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集邦科技(未)公司新聞
集邦科技分析：伺服器DDR5 RDIMM電源管理IC匹配問題影響供應，第二季DDR5伺服器DRAM價格跌幅收斂
近期市場傳出伺服器DDR5 RDIMM的電源管理IC出現匹配性問題，對此，集邦科技（Trendforce）進行了深入分析，並預測了對市場的影響。
首先，由於MPS（芯源系統）供應的電源管理IC無法應對這一問題，DRAM原廠將會在短期內增加對芯源的採購比重。其次，由於目前原廠DDR5伺服器DRAM生產仍停留在舊製程，這將對短期供給量造成影響。
集邦科技指出，DDR5伺服器DRAM短期內供應受影響並非僅因電源管理IC問題，生產停留在舊製程也是一個重要原因。雖然SK海力士已逐漸提高1 alpha奈米的生產與銷售，但許多買方已驗證1Y奈米，而1 alpha奈米尚未完成驗證，所以目前生產製程仍以三星及SK海力士的1Y奈米、美光1Z奈米為主，1 alpha與1 beta奈米預計於今年下半年才會放量。
因此，在DDR5伺服器DRAM短期內滿足率較低的預期下，集邦科技預估4～5月DDR5伺服器DRAM 32GB價格將落在80～90美元之間，略高於原先第二季均價預估值75美元，導致DDR5與DDR4之間的價差也會變大。
此外，第二季DDR4跌幅落在18～23％，而DDR5跌幅收斂至13～18％，呈現DDR4價格季跌幅大於DDR5的情況。
AI聊天機器人的熱潮帶動AI伺服器出貨量，HBM討論度上升，間接提升伺服器DDR5 RDIMM 128GB的採購動能。由於目前現行的DDR5 mono晶粒以16Gb為主，堆疊至128GB需要直通矽晶穿孔（TSV）技術，而主要供應方的TSV產線並未能在短期增加，將進一步拉高本月SK海力士高容量DDR5模組的價格。
雖然DRAM市場近期低迷，南亞科（2408）並未放慢腳步，反而在新技術和新產品研發上大膽投入。該公司10奈米世代1A製程DDR5拚著下半年量產，同時1B製程也將在年底前展開試產。泰山新12吋廠的興建也按時進行，維持2026年量產計畫。根據集邦科技的統計，第一季DRAM平均價格下跌近20％，第二季度跌幅收斂至10％～15％，但上游原廠庫存水位居高不下，需求復甦不明確，價格下跌週期似乎還看不到終點。南亞科今年資本支出降至185億元，但對新產品和新技術的研發投資不減反增，泰山新12吋廠的興建如期進行。10奈米第一世代1A製程新產品量產是今年營運的重點，將推廣至消費型機上盒及個人電腦市場，並同時進行下世代DDR5的產品驗證及量產準備。此外，10奈米第二世代1B製程的前導產品已開始試產，預計年底進入量產，目前有5顆產品正在研發中並將陸續導入試產。而10奈米第三世代1C製程的功能測試晶片也正在試產，先導產品設計同步進行。南亞科預計明年現有廠房將導入1B製程量產及1C試產，泰山新廠則將在2026年進行裝機，2027年量產計畫不變。
首先，由於僅MPS（芯源系統）供應的電源管理IC無狀況，DRAM原 廠短期內將同步提升對芯源的採購比重。其次，目前原廠DDR5伺服器 DRAM生產仍停留在舊製程，短期內供給量難免受此事件影響。
集邦科技表示，DDR5伺服器DRAM短期內供給受影響並非僅電源管理 IC問題所導致，生產停留在舊製程也是原因之一，即便SK海力士已逐 漸提高1 alpha奈米的生產與銷售，但許多買方先前已驗證1Y奈米， 但1 alpha奈米尚未完成驗證，故現階段生產製程仍以三星及SK海力 士的1Y奈米、美光1Z奈米為主，1 alpha與1 beta奈米預計於今年下 半年才會放量。因此，在DDR5伺服器DRAM短期內滿足率較低的預期下 ，集邦科技預估4∼5月DDR5伺服器DRAM 32GB價格將落在至80∼90美 元之間，略高於原先第二季均價預估值75美元，導致DDR5與DDR4之間 的價差也會變大。
