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集邦科技(未)公司新聞
集邦諮詢8日發表報告顯示，4月大陸電池級碳酸鋰均價跌至每噸人 民幣（下同）19.8萬元，月減39％。氫氧化鋰則跌至每噸26.6萬元， 月減33％。儘管均價月減幅度比上月擴大，但鋰鹽價格已在4月中下 旬出現止跌回升的跡象。
此外，電解液原料：六氟磷酸鋰近期也開始反彈，負極材料、磷酸 鐵、鋰電銅箔等材料價格也已接近觸底，動力電池產業鏈價格逐漸回 穩。
集邦諮詢指出，由於鋰鹽價格在4月止跌回穩前已連跌五個月，造 成各類鋰離子電池產品價格回落至2021年底鋰離子電池市場需求爆發 前的水準。4月車用方形三元電芯、鐵鋰電芯、軟包型三元動力電芯 均價，分別跌至每Wh0.83元、每Wh0.74元、每Wh0.87元。
儲能電芯方面，4月磷酸鐵鋰儲能電芯月減10.5％，減至每Wh0.74 元，而磷酸鐵鋰材料價格近期則已開始上漲，同時企業訂單也開始回 暖。消費電池電芯方面，鈷酸鋰電芯4月均價每Ah8.54元，月減9.3％ ，近期鈷酸鋰市場同步回暖。
另一方面，SNE Research近日公布，2023年第一季，寧德時代的動 力電池全球市占率35％排名第一，比亞迪排名全球第二（16.2％）， 大陸業者的動力電池全球市占率超過50％。業內人士表示，第一季新 能源車銷售見底，進入第二季，原料價格下降加上需求回暖，動力電 池有望迎來旺季。
集邦科技最新分析指出，由於美國商務部對半導體產業的限制措施，SK海力士無錫廠的生產計畫受到影響，無法進行主流製程的轉進，這對全球半導體市場產生了顯著的衝擊。無錫廠原先規劃將產能逐步轉向1Znm製程，但由於美國的禁令，不得不調整策略，增加21nm舊製程的產能，這讓消費型DRAM（Consumer DRAM）的供給面出現了新的疑慮。 根據集邦科技的預估，SK海力士的這項增產行動將對Consumer DRAM價格造成壓力，本季價格恐難以穩定，甚至可能再下跌10～15％。去年10月，美國商務部實施了半導體限制措施，要求中國境內18nm製程以下的設備進口需經過商務部審查。SK海力士無錫廠雖獲得一年的生產許可，但由於地緣政治風險和需求清淡，今年第一季已開始減產，每月投片量減少了約30％。 TrendForce強調，SK海力士無錫廠的主流製程為1Ynm，原本預計將產能轉向1Znm，並降低舊製程產量，但現在因為美國的禁令，不得不提升21nm產線的比重。這個製程主要生產DDR3、DDR4 4Gb產品，這些產品在SK海力士整體Consumer DRAM出貨中的占比不到三成。 不過，TrendForce也提醒，由於SK海力士延長舊製程產線，小容量的Consumer DRAM供給量將會增加，這對台系供應鏈如南亞科、華邦和力積電等企業產生影響。其中，南亞科和華邦供應DDR4 4Gb，而力積電則協助IC設計廠代工。 從需求面來看，今年第一季Consumer DRAM的需求端因電視庫存去化較早，SoC訂單小幅增加，但車用和網通需求仍較保守。儘管原廠陸續減產，但考慮到庫存水位，整體市場仍處於供過於求的狀態。TrendForce預估，第二季均價可能還會下跌10～15％。
美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施，中國境內18nm製程 （含）以下設備進口，需經商務部審查，SK海力士無錫廠獲得一年的 生產許可，但由於擔憂地緣政治風險升高，加上需求清淡導致庫存壓 力持續，於今年第一季開始減產，該廠每月投片量減少約30％。
TrendForce分析，無錫廠主流製程為1Ynm，原先計畫將產能持續轉 進1Znm，並降低舊製程產量，然而，未來製程轉進受限於美禁令影響 ，故SK海力士決議提升21nm產線比重，該製程主要產品為DDR3、DDR 4 4Gb，占SK海力士整體Consumer DRAM出貨不到三成。
