正式公告，補辦公開發行程序完成。
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