再者，以第二季而言，DDR4跌幅落在18∼23％，而DDR5跌幅收斂至 13∼18％，因此呈現DDR4價格季跌幅大於DDR5的情況發生。
此外，AI聊天機器人熱潮帶動AI伺服器出貨量，除了HBM（高頻寬 記憶體）討論度上升，間接提升伺服器DDR5 RDIMM 128GB的採購動能 ，為媒合GPT4.0的運算架構，故高容量RDIMM的需求在第二季初明顯 提升，且多集中在美系雲端服務供應商（CSP）。
而128GB RDIMM因目前現行的DDR5 mono晶粒以16Gb為主，堆疊至該 容量需要直通矽晶穿孔（TSV）技術來做垂直架構的矽穿孔封裝，而 主要供應方的TSV產線並未能在短期增加，將進一步拉高本月SK海力 士高容量DDR5模組的價格，有別於DDR4與其他DDR5產品的報價仍處下 行情況。
根據集邦科技統計，第一季DRAM平均價格較上季下跌近20％，第二 季跌幅小幅收斂至下跌10％∼15％，但上游原廠庫存水位居高不下， 下半年需求復甦不明確，DRAM價格下跌週期還看不到終點。
南亞科上半年雖然仍在減產，今年資本支出降至185億元，但在新 產品及新技術研發投資不減反增，泰山新12吋廠興建如期進行。其中 ，10奈米第一世代1A製程新產品量產為今年營運重點，將推廣至消費 型機上盒及個人電腦市場，同時進行下世代DDR5的產品驗證及量產準 備。
南亞科已展開10奈米第二世代1B製程的前導產品試產，預期今年年 底進入量產，目前規劃有5顆產品正在研發中並將陸續導入試產。再 者，10奈米第三世代1C製程功能測試晶片正在試產，先導產品的設計 同步進行中。南亞科預計明年現有廠房導入1B製程量產及1C試產，泰 山新廠將在2026年進行裝機，2027年量產計畫不變。
集邦科技最新調查報告顯示，隨著人工智慧（AI）技術的發展，伺服器記憶體需求將迎來新一波成長。根據報告，AI伺服器的DRAM平均容量預計將達到1.2～1.7TB，而企業用固態硬碟（Enterprise SSD）的容量提升則呈現非必要擴大的趨勢，但在傳輸介面上將優先採用PCIe 5.0以滿足高速運算需求。 報告指出，由於AI伺服器對速度的要求更高，因此會優先使用DRAM或高頻寬記憶體（HBM），而SSD的容量提升則不會成為首要考慮。AI伺服器在單條模組上多採用64～128GB，而NVIDIA A100 80GB配置四張或八張卡時，HBM用量約為320～640GB。隨著AI模型的複雜化，預計將推升伺服器DRAM容量達2.2～2.7TB、企業用SSD容量倍增至8TB、及HBM搭載容量倍增至512～1024GB。 在AI伺服器的市場方面，NVIDIA定義的深度學習及機器學習（DL/ML）型AI伺服器平均每台搭載四張或八張高階顯卡，並搭配兩顆主流型號的x86伺服器CPU。主要購買力來自美系雲端業者，如Google、亞馬遜AWS、Meta與微軟等。 集邦統計，2022年高階搭載GPGPU的伺服器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量集中在中國及美國八大雲端業者。展望2023年，預計AI伺服器出貨量年增率可達15.4%，2023年至2027年AI伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）約12.2%。 在HBM市場方面，去年三大原廠市占率分別為SK海力士的50%、三星的40%、及美光的10%。隨著NVIDIA H100與AMD MI300的推出，三大原廠已規劃相對應規格HBM3的量產。SK海力士為目前唯一量產新世代HBM3產品的供應商，整體HBM市占率可望提升至53%，而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產，市占率分別為38%及9%。