但TrendForce示警，由於SK海力士延長舊製程產線，小容量的Con sumer DRAM供給量將會逐漸增加，台系供應鏈包括南亞科（2408）、 華邦（2344）以及協助IC設計廠代工的力積電（6770）均供應DDR34 Gb；DDR4 4Gb目前則以南亞科為主。
TrendForce從需求面觀察，今年第一季Consumer DRAM需求端來看 ，因電視庫存去化較早，因此SoC近期訂單小幅增加，需求相對好轉 ；車用需求雖有一定支撐，但目前市場規模仍小；網通需求能見度仍 低，買方普遍保守看待，且認為下半年訂單需求還會降低。TrendFo rce表示，儘管原廠陸續減產Consumer DRAM，但納入庫存水位計算， 整體仍處供過於求，預估第二季均價仍有10∼15％跌幅。
台灣電子製造業龍頭集邦科技近期發表報告指出，隨著全球供應鏈重組，越南成為新的生產基地，吸引眾多廠商投資設廠。這股趨勢對台灣廠商而言，既是挑戰也是機遇，必須加速布局越南市場，以應對未來的競爭。
報告指出，由於中國製造成本上升、地緣政治影響等因素，許多廠商開始尋求「China Plus One」策略，將供應鏈分散至其他地區。越南以其低廉的勞動成本、優質的勞動力以及與中國接壤的地利之便，成為廠商的理想選擇。
集邦科技報告提到，目前越南已經形成以電子製造業為主的產業聚落，許多知名廠商如三星、蘋果、仁寶、緯創、英業達等均已在此地設廠。此外，台灣廠商如正文、明泰、啟碁、智邦、智易等也在越南布局，進一步推動產業發展。
報告強調，越南的電子製造業發展迅速，主要生產手機、電腦、伺服器、網通設備等產品。隨著越南政府積極推動友善經商政策，以及越南作為多個自由貿易協定的成員，越南的出口優勢將更加顯著。
對台灣廠商來說，越南市場的開拓將有助於分散風險、降低成本，並提升競爭力。集邦科技建議台灣廠商應把握這個機遇，積極布局越南市場，以應對未來的競爭。
眾多因素促使廠商向外延伸，以求分散風險和降低成本，即便中國 疫情已趨緩，但在地緣政治影響、勞動力資本增加與其他不可控因素 等，眾多原因形成「China Plus One」趨勢，促使供應鏈重塑，東南 亞、印度與南美等區域正在形成新的生產基地。鑒於電子製造業對能 源、物流與人力有大量需求，東南亞具有較高水平教育、較低薪資的 勞工，以及鄰近中國利於原料和零組件進口因素，繼而吸引廠商投資 設廠。
目前在越南品牌廠中，以三星（Samsung）為首的韓系廠商正持續 擴大布局，並以建立完整供應鏈為方向；美商蘋果（Apple）也正推 動供應鏈轉向越南和印度分散風險，同時增加MacBook在越南生產。 不過，由於Apple在中國已建立完善供應鏈，要轉移並非一朝一夕， 因此短時間內零組件的製造仍需仰賴中國。目前Apple在越南的供應 商約25家，主要生產AirPods和iPad，預計2025年將有70％ AirPods 、25％ iPad、10％ MacBook在越南生產。
而仰賴群聚效應的筆記型電腦，也同樣正在前往越南，代工廠為配 合客戶需求，持續擴大越南產能，例如仁寶自2019年起便布局越南永 福生產筆記型電腦、網通與消費性電子產品，2022年12月於越南太平 再擴產，屆時視情況調整產能；緯創則以越南河南為據點，目前已有 兩家工廠，並以筆記型電腦為主，未來規劃新建第三座廠房；英業達 也在河內買地增資，可望於2023年底完工。
此外，其他零組件廠商如鍵盤廠商光寶、科嘉、達方，軸承廠兆利 、信錦、新日興，散熱廠奇鋐、超眾、業強，機殼廠巨騰和電池廠新 普，皆已進入越南布局，並於北部形成筆記型電腦聚落。
網通產業聚落也同樣往越南移動，除了為了分散風險外，網通廠因 應歐美客戶的資安考量，持續提高非中國區域產能，進而推動台灣廠 商在東南亞的產能。例如正文、明泰、啟碁、智邦、智易在越南皆有 布局，而神準也於2023年1月宣布首度跨海在越南設廠。
從越南的條件來看，其產業結構以服務業為主，次要為工業製造； 其中，電子製造業占整體工業18％，主要生產手機，其次是電腦、伺 服器、網通設備，以及其他消費性電子產品等。當中以Samsung手機 和其他相關組件為電子製造業中出口額最高產品類別，在越南官方持 續推動與產業聚落的效益下，電子製造業正在越南蓬勃發展。