集邦調查指出，AI伺服器可望帶動記憶體需求成長，以現階段而言 ，一般伺服器的DRAM普遍配置約為500∼600GB左右，而AI伺服器在單 條模組上則多採64∼128GB，平均容量可達1.2∼1.7TB之間。
以企業用SSD而言，由於AI伺服器追求的速度更高，其要求優先往 DRAM或高頻寬記憶體（HBM）滿足，在SSD的容量提升上則呈現非必要 擴大容量的態勢，但在傳輸介面上會為了高速運算的需求而優先採用 PCIe 5.0。
相較於一般伺服器而言，AI伺服器多增加通用繪圖處理器（GPGPU ）的使用，因此以NVIDIA A100 80GB配置四張或八張卡採計，HBM用 量約為320∼640GB。未來在AI模型逐漸複雜化的趨勢下，將刺激更多 的記憶體用量，包括推升伺服器DRAM容量達2.2∼2.7TB、企業用SSD 容量倍增至8TB、及HBM的搭載容量亦倍增至512∼1024GB。
根據目前NVIDIA所定義的深度學習及機器學習（DL／ML）型AI伺服 器平均每台均搭載四張或八張高階顯卡，搭配兩顆主流型號的x86伺 服器中央處理器（CPU），而主要拉貨力道來自於美系雲端業者如Go ogle、亞馬遜AWS、Meta與微軟等。
據集邦統計，2022年高階搭載GPGPU的伺服器出貨量年增約9％，其 中近80％的出貨量均集中在中國及美國八大雲端業者。展望2023年， 微軟、Meta、百度、字節跳動相繼推出基於生成式AI衍生的產品服務 而積極加單，預估今年AI伺服器出貨量年增率可望達15.4％，2023年 至2027年AI伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）約12.2％。
至於在HBM市場來看，去年三大原廠市占率分別為SK海力士的50％ 、三星的40％、及美光的10％等。此外，高階AI深度學習GPU的規格 也刺激HBM產品更迭，今年下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭 載，三大原廠也已規劃相對應規格HBM3的量產。SK海力士為目前唯一 量產新世代HBM3產品的供應商，整體HBM市占率可望藉此提升至53％ ，而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產，市占率分別為3 8％及9％。
台灣集邦科技分析：雖然全球半導體市場近期波動不斷，廠商面臨下游庫存調整和消費需求不確定性，但業界普遍看好台積電的未來發展。台積電在先進製程上的領先地位將持續發揮作用，尤其是高速運算（HPC）領域的非消費性應用將帶來持續的營運支持。去年，台積電高速運算營收占比達41%，超過智慧手機的39%，成為最大應用項目，而車用電子營收占比僅5%。從年增率來看，車用電子增幅達74%，高速運算則以59%的年增率位居第二。 在製程方面，台積電去年5奈米製程營收占比約26%，7奈米約27%，顯示客戶群正穩步轉向5奈米家族應用。3奈米製程方面，台積電已於去年第4季如期量產。集邦科技指出，台積電的擴產計畫一直根據客戶需求調整，雖然因英特爾Meteor Lake產品線設計驗證問題，台積電3奈米初期擴產規模有所減少，但集邦科技仍然看好3奈米製程將逐漸吸引更多客戶，對台積電的後續營運形成強力支持。 值得注意的是，蘋果預計將於2024年將iPhone新機全面導入3奈米製程，而超微、聯發科及高通等也計畫在2024年量產3奈米產品，這對台積電來說是顯著的好消息。