電子產業的主要產業聚落集中於北部的北寧、北江、永福、河內、 海防市，其中北寧為目前最多外資的地區，共有1,770家來自39個國 家/地區的廠商，而南部主要以胡志明市為據點。
以人工結構而言，越南人口維持正成長，截至2022年約9,950萬人 次，預計於2023年破億，北部人口占全國總人口約56％，南部則占4 4％，總體人口平均年齡約32歲，勞動年齡人口占總人口70％，總體 勞動資源年輕、充沛，對需求大量人力資源的電子製造業而言，能提 供大量勞工滿足生產需求。
此外，由於越南對元件的製造能力尚未成熟，原料和關鍵組件仍仰 賴進口，並以組裝或加工為主要業務。其中，越南的電子產業的零組 件進口主要來自中國、韓國與台灣，主要出口區域為美國、中國、歐 盟、東協、韓國、日本。進口以中國為大宗，偶有透過加工後轉往中 國製造情況，而越南北部與中國接壤，與深圳相距不遠，因而可節省 不少運輸成本。
再者，越南作為東協與APEC成員，享有歐盟的普遍化優惠關稅措施 （GSP）、跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP）、歐盟與越南自由貿 易協定（EVFTA）、區域全面經濟夥伴協定（RCEP）等，共計15個自 由貿易協定，超過50個合作區域，因而具備出口優勢。
除上述條件外，越南政府也積極推動友善經商政策，例如簡化流程 、投資優惠，同時大力發展再生能源，以因應供應鏈轉移的同時又兼 具綠色經濟發展。
集邦科技最新報告指出，由於消費性終端市場消費力道轉弱，加上中國封控措施、企業IT支出減少以及雲端服務供應商需求放緩，2022年第四季前十大IC設計業者的總營收出現明顯下滑，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元。其中，高通、聯發科、瑞昱等公司的季減幅度都超過兩成。集邦預測，今年第一季前十大IC設計營收仍將持續下滑，但跌幅將有所收斂。
高通作為總營收排行第一的公司，在智慧型手機與物聯網兩大產品業務營收分別季減22.6％及16.2％，第四季營收縮減至78.9億美元，季跌20.3％。博通則因伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，營收季增2.4％，達71.0億美元。輝達則因RTX 40系列高階顯卡上市及車用需求穩定，第四季營收達59.3億美元，季減2.7％。
聯發科受智慧型手機及其他消費型產品晶片業務影響，所有產品領域的營收均下滑，智慧型手機相關業務營收季減約三成，第四季營收僅34.5億美元，與去年第三季相比減少26.2％。聯詠則因面板產業開始重啟備貨週期，第四季營收達7.15億美元，季增11.2％，終結連續四季營收衰退的狀況，重返第七名。瑞昱則因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失等因素，第四季營收縮減至6.9億美元，季減近三成。
集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略 為收斂。
消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收 下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智慧型手機與物聯網 （IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致第四季營 收縮減至78.9億美元，季跌20.3％。
博通（Broadcom）本次位居第二名，營收季增2.4％，約71.0億美 元，主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，抵銷 庫存修正的衝擊。
排名第三的輝達（NVIDIA），第四季營收達59.3億美元、季減2.7 ％，跌幅較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用 需求維穩等因素支撐，遊戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分來自資 料中心與專業視覺化（Professional Visualization）領域的衰退。
聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片，因此衝擊 營收的力道最大，所有產品領域的營收均下滑，又以智慧型手機相關 業務營收季跌約三成最高，第四季營收僅34.5億美元，與去年第三季 相比減少幅度高達26.2％。
本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠 第四季營收達7.15億美元、季增11.2％，為第四季成長最多的業者， 正式結束連續四季營收衰退的情況，顯示面板產業開始重啟備貨週期 ，擠下瑞昱重返第七名。相對地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網 路訂單流失、中國封控等不利因素，第四季營收縮減至6.9億美元， 季減近三成。
集邦科技分析：伺服器DDR5 RDIMM電源管理IC匹配問題影響供應，第二季DDR5伺服器DRAM價格跌幅收斂
近期市場傳出伺服器DDR5 RDIMM的電源管理IC出現匹配性問題，對此，集邦科技（Trendforce）進行了深入分析，並預測了對市場的影響。
首先，由於MPS（芯源系統）供應的電源管理IC無法應對這一問題，DRAM原廠將會在短期內增加對芯源的採購比重。其次，由於目前原廠DDR5伺服器DRAM生產仍停留在舊製程，這將對短期供給量造成影響。
集邦科技指出，DDR5伺服器DRAM短期內供應受影響並非僅因電源管理IC問題，生產停留在舊製程也是一個重要原因。雖然SK海力士已逐漸提高1 alpha奈米的生產與銷售，但許多買方已驗證1Y奈米，而1 alpha奈米尚未完成驗證，所以目前生產製程仍以三星及SK海力士的1Y奈米、美光1Z奈米為主，1 alpha與1 beta奈米預計於今年下半年才會放量。
因此，在DDR5伺服器DRAM短期內滿足率較低的預期下，集邦科技預估4～5月DDR5伺服器DRAM 32GB價格將落在80～90美元之間，略高於原先第二季均價預估值75美元，導致DDR5與DDR4之間的價差也會變大。
此外，第二季DDR4跌幅落在18～23％，而DDR5跌幅收斂至13～18％，呈現DDR4價格季跌幅大於DDR5的情況。
AI聊天機器人的熱潮帶動AI伺服器出貨量，HBM討論度上升，間接提升伺服器DDR5 RDIMM 128GB的採購動能。由於目前現行的DDR5 mono晶粒以16Gb為主，堆疊至128GB需要直通矽晶穿孔（TSV）技術，而主要供應方的TSV產線並未能在短期增加，將進一步拉高本月SK海力士高容量DDR5模組的價格。
雖然DRAM市場近期低迷，南亞科（2408）並未放慢腳步，反而在新技術和新產品研發上大膽投入。該公司10奈米世代1A製程DDR5拚著下半年量產，同時1B製程也將在年底前展開試產。泰山新12吋廠的興建也按時進行，維持2026年量產計畫。根據集邦科技的統計，第一季DRAM平均價格下跌近20％，第二季度跌幅收斂至10％～15％，但上游原廠庫存水位居高不下，需求復甦不明確，價格下跌週期似乎還看不到終點。南亞科今年資本支出降至185億元，但對新產品和新技術的研發投資不減反增，泰山新12吋廠的興建如期進行。10奈米第一世代1A製程新產品量產是今年營運的重點，將推廣至消費型機上盒及個人電腦市場，並同時進行下世代DDR5的產品驗證及量產準備。此外，10奈米第二世代1B製程的前導產品已開始試產，預計年底進入量產，目前有5顆產品正在研發中並將陸續導入試產。而10奈米第三世代1C製程的功能測試晶片也正在試產，先導產品設計同步進行。南亞科預計明年現有廠房將導入1B製程量產及1C試產，泰山新廠則將在2026年進行裝機，2027年量產計畫不變。