台積電去年來自高速運算營收占比高達41%，超過智慧手機的39%，居最大應用，至於市場關注的車用電子營收占比僅5%。若以年成長幅度計算，以車用電子的74%增幅最大，高速運算年增率為59%居次。
就製程類別來看，台積電去年5奈米營收占比約26%，7奈米約27%，相較2021年5奈米19%、7奈米31%，顯示客戶群穩健轉進5奈米家族應用。
3奈米方面，台積電已於去年第4季如期量產。科技市調機構集邦科技（TrendForce）先前分析，台積電的擴產計畫向來根據客戶需求調整，估計因英特爾自身Meteor Lake產品線設計驗證問題而遞延，使得台積電3奈米初期擴產規模減少。
集邦仍看好會有更多客戶群逐步導入台積電3奈米製程，成為支撐台積電後續營運的助力。其中，蘋果預計2024年iPhone新機全面導入3奈米製程，超微、聯發科及高通等也陸續規畫於2024年量產3奈米產品，都對台積電有利。
集邦科技近期發布報告指出，美國商務部針對《晶片法案》的最新補貼細則，對全球半導體產業，特別是台灣企業產生重大影響。根據細則，獲補助的企業未來十年將被限制在特定國家進行投資，這對台積電等台灣半導體龍頭企業的未來發展帶來了不確定性。
報告指出，美國的出口禁令和《晶片法案》的實施，使得供應鏈去中化趨勢加劇。雖然當初出口禁令主要針對16/14nm及更先進的製程，但隨著日本和荷蘭的加入，可能將影響到包括成熟製程在內的產品。
對於中系晶圓代工業者和跨國晶圓代工業者而言，這次《晶片法案》的限制可能會對他們在中國的擴產計畫造成阻礙。集邦科技認為，這對目前正遭受庫存修正衝擊和產能利用率低落的晶圓代工廠來說，是一個不錯的轉機。
報告還提到，台積電將是受影響最大的企業之一，因為它在中美兩地都有擴產計畫。目前台積電在中國的擴產以28nm製程為主，並已於去年啟動。然而，根據《晶片法案》的新細則，台積電在獲得美國補貼後的十年內，其16/12nm和28/22nm產能擴充將受限，且需滿足中國市場的需求。
這將不僅降低台積電未來在中國的投資意願，也可能影響台積電的全球供應鏈布局。集邦科技預測，這將對台積電及其他受影響的企業產生長期影響。
美近年陸續祭出的出口禁令、《晶片法案》等，使得供應鏈去中化 影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來看，回溯當時的出口禁令，雖 以「非平面式電晶體架構」製程（16／14nm及更先進的製程）設備管 制為主，但隨著日本、荷蘭陸續宣布將加入制裁行列，恐導致同時可 用於生產16奈米以下及40／28奈米等成熟製程的關鍵曝光設備DUV浸 潤式（immersion）微影被劃入禁令範疇。
再加上本次《晶片法案》限制，意即中系晶圓代工業者、跨國晶圓 代工業者在中國的擴產計畫，不論是先進或成熟製程皆可能受到程度 不等的抑制。
需求端方面，自2023年上半年開始，IC設計業者或因終端客戶要求 、自主風險規避等因素，陸續轉單或新開案至台系晶圓代工業者，尤 以成熟製程為生產主力的Tier 2、Tier 3業者如世界先進（5347）、 力積電（6770）明顯受惠。集邦科技認為，對現階段遭庫存修正衝擊 、產能利用率低落的晶圓代工廠無疑為一大助益，預期至2023下半年 至2024年對產能利用率的挹注將更顯著。
集邦科技指出，台積電在本次更新的法案中首當其衝，主要是因其 在中美兩地均有擴產計畫所致。目前台積電在中國的擴產以Fab16的 28奈米為主，且已於2022年啟動，擴產相關設備均已陸續移入，加上 2022年十月後台積電已取得為期一年之相關設備進口許可，預計202 3年中前將擴產完畢。
不過，據《晶片法案》新細則來看，台積電獲美補貼後十年內，F ab16的16／12奈米以及28／22奈米產能擴充將受限，且當中85％產出 須滿足中國當地市場需求，加上美出口規範要求跨國晶圓代工業者需 申請設備進口許可證等，此將降低台積電未來在中國的投資意願。
集邦科技執行長潘健成近期對市場前景做出評論，提到韓國某記憶體廠正考慮減產，目的在於降低庫存水位和緩和NAND市場價格。這一動作意味著所有NAND Flash廠商都正面臨獲利壓力，市場底部將不遠。群聯科技3月份合併營收達39.25億元，月成長19.9％，創今年一月以來新高，但第一季合併營收仍創2019年第三季以來低點，較去年第四季減少約18.0％。潘健成預期，隨著市場需求回溫，第二季營運季減幅度將持續收斂。對於NAND Flash未來市況，他認為，客戶採購行為保守，系統廠庫存水位並不高，而原廠減產將促進市場供需平衡，並可能帶動市場價格回升。集邦科技原先預期第二季NAND Flash均價季跌幅約5％～10％，但隨著三星減產，市場預期下半年傳統旺季需求將來臨，NAND Flash均價有機會在第四季反彈。
集邦科技近期指出，面板驅動IC產業經歷長時間的庫存調整後，已於第二季回到正常水位。隨著上游供應商為下半年旺季備貨並重啟投片，封測廠的晶圓存貨也開始進入製程，象徵著產業逐漸恢復穩定。頎邦（6147）及南茂（8150）在3月的合併營收明顯回升，封測代工降價壓力全面解除，第二季將迎來新一波成長循環。 去年第四季及今年第一季，面板驅動IC產業進入庫存修正的最後階段，上游供應商如聯詠、奇景、瑞鼎等，積極縮減投片量並降價出清存貨，後段的封測廠營運也受到衝擊，產能利用率普遍低於5成。不過，3月份的庫存修正壓力獲得緩解，頎邦及南茂的營收已見底回升。 頎邦3月的合併營收月增26.0％，達17.68億元，累計第一季合併營收季減14.5％達46.03億元。頎邦預計，隨著美系手機大廠開始備貨，第二季接單已見回升，且OLED面板滲透率提升，相關驅動IC測試時間拉長，封裝及測試利用率可望大幅回升，營運將逐季成長。 南茂3月的合併營收月增27.9％，達18.38億元，累計第一季合併營收季減1.7％達46.05億元。南茂預期營運自第二季開始逐季成長，大尺寸面板驅動IC封測訂單已見回升，中小尺寸及OLED面板驅動IC封測訂單能見度提升，運營谷底已過。 去年下半年面板價格走跌，壓低面板驅動IC價格，但今年第一季晶圓代工價格持穩，封測廠面臨的降價壓力較大。隨著面板驅動IC庫存回補需求轉強，晶圓存貨釋出推升封測廠利用率，封測代工跌價壓力已在第二季全面解除，頎邦及南茂的營運有望進入復甦循環。
群聯3月合併營收達39.25億元、月成長19.9％，寫下今年一月以來 新高。累計今年第一季合併營收為100.78億元，創2019年第三季以來 低點，且單季合併營收相較去年第四季減少約18.0％。
法人指出，群聯第一季全面受到消費性市場及企業用市場需求衰退 衝擊，加上NAND Flash不論合約價或現貨價仍呈現下跌趨勢，使群聯 今年第一季合併營收繳出近年來的單季低點，預期到第二季營運有機 會隨著市場需求回溫而使季減幅度持續收斂。
對於未來NAND Flash市況，潘健成表示，近期傳出韓國某記憶體廠 由於獲利大幅衰減，正考慮將記憶體產量下降至「有意義的水平 (m eaningful level)」，以降低記憶體庫存水位，以及舒緩NAND Flas h市場價格，這代表著基本上所有NAND Flash原廠都已經面臨巨大的 獲利壓力，換言之市場底部已不遠。
潘健成接著說明，由於客戶對於市場價格尚處觀望態度，因此客戶 的採購行為較為保守，也因此庫存大部分都累積在上游的供應商，亦 即系統廠的庫存水位其實沒有想像的高。