首先，由於僅MPS（芯源系統）供應的電源管理IC無狀況，DRAM原 廠短期內將同步提升對芯源的採購比重。其次，目前原廠DDR5伺服器 DRAM生產仍停留在舊製程，短期內供給量難免受此事件影響。
集邦科技表示，DDR5伺服器DRAM短期內供給受影響並非僅電源管理 IC問題所導致，生產停留在舊製程也是原因之一，即便SK海力士已逐 漸提高1 alpha奈米的生產與銷售，但許多買方先前已驗證1Y奈米， 但1 alpha奈米尚未完成驗證，故現階段生產製程仍以三星及SK海力 士的1Y奈米、美光1Z奈米為主，1 alpha與1 beta奈米預計於今年下 半年才會放量。因此，在DDR5伺服器DRAM短期內滿足率較低的預期下 ，集邦科技預估4∼5月DDR5伺服器DRAM 32GB價格將落在至80∼90美 元之間，略高於原先第二季均價預估值75美元，導致DDR5與DDR4之間 的價差也會變大。
再者，以第二季而言，DDR4跌幅落在18∼23％，而DDR5跌幅收斂至 13∼18％，因此呈現DDR4價格季跌幅大於DDR5的情況發生。
此外，AI聊天機器人熱潮帶動AI伺服器出貨量，除了HBM（高頻寬 記憶體）討論度上升，間接提升伺服器DDR5 RDIMM 128GB的採購動能 ，為媒合GPT4.0的運算架構，故高容量RDIMM的需求在第二季初明顯 提升，且多集中在美系雲端服務供應商（CSP）。
而128GB RDIMM因目前現行的DDR5 mono晶粒以16Gb為主，堆疊至該 容量需要直通矽晶穿孔（TSV）技術來做垂直架構的矽穿孔封裝，而 主要供應方的TSV產線並未能在短期增加，將進一步拉高本月SK海力 士高容量DDR5模組的價格，有別於DDR4與其他DDR5產品的報價仍處下 行情況。
根據集邦科技統計，第一季DRAM平均價格較上季下跌近20％，第二 季跌幅小幅收斂至下跌10％∼15％，但上游原廠庫存水位居高不下， 下半年需求復甦不明確，DRAM價格下跌週期還看不到終點。
南亞科上半年雖然仍在減產，今年資本支出降至185億元，但在新 產品及新技術研發投資不減反增，泰山新12吋廠興建如期進行。其中 ，10奈米第一世代1A製程新產品量產為今年營運重點，將推廣至消費 型機上盒及個人電腦市場，同時進行下世代DDR5的產品驗證及量產準 備。
南亞科已展開10奈米第二世代1B製程的前導產品試產，預期今年年 底進入量產，目前規劃有5顆產品正在研發中並將陸續導入試產。再 者，10奈米第三世代1C製程功能測試晶片正在試產，先導產品的設計 同步進行中。南亞科預計明年現有廠房導入1B製程量產及1C試產，泰 山新廠將在2026年進行裝機，2027年量產計畫不變。
集邦科技最新調查報告顯示，隨著人工智慧（AI）技術的發展，伺服器記憶體需求將迎來新一波成長。根據報告，AI伺服器的DRAM平均容量預計將達到1.2～1.7TB，而企業用固態硬碟（Enterprise SSD）的容量提升則呈現非必要擴大的趨勢，但在傳輸介面上將優先採用PCIe 5.0以滿足高速運算需求。 報告指出，由於AI伺服器對速度的要求更高，因此會優先使用DRAM或高頻寬記憶體（HBM），而SSD的容量提升則不會成為首要考慮。AI伺服器在單條模組上多採用64～128GB，而NVIDIA A100 80GB配置四張或八張卡時，HBM用量約為320～640GB。隨著AI模型的複雜化，預計將推升伺服器DRAM容量達2.2～2.7TB、企業用SSD容量倍增至8TB、及HBM搭載容量倍增至512～1024GB。 在AI伺服器的市場方面，NVIDIA定義的深度學習及機器學習（DL/ML）型AI伺服器平均每台搭載四張或八張高階顯卡，並搭配兩顆主流型號的x86伺服器CPU。主要購買力來自美系雲端業者，如Google、亞馬遜AWS、Meta與微軟等。 集邦統計，2022年高階搭載GPGPU的伺服器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量集中在中國及美國八大雲端業者。展望2023年，預計AI伺服器出貨量年增率可達15.4%，2023年至2027年AI伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）約12.2%。 在HBM市場方面，去年三大原廠市占率分別為SK海力士的50%、三星的40%、及美光的10%。隨著NVIDIA H100與AMD MI300的推出，三大原廠已規劃相對應規格HBM3的量產。SK海力士為目前唯一量產新世代HBM3產品的供應商，整體HBM市占率可望提升至53%，而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產，市占率分別為38%及9%。
集邦調查指出，AI伺服器可望帶動記憶體需求成長，以現階段而言 ，一般伺服器的DRAM普遍配置約為500∼600GB左右，而AI伺服器在單 條模組上則多採64∼128GB，平均容量可達1.2∼1.7TB之間。
以企業用SSD而言，由於AI伺服器追求的速度更高，其要求優先往 DRAM或高頻寬記憶體（HBM）滿足，在SSD的容量提升上則呈現非必要 擴大容量的態勢，但在傳輸介面上會為了高速運算的需求而優先採用 PCIe 5.0。
相較於一般伺服器而言，AI伺服器多增加通用繪圖處理器（GPGPU ）的使用，因此以NVIDIA A100 80GB配置四張或八張卡採計，HBM用 量約為320∼640GB。未來在AI模型逐漸複雜化的趨勢下，將刺激更多 的記憶體用量，包括推升伺服器DRAM容量達2.2∼2.7TB、企業用SSD 容量倍增至8TB、及HBM的搭載容量亦倍增至512∼1024GB。
根據目前NVIDIA所定義的深度學習及機器學習（DL／ML）型AI伺服 器平均每台均搭載四張或八張高階顯卡，搭配兩顆主流型號的x86伺 服器中央處理器（CPU），而主要拉貨力道來自於美系雲端業者如Go ogle、亞馬遜AWS、Meta與微軟等。
據集邦統計，2022年高階搭載GPGPU的伺服器出貨量年增約9％，其 中近80％的出貨量均集中在中國及美國八大雲端業者。展望2023年， 微軟、Meta、百度、字節跳動相繼推出基於生成式AI衍生的產品服務 而積極加單，預估今年AI伺服器出貨量年增率可望達15.4％，2023年 至2027年AI伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）約12.2％。
至於在HBM市場來看，去年三大原廠市占率分別為SK海力士的50％ 、三星的40％、及美光的10％等。此外，高階AI深度學習GPU的規格 也刺激HBM產品更迭，今年下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭 載，三大原廠也已規劃相對應規格HBM3的量產。SK海力士為目前唯一 量產新世代HBM3產品的供應商，整體HBM市占率可望藉此提升至53％ ，而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產，市占率分別為3 8％及9％。
台灣集邦科技分析：雖然全球半導體市場近期波動不斷，廠商面臨下游庫存調整和消費需求不確定性，但業界普遍看好台積電的未來發展。台積電在先進製程上的領先地位將持續發揮作用，尤其是高速運算（HPC）領域的非消費性應用將帶來持續的營運支持。去年，台積電高速運算營收占比達41%，超過智慧手機的39%，成為最大應用項目，而車用電子營收占比僅5%。從年增率來看，車用電子增幅達74%，高速運算則以59%的年增率位居第二。 在製程方面，台積電去年5奈米製程營收占比約26%，7奈米約27%，顯示客戶群正穩步轉向5奈米家族應用。3奈米製程方面，台積電已於去年第4季如期量產。集邦科技指出，台積電的擴產計畫一直根據客戶需求調整，雖然因英特爾Meteor Lake產品線設計驗證問題，台積電3奈米初期擴產規模有所減少，但集邦科技仍然看好3奈米製程將逐漸吸引更多客戶，對台積電的後續營運形成強力支持。 值得注意的是，蘋果預計將於2024年將iPhone新機全面導入3奈米製程，而超微、聯發科及高通等也計畫在2024年量產3奈米產品，這對台積電來說是顯著的好消息。