潘健成指出，在NAND Flash原廠陸續減產後，不僅有助整體市場供 需的平衡，也將刺激市場價格的回溫，且由於系統廠預期未來原物料 價格上升，可能將採購成本也將上升，將有利於系統廠開始積極備料 ，並透過規格升級與新品推出以刺激終端需求，最後也將有助市場逐 漸恢復正常供需平衡。
事實上，集邦科技原先預期第二季NAND Flash均價季跌幅約5％∼ 10％，不過在三星減產後，市場預期下半年傳統旺季需求到來後，N AND Flash均價有機會在第四季開始反彈。
面板驅動IC在去年第四季及今年第一季進入庫存修正最後階段，聯 詠、奇景、瑞鼎等上游供應商除了積壓晶圓存貨，亦縮減投片量並降 價出清存貨，後段封測廠營運受衝擊，產能利用率普遍降到5成以下 ，所幸庫存修正壓力3月獲得紓解，頎邦及南茂營收已見觸底回升。
集邦科技指出，面板驅動IC歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存 水位，第二季庫存狀態趨於健康，去年庫存高峰動輒高達半年以上的 情況已經很罕見，多數產品逐漸進入八周至十周的健康水位。隨著去 年底大尺寸面板價格落底，預期今年面板需求可望逐季增溫，特別是 第三季傳統旺季會拉動面板需求回升，並進一步帶動面板驅動IC提前 拉貨。
頎邦公告3月合併營收月增26.0％達17.68億元，較去年同期減少2 6.0％，累計第一季合併營收季減14.5％達46.03億元，較去年同期減 少31.8％。頎邦第一季營運落底，隨著美系手機大廠開始備貨，第二 季接單已見回升，且受惠於OLED面板滲透率拉高，相關驅動IC測試時 間拉長1.5倍∼2倍，封裝及測試利用率可望大幅回升，營運將逐季成 長到年底。
南茂公告3月合併營收月增27.9％達18.38億元，較去年同期減少2 2.0％，累計第一季合併營收季減1.7％達46.05億元，與去年同期相 較減少31.5％。南茂預期營運自第二季開始逐季成長，大尺寸面板驅 動IC封測訂單已見回升，第二季包括中小尺寸及OLED面板驅動IC封測 訂單能見度提升，此次因庫存修正帶來的市況修正已近尾聲，南茂營 運谷底已過。
去年下半年因面板價格全面走跌，進一步壓低面板驅動IC價格，但 今年第一季晶圓代工價格普遍持穩沒有變動，封測廠面臨較大降價壓 力。所幸隨著面板驅動IC庫存回補需求轉強，晶圓存貨釋出推升封測 廠利用率，封測代工跌價壓力已在第二季全面解除，有利頎邦及南茂 營運進入復甦循環。
【科技新聞】集邦科技預測NAND Flash市況回暖，業內廠商積極布局
集邦科技最新報告指出，儘管第二季NAND晶片均價仍將呈現下跌趨勢，但跌幅有望縮小至5%至10%。這一預測為NAND Flash市場注入了一絲暖意，讓業內廠商對下半年市場持樂觀態度。
集邦科技強調，若需求端未再下修，NAND晶片均價有望在第四季止跌反彈。這對於如三星這樣考慮仿效記憶體同業減產的企業來說，是一個扭轉市況劣勢的機會。
記憶體模組廠商如威剛、宇瞻、十銓等，主要業務橫跨DRAM與NAND晶片兩大領域，一旦這兩個市場回春，將能夠優先受惠。特別是威剛，對於記憶體產業供應鏈庫存去化，以及下半年消費性需求回籠，都抱持樂觀看法。
十銓則認為，隨著雲端、伺服器及資料中心客戶庫存去化告一段落，第三季的需求可望逐步恢復。對於5G、AIoT這些新興應用商機，該公司也將積極掌握，以反轉市場的成長契機。
在集邦科技的預測下，模組廠商在下半年預計將逐步放大採購量，建立低價庫存，避免後續價格反彈時承受成本壓力。這一策略將有助於市場穩定，並可能帶來業績的進一步提升。
全球記憶體晶片龍頭三星電子，近期傳出有意改變先前「堅決不減產」的立場，考慮開始著手減產，這一動作讓業界高聲歡呼，認為這是「拯救DRAM與NAND Flash市況最關鍵行動」。對於台灣的記憶體廠商來說，這是一場甘霖，南亞科、華邦、力成、群聯、威剛、宇瞻、十銓等廠商將受惠良多。台股記憶體族群昨天在美光預期市況反轉、庫存回歸正常等訊息的激勵下，全面大漲逾2%，其中南亞科收盤價上漲逾4.7%，收於63.9元；群聯則大漲超過5%，收於381.5元。 業界普遍看好三星減產對市場的影響，認為這將加速市況回溫，讓「谷底也將過去」。南亞科、華邦、力成、群聯、威剛等台廠都將受惠，讓記憶體族群再次成為台股多頭先鋒。目前記憶體市場正處於嚴重供需失衡，報價修正已超過一年，SK海力士、美光等大廠為此已減產因應，但成效不彰。 科技市調機構集邦科技（TrendForce）日前發布報告指出，即便第2季DRAM報價跌幅可望收斂為10%至15%，但整體均價下行周期仍不見終止，意味「價格還沒跌完」。集邦認為，除非業者發動更大規模減產，後續合約價才有可能反轉向上。 三星在全球DRAM與NAND晶片市占率均高達45%以上，先前一直堅持不減產，市場認為是導致現階段記憶體市場仍不見起色的原因。如今，三星的態度可能軟化。韓國每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述業界知情人士指出，三星正在評估未來的記憶體晶片生產方式，包括跟進同業美光和SK海力士的人為減產措施。 三星預定4月7日公布本季財報，並舉行財報說明會，市場密切關注該公司是否會維持之前堅持不人為減產的政策。市場預測，三星的半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）今年營業損失可能超過10兆韓元。此前，三星堅持沒有人為減產的計畫，不會直接縮減投入的晶圓，而是尋求晶片產量自然減少。 業界認為，三星在全球記憶體產業的地位無人能敵，且過往記憶體是三星半導體事業最重要的收益來源，如今記憶體市場堪稱「崩潰」，三星半導體事業獲利岌岌可危。三星若能減產記憶體，不僅有利全球記憶體市場快速回溫，也能讓自身獲利逐步回到過往榮耀，堪稱一舉數得，尤其時值整體半導體庫存調整尚未結束，三星有龐大的獲利壓力，更需要記憶體事業協助，因此減產勢在必行。
威剛看好，記憶體產業供應鏈庫存有機會在今年上半年逐步去化完成，隨著下半年消費性需求回籠，以及各項產品單機記憶體搭載容量快速增長，記憶體產業需求可望從第3季起恢復成長動能。
十銓認為，隨著雲端、伺服器及資料中心客戶庫存去化告一段落，第3季需求可望逐步恢復。另外，對於5G、AIoT應用商機，該公司將憑借多年投入的準備，積極掌握反轉來臨時的成長契機。
科技市調機構集邦科技（TrendForce）最新也為儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況注入暖流，認為即便第2季NAND晶片均價仍將續跌，但季跌幅有望收斂為5%至10%。集邦認為，若目前需求端未再繼續下修，NAND晶片均價有機會在第4季止跌反彈。
集邦分析，觀察NAND矽晶圓現況，現階段模組廠庫存水位陸續恢復正常，在下半年固態硬碟（SSD）與記憶卡等產品需求將提振的預期心理下，有意逐步放大採購量建立低價庫存，以避免後續價格反彈之際，被迫吸收漲價成本。
台股記憶體族群昨天在美光預期市況即將谷底反轉、庫存逐步回到正常水位等訊息激勵下，全面大漲逾2%，南亞科收盤勁揚逾4.7%，收63.9元；群聯更是大漲超過5%，收381.5元。
業界普遍看好，三星啟動記憶體減產，將可加速市況回溫，「谷底也將過去」，南亞科、華邦、力成、群聯、威剛等台廠都將受惠，使得記憶體族群再次擔綱台股多頭先鋒。
記憶體市場正處於嚴重供需失衡，報價修正超過一年，SK海力士、美光等大廠為此已減產因應，希望能藉由產能調控，減少市場供給量，扭轉供過於求現況，但成效不彰。