台積電去年來自高速運算營收占比高達41%，超過智慧手機的39%，居最大應用，至於市場關注的車用電子營收占比僅5%。若以年成長幅度計算，以車用電子的74%增幅最大，高速運算年增率為59%居次。
就製程類別來看，台積電去年5奈米營收占比約26%，7奈米約27%，相較2021年5奈米19%、7奈米31%，顯示客戶群穩健轉進5奈米家族應用。
3奈米方面，台積電已於去年第4季如期量產。科技市調機構集邦科技（TrendForce）先前分析，台積電的擴產計畫向來根據客戶需求調整，估計因英特爾自身Meteor Lake產品線設計驗證問題而遞延，使得台積電3奈米初期擴產規模減少。
集邦仍看好會有更多客戶群逐步導入台積電3奈米製程，成為支撐台積電後續營運的助力。其中，蘋果預計2024年iPhone新機全面導入3奈米製程，超微、聯發科及高通等也陸續規畫於2024年量產3奈米產品，都對台積電有利。
集邦科技近期發布報告指出，美國商務部針對《晶片法案》的最新補貼細則，對全球半導體產業，特別是台灣企業產生重大影響。根據細則，獲補助的企業未來十年將被限制在特定國家進行投資，這對台積電等台灣半導體龍頭企業的未來發展帶來了不確定性。
報告指出，美國的出口禁令和《晶片法案》的實施，使得供應鏈去中化趨勢加劇。雖然當初出口禁令主要針對16/14nm及更先進的製程，但隨著日本和荷蘭的加入，可能將影響到包括成熟製程在內的產品。
對於中系晶圓代工業者和跨國晶圓代工業者而言，這次《晶片法案》的限制可能會對他們在中國的擴產計畫造成阻礙。集邦科技認為，這對目前正遭受庫存修正衝擊和產能利用率低落的晶圓代工廠來說，是一個不錯的轉機。
報告還提到，台積電將是受影響最大的企業之一，因為它在中美兩地都有擴產計畫。目前台積電在中國的擴產以28nm製程為主，並已於去年啟動。然而，根據《晶片法案》的新細則，台積電在獲得美國補貼後的十年內，其16/12nm和28/22nm產能擴充將受限，且需滿足中國市場的需求。
這將不僅降低台積電未來在中國的投資意願，也可能影響台積電的全球供應鏈布局。集邦科技預測，這將對台積電及其他受影響的企業產生長期影響。
美近年陸續祭出的出口禁令、《晶片法案》等，使得供應鏈去中化 影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來看，回溯當時的出口禁令，雖 以「非平面式電晶體架構」製程（16／14nm及更先進的製程）設備管 制為主，但隨著日本、荷蘭陸續宣布將加入制裁行列，恐導致同時可 用於生產16奈米以下及40／28奈米等成熟製程的關鍵曝光設備DUV浸 潤式（immersion）微影被劃入禁令範疇。
再加上本次《晶片法案》限制，意即中系晶圓代工業者、跨國晶圓 代工業者在中國的擴產計畫，不論是先進或成熟製程皆可能受到程度 不等的抑制。
需求端方面，自2023年上半年開始，IC設計業者或因終端客戶要求 、自主風險規避等因素，陸續轉單或新開案至台系晶圓代工業者，尤 以成熟製程為生產主力的Tier 2、Tier 3業者如世界先進（5347）、 力積電（6770）明顯受惠。集邦科技認為，對現階段遭庫存修正衝擊 、產能利用率低落的晶圓代工廠無疑為一大助益，預期至2023下半年 至2024年對產能利用率的挹注將更顯著。
集邦科技指出，台積電在本次更新的法案中首當其衝，主要是因其 在中美兩地均有擴產計畫所致。目前台積電在中國的擴產以Fab16的 28奈米為主，且已於2022年啟動，擴產相關設備均已陸續移入，加上 2022年十月後台積電已取得為期一年之相關設備進口許可，預計202 3年中前將擴產完畢。
不過，據《晶片法案》新細則來看，台積電獲美補貼後十年內，F ab16的16／12奈米以及28／22奈米產能擴充將受限，且當中85％產出 須滿足中國當地市場需求，加上美出口規範要求跨國晶圓代工業者需 申請設備進口許可證等，此將降低台積電未來在中國的投資意願。