科技市調機構集邦科技（TrendForce）日前發布報告示警，即便第2季DRAM報價跌幅可望收斂為10%至15%，但整體均價下行周期仍不見終止，意味「價格還沒跌完」。集邦認為，除非業者發動更大規模減產，後續合約價才有可能反轉向上。
三星在全球DRAM與NAND晶片市占率均高達45%以上，三星先前一直堅持不減產，市場認為是導致現階段記憶體市場仍不見起色的原因，畢竟就算SK海力士、美光再怎麼「用力」調降產能，也不及三星這家記憶體巨頭減產來得有效。
如今，三星的態度可能軟化。韓國每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述業界知情人士指出，三星正在評估未來的記憶體晶片生產方式，包括跟進同業美光和SK海力士的人為減產措施。
三星預定4月7日公布本季財報，並舉行財報說明會，市場密切關注該公司是否會維持之前堅持不人為減產的政策。市場預測，三星的半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）今年營業損失可能超過10兆韓元。此前，三星堅持沒有人為減產的計畫，不會直接縮減投入的晶圓，而是尋求晶片產量自然減少。
業界認為，三星在全球記憶體產業的地位無人能敵，且過往記憶體是三星半導體事業最重要的收益來源，如今記憶體市場堪稱「崩潰」，三星半導體事業獲利岌岌可危。
三星若能減產記憶體，不僅有利全球記憶體市場快速回溫，也能讓自身獲利逐步回到過往榮耀，堪稱一舉數得，尤其時值整體半導體庫存調整尚未結束，三星有龐大的獲利壓力，更需要記憶體事業協助，因此減產勢在必行。
集邦科技最新報告指出，受部分供應商如美光、SK海力士啟動DRAM減產影響，第二季DRAM價格跌幅預估將收斂至10％～15％。雖然如此，由於需求復甦狀況不明，DRAM均價下行週期尚未見終止，原廠庫存水位仍高，除非進行更大規模減產，後續合約價才有可能反轉。具體來看，PC DRAM因買方連續三季減購，庫存約9～13周，且原廠已進行減產，預估第二季主流DDR4 8GB模組跌幅將超過一成。伺服器DRAM方面，受OEM及雲端服務供應商調降需求，買方拉貨動能疲弱，雖然原廠調降產能利用率，但價格止跌效果不大，預估第二季Server DRAM均價季跌13％～18％。行動DRAM方面，由於智慧型手機品牌庫存回穩，但對生產計畫仍保守，預估第二季行動DRAM均價將再續跌，跌幅可望收斂至10％～15％。繪圖DRAM及消費型DRAM方面，也因市場供過於求，價格預估將持續下跌。
友達科技展望下半年面板業景氣，預計將好於上半年
【台北訊】友達科技董事長暨台北市電腦公會理事長彭磷浪近日在接受採訪時表示，今年下半年面板業的景氣將會比上半年更加穩定。彭磷浪強調，目前欧美銀行的財務危機並未對整體市場造成系統性影響，這一點讓他對下半年的面板業前景感到樂觀。
彭磷浪指出，近期面板產業的剛性需求已經回歸，市場上的供應和需求正在逐漸達到平衡。他提到，過去兩年沒有新的產能開出，現在市場回歸正常後，供需將更加穩定。此外，他對下半年的產業狀況保持正向看法，並預期後續報價將持續上升。
集邦科技（TrendForce）最新報告也支持了彭磷浪的觀點。該機構指出，所有尺寸的電視面板報價都在上漲，特別是中大尺寸面板的漲幅較大。監視器面板的報價已經止跌，筆電用面板價格也呈現平穩發展趨勢。
集邦科技研究副總范博毓解釋，這波電視面板的漲價主要是因為面板廠透過嚴控產能用率策略，積極改善供需狀況，以推動面板價格上漲。他還提到，農業生產應該有計畫性和前瞻性，並建議未來可以將智慧方案導入農業生產和供應鏈管理。
彭磷浪最後強調，智慧城市展並不只是為了展覽，而是要提出實際可用於生活、讓民眾感受到的智慧整合方案，讓人民能夠更加享受智慧帶來的成果。