集邦科技執行長潘健成近期對市場前景做出評論，提到韓國某記憶體廠正考慮減產，目的在於降低庫存水位和緩和NAND市場價格。這一動作意味著所有NAND Flash廠商都正面臨獲利壓力，市場底部將不遠。群聯科技3月份合併營收達39.25億元，月成長19.9％，創今年一月以來新高，但第一季合併營收仍創2019年第三季以來低點，較去年第四季減少約18.0％。潘健成預期，隨著市場需求回溫，第二季營運季減幅度將持續收斂。對於NAND Flash未來市況，他認為，客戶採購行為保守，系統廠庫存水位並不高，而原廠減產將促進市場供需平衡，並可能帶動市場價格回升。集邦科技原先預期第二季NAND Flash均價季跌幅約5％～10％，但隨著三星減產，市場預期下半年傳統旺季需求將來臨，NAND Flash均價有機會在第四季反彈。
集邦科技近期指出，面板驅動IC產業經歷長時間的庫存調整後，已於第二季回到正常水位。隨著上游供應商為下半年旺季備貨並重啟投片，封測廠的晶圓存貨也開始進入製程，象徵著產業逐漸恢復穩定。頎邦（6147）及南茂（8150）在3月的合併營收明顯回升，封測代工降價壓力全面解除，第二季將迎來新一波成長循環。 去年第四季及今年第一季，面板驅動IC產業進入庫存修正的最後階段，上游供應商如聯詠、奇景、瑞鼎等，積極縮減投片量並降價出清存貨，後段的封測廠營運也受到衝擊，產能利用率普遍低於5成。不過，3月份的庫存修正壓力獲得緩解，頎邦及南茂的營收已見底回升。 頎邦3月的合併營收月增26.0％，達17.68億元，累計第一季合併營收季減14.5％達46.03億元。頎邦預計，隨著美系手機大廠開始備貨，第二季接單已見回升，且OLED面板滲透率提升，相關驅動IC測試時間拉長，封裝及測試利用率可望大幅回升，營運將逐季成長。 南茂3月的合併營收月增27.9％，達18.38億元，累計第一季合併營收季減1.7％達46.05億元。南茂預期營運自第二季開始逐季成長，大尺寸面板驅動IC封測訂單已見回升，中小尺寸及OLED面板驅動IC封測訂單能見度提升，運營谷底已過。 去年下半年面板價格走跌，壓低面板驅動IC價格，但今年第一季晶圓代工價格持穩，封測廠面臨的降價壓力較大。隨著面板驅動IC庫存回補需求轉強，晶圓存貨釋出推升封測廠利用率，封測代工跌價壓力已在第二季全面解除，頎邦及南茂的營運有望進入復甦循環。
群聯3月合併營收達39.25億元、月成長19.9％，寫下今年一月以來 新高。累計今年第一季合併營收為100.78億元，創2019年第三季以來 低點，且單季合併營收相較去年第四季減少約18.0％。
法人指出，群聯第一季全面受到消費性市場及企業用市場需求衰退 衝擊，加上NAND Flash不論合約價或現貨價仍呈現下跌趨勢，使群聯 今年第一季合併營收繳出近年來的單季低點，預期到第二季營運有機 會隨著市場需求回溫而使季減幅度持續收斂。
對於未來NAND Flash市況，潘健成表示，近期傳出韓國某記憶體廠 由於獲利大幅衰減，正考慮將記憶體產量下降至「有意義的水平 (m eaningful level)」，以降低記憶體庫存水位，以及舒緩NAND Flas h市場價格，這代表著基本上所有NAND Flash原廠都已經面臨巨大的 獲利壓力，換言之市場底部已不遠。
潘健成接著說明，由於客戶對於市場價格尚處觀望態度，因此客戶 的採購行為較為保守，也因此庫存大部分都累積在上游的供應商，亦 即系統廠的庫存水位其實沒有想像的高。
潘健成指出，在NAND Flash原廠陸續減產後，不僅有助整體市場供 需的平衡，也將刺激市場價格的回溫，且由於系統廠預期未來原物料 價格上升，可能將採購成本也將上升，將有利於系統廠開始積極備料 ，並透過規格升級與新品推出以刺激終端需求，最後也將有助市場逐 漸恢復正常供需平衡。
事實上，集邦科技原先預期第二季NAND Flash均價季跌幅約5％∼ 10％，不過在三星減產後，市場預期下半年傳統旺季需求到來後，N AND Flash均價有機會在第四季開始反彈。